JPH0542172B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はUHF帯を含みそれ以上の周波数領域
で好適に使用されるバンドパスフイルタ、殊に面
実装タイプのバンドパスフイルタに関する。

従来の技術 上記の周波数領域で使用されるバンドパスフイ
ルタとして従来は、誘電体同軸共振器を多段に接
続したものが一般的であるが、このようなフイル
タの場合、誘電体同軸共振器が円筒形をしている
ために、これを多段に並べたフイルタは嵩張ると
いう欠点があつた。そこで本出願人から特願昭61
−97316において第５図に示すようなバンドパス
フイルタが出願されている。

第５図において図イは正面図、図ロは側面図、
図ハは背面図である。図中、１は例えばFRDR材
からなる誘電体基板１で、その表面１ａと裏面１
ｂとには夫々コの字形をした導電パターン２，
３，４，５が例えば銀ペーストをスクリーン印刷
することにより形成されている。

各導電パターン２〜５は２つのコンデンサ電極
パターン２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，
５ａ，５ｂと１つのコイルパターン２ｃ，３ｃ，
４ｃ，５ｃとから成つている。このうち、コンデ
ンサ電極パターンと２ａと３ａ、２ｂと３ｂ、４
ａと５ａ、４ｂと５ｂ、とは誘電体基板１を介し
て対向しており、基板の誘電率、厚み、コンデン
サの電極の対向面積によつて決まる容量のコンデ
ンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を形成している。一
方、コイルパターン２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃは、
夫々対向しない位置に形成されている。各コイル
パターン２ｃ，３ｃ，４ｃ，５ｃは高周波的にコ
イルを形成する。ここでは、各コイルパターンの
インダクタンスをＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，とす
る。１１，１３は入出力用のリード端子である。
１２，１４は接地用の端子である。

上記構成において、誘電体基板１の表裏面で対
向する導電パターン２と３、及び４と５とは夫々
第６図に示すように第１のコンデンサＣ１（Ｃ
３）の両側に直列コイルＬ１，Ｌ２，（Ｌ３，Ｌ
４）を接続したLC直列回路に第２のコンデンサ
Ｃ２（Ｃ４）を並列接続した等価回路であらわさ
れる共振器Ｑ１，Ｑ２を構成する。そして、この
等価回路をもつ共振器Ｑ１，Ｑ２が、第５図に示
しているように２つのコイルパターン２ｃ，４ｃ
を間隔ｄに接近させた状態で設けてあるので、２
つのコイルパターン２ｃ，４ｃが磁気結合を生
じ、第７図に示す如き等価回路をもつバンドパス
フイルタを構成する。図中、Ｍは２つのコイルパ
ターン２ｃ，４ｃ間の磁気結合度をあらわす相互
インダクタンス、Ｌ１２，Ｌ１４はリード線１
２，１４のもつインダクタンスである。尚、上記
２つの共振器は誘電体基板１を用いている関係
上、磁気的結合だけでなく容量的結合も行われて
いる。図中、Csはその結合容量を模式的に示し
ている。

発明が解決しようとする問題点 ところで、上記第５図に示すバンドパスフイル
たによれば、平面的であり嵩張らないという利点
があるが、反面、他の回路が組み込まれたプリン
ト基板上に実装する場合等において、近くに存在
する電子部品や金属片等によつて電磁界分布を乱
され、周波数特性が高い方にずれてしまうという
問題点があつた。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、実装後に周波数特性が変化せず、しかも平面
実装が可能な頗る実用的なバンドパスフイルタを
提供することを目的としている。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため、本発明は、第１のコ
ンデンサの両側に直列にコイルが接続されたLC
直列回路に並列に第２のコンデンサが接続された
等価回路をもつ共振器複数個が基板上に形成さ
れ、かつ各共振器のコイルが他の共振器のコイル
と磁気結合されてなるバンドパスフイルタ本体
と、裏面にアース電極及び所定数の孤立電極が形
成されたプリント基板と、該プリント基板の上部
空間を覆う金属カバーとから成り、前記バンドパ
スフイルタ本体は該本体から導出されたリード端
子の先端をプリント基板裏面のアース電極及び孤
立電極に接続した状態でプリント基板と金属カバ
ーとの間の上部シールド空間に配設されているこ
とを特徴とする。

実施例 第１図は本発明の一実施例である面実装形バン
ドパスフイルタの外観図、第２図は第１図の構成
図、第３図イは面実装形バンドパスフイルタの正
面図、ロは裏面図を示している。該バンドパスフ
イルタはバンドパスフイルタ本体２０と、該本体
２０を収納するシールド空間Ａを形成するための
金属カバー２１及びプリント基板２２とで組み立
てられている。

バンドパスフイルタ本体２０は第５図に示した
ものと同様、基板上に複数の共振器をパターン印
刷等によつて形成し、各共振器を結合した構成を
している。但し第５図と異なり、基板周囲が外装
樹脂でモールドされている。

第３図イにおいて金属カバー２１は一枚の金属
板を折曲したもので、上面板部２１ａと左右の側
面板部２１ｂ，２１ｃとから成る。左右側面板部
２１ｂ，２１ｃの下端には内方に向けて２枚の舌
片２１ｄ，２１ｅが段違い状態で左右両方から連
出されている。一方の舌片２１ｄは、プリント基
板２２の下面のアース電極と半田付けにより接続
され、他方の舌片２１ｅはプリント基板２２の上
面に当接されている。また、前記上面板部２１ａ
の一側辺からは第３図イに示されているようにア
ース端子２６が延出されている。

