JPH0810215Y2 - 電子回路 - Google Patents
電子回路Info
- Publication number
- JPH0810215Y2 JPH0810215Y2 JP1989151871U JP15187189U JPH0810215Y2 JP H0810215 Y2 JPH0810215 Y2 JP H0810215Y2 JP 1989151871 U JP1989151871 U JP 1989151871U JP 15187189 U JP15187189 U JP 15187189U JP H0810215 Y2 JPH0810215 Y2 JP H0810215Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- capacitor
- coil
- coil pattern
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、絶縁基板上にコイルとコンデンサその他
の電子素子が設けられ、電子機器内に取り付けられる電
子回路に関する。
の電子素子が設けられ、電子機器内に取り付けられる電
子回路に関する。
［従来の技術］ 従来、例えば特開昭62-214738号や実開昭61-40020号
に開示されている電圧制御発振回路は、受信機のフロン
トエンド等に広く利用されているもので、コイルとコン
デンサ、その他抵抗やトランジスタ等を、適宜絶縁基板
上の回路パターンの所定の位置に配置して回路を構成し
ている。
に開示されている電圧制御発振回路は、受信機のフロン
トエンド等に広く利用されているもので、コイルとコン
デンサ、その他抵抗やトランジスタ等を、適宜絶縁基板
上の回路パターンの所定の位置に配置して回路を構成し
ている。
ここで、コンデンサやコイルは、比較的大きな部品で
あり、取り付け位置が互いに比較的離れた場所になって
いた。
あり、取り付け位置が互いに比較的離れた場所になって
いた。
［考案が解決しようとする課題］ 上記従来の技術の場合、コイル、コンデンサ、抵抗を
いくら正確に調整しても、回路の導体パターン間で抵抗
成分やインダクタンスや容量を持つ場合があり、素子の
調整だけでは正確な発振が得られないという問題があっ
た。
いくら正確に調整しても、回路の導体パターン間で抵抗
成分やインダクタンスや容量を持つ場合があり、素子の
調整だけでは正確な発振が得られないという問題があっ
た。
また、近年小型の携帯型電子機器が多くなり、電子部
品や回路基板の小型化が望まれており、絶縁基板上の電
子素子の配置もスペース効率の良いものが必要となって
いる。
品や回路基板の小型化が望まれており、絶縁基板上の電
子素子の配置もスペース効率の良いものが必要となって
いる。
この考案は上記従来の技術に鑑みて成されたもので、
ノイズが少なく、容易に正確な作動が可能であり、外形
も小さい電子回路を提供することを目的とする。
ノイズが少なく、容易に正確な作動が可能であり、外形
も小さい電子回路を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この考案は、絶縁基板の表面に平面的に形成されたコ
イルパターンを有し、上記基板の裏面に形成され接地側
に接続されたシールドパターンと、上記コイルパターン
の中心側のランドに形成され上記基板裏面のシールドパ
ターンに接続したスルーホールと、上記コイルパターン
の両端部のランド表面に並列に接続したコンデンサとか
ら成り、このコンデンサの一対の端子が上記コイルパタ
ーン上で上記各ランドに直接接続した電子回路である。
イルパターンを有し、上記基板の裏面に形成され接地側
に接続されたシールドパターンと、上記コイルパターン
の中心側のランドに形成され上記基板裏面のシールドパ
ターンに接続したスルーホールと、上記コイルパターン
の両端部のランド表面に並列に接続したコンデンサとか
ら成り、このコンデンサの一対の端子が上記コイルパタ
ーン上で上記各ランドに直接接続した電子回路である。
［作用］ この考案の電子回路は、コイルパターンの両端部に直
接コンデンサの端子が接続され、コイルとコンデンサが
設けられている部分の、回路パターン間での抵抗やイン
ダクタンス成分が生じないようにしたものである。
接コンデンサの端子が接続され、コイルとコンデンサが
設けられている部分の、回路パターン間での抵抗やイン
ダクタンス成分が生じないようにしたものである。
［実施例］ 以下この考案の実施例について図面に基づいて説明す
る。
る。
この実施例は受信機等に用いられる発振回路に利用さ
れたもので、セラミックス等の絶縁基板１の表裏面に、
導電塗料により回路パターン（図示せず）が形成されて
いるとともに、同時に平面的な、渦巻き状のコイルパタ
ーン２も形成されている。さらに、絶縁基板１には種々
の電子素子（図示せず）を取り付けるためのランド３が
多数設けられ、このランド３を除いて、表面は絶縁被覆
