JPH05276701A - 薄型コイルの導電接続方法 - Google Patents
薄型コイルの導電接続方法Info
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- JPH05276701A JPH05276701A JP4094971A JP9497192A JPH05276701A JP H05276701 A JPH05276701 A JP H05276701A JP 4094971 A JP4094971 A JP 4094971A JP 9497192 A JP9497192 A JP 9497192A JP H05276701 A JPH05276701 A JP H05276701A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 結線作業の量産性を良くする。
【構成】 薄型コイル１の内周面及び外周面の端子部分
３，４でかつ軸方向上端よりも下方となる側壁面にクリ
ーム半田１０を直接塗布し、加熱することによりクリー
ム半田を溶融させてコイル壁面を流下させコイル１の端
子部分３，４と基板・フレーム回路の端子１４とを確実
に結線してフレーム回路上への実装を自動化できるよう
にしている。
３，４でかつ軸方向上端よりも下方となる側壁面にクリ
ーム半田１０を直接塗布し、加熱することによりクリー
ム半田を溶融させてコイル壁面を流下させコイル１の端
子部分３，４と基板・フレーム回路の端子１４とを確実
に結線してフレーム回路上への実装を自動化できるよう
にしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄型コイルの導電接続方
法に関する。更に詳述すると、本発明は、薄型コイルと
端子板との接続方法に関する。
法に関する。更に詳述すると、本発明は、薄型コイルと
端子板との接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型８ミリＶＴＲ用モータのステータコ
イル等には、図２に示すように多数の薄型コイル１，
１，…，１を環状に密に配置したものが使用されてい
る。この薄型コイル１としては、占積率を高めるため、
ほぼ三角形状をなす導電性箔膜巻回体をスライスした薄
型コイルが採用されている。薄型コイルはコイル結線用
フレーム回路１３を備える基板１１に保持され、コイル
結線用フレーム１３の各々対応する接続端子１４を利用
して互いに結線されている。
イル等には、図２に示すように多数の薄型コイル１，
１，…，１を環状に密に配置したものが使用されてい
る。この薄型コイル１としては、占積率を高めるため、
ほぼ三角形状をなす導電性箔膜巻回体をスライスした薄
型コイルが採用されている。薄型コイルはコイル結線用
フレーム回路１３を備える基板１１に保持され、コイル
結線用フレーム１３の各々対応する接続端子１４を利用
して互いに結線されている。
【０００３】従来の小型８ミリＶＴＲ用モータに使われ
るコイルは、例えば図５に示すように、外形状が一辺十
数ｍｍの大きさで最内層の内側の空間が一辺５ｍｍ程度
の非常に小さい三角形である。この薄型コイル１は最外
層の角部（三角形の稜線部分）と最内層の角部近傍とに
積層方向に突出した電極１０３，１０４を有し、この部
分において基板１１上の接続端子１４と半田付けされて
いる。このため、従来は、半田ごて等を使い作業者が手
作業によって半田付けを行っている。
るコイルは、例えば図５に示すように、外形状が一辺十
数ｍｍの大きさで最内層の内側の空間が一辺５ｍｍ程度
の非常に小さい三角形である。この薄型コイル１は最外
層の角部（三角形の稜線部分）と最内層の角部近傍とに
積層方向に突出した電極１０３，１０４を有し、この部
分において基板１１上の接続端子１４と半田付けされて
いる。このため、従来は、半田ごて等を使い作業者が手
作業によって半田付けを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、手作業
による半田付けは確実性はあるものの量産性に欠けると
いう問題がある。特に、図５に示したような三角形の薄
型コイルの場合、コイルの外壁と内壁の狭いところに手
作業で半田付けをすることは容易ではなく、時間がかか
ると共に結線不良も起こし易い。
による半田付けは確実性はあるものの量産性に欠けると
いう問題がある。特に、図５に示したような三角形の薄
型コイルの場合、コイルの外壁と内壁の狭いところに手
作業で半田付けをすることは容易ではなく、時間がかか
ると共に結線不良も起こし易い。