プリント基板２２は、一側寄りに前記バンドパ
スフイルタ本体２０から延出されたリード端子を
挿通する端子孔２３…を有し、裏面は第３図ロに
示すようにアース電極２６、及びリード端子の外
部取付電極（孤立電極）２５…が形成されてい
る。

上記バンドパスフイルタの組み立ては、バンド
パスフイルタ本体２０の各リード端子を逆Ｌ字状
に折曲してプリント基板２０の端子孔２３…に挿
通し、バンドパスフイルタ本体２０をプリント基
板２２から所定の高さに保つた状態で各リード端
子を折り曲げ、その先端をプリント基板裏面の所
定の電極２５…と半田付けする。しかる後、金属
カバー２１をプリント基板２２に取り付ける。

尚、前記バンドパスフイルタ本体２０の取付け
状態における高さは、プリント基板裏面のアース
電極２４と金属カバー２１の上下板部２１ａとの
中間（中心位置）より若干上又は下とするのが望
ましい。実施例では中心位置よりも若干上として
いる。

上記構成によれば、バンドパスフイルタ本体か
ら導出されたリード端子はその先端がプリント基
板２２裏面のアース電極、孤立電極２５に半田付
け固定され、プリント基板２２より外方には突出
していないので、バンドパスフイルタを他の基板
に実装する場合にはプリント基板裏面の電極２５
を利用して直接半田付けすることができる。従つ
て、バンドパスフイルタ自体がチツプ部品化し、
平面実装が可能となる。その上、バンドパスフイ
ルタ本体はプリント基板裏面のアース電極２６及
び金属カバー２１によつて電磁シールドされてい
るので、実装後他の電子部品や金属片が近くに存
在していても周波数特性が乱されるといつたこと
は防止される。

一方、プリント基板２２と金属カバー２１で囲
まれる内部空間において、バンドパスフイルタ本
体２０はリード端子を屈曲することにより金属カ
バー２１或いはプリント基板裏面のアース電極に
対する距離を変化し、それによつてバンドパスフ
イルタの周波数特性を調整することができる。こ
のことは、製品段階で金属カバーとバンドパスフ
イルタ本体との距離を変えて固定することにより
周波数特性を微調整できることを意味しており、
製品の歩留まり向上にもなる。

第４図にバンドパスフイルタと金属カバーとの
距離を変えた場合の周波数特性曲線を示す。曲線
１は、通常のバンドパスフイルタの位置の場合、
曲線２は、バンドパスフイルタを金属カバー（上
方）に近づけた場合、曲線３は、バンドパスフイ
ルタを金属カバーとプリント基板の中間位置に近
づけた場合の周波数特性曲線を示す。このグラフ
からも明らかな通り、金属カバー側（上方）にバ
ンドパスフイルタを移動した場合は、中心周波数
が高い方に移動し、又金属カバーとプリント基板
の中間位置にバンドパスフイルタを移動した場合
は中心周波数が低い方に移動するのがわかる。

発明の効果 以上説明したように本発明によれば、バンドパ
スフイルタ本体から導出されたリード端子の先端
がプリント基板裏面の所定の電極に接続され、プ
リント基板外方には突出していないので、チツプ
部品化し、平面実装に適した構成となるし、その
上、バンドパスフイルタ本体がプリント基板と金
属カバーとで囲まれるシールド空間に収容されて
いるので、実装後に不測に周波数特性が変化する
といつたことも防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である面実装形バン
ドパスフイルタの外観図、第２図は第１図の構成
図、第３図イは面実装形バンドパスフイルタの正
面図、ロは裏面図、第４図は面実装形バンドパス
フイルタの周波数特性曲線、第５図イは従来のバ
ンドパスフイルタの正面図、ロは側面図、ハは背
面図、第６図は共振器の等価回路、第７図はバン
ドパスフイルタの等価回路を示す。 ２０…バンドパスフイルタ、２１…金属カバ
ー、２１ａ…金属カバーの上面板部、２１ｂ，２
１ｃ…金属カバー側面部、２１ｄ，２１ｅ…舌
片、２２…プリント基板、２３…端子孔、２４…
プリント基板裏面、２５…電極、２６…アース電
極、Ａ…シールド空間。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 第１のコンデンサの両側に直列にコイルが接
   続されたLC直列回路に並列に第２のコンデンサ
   が接続された等価回路をもつ共振器複数個が基板
   上に形成され、かつ各共振器のコイルが他の共振
   器のコイルと磁気結合されてなるバンドパスフイ
   ルタ本体と、 裏面にアース電極及び所定数の孤立電極が形成
   されたプリント基板と、 該プリント基板の上部空間を覆う金属カバーと
   から成り、前記バンドパスフイルタ本体は該本体
   から導出されたリード端子の先端をプリント基板
   裏面のアース電極及び孤立電極に接続した状態で
   プリント基板と金属カバーとの間の上部シールド
   空間に配設されていることを特徴とする面実装形
   バンドパスフイルタ。