JPH0794720B2 - 連続メッキ装置及び連続メッキ方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液相メッキ法により被
メッキ部材に連続的にメッキを施す連続メッキ装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液相メッキ法のメッキ装置と
して、被メッキ部材をかご状のバレル内に収納してお
き、メッキ液を入れたメッキ槽にバレルを浸漬させてメ
ッキを施し、メッキ終了後にバレルをメッキ槽から取り
出すものが提供されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したメッキ装置で
は、バレルに収納可能な量の被メッキ部材を一度にメッ
キ槽に投入し、メッキが終了してから被メッキ部材を取
り出すというバッチ処理を行うものであるから、１バッ
チ当たりの被メッキ部材の量が少ないとコスト高につな
がり、多品種少量生産には向かないという問題がある。
また、被メッキ部材をバレルに出し入れするものである
から、メッキ作業を完全に自動化するのが難しいという
問題があり、さらに、メッキ槽からバレルを取り出した
ときに、バレルにメッキ液が付着しているから、メッキ
液の消費量が多くなるという問題がある。

【０００４】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、被メッキ部材にメッキを逐次施すようにして
多品種少量生産を容易にし、かつメッキ作業の完全な自
動化を可能とし、しかもバレルを用いる場合に比較して
メッキ液の消費量を少なくした連続メッキ装置を提供し
ようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、上
記目的を達成するために、円筒状に形成されて中心線が
上下方向になるように配置され、かつ無電解メッキ用に
調製されたメッキ液が入れられ、しかもメッキ液に浸漬
された陽極が配設されているメッキ槽と、メッキ槽の内
周面に沿う螺旋状に形成されてメッキ槽に固着され被メ
ッキ部材が載置される搬送路と、搬送路の上面には被メ
ッキ部材に接触可能な櫛状の陰極が櫛歯を搬送路の幅方
向に並べる形で搬送路の全長に亙って多数個列設され、
陽極と陰極との間に通電されて電気メッキが施される被
メッキ部材が搬送路に沿って上昇方向に移動するように
メッキ槽に対して上下方向および周方向の振動を与える
加振器とを具備しており、櫛歯の陰極先端が、搬送路の
表面より微小高さだけ露出するように設けられているの
である。

【０００６】

【０００７】請求項２の発明では、メッキ槽内にはメッ
キ液に浸漬された陽極が配設され、搬送路の上面には、
被メッキ部材に接触可能なピン状の多数の陰極が配列さ
れるとともに、各陰極がそれぞれ嵌入される貫通穴を有
し陰極の先端部を貫通穴内に収める弾性材料の保護層が
積層され、保護層の弾性は被メッキ部材の重みによって
陰極の先端部を保護層から露出させて被メッキ部材に陰
極を接触させる程度に設定され、陽極と陰極との間に通
電され被メッキ部材に電気メッキが施されるのである。

【０００８】請求項３の発明では、連続メッキ装置の使
用により、被メッキ部材をメッキ槽に投入してから搬送
路の上端まで移動する間の処理を１過程として、複数過
程を繰り返す連続メッキ方法である。

【０００９】

【作用】請求項１の発明によれば、円筒状のメッキ槽の
内周面に螺旋状の搬送路を形成するとともに、メッキ槽
を加振器により周方向および上下方向に振動させること
によって、被メッキ部材を搬送路に沿って上向きに移動
させるのであり、メッキ槽内に形成された搬送路に沿っ
て被メッキ部材を一方向に搬送していくことによって、
被メッキ部材のメッキ作業をバッチ処理ではなく連続処
理で行うことができるのである。すなわち、バッチ処理
に比較すれば、被メッキ部材の個数が少ない場合でもメ
ッキに要するコストの増加がなく、多品種を少量生産す
る場合でもメッキ工程でのコスト増が生じないのであ
る。しかも、被メッキ部材は、搬送路を下から上に搬送
されるのであって、メッキを施した被メッキ部材をメッ
キ槽の上部から取り出すことができるから、メッキ槽に
投入した被メッキ部材をメッキ液を流出させることなく
取り出すことができるのであって、従来のようにバレル
を用いる必要がなく、メッキ槽に投入した被メッキ部材
を順次取り出すことができ、結果的にメッキ部材の投入
および取出の作業を完全に自動化することが可能にな
る。さらに、バレルを用いていないからバレルにメッキ
液が付着して外部にメッキ液が持ち出されることがな
く、バレルを用いる場合に比較してメッキ液の消費量が
大幅に減少するのである。また、メッキ槽からのメッキ
液の流出量が減少することによって、環境汚染を軽減す
ることができることになる。しかも搬送路内には多数の
陰極が設けられていて確実なメッキを行なうことができ
る構成でありながら、陰極自体が被メッキ部材の移動を
妨げることがないので、安定した連続移動による連続メ
ッキが可能となる。