【０００５】更に、従来の薄型コイルの導電接続方法に
よると、電極１０３，１０４を必要とするため、量産に
向かないものであった。
よると、電極１０３，１０４を必要とするため、量産に
向かないものであった。
【０００６】本発明は、量産性の良い薄型コイルの結線
方法を提供することを目的とする。
方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、本発明の薄型コイルの導電接続方法は、コイルの内
周面及び外周面の端子部分でかつ軸方向上端よりも下方
となる側壁面にクリーム半田を直接塗布し、加熱するこ
とによりコイルの端子部分と基板の端子とを導電接続す
るようにしている。
め、本発明の薄型コイルの導電接続方法は、コイルの内
周面及び外周面の端子部分でかつ軸方向上端よりも下方
となる側壁面にクリーム半田を直接塗布し、加熱するこ
とによりコイルの端子部分と基板の端子とを導電接続す
るようにしている。
【０００８】
【作用】したがって、基板のフレーム回路上に配置され
た薄型コイルの外周面および内周面の端子部分の側壁に
直接塗布されてクリーム半田は、リフロー炉等に通して
加熱すれば、溶融してコイル壁面を伝わって流下しフレ
ーム回路の端子上に流れ落ち、コイルの端子部分とフレ
ーム回路の端子とを結線する。
た薄型コイルの外周面および内周面の端子部分の側壁に
直接塗布されてクリーム半田は、リフロー炉等に通して
加熱すれば、溶融してコイル壁面を伝わって流下しフレ
ーム回路の端子上に流れ落ち、コイルの端子部分とフレ
ーム回路の端子とを結線する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の構成を図面に示す実施例に基
づいて詳細に説明する。
づいて詳細に説明する。
【００１０】図１に薄型コイルの一実施例を示す。この
薄型コイル１は、例えば図３に示すように、片面に絶縁
材（図示省略）を被覆した５μｍ〜３０μｍ程度の導電
性材料の箔膜例えば銅箔２を接着剤（図示省略）を塗布
してほぼ三角形状に巻回し固めたものである。このコイ
ル１のコイル最内層の角部と角部とを結ぶ面はほぼ平坦
な面から構成され、更に三角形の底辺に相当する面はモ
ータの外径に対応させた大きな曲率半径の曲面から構成
されている。そして、この薄型コイル１は最外層の銅箔
のハッチングで示される角部とコイル最内層の銅箔のハ
ッチングで示された面に、その部分の絶縁材層が除かれ
ることによって構成される端子部分・露出電極３および
４が形成されている。
薄型コイル１は、例えば図３に示すように、片面に絶縁
材（図示省略）を被覆した５μｍ〜３０μｍ程度の導電
性材料の箔膜例えば銅箔２を接着剤（図示省略）を塗布
してほぼ三角形状に巻回し固めたものである。このコイ
ル１のコイル最内層の角部と角部とを結ぶ面はほぼ平坦
な面から構成され、更に三角形の底辺に相当する面はモ
ータの外径に対応させた大きな曲率半径の曲面から構成
されている。そして、この薄型コイル１は最外層の銅箔
のハッチングで示される角部とコイル最内層の銅箔のハ
ッチングで示された面に、その部分の絶縁材層が除かれ
ることによって構成される端子部分・露出電極３および
４が形成されている。
【００１１】この薄型コイル１は、例えば図４に示すよ
うに、少なくとも片面に絶縁材６と接着剤７が塗布され
た銅箔２を巻心治具５に巻き付けることによって得られ
たほぼ三角形の棒状の銅箔巻回体を輪切りすることで得
られる。尚、巻心治具５は割型で構成され、接着剤７の
硬化によって銅箔２の棒状の巻回体が固められた後に分
解して取り出される。そして、ワイヤーソーなどを用い
て所定厚みでスライスされた後、エッチングなどによっ
て切断面のバリなどが除去されて図３に示すような薄型
コイル１が得られる。
うに、少なくとも片面に絶縁材６と接着剤７が塗布され
た銅箔２を巻心治具５に巻き付けることによって得られ
たほぼ三角形の棒状の銅箔巻回体を輪切りすることで得
られる。尚、巻心治具５は割型で構成され、接着剤７の
硬化によって銅箔２の棒状の巻回体が固められた後に分
解して取り出される。そして、ワイヤーソーなどを用い
て所定厚みでスライスされた後、エッチングなどによっ
て切断面のバリなどが除去されて図３に示すような薄型
コイル１が得られる。
【００１２】以上のように構成された薄型コイル１は、
例えば図２に示すように、合成樹脂などで成形された基
板１１の凹部１２に挿入することによって、ロータ側に
対して所定の位置関係で配置される一体化コイルを構成
する。基板１１の凹部１２には、各薄型コイル１，１，