で覆われている。
れたもので、セラミックス等の絶縁基板１の表裏面に、
導電塗料により回路パターン（図示せず）が形成されて
いるとともに、同時に平面的な、渦巻き状のコイルパタ
ーン２も形成されている。さらに、絶縁基板１には種々
の電子素子（図示せず）を取り付けるためのランド３が
多数設けられ、このランド３を除いて、表面は絶縁被覆
で覆われている。
また、コイルパターン２の両端のランド3aの一方であ
る中央部のランド3aが、スルーホール10により裏面の接
地側シールドパターン（図示せず）に直結しており、さ
らに、その一対のランド3aには、トリマコンデンサ４の
一対の端子５がそれぞれハンダ付けされている。そし
て、他のランド３にも、トランジスタや抵抗等の種々の
電子素子がハンダ付けされる。また、ランド3bにも、ス
ルーホール10が形成され、表裏面のパターンを接続して
いる。そして、この絶縁基板１の端縁部に端子等の接続
部材が取り付けられて、他の回路基板と接続される。
る中央部のランド3aが、スルーホール10により裏面の接
地側シールドパターン（図示せず）に直結しており、さ
らに、その一対のランド3aには、トリマコンデンサ４の
一対の端子５がそれぞれハンダ付けされている。そし
て、他のランド３にも、トランジスタや抵抗等の種々の
電子素子がハンダ付けされる。また、ランド3bにも、ス
ルーホール10が形成され、表裏面のパターンを接続して
いる。そして、この絶縁基板１の端縁部に端子等の接続
部材が取り付けられて、他の回路基板と接続される。
電子素子がハンダ付けされた絶縁基板１には、第４図
に示すように、接地側に接続されたアルミニウム等の電
磁シールドケース６が取り付けられる。この電磁シール
ドケース６には、トリマコンデンサ４の調整用に透孔７
が形成されており、この透孔７は、トリマコンデンサ４
の調整が終了した後、導電接着剤８によって、導電フィ
ルム９がはり付けられ塞がれる。そしてこのシールドケ
ース６は、絶縁基板１の裏面に形成された図示しないシ
ールドパターンと接続し回路をシールドしている。
に示すように、接地側に接続されたアルミニウム等の電
磁シールドケース６が取り付けられる。この電磁シール
ドケース６には、トリマコンデンサ４の調整用に透孔７
が形成されており、この透孔７は、トリマコンデンサ４
の調整が終了した後、導電接着剤８によって、導電フィ
ルム９がはり付けられ塞がれる。そしてこのシールドケ
ース６は、絶縁基板１の裏面に形成された図示しないシ
ールドパターンと接続し回路をシールドしている。
この実施例の発振回路基板は、コイルパターン２の両
端のランド3aに、直接トリマコンデンサ４の端子５がハ
ンダ付けされているので、コイルパターン２とトリマコ
ンデンサ４とによる発振部に、他の回路パターンとの間
の抵抗やインダクタンス成分が生じる導電部が少なく、
発振周波数調整が容易にかつ確実に成され、CN比（キャ
リア対ノイズ比）が良い。
端のランド3aに、直接トリマコンデンサ４の端子５がハ
ンダ付けされているので、コイルパターン２とトリマコ
ンデンサ４とによる発振部に、他の回路パターンとの間
の抵抗やインダクタンス成分が生じる導電部が少なく、
発振周波数調整が容易にかつ確実に成され、CN比（キャ
リア対ノイズ比）が良い。
しかも、回路基板全体がシールドケース６に囲まれ、
さらに透孔７も導電接着剤８により、導電フィルム９で
塞がれているので、完全に発振回路が電磁シールドさ
れ、外部からのノイズの影響を受けることがない。
さらに透孔７も導電接着剤８により、導電フィルム９で
塞がれているので、完全に発振回路が電磁シールドさ
れ、外部からのノイズの影響を受けることがない。
この実施例の発振回路によって、共振回路のＱが向上
し、さらに例えば、中心周波数が521MHzで、隣接する周
波数との差が12.52kHzの場合のCN比を比べると、従来−
79dBであったのが、この実施例によれば、−87.3dBに改
善された。
し、さらに例えば、中心周波数が521MHzで、隣接する周
波数との差が12.52kHzの場合のCN比を比べると、従来−
79dBであったのが、この実施例によれば、−87.3dBに改
善された。
なお、この考案の電子回路は発振回路以外に、コイル
とコンデンサによるフィルターでも良く、その他、コイ
ルとコンデンサが接続される回路に広く利用できるもの
である。
とコンデンサによるフィルターでも良く、その他、コイ
ルとコンデンサが接続される回路に広く利用できるもの
である。
また、この考案の電子回路に用いられる基板は、セラ
ミックスの他、エポキシ樹脂基板であっても良く表裏面
または片面だけ使用されるものであっても良い。
ミックスの他、エポキシ樹脂基板であっても良く表裏面
または片面だけ使用されるものであっても良い。
また、シールド用の導電フィルムはアルミ箔、銅箔の
他、樹脂フィルムにアルミ蒸着や鉄粉等の導電体を付着
させたものでも良く、導電接着剤も銀粉、銅粉、ニッケ