【００１０】また請求項１の発明では、櫛状に形成した
多数の陰極を搬送路の全長に亙って列設しているから、
被メッキ部材と陰極とが接触する機会を多くすることが
でき、被メッキ部材にメッキによって形成される膜の厚
みを比較的大きくすることができることになる。

【００１１】請求項２の構成は、電気メッキを行う場合
の構成の一例であって、陰極をピン状に形成するととも
に、伝送路の上面に積層した弾性材料の保護層によって
陰極の先端部を囲んでおき、被メッキ部材の重みで保護
層が押されたときに陰極の先端部が保護層から露出して
被メッキ部材に接触するようにしているので、被メッキ
部材が陰極付近に到達するまでは、陰極は保護層からほ
とんど露出せず、陰極にメッキが施されるのを抑制する
ことができる。

【００１２】

【００１３】請求項３の発明では、被メッキ部材をメッ
キ槽に投入してから搬送路の上端まで移動する間の処理
を１過程として複数過程を繰り返すので、被メッキ部材
が１つのメッキ槽の中で搬送路を複数回通過するように
したり、被メッキ部材が複数のメッキ槽に順次投入され
るようにすることによって、複数過程でメッキを繰り返
すことができる。したがって、１過程では十分な厚みの
膜を形成できない場合であっても、複数過程でメッキを
施すことによって所要の厚みの膜を容易に形成すること
ができるのである。

【００１４】

【実施例】（実施例１）図１に示すように、下面が閉塞
され上面が開放された円筒状のメッキ槽１の内周面に螺
旋状の搬送路２が一体に形成される。メッキ槽１の底面
は中央部が周部よりも高くなる凸状に形成され、メッキ
槽１に投入されてメッキ槽１の底部に入った被メッキ部
材Ａがメッキ槽１の周部に集まるようにしてある。搬送
路２は、メッキ槽１の内周面に一側縁が固着された平板
状の主片２ａと、主片２ａの他側縁から上方に突出した
側片２ｂとを連続一体に備える形状に塩化ビニル等によ
って形成され、主片２ａの上に被メッキ部材Ａが載るよ
うになっている。搬送路２はメッキ槽１に対して幅方向
の一側縁のみが固定されて片持ちになっている。搬送路
２の主片２ａの上面には全長に亙って線状の陰極３が配
設される。図１では陰極３を１条だけ設けているが、複
数条設けるようにしてもよい。一方、メッキ槽１におい
て搬送路２よりも内周側には、八角形状に形成された陽
極保持板４の周縁に上端部が結合された短冊状の８本の
陽極板５が挿入される。メッキ槽１の周壁の上部には、
メッキ槽１に入れたメッキ液の液面よりも上方で排出口
６が開口し、搬送路２の上端部は排出口６を通してメッ
キ槽１の外部に突出する。また、搬送路２の下端はメッ
キ槽１の底面に連続している。

