JPH08269778A - メッキ装置及びメッキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被メッキ物に不規則な姿勢変換動作を行わせ
ることによって大量の被メッキ物に均一な膜厚のメッキ
膜を形成することが可能なメッキ装置を実現する。 【構成】 被メッキ物７を載置した陰極３が連結部材４
によって支持されメッキ液中に浸漬される。連結部材４
は、ガイド１１に案内されながら、カム１０の動作によ
って上下方向に振動し、これに連動して陰極３が上下振
動を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メッキ装置及びメッキ
方法に関し、特に、被メッキ物表面に形成されるメッキ
膜の膜厚のばらつきを防止し得るメッキ装置及びメッキ
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサなどのチップ型電
子部品の外部電極の形成工程では、メッキ装置を用いて
金属メッキ膜を形成する方法が用いられていた。このメ
ッキ工程では、陰極の表面上に多数のチップを投入し、
メッキ液中に浸漬した状態で陽極との間に通電し、チッ
プ表面の所定の部位に金属メッキ膜を形成させていた。

【０００３】ところが、メッキ処理の効率化を図って、
一度に大量のチップを陰極上に投入してメッキ処理を行
うと、チップ同士が積み重なって陰極との接触不良が生
じ、このためにメッキ不良のチップが生じる不都合があ
った。

【０００４】そこで、従来からチップの積み重なりを防
止すべく、陰極に微振動を与えたり、あるいは陰極を水
平方向に振動させるなどの方法が行われていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、陰極に
微振動や水平振動を与える方法であっても、陰極上のチ
ップに比較的、規則的な振動が与えられる場合には、堆
積したチップ全体が一定方向に移動されて積み重ねられ
る場合等が生じた。

【０００６】本発明の目的は、被メッキ物に不規則な姿
勢変換動作を行わせることによって、大量の被メッキ物
に均一な膜厚のメッキ層を形成することが可能なメッキ
装置及びメッキ方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によるメッキ装置
は、メッキ液を貯留するメッキ液槽と、その表面上に被
メッキ物を載置した状態でメッキ液中に浸漬される被メ
ッキ物収納容器と、被メッキ物収納容器に連結され、被
メッキ物収納容器を垂直方向に往復移動する振動を与え
る振動手段とを備えたことを特徴としている。

【０００８】また、振動手段は、被メッキ物収納容器を
垂直方向に間欠的に往復移動させるように構成してもよ
い。さらに、本発明の限定された局面によるメッキ装置
は、被メッキ物収納容器が、負電位に接続されて陰極を
構成しており、さらに、メッキ液中に浸漬される陽極を
備えたことを特徴としている。

【０００９】本発明によるメッキ方法は、メッキ液が貯
留されたメッキ液槽内に、被メッキ物を投入した被メッ
キ物収納容器を浸漬し、被メッキ物収納容器をメッキ液
中で垂直方向に振動させながらメッキを行うことを特徴
とする。

【００１０】さらに、本発明の限定された局面における
メッキ方法では、被メッキ物収納容器を負電位に接続す
るとともに、メッキ液中に陽極を浸漬し、陽極と被メッ
キ物収納容器との間に通電することによってメッキを行
うことを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明によるメッキ装置及びメッキ方法におい
て、被メッキ物が収納された被メッキ物収納容器を上下
振動させると、被メッキ物は上下移動に伴ってメッキ液
から抵抗力を受け、不規則な姿勢変換動作を行う。特
に、下降する場合には、メッキ液の抵抗力が被メッキ物
を上方に押し上げるように作用することにより、収納容
器表面から被メッキ物が瞬間的に押し上げられ、その
後、メッキ液の抵抗によって不規則な動きをしながら沈
降し、被メッキ物収納容器の表面に着座する。このよう
な動作によって被メッキ物は、振動前と異なる部位で収
納容器表面に接触するようになる。さらに、同様の動作
を繰り返すことにより、被メッキ物の表面に均一にメッ
キ膜を形成することができる。

【００１２】このような上下振動は、例えば被メッキ物
収納容器を負電位に接続する電気メッキの場合では、陰
極と被メッキ物との接触部位を均等に変化させることに
よって陰極との付着が防止され、かつ良好な電気的接触
が図られ、均一なメッキ膜を形成することができる。

【００１３】また、例えば無電解メッキなどの場合に
は、被メッキ物と被メッキ物収納容器との接触部分を不
規則に変化させることにより、メッキ液と被メッキ物表
面との接触を完全に行わせ、被メッキ物表面に均一なメ
ッキ膜を形成することができる。

【００１４】

【実施例の説明】以下、本発明の実施例を図面を参照し
つつ説明することにより、本発明を明らかにする。

【００１５】図１は、本発明による電気メッキ装置の動
作原理を説明するための構造模式図である。本発明によ
るメッキ装置は、メッキ液２を貯留するメッキ液槽１
と、チップ型電子部品などの被メッキ物７を収納する金
属メッシュからなる陰極３と、陰極３に連結される連結
部材４と、陽極５と、連結部材４を上下方向に振動させ
るための上下振動手段６とを備えている。

【００１６】陰極３は、例えば金属メッシュや多孔板な
どを用いて構成されている。そして、陰極３と陽極５と
の間に電圧が印加されることにより、陰極３表面に接触
した被メッキ物７の表面にメッキ膜が形成される。

【００１７】連結部材４は、陰極３を支持してメッキ液
槽１中に浸漬されるとともに、垂直方向に移動可能に構
成されている。そして、この連結部材４が垂直方向に振
動することによって、連結部材４によって支持された陰
極３が同時にメッキ液２中で上下方向に振動する。この
ような連結部材４の上下振動は、その両端部に取り付け
られた上下振動手段６によって実現される。この上下振
動手段６の具体的な構成は以下の説明によって明らかに
する。ここで、上下振動手段６が与えるべき上下振動
は、以下のようなものが好ましい。

【００１８】すなわち、被メッキ物７は陰極３表面に接
触している場合にのみメッキ膜の形成が行われるため、
被メッキ物７と