ル粉を樹脂バインダーに混入したものが用いられる。
他、樹脂フィルムにアルミ蒸着や鉄粉等の導電体を付着
させたものでも良く、導電接着剤も銀粉、銅粉、ニッケ
ル粉を樹脂バインダーに混入したものが用いられる。
［考案の効果］ この考案の電子回路は、コイルパターンの両端に直接
コンデンサの端子を接続したので、コイルパターンとコ
ンデンサとを接続した部分と、他の回路パターンとの間
で抵抗やインダクタンス成分が生じる導電部がなく、発
振周波数調整等の回路の調整が容易にかつ正確に成さ
れ、回路のCN比またはSN比が良い。
コンデンサの端子を接続したので、コイルパターンとコ
ンデンサとを接続した部分と、他の回路パターンとの間
で抵抗やインダクタンス成分が生じる導電部がなく、発
振周波数調整等の回路の調整が容易にかつ正確に成さ
れ、回路のCN比またはSN比が良い。
しかも、並列接続のコイルとコンデンサの接続におい
て、スペースを取らず、シールド効果も高い状態に形成
することができる。また、コイルパターンは平面的形状
なので、コンデンサを重ねて絶縁基板上に設けることに
なり、回路基板を小型にすることができる。
て、スペースを取らず、シールド効果も高い状態に形成
することができる。また、コイルパターンは平面的形状
なので、コンデンサを重ねて絶縁基板上に設けることに
なり、回路基板を小型にすることができる。
第１図はこの考案の発振回路基板の実施例を示す斜視
図、第２図はこの実施例の平面図、第３図はこの実施例
に用いられている変形コルピッツ発振回路の回路図、第
４図はこの実施例に用いられるシールドケースの斜視図
である。 １……絶縁基板、２……コイルパターン、４……トリマ
コンデンサ、５……端子
図、第２図はこの実施例の平面図、第３図はこの実施例
に用いられている変形コルピッツ発振回路の回路図、第
４図はこの実施例に用いられるシールドケースの斜視図
である。 １……絶縁基板、２……コイルパターン、４……トリマ
コンデンサ、５……端子
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｂ 1/00 Ｄ 9182−5Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上にコイル、コンデンサその他の
電子素子を設けて回路が形成された電子回路において、
絶縁基板表面上に平面的に形成されたコイルパターン
と、上記基板の裏面に形成され接地側に接続されたシー
ルドパターンと、上記コイルパターンの中心側のランド
に形成され上記基板裏面のシールドパターンに接続した
スルーホールと、上記コイルパターンの両端部のランド
表面に並列に接続したコンデンサとから成り、このコン
デンサの一対の端子が上記コイルパターン上で各ランド
に直接接続した電子回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989151871U JPH0810215Y2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989151871U JPH0810215Y2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 電子回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392072U JPH0392072U (ja) | 1991-09-19 |
| JPH0810215Y2 true JPH0810215Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31698157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989151871U Expired - Lifetime JPH0810215Y2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 電子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810215Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53109171A (en) * | 1977-03-04 | 1978-09-22 | Nippon Electric Co | Hyb ic |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1989151871U patent/JPH0810215Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0392072U (ja) | 1991-09-19 |
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