JPH079516Y2 - スピーカの配線装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、導電部付きダンパーを使用するスピーカの生
産ラインに組み込むようにした配線装置に係り、特にボ
イスコイルを磁気ギャップの中心に保持せしめるという
ダンパー本来の機能を損なうことがないように配線する
ことができる配線装置に関するものである。

［従来の技術］ 本来スピーカ用ダンパーは、第７図に示すように、ボイ
スコイル２を磁気ギャップ８の中心に保持する目的のも
のであるが、ボイスコイル２への配線装置の簡略化のた
めに、従来からダンパー１の表面側又は裏面側に導電部
４を形成した導電部付きダンパーを使用して該導電部を
ボイスコイル２への音声信号入力ラインとするスピーカ
がある。

この導電部付きダンパーは、織布にフェノール樹脂等の
熱硬化型樹脂を含侵させて波形コルゲーション11を同心
円状に一体成型し、このコルゲーション11の形状に沿っ
た形態で導電材を装着して導電部４を形成したものが一
般的である。そして導電部４とボイスコイル２との配線
方法は第８図及び第９図に示すような手段がとられてい
る。

即ち、ボイスコイルボビン21に銅箔３などを所定の位置
に貼り付けて該銅箔３の下端部側にボイスコイルのリー
ド線端部22を接続配線すると共に、銅箔３の上端部の接
続部31とダンパー内周部12に位置する導電部端部41とを
糸半田６を半田ごて７にて溶かして半田付けしている。

［考案が解決しようとする課題］ 導電部付きダンパーの導電部４を音声信号入力ラインと
するスピーカにおいては、ボイスコイルボビン21外周部
とダンパー内周部12との接着部に接続配線部、即ち、半
田付け箇所が存在する、という構造的な特徴がある。そ
して、ダンパー１とボイスコイルボビン21とを接着する
ための接着剤Ｓが上記半田付け箇所に付着すると半田付
けが不可能になるから、半田付け工程は接着剤Ｓの塗布
工程前に行わねばならないという構造上の要請がある。

従来の半田付けによる接続方法は、第７図に示すように
位置出し治具Ｊにセットしたボイスコイルをスピーカの
磁気ギャップ８に設置した状態で半田付け箇所に糸半田
６の先端部61を導き、加熱した半田ごて７の先端部71を
押し当てながら半田つけするものであるが、上記したよ
うに半田付け作業は接着剤Ｓで固定されてない状態で行
われるものであり、しかもダンパーはサスペンションの
機能を有するため可撓性のある材質であるから加重をか
けると変形しやすい性質を有しており、糸半田６や半田
ごて７の先端部等を半田付け箇所に押し当てることは、
ボイスコイルボビン21に対するダンパー内周部12の接合
位置を下にずらしてしまったり、ダンパー１の半田付け
部近傍を局所的に変形させた状態で半田付けすることに
なる。この結果、ボイスコイル２とダンパー１の設置位
置がずれたりボイスコイル２が斜めになった状態で保持
されることとなり、振幅時にボイスコイル２が磁気ギャ
ップ８に接触して異常音発生の原因となる。

上記のような不安定な状態の半田つけ箇所に対する半田
つけ作業は極めて微細さが要求されるものであるが、こ
れを糸半田送り装置や半田ごて昇降装置等から構成され
ている自動半田付け装置で行なわせる場合には、配線部
と半田ごて７との位置出し、糸半田６の送り出し量、半
田ごて７先端部の加圧状態の設定等の機械制御が極めて
困難である。そこで、ボイスコイル２とダンパー１との
正常な状態を保ちつつ接続配線を行うには、作業内容を
十分修得した作業者に頼らざるを得ず、本来配線関係の
省力化の目的で使用される導電部付きダンパーの効用が
減殺されてしまうという欠点がある。

また、導電部付きダンパーを放置すると該導電材の表面
に酸化被膜が生成され易く、糸半田６には酸化被膜を除
去するためのフラックスが含まれてはいるが糸半田のフ
ラックスのみでは酸化被膜が充分に除去されないことが
あるから、ダンパー外周部側の導電部端部と入力端子ラ
グ５との半田付けに際してはいわゆる「いもはんだ」に
なり易く、これを防止するために別にフラックスを半田
つけ箇所に塗布しなければならない等の欠点がある。

本考案の目的は上記した従来の欠点を解消し、ボイスコ
イルを磁気ギャップの中心に保持せしめるというダンパ
ー本来の機能を損なうことなく配線することができ、し
かも半田付け工程を自動化することが可能なスピーカの
配線装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記した目的を達成するために本考案においては、ダン
パー内周部に位置する導電部端部とボイスコイルボビン
に配置されたリード導体部との接続配線箇所及びダンパ
ー外周部に位置する導電部端部とフレームに設けられる
入力端子のラグとの接続配線箇所を半田付けするための
配線装置であって、塗布ノズル先端部からクリーム半田
が注出されるようになっている塗布機を斜め昇降装置に
搭載し、該塗布機の斜め降下により塗布ノズル先端部が
上記接続配線箇所に近接して所定量のクリーム半田を塗
布するようにしたクリーム半田塗布装置を配置し、ま
た、斜め昇降装置に搭載されていて斜めに降下すること
により上記塗布されたクリーム半田を加熱溶融するよう
に、熱風、光その他の非接触型の熱源を備えたクリーム
半田溶融装置を配置して、クリーム半田塗布装置で接続
配線箇所に塗布されたクリーム半田を非接触型の熱源を
備えたクリーム半田溶融装置で溶融して半田付け配線す
るように構成したものである。