…，１の配線を行うための例えばコイル結線用フレーム
回路１３があらかじめ設けられており、そのフレーム回
路１３上に各薄型コイル１の最外層の露出電極３部分及
び最内層の露出電極４部分が位置するように薄型コイル
１がそれぞれ載置される。そこで、コイル１の内周面及
び外周面の露出電極３，４部分でかつ軸方向上端よりも
下方となる位置即ち側壁面部分にクリーム半田１０をノ
ズル９を用いたディスペンサー８などで直接塗布してか
ら、リフロー炉に流して結線するようにしている。
例えば図２に示すように、合成樹脂などで成形された基
板１１の凹部１２に挿入することによって、ロータ側に
対して所定の位置関係で配置される一体化コイルを構成
する。基板１１の凹部１２には、各薄型コイル１，１，
…，１の配線を行うための例えばコイル結線用フレーム
回路１３があらかじめ設けられており、そのフレーム回
路１３上に各薄型コイル１の最外層の露出電極３部分及
び最内層の露出電極４部分が位置するように薄型コイル
１がそれぞれ載置される。そこで、コイル１の内周面及
び外周面の露出電極３，４部分でかつ軸方向上端よりも
下方となる位置即ち側壁面部分にクリーム半田１０をノ
ズル９を用いたディスペンサー８などで直接塗布してか
ら、リフロー炉に流して結線するようにしている。
【００１３】ここで、クリーム半田１０をコイル１の側
壁面に直接塗布するためのディスペンサー８は、例えば
図１に示すように、薄型コイル１の側壁面に向けて開口
したノズル９を各コイル１，１，…，１の露出電極３，
４の本数だけそれぞれ対応する位置関係で配置して成
る。ノズル９はコイル１の側壁に沿って延びその先端が
側壁に向けて開口されている。したがって、ディスペン
サー８から押し出されるクリーム半田１０はコイル側壁
の露出電極３，４に直接塗布される。例えば、ノズルの
先端が斜めにカットされたり、コイル側壁に向けて曲げ
られることによって、コイル側壁に対してクリーム半田
１０を直接吹き付けるように設けられている。このよう
に、本発明で使用するディスペンサー８はエア等で吹き
出す一般のディスペンサーとは異なっている。
壁面に直接塗布するためのディスペンサー８は、例えば
図１に示すように、薄型コイル１の側壁面に向けて開口
したノズル９を各コイル１，１，…，１の露出電極３，
４の本数だけそれぞれ対応する位置関係で配置して成
る。ノズル９はコイル１の側壁に沿って延びその先端が
側壁に向けて開口されている。したがって、ディスペン
サー８から押し出されるクリーム半田１０はコイル側壁
の露出電極３，４に直接塗布される。例えば、ノズルの
先端が斜めにカットされたり、コイル側壁に向けて曲げ
られることによって、コイル側壁に対してクリーム半田
１０を直接吹き付けるように設けられている。このよう
に、本発明で使用するディスペンサー８はエア等で吹き
出す一般のディスペンサーとは異なっている。
【００１４】そこで、このディスペンサー８を基板１１
の上に環状に配置された薄型コイル１，１，…，１の上
に配置してノズル９を各薄型コイル１内あるいは薄型コ
イル１と薄型コイル１との間に挿入してから、ローラ１
５やスクィーズなどを用いてディスペンサー８内のクリ
ーム半田１０押し出せば、図１に示すようにクリーム半
田１０がコイル１の側壁面の露出電極３，４部分に直接
吹き付けられ、各コイル１の上端面やその他の非端子部
分に対してクリーム半田が塗布されることがない。しか
も、ディスペンサー８をコイル１から引き離す離す際に
も、図１の（Ｂ）に示すように、コイル１の側壁の露出
電極３，４に塗布されたクリーム半田１０は、ノズル９
側に付着してコイル１から離れるようなことはなく、コ
イル１の側に付着したままディスペンサー８から離れ
る。そして、これをリフロー炉等に通して加熱すれば、
クリーム半田１０が溶融してコイル１の壁面を構成する
露出電極３，４を伝わってほぼ全量が流下し、コイル１
の露出電極３，４とフレーム回路１３の接続端子１４と
を結線する。したがって、コイル１上で半田が球状にな
って残ることがない。
の上に環状に配置された薄型コイル１，１，…，１の上
に配置してノズル９を各薄型コイル１内あるいは薄型コ
イル１と薄型コイル１との間に挿入してから、ローラ１
５やスクィーズなどを用いてディスペンサー８内のクリ
ーム半田１０押し出せば、図１に示すようにクリーム半
田１０がコイル１の側壁面の露出電極３，４部分に直接
吹き付けられ、各コイル１の上端面やその他の非端子部
分に対してクリーム半田が塗布されることがない。しか
も、ディスペンサー８をコイル１から引き離す離す際に
も、図１の（Ｂ）に示すように、コイル１の側壁の露出
