JPH01302900A - 電子部品自動装置装置 - Google Patents

電子部品自動装置装置

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Publication number
JPH01302900A
JPH01302900A JP63133607A JP13360788A JPH01302900A JP H01302900 A JPH01302900 A JP H01302900A JP 63133607 A JP63133607 A JP 63133607A JP 13360788 A JP13360788 A JP 13360788A JP H01302900 A JPH01302900 A JP H01302900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
vacuum level
data
detection
reference data
Prior art date
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Pending
Application number
JP63133607A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Amao
天尾 健治
Kazuyoshi Oyama
和義 大山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Publication of JPH01302900A publication Critical patent/JPH01302900A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 げ)産業上の利用分野 本発明は、チップ状電子部品やペレットをプリント基板
上へ順次装讐する電子部品自動装着装置の部品有無検出
装置に関する。
1(2)従来の技術 従来技術として特願昭63−8869号公報に、以下記
載する技術が開示されている。
真空圧を利用した吸、−ノズルにより大型あるいは小型
のチップ状電子部品を吸4保持した後、吸着ノズルに部
品が吸着されているか否かを大型部品・小型部品用の夫
々の汲置センサにより検出している。
Pl  発明が解決しよう課題 大型部品・小型部品用夫々の汲置センサを用いずとも、
種々の真空レベルに対応可能とすることである。
に)課題を解決するための手段 プリント基板にチップ状電子部品を順次装置していく電
子部品自動装着装置の汲置ノズルで前記部品を吸着保持
した際、部品の有無を検出する部品有無検出装置に於い
て、前記後書時の真空レベルに関する基準データを部品
の種類に応じて任意に変更可能とする変更手段と、前記
吸着ノズルによる部品吸着時の真空レベルを検出する検
出手段と、該検出手段の検出データと前記変更手段の基
準データとを比較する比較手段と、から成るものである
(ホ)作用 比較手段で、検出手段により検出された部品汲置時の真
空レベルの検出データと、変更手段に設定されている基
準データとを比較して、その結果より部品が吸右ノズル
に正確に吸右されているか否か検出する。
(へ)実施例 以下、本発明一実施例を第1図乃至第4図に基づいて詳
述する。
第1図は本発明一実施例を適用せる電子部品自動装着装
置を示す図である。
(1)はチップ状電子部品(図示せず)をプリント基板
(2)に装置する電子部品自動袋4装置である。
(3)f41は前記基板(2)を搬送させるための一対
のコンベアである。
(5)は吸着ノズル(6)を有する汲置ヘッド部で、汲
置ヘクト部駆動部(5A)の駆動により移動される。
即ち、X軸方向ガイド体(7)に沿ってX方向駆動源に
よりX方向に移動可能であり、また前記ガイド体(7)
はY方向駆動源によりY軸方向ガイド体(8)(9+に
沿って移動可能である。従って、該ヘッド部(5)はX
Y力方向移動可能である。尚、前記吸aノズル(6)で
部品を吸着した際の真空レベルはヘッド部(51内の真
空スイッチα0)により検出される。尚、この真空スイ
ッチQOIは差圧検出に半導体圧力変換器を使用し、空
気式ブリッジ回路で生じた差圧信号を電気信号に変換し
、該電気信号を増幅し電圧出力として検出する構造のも
のである。例えば、日本空圧システム■の微差圧スイッ
チを使用する−01)はテープ0zに収納された部品を
1ピツチずつ送るテープフィーダユニットで、ボックス
uJ内に供給リール0句が収納されている。
(15)は部品が縦積みされた状態で収納される部品マ
ガジンである。
00は部品が載置される部品トレイである。
第2図は一実施例の構成回路図である。
(17]は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード(181、モニターテレビα印の画面選択キー■、
部品装着作業 構成される操作部で、前記キーボードag+の各キー操
作により各種データを生ずる。
■は制御装置としてのCPUで、前記各キー操作に応答
して各種データ設定に係わる所与の制御や各種情報に基
づいて部品装着作業に係わる制御を行う。
■)は前記キーボードαのにより設定された各種設定デ
ータを記憶する記憶装置としてのRAMである。
例は部品装着作業 るROMである1、 (25)は前記CPU■から出力されるディジタル値を
アナログ電圧に変換するD/A変換器である。
(支)は回転部駆動部□□□の駆動により前記吸右ノズ
ル(6)を回動させる回転部である。
困は部品を前記ノズル(6)にて後項した後、位置決め
駆動部囚の駆動に上り、部品の位置決めを行う位置決め
部である。
(刻はインターフェースである。
131)は前記真空スイッチα■による部品吸、−時の
真空レベル値(アナログ電圧)と、CP l)から出力
されたディジタル値がD/A変換器(5)により変換さ
れたアナログ電圧とを比較する比較器で、その比較結果
を前記インターフエース■を介して前記CPU□□□に
出力する。
以下、真空レベルデータの設定動作について詳述する。
第3図は基板に対する部品の装置位置、装着角度、部品
の種類を決定するNCデータを示し、第4図は部品の種
類による真空レベルの選択を決定する部品データテーブ