［作用］ 従来と同様に、センターポールに嵌合される位置出し治
具にボイスコイルボビンを挿入し、導電部付きダンパー
と共に所定の位置に配置するとボイスコイルが磁気ギャ
ップ内に配置され、ボイスコイルボビンの側面に配置さ
れているリード線又は銅箔等のリード導体部とダンパー
内周部に位置する導電部端部とが当接接触する。

この状態でクリーム半田塗布装置が斜めに降下し、塗布
ノズル先端部が上記接続箇所に近接して所定量のクリー
ム半田が塗布される。クリーム半田塗布装置が上昇する
とクリーム半田溶融装置が斜めに降下してきて、熱風な
どの非接触型の熱源でクリーム半田塗着部を加熱し、該
クリーム半田を溶融する。

また、ダンパー外周部に位置する導電部端部と入力端子
のラグとの接続は、ダンパー外周部をフレームのダンパ
ー座に配置した状態でクリーム半田塗布装置が降下して
上記導電部端部とラグとの接続箇所にクリーム半田を塗
布し、上記と同様に非接触型の熱源で加熱して接続す
る。

上記の配線装置においては、接続箇所にクリーム半田が
塗布されるものであるから、ダンパー内周部とボイスコ
イルボビンとの接着箇所がずれたりダンパー素材が変形
するような加重がかかるものではなく、また、このクリ
ーム半田を加熱溶融する際にもクリーム半田溶融装置が
降下してきて熱風等の非接触型の熱源で加熱するもので
あるから同様に加重がかからない。しかもこの熱風等に
よってフラックスの分布が良好となり、別途フラックス
を塗布したりする必要はない。

［実施例］ 本考案の実施例を第１図乃至第６図に基づいて説明する
が、第７図乃至第９図で説明した従来のものと同一部分
については同一符号を付してその詳細な説明は省略す
る。

図において、Ａは導電部付きダンパー全体を示し、織
布、不織布等の布材に溶剤にて希釈したフェノール樹脂
等の熱硬化型樹脂を含浸させ、上記溶剤を揮発させて樹
脂タック性を除去した後、平網状からなる錦糸線を該布
材に２本平行に縫着することにより導電部４を設け、こ
の状態で熱成型加工することにより波形のコルゲーショ
ン11を同心円状に一体成型してダンパー１とする。な
お、外周部14の一部を延長して舌片部13が形成され、該
舌片部13の導電部端部42の近傍に穴９を設け、トリミン
グ加工を施して第２図のような導電部付きダンパーＡを
得る。

ボイスコイルは第８図に示す従来のものと同様であり、
ボイスコイルボビン21に銅箔３を所定の位置に張り付け
てリード導体部としたものである。なお、リード導体部
としてはボイスコイルリード線をボイスコイルボビン21
の側面に沿って上方に這わせてこれを固定し、該リード
線端部を接続端部としてもよい。

一方、入力端子においては第４図及び第５図のようにラ
グ５をファイバー基板Ｆに取り付けて構成されている
が、ラグ５のカシメ部の一部を残してカシメ残部51が設
けれている。上記導電部付きダンパーＡを所定の位置に
設置するとダンパー外周部12の舌片部13がラグ５のカシ
メ残部51までおよぶから、該カシメ残部51が導電部端部
42の穴９に挿入されて導電部端部42と接触することとな
る。

従って、センターポールに嵌合される位置出し治具Ｊに
ボイスコイルボビン21を挿入し、導電部付きダンパーＡ
と共に図のように所定の位置に配置すると、接続部31と
導電部端部41とが接触し、一方、フレーム10のダンパー
座10aに配置されたダンパー外周部に舌片部13には穴９
が形成されているから、上記カシメ残部51が穴９に挿入
されて導電部端部42に接触する。この状態で上記接続部
31と導電部端部41との接触部及び上記カシメ残部51と導
電部端部42との接触部に第１図に示すようなクリーム半
田塗布装置Ｂでクリーム半田6cを所定量塗布し、該クリ
ーム半田塗布部を第２図に示すようなクリーム半田溶融
装置Ｃで熱風により、即ち、非接触で加熱してクリーム
半田6cを溶融して電気的に接続配線する。