【００１５】メッキ槽１の下面には加振器１０の可動台
１１が結合される。加振器１０は、図２に示すように、
防振のためのゴムよりなる据置座１３を備えた固定ベー
ス１２を備え、固定ベース１２の上に２個の電磁ソレノ
イド１４が配置されている。可動台１１は十字形に形成
され、可動台１１の各片が板ばね１５を介して固定ベー
ス１２に結合されることによって、可動台１１は固定ベ
ース１２の上方に配設される。また、可動台１１のうち
の２片には電磁ソレノイド１４に吸引される磁極板１６
が垂設される。板ばね１５は電磁ソレノイド１４が励磁
されていない状態では、図２（ｂ）のように傾斜して配
置されており、電磁ソレノイド１４の励磁によって磁極
板１６が吸引力を受けると、可動台１１が図２（ａ）に
おける左回りに回転し、このとき可動台１１の固定ベー
ス１２に対する距離が板ばね１５によって規制されてい
ることによって、可動台１１は固定ベース１２から離れ
るように移動する。すなわち、電磁ソレノイド１４が励
磁されると、可動台１１は回転しながら上方に移動する
ことになる。電磁ソレノイド１４の励磁を被励磁にする
と、板ばね１５の復帰力によって可動台１１は元の位置
に復帰する。電磁ソレノイド１４は、端子台１７を介し
てリード線１８に接続される。

【００１６】上述したように、電磁ソレノイド１４の励
磁・非励磁によって、加振器１０の可動台１１は回転方
向に振動するとともに上下方向に振動するのであって、
可動台１１にはメッキ槽１が結合されているから、加振
器１０によってメッキ槽１を周方向および上下方向に振
動させることができる。したがって、電磁ソレノイド１
４を励磁すれば、搬送路２の上の被メッキ部材Ａが斜め
上向きの力を受けて浮き上がり、ここで電磁ソレノイド
１４を非励磁にすると被メッキ部材Ａは搬送路２の上を
転がりながら上方に進むのである。ここに、搬送路２は
片持ちになっているから、加振器１０によるメッキ槽１
の振動によって、搬送路２が煽り運動を行うことにな
り、図３に矢印で示すように、メッキ槽１に入れられた
メッキ液を攪拌することになる。ここに、加振器１０の
振動周期をメッキ槽１に共振するように設定すれば、搬
送路２の煽り運動によってメッキ槽１の外周側から内周
側に向けて強い水流が生じることになり、被メッキ部材
Ａにメッキ液を十分に接触させることができて、効率よ
くメッキを行うことができる。

【００１７】一方、メッキ槽１が振動すると、被メッキ
部材Ａは陰極３から離れやすくなって振動の振幅が大き
いほどメッキが行われる時間が短くなるから、メッキが
行われる時間を長くするために、加振器１０によるメッ
キ槽１の振動は間欠的に行うのが望ましい。すなわち、
メッキ槽１の振動の振幅および周期は、メッキの効率に
関係するのであって、メッキの効率は、図４に示すよう
に、直流電源２４に接続された陰極３と陽極板５との間
の通電電流によって知ることができるから、振動センサ
２１により検出されるメッキ槽１の振動と、電流検出部
２２により検出される陰極３と陽極板５との間の通電電
流とに基づいて、制御回路２０を通して加振器１０によ
る振動の振幅および周期を制御するようにしてある。こ
こに、制御回路２０はマイクロコンピュータなどを用い
たデジタル回路であって、振動センサ２１の出力はＡ／
Ｄ変換器２３によってデジタル信号に変換される。この
ように加振器１０の振動の振幅および周期を、メッキ槽
１の振動およびメッキ電流に基づいて制御することによ
って、メッキ槽１に投入される被メッキ部材Ａの量やメ
ッキ液の種類などによってメッキ槽１の共振周波数が変
動しても、加振器１０の振動周期をメッキ槽１の変化に
対応させることが可能になり、メッキ処理が適切に行わ
れるように制御することができるのである。

【００１８】上述の構成によって、搬送路２の内周と陽
極板５との間に被メッキ部材Ａを投入すれば、メッキ槽
１の底面は中央部が周部よりも突出していることによっ
て、加振器１０での振動に伴って被メッキ部材Ａがメッ
キ槽１の周部に集められ搬送路２に導入されることにな
る。その後、メッキ槽１０の振動に伴って被メッキ部材
Ａは搬送路２を上方に移動しながらメッキ処理が施さ
れ、排出口６を通してメッキ槽１の外部に取り出される
のである。