電極３，４に塗布されたクリーム半田１０は、ノズル９
側に付着してコイル１から離れるようなことはなく、コ
イル１の側に付着したままディスペンサー８から離れ
る。そして、これをリフロー炉等に通して加熱すれば、
クリーム半田１０が溶融してコイル１の壁面を構成する
露出電極３，４を伝わってほぼ全量が流下し、コイル１
の露出電極３，４とフレーム回路１３の接続端子１４と
を結線する。したがって、コイル１上で半田が球状にな
って残ることがない。
【００１５】尚、上述の実施例は本発明の好適な実施の
一例ではあるがこれに限定されるものではなく、一般の
ディスペンサーや手で塗布する方法を含め本発明の要旨
を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例
えば、本実施例では、薄型コイル１の端子部分としては
絶縁材層を除去しただけの露出電極について主に説明し
たが、これに限定されるものではなく、コイル箔膜に棒
状の電極を固着して径方向に突出させたものでも実施可
能である。
一例ではあるがこれに限定されるものではなく、一般の
ディスペンサーや手で塗布する方法を含め本発明の要旨
を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例
えば、本実施例では、薄型コイル１の端子部分としては
絶縁材層を除去しただけの露出電極について主に説明し
たが、これに限定されるものではなく、コイル箔膜に棒
状の電極を固着して径方向に突出させたものでも実施可
能である。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の薄型コイルの導電接続方法は、コイルの内周面及び外
周面の端子部分でかつ軸方向上端よりも下方となる側壁
面にクリーム半田を直接塗布し、加熱することによりコ
イルの端子部分と基板の端子とを導電接続するようにし
たので、例えばノズル付きディスペンサーなどによって
クリーム半田をコイルの端子部分の側壁面に直接塗布し
た後リフロー炉等に通して加熱すれば、クリーム半田が
溶融してコイル壁面を伝わって流下しコイルとフレーム
回路とを確実に結線する。依って、コイルのフレーム回
路上への実装が自動化でき量産性が上がる。
の薄型コイルの導電接続方法は、コイルの内周面及び外
周面の端子部分でかつ軸方向上端よりも下方となる側壁
面にクリーム半田を直接塗布し、加熱することによりコ
イルの端子部分と基板の端子とを導電接続するようにし
たので、例えばノズル付きディスペンサーなどによって
クリーム半田をコイルの端子部分の側壁面に直接塗布し
た後リフロー炉等に通して加熱すれば、クリーム半田が
溶融してコイル壁面を伝わって流下しコイルとフレーム
回路とを確実に結線する。依って、コイルのフレーム回
路上への実装が自動化でき量産性が上がる。
【００１７】また、本発明は、コイルの側壁面に直接ク
リーム半田を塗布するように、ディスペンサーのノズル
をコイルの側壁面に向けて開口させているため、最小の
エリアでクリーム半田をコイルの側壁面に塗布すること
ができ、ペーストのディスペンサー離れが良く昇温後も
溶融半田の自重落下及び表面張力により、コイル端面に
残留することがなく、底面部フレームとの結線を可能と
させるものである。
リーム半田を塗布するように、ディスペンサーのノズル
をコイルの側壁面に向けて開口させているため、最小の
エリアでクリーム半田をコイルの側壁面に塗布すること
ができ、ペーストのディスペンサー離れが良く昇温後も
溶融半田の自重落下及び表面張力により、コイル端面に
残留することがなく、底面部フレームとの結線を可能と
させるものである。
【図１】本発明の薄型コイルの導電接続方法の概略を示
す説明図で、（Ａ）はクリーム半田をコイル側壁面に塗
布する状態を、（Ｂ）は塗布後にディスペンサーを取外
した状態を示す。
す説明図で、（Ａ）はクリーム半田をコイル側壁面に塗
布する状態を、（Ｂ）は塗布後にディスペンサーを取外
した状態を示す。
【図２】小型８ミリＶＴＲ用モータのステータコイルを
示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
示す図で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【図３】薄型コイルの一実施例を示す平面図である。
【図４】薄型コイルを製造する工程の一例を示す斜視図
である。
である。
【図５】従来の薄型コイルの一例を示す斜視図である。