ルを示す。
先ず、モニターテレビα9の画面選択キー(20A)を
押圧して、第4図に示す部品データテーブルを表示させ
る。
そして、カーソル指示キー(18A)を使用して、カー
ソル(図示せず)を移動して、任意の数字キー(18B
)を用いて、真空レベルデータを任意に設定する。
以下、この作業が繰り返えされて設定動作が終了される
尚、この設定データは、前記RAMnの所定エリアに収
納されることになる。
また、経時変化により前記設定データでは部品の有無検
出が適格に行えなくなった場合には、以下のようにして
設定変更を行う。
実際に、吸着ノズル(6)に部品を吸書させた状態で、
基準データ値を逐時変化させ比較器Gl)の出力が反転
した時々の、その基準データ値を読み取って、その値に
所定分上乗せした形で設定することもできる。
以上の構成により、以下動作について説明する。
操作部αηのスタートキー■〕を押圧すると、CPUE
の制御の下、 ROMe24)のプログラムに従って電
子部品自動装膚装置(1)は動作を開始する。
ヘッド部(5)がXY移動されて、テープフィーダユニ
ット11部品マガジンu1部品トレーαQの何れかより
所定の部品を吸着ノズル(6)により吸着する。この吸
着時の真空レベル値(アナログ電圧)を真空スイッチα
■により検知して、この値と、CPUτから出力された
ディジタル信号がD/A変換器に)により変換されたア
ナログ電圧とを比較器(9)により比較する。例えば、
検出データが基準データより高ければ部品が吸着ノズル
(6)に吸着されていると検知して、その信号をインタ
ーフェース■を介してCP U(2@jこ出力する。そ
して、CPU−はその信号に基づいて部品装膚作業を続
行させる。
また、検出データが基準データより低ければ部品が吸書
されていないと検知して、その信号を同様にCPUIE
に出力する。そして、CPU(支)はその信号に基づい
て後腐ノズル(6)を元の部品供給部へ戻して部品を再
吸着させる。尚、再吸着しに戻る際、−旦その汲置を解
除して、部品が不完全に吸着されているために検出デー
タが基準データより低くなったもの、例えば部品の角が
ノズル(6)の穴内に入り込んで吸着されている場合等
を考慮して部品を排出してから再吸着するようにしても
良い。
更に、吸着されていないと検知したら装R(11を停止
させると共に作業者に報知するようlζしても良い。
そして、第3図に示すデータに従って、ヘッド部(5)
がXY移動されて、基板(2)上の1番目(Ml)の装
置位置(Xi 、Yりの真上に吸着ノズル(6)が移動
されてきて、装着角直(Zl)分、回転部■により回動
され、ノズル(6)が図示しない上下動機構により下動
されて部品が製布される。
以下、同様にして全ての部品が基板(2)上に装着され
る。
(ト)発明の効果 変更手段の基準データと、検出手段の検出データとを比
較手段により比較するようにしたため、大型部品、小型
部品用夫々の吸4センサを用いずとも良くなり、また、
部品毎に設定レベルが変更できるようになったため、よ
り価寮な部品の有無検出が可能となる。
更に、部品毎に真空レベルが設定できるということは、
コネクタ等必ずしも完全にフラットな面を有していると
は限らない異形部品を扱う5場合特lこ有効である。
また、吸着ノズル交換等でのノズル径による真空レベル
の変化にも対応でき、より融通性のある真空レベルによ
る部品有無検出が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例を適用せる電子部品自動装着装
置を示す図、82図は同じく要部構成回路図、第3図は
NCデータを示す図、第4図Cま部品データテーブルを
示す図を夫々示す。 (5;・・・吸1tヘッド部、(6)・・・吸着ノズル
、101・・・真空スイッチ、に・・・CPU%(23
)−RAM、(5)・・・D/A変換4、Oυ・・・比
較器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板にチップ状電子部品を順次装着して
    いく電子部品自動装着装置の吸着ノズルで前記部品を吸
    着保持した際、部品の有無を検出する部品有無検出装置
    に於いて、前記吸着時の真空レベルに関する基準データ
    を部品の種類に応じて任意に変更可能とする変更手段と
    、前記吸着ノズルによる部品吸着時の真空レベルを検出
    する検出手段と、該検出手段の検出データと前記変更手
    段の基準データとを比較する比較手段と、から成ること
    を特徴とする部品有無検出装置。
JP63133607A 1988-05-31 1988-05-31 電子部品自動装置装置 Pending JPH01302900A (ja)

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JP63133607A JPH01302900A (ja) 1988-05-31 1988-05-31 電子部品自動装置装置

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JPH01302900A true JPH01302900A (ja) 1989-12-06

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463195U (ja) * 1990-10-05 1992-05-29

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6041298A (ja) * 1983-08-17 1985-03-04 松下電器産業株式会社 チップ部品装着機
JPS61289695A (ja) * 1985-06-18 1986-12-19 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JPS6486088A (en) * 1987-09-29 1989-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for detecting suction of part

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