【００１９】上記構成では陰極３は線状に形成されてい
るが、陰極３を点状に形成し搬送路２の全長に亙って列
設してもよい。また、本実施例では、電気メッキの例を
示したが、陰極３や陽極板５を設けずに、メッキ液を無
電解メッキ用に調製して無電解メッキを行うようにして
もよい。この場合、上述したように、搬送路２の煽り運
動によって被メッキ部材Ａとメッキ液とを十分に接触さ
せることができ、被メッキ部材Ａが搬送路２の上で転が
りながら移動するから、メッキによる膜を効率よくかつ
均一に形成することができるのである。

【００２０】（実施例２）本実施例では、図５および図
６に示すように、陰極３を銅合金やアルミニウム合金に
よって櫛状に形成している。すなわち、陰極３は板金を
打ち抜くことによって櫛歯３ａを備える形状に形成さ
れ、櫛歯３ａを搬送路２の幅方向に並べる形で、搬送路
２の全長に亙って多数の陰極３が列設されるのである。
陰極３は搬送路２に注入されたエポキシ樹脂等の絶縁層
７によって搬送路２に固着され、絶縁層７の上面に対し
て櫛歯３ａが０．０５〜０．５ｍｍ程度突出するように
配置されている。櫛歯３ａの絶縁層７からの突出量は被
メッキ部材Ａの移動を妨げず、かつ被メッキ部材Ａに櫛
歯３ａの先端部が接触できるように設定されている。ま
た、陰極３の両側部にはリード線３ｂが挿通され、この
リード線３ｂを介して各陰極３が電気的に接続される。

【００２１】本実施例の陰極３では、被メッキ部材Ａと
の接触箇所が多くなるから、搬送路２を移動する被メッ
キ部材Ａの陰極３への接触回数が多くなり、結果的に効
率よくメッキを行うことができるのである。また、１本
の櫛歯３ａについては露出面積を小さくすることができ
るから、陰極３に対するメッキによる膜の付着を小さく
することができ、メッキ液の消耗を抑制することができ
る。他の構成は実施例１と同様である。

【００２２】（実施例３）本実施例では、図７に示すよ
うに、搬送路２の上に載置された基板３ｃにピン状の接
触子３ｄを多数本立設した形状の陰極３を用いるととも
に、基板３ｃの上に保護層８を積層し、保護層８に形成
した貫通穴８ａに接触子３ｄを挿通した例を示す。陰極
３は、チタンやステンレスのように、メッキによる膜の
付着強度が小さくなるような材料により形成される。陰
極３の基板３ｃは、搬送路２の上にエポキシ樹脂等の接
着層９ａを介して固着され、さらに基板３ｃの上にエポ
キシ樹脂等の接着層９ｂを介して保護層８が固着され
る。

【００２３】保護層８は、ポリウレタンなどよりなる軟
質プラスチックフォームやゴムなどの弾性材料により形
成され、図７（ａ）のように、被メッキ部材Ａが接触子
３ｄの近傍に載置されない状態では、接触子３ｄの先端
部は保護層８に囲まれて外部にほとんど露出しない状態
になっている。ここにおいて、貫通穴８は接触子３ｄよ
りも直径が小さく形成されており、被メッキ部材Ａが接
触子３ｄの近傍で保護層８に載っていない状態では、接
触子３ｄの先端面の一部を保護層８が覆うようになって
いる。また、図７（ｂ）のように、接触子３ｄの近傍で
保護層８に被メッキ部材Ａが載ると、被メッキ部材Ａの
重みで保護層８が撓み、接触子３ｄの先端部が保護層８
から露出して被メッキ部材Ａに接触するようになってい
る。

【００２４】上述したように、被メッキ部材Ａが接触子
３ｄの近傍に移動してくるまでは、接触子３ｄの先端部
は保護層８からほとんど露出せず、しかも陰極３にはメ
ッキによる膜の付着強度の小さい材料が選択されている
から、陰極３に対してメッキによる膜の付着が少なくな
るのである。すなわち、陽極板５の消耗やメッキ液の疲
労が少なくなる。ここで、接触子３ｄの配列形態として
は、図８（ａ）のように千鳥状の配列、図８（ｂ）のよ
うに搬送路２の全長に亙って一列にした配列、図８
（ｃ）のように搬送路２の全長に亙って二列にした配列
などどのような形態としてもよい。他の構成は実施例１
と同様である。