第１図に示すクリーム半田塗布装置Ｂは、シリンダ内部
にクリーム半田が収容されていてロッド15aの作動によ
り塗布ノズル先端部ｚから所定量のクリーム半田6cが注
出するようにした塗布機15を斜め昇降装置16に搭載した
ものであり、昇降装置16は架台16aにエアーシリンダ16b
が斜めに取り付けられると共にシリンダシャフト16c先
端の取付けブロック16dに上記塗布機15を取り付けるよ
うにしたものである。従って斜め昇降装置16により塗布
機15が斜めに降下すると塗布ノズル先端部ｚが上記接続
配線箇所に近接し、該接続配線部にノズル先端部ｚが接
触することなく所定量のクリーム半田6cを塗布すること
ができる。

第２図に示すクリーム半田溶融装置Ｃは、石英硝子管ｇ
の中にニクロム線ｎが設置されていてニクロム線ｎを加
熱しつつエアーホース17bを介して石英硝子管ｇの中に
エアーNAを流し込むことにより、尖らせた先端部17aか
ら熱風HAが送風されるようになっている熱風発生装置17
が使用され、これを斜め昇降装置18に搭載したものであ
り、該熱風発生装置17が斜めに降下すると先端部17aが
上記接続配線部に近接するようになっている。斜め昇降
装置18は基本的には上記クリーム半田塗布装置Ｂのもの
と同様であり、図中、18aは架台、18bはエアーシリン
ダ、18cはシリンダシャフト、18dは取付けブロックであ
る。従って、クリーム半田塗布装置Ｂによってクリーム
半田6cが塗布され、塗布機15が上昇した状態で熱風発生
装置17が斜めに降下し、熱風を上記クリーム半田塗布部
に吹き付けることによりクリーム半田6cを溶融されて、
非接触で半田付けすることができる。

なお、本実施例では熱風を熱源としたが、光等を利用し
たものであってもよいことは勿論である。

［考案の効果］ 本考案に係るスピーカの配線装置によれば、従来のよう
に糸半田や半田小手をダンパー上の導電部端部とボイス
コイルのリード導体部との接続部分に押しつけて半田付
けするのとは異なり、非接触により半田付けすることが
できるから、ダンパーに加重をかけることがなく、正規
の位置状態で導電部端部とリード導体部とを接続配線す
ることができる。

このため、従来のような半田付けによる不良製品の発生
がなく、しかも従来のような機械制御の困難さがないか
ら半田付けを自動化することができ、性能にバラツキの
ないスピーカを得ることができる。

また、クリーム半田の性質上から導電部材表面における
フラックスの分布が良好であり、導電部材の表面酸化被
膜の除去が容易となって入力端子のラグと導電部端部と
の半田付けにおいても「いもはんだ」が生じない等の利
点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本考案に係るスピーカの配線装置の
実施例を示し、第１図はクリーム半田塗布装置の側面
図、第２図はクリーム半田溶融装置の側面図、第３図は
導電部付きダンパーの平面図、第４図はクリーム半田の
塗布状態を示す要部の断面図、第５図はダンパー外周部
に位置する導電部端部と入力端子のラグとの接続配線部
の局部的拡大図、第６図はクリーム半田塗布部を加熱す
る状態を示す要部の断面図である。 第７図は導電部付きダンパーを使用したスピーカの要部
の断面図、第８図（Ａ）は導電部付きダンパーを使用す
る場合のボイスコイルの斜視図、第８図（Ｂ）は同上ボ
イスコイルのリード導体部とダンパーの導電部端部との
接続配線部を示す斜視図、第９図は従来の半田付けによ
る配線状態を示す要部の断面図である。 Ａ…導電部付きダンパー全体、Ｂ…クリーム半田塗布装
置、Ｃ…クリーム半田溶融装置、１…ダンパー、11…コ
ルゲーション、12…ダンパー内周部、14…ダンパー外周
部、15…塗布機、16…斜め昇降装置、17…熱風発生装
置、18…斜め昇降装置、２…ボイスコイル、21…ボイス
コイルボビン、22…リード線端部、３…銅箔、31…接続
部、４…導電部、41…導電部端部、42…導電部端部、５
…入力端子のラグ、6c…クリーム半田、８…磁気ギャッ
プ、９…穴、10…フレーム、Ｆ…ファイバー基板、ｇ…
石英硝子管、Ｊ…位置出し治具、ｎ…ニクロム線、Ｓ…
接着剤、NA…エアー、HA…熱風、

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ダンパー内周部に位置する導電部端部とボ
   イスコイルボビンに配置されたリード導体部との接続配
   線箇所及びダンパー外周部に位置する導電部端部とフレ
   ームに設けられる入力端子のラグとの接続配線箇所を半
   田付けするための配線装置であって、 塗布ノズル先端部からクリーム半田が注出されるように
   なっている塗布機が斜め昇降装置に搭載され、該塗布機
   の斜め降下により塗布ノズル先端部が上記接続配線箇所
   に近接して所定量のクリーム半田を塗布するように配置
   したクリーム半田塗布装置と、斜め昇降装置に搭載され
   ていて斜めに降下することにより上記塗布されたクリー
   ム半田を加熱溶融するようにした、熱風、光その他の非
   接触型の熱源を備えたクリーム半田溶融装置とからなる
   ことを特徴とするスピーカの配線装置。