１ 薄型コイル ３ 露出電極 ４ 露出電極 ８ ディスペンサー ９ ノズル １０ クリーム半田 １３ コイル結線用フレーム回路 １４ コイル結線用フレーム回路の端子
Claims (1)
- 【請求項１】 導電箔を巻回した薄型コイルを該コイル
を保持する基板の端子に導電接続する薄型コイルの導電
接続方法であって、上記コイルの内周面及び外周面の端
子部分でかつ軸方向上端よりも下方となる側壁面にクリ
ーム半田を直接塗布し、加熱することにより上記コイル
の端子部分と上記基板の端子とを導電接続することを特
徴とする薄型コイルの導電接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094971A JP2821310B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 薄型コイルの導電接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4094971A JP2821310B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 薄型コイルの導電接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05276701A true JPH05276701A (ja) | 1993-10-22 |
| JP2821310B2 JP2821310B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=14124805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4094971A Expired - Fee Related JP2821310B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 薄型コイルの導電接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821310B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040009653A (ko) * | 2002-07-24 | 2004-01-31 | 엘지전자 주식회사 | 연료전지의 연료공급장치 |
| US8135241B2 (en) | 2008-06-26 | 2012-03-13 | Fujitsu Limited | Optical modulation device utilizing electro-optic effect |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6082045A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-10 | Sony Corp | 配線基板へのコイル取付方法 |
| JPH02122552U (ja) * | 1989-03-15 | 1990-10-08 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP4094971A patent/JP2821310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6082045A (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-10 | Sony Corp | 配線基板へのコイル取付方法 |
| JPH02122552U (ja) * | 1989-03-15 | 1990-10-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040009653A (ko) * | 2002-07-24 | 2004-01-31 | 엘지전자 주식회사 | 연료전지의 연료공급장치 |
| US8135241B2 (en) | 2008-06-26 | 2012-03-13 | Fujitsu Limited | Optical modulation device utilizing electro-optic effect |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2821310B2 (ja) | 1998-11-05 |
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