【００２５】（実施例４）本実施例では、図９に示すよ
うに、２個のメッキ槽１を並べて一方のメッキ槽１の搬
送路２の上端部から排出される被メッキ部材Ａをコンベ
アＢの始端に載せるようにし、コンベアＢの終端を他方
のメッキ槽１の上方に位置させた構成を有している。す
なわち、一方のメッキ槽１で被メッキ部材Ａにメッキを
施した後に被メッキ部材ＡをコンベアＢによって他方の
メッキ槽１に搬送して投入することによって、被メッキ
部材Ａのメッキ槽１でのメッキ処理を２回連続して行う
ようにしたものである。すなわち、メッキ槽１での１回
のメッキ処理を１過程とし、同じメッキ処理を２過程行
うことによって、メッキによる膜の厚みを大きくするこ
とができるものである。過程の回数はメッキによる形成
する膜の厚みに応じて適宜選択すればよい。各メッキ槽
１については実施例１ないし実施例３と同様の構成であ
る。なお、各メッキ槽１には個別に加振器１０を設けて
いるが、１個の加振器１０を各メッキ槽１で共用しても
よい。

【００２６】ここで、メッキによる膜の厚みを大きくす
るには、メッキ槽１でのメッキ処理を複数回繰り返せば
よいから、１個のメッキ槽１の内側で排出口６の近傍に
シャタ（図示せず）を設ける構成としてもよい。すなわ
ち、搬送路２を排出口６の近傍まで上昇してきた被メッ
キ部材Ａを排出口６からメッキ槽１の外に出さないよう
にシャッタによって通路を遮断し、かつ搬送路２の内周
と陽極板５との間に被メッキ部材Ａを再投入できるよう
な形状にシャッタを形成しておけば、被メッキ部材Ａに
ついて１つのメッキ槽１の中で複数過程を繰り返すこと
ができ、結果的に複数個のメッキ槽１でメッキ処理を連
続して行う場合と同様のメッキ処理を行うことができ
る。上記過程を所要回数繰り返した後にシャッタを開け
ば、被メッキ部材Ａをメッキ槽１の外部に取り出すこと
ができるのである。このような構成は、複数個のメッキ
槽１を設置する場所が確保できないような場合にとくに
有効である。

【００２７】

【発明の効果】本発明は、円筒状のメッキ槽の内周面に
螺旋状の搬送路を形成するとともに、メッキ槽を加振器
により周方向および上下方向に振動させることによっ
て、被メッキ部材を搬送路に沿って上向きに移動させる
ので、被メッキ部材のメッキ作業をバッチ処理ではなく
連続処理で行うことができるという効果を奏する。すな
わち、バッチ処理に比較すれば、被メッキ部材の個数が
少ない場合でもメッキに要するコストの増加がなく、多
品種を少量生産する場合でもメッキ工程でのコスト増が
生じないという利点がある。しかも、被メッキ部材は、
搬送路を下から上に搬送され、メッキを施した被メッキ
部材をメッキ槽の上部から取り出すことができるから、
メッキ槽に投入した被メッキ部材を順次取り出すことが
でき、結果的にメッキ部材の投入および取出の作業を完
全に自動化することが可能になる。さらに、メッキ槽に
投入した被メッキ部材をメッキ液を流出させることなく
取り出すことができ、しかも、バレルを用いていないか
ら、メッキ液の消費量を大幅に低減することができる。
また、メッキ槽からのメッキ液の流出量が減少すること
によって、環境汚染を軽減することができるという利点
もある。

【００２８】本発明の構成は、電気メッキと無電解メッ
キとのいずれの場合でも利用できるものであって、電気
メッキを行う場合には、請求項１の発明のように、櫛状
に形成された多数の陰極を搬送路の全長に亙って列設す
れば、被メッキ部材と陰極とが接触する機会を多くする
ことができ、被メッキ部材にメッキによって形成される
膜の厚みを比較的大きくすることができ、搬送路内には
多数の陰極が設けられていて確実なメッキを行なうこと
ができる構成でありながら、陰極自体が被メッキ部材の
移動を妨げることがないので、安定した連続移動による
連続メッキが可能となるという利点がある。

【００２９】また、電気メッキを行う場合に、請求項２
の発明のように、陰極をピン状に形成するとともに、伝
送路の上面に積層した弾性材料の保護層によって陰極の
先端部を囲んでおき、被メッキ部材の重みで保護層が押
されたときに陰極の先端部が保護層から露出して被メッ
キ部材に接触するようにすれば、被メッキ部材が陰極付
近に到達するまでは、陰極は保護層からほとんど露出せ
ず、陰極にメッキが施されるのを抑制することができる
という利点がある。

【００３０】

【００３１】請求項３の発明は、被メッキ部材をメッキ
槽に投入してから搬送路の上端まで移動する間の処理を
１過程として複数過程を繰り返すので、被メッキ部材が
１つのメッキ槽の中で搬送路を複数回通過するようにし
たり、被メッキ部材が複数のメッキ槽に順次投入される
ようにすることによって、複数過程でメッキを繰り返す
ことができるのであって、結果的に、１過程では十分な
厚みの膜を形成できない場合であっても、複数過程でメ
ッキを施すことによって所要の厚みの膜を容易に形成す
ることができるという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦
断面図である。

【図２】実施例１に用いる加振器を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図である。

【図３】実施例１の動作説明図である。

【図４】実施例１のブロック図である。

【図５】実施例２の要部斜視図である。

【図６】実施例２の要部断面図である。

【図７】実施例３を示し、（ａ）は被メッキ部材がない
ときの要部断面図、（ｂ）は被メッキ部材があるときの
要部断面図である。

【図８】実施例３における陰極の配列例を示し、（ａ）
は千鳥状配置の要部平面図、（ｂ）は一列配置の要部平
面図、（ｃ）は二列配置の要部平面図である。

【図９】実施例４の概略構成図である。

【符号の説明】

１ メッキ槽 ２ 搬送路 ２ａ 主片 ２ｂ 側片 ３ 陰極 ３ａ 櫛歯 ３ｂ リード線 ３ｃ 基板 ３ｄ 接触子 ４ 陽極保持板 ５ 陽極板 ６ 排出口 ７ 絶縁層 ８ 保護層 ８ａ 貫通穴 １０ 加振器 Ａ 被メッキ部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柘植 久司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−114597（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−100698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−145789（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状に形成されて中心線が上下方向に
   なるように配置され、かつ無電解メッキ用に調製されて
   いるメッキ液が入れられ、しかもメッキ液に浸漬された
   陽極が配設されているメッキ槽と、メッキ槽の内周面に
   沿う螺旋状に形成されてメッキ槽に固着され被メッキ部
   材が載置される搬送路と、搬送路の上面には被メッキ部
   材に接触可能な櫛状の陰極が櫛歯を搬送路の幅方向に並
   べる形で搬送路の全長に亙って多数個列設され、陽極と
   陰極との間に通電されて電気メッキが施される被メッキ
   部材が搬送路に沿って上昇方向に移動するようにメッキ
   槽に対して上下方向および周方向の振動を与える加振器
   とを具備しており、櫛歯の陰極先端が、搬送路の表面よ
   り微小高さだけ露出するように設けられていることを特
   徴とする連続メッキ装置。
2. 【請求項２】 メッキ槽内にはメッキ液に浸漬された陽
   極が配設され、搬送路の上面には、被メッキ部材に接触
   可能なピン状の多数の陰極が配列されるとともに、各陰
   極がそれぞれ嵌入される貫通穴を有し陰極の先端部を貫
   通穴内に収める弾性材料の保護層が積層され、保護層の
   弾性は被メッキ部材の重みによって陰極の先端部を保護
   層から露出させて被メッキ部材に陰極を接触させる程度
   に設定され、陽極と陰極との間に通電され被メッキ部材
   に電気メッキが施されることを特徴とする請求項１記載
   の連続メッキ装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の連続メッキ装置を使用す
   ることにより、被メッキ部材をメッキ槽に投入してから
   搬送路の上端まで移動する間の処理を１過程として、複
   数過程を繰り返すことを特徴とする連続メッキ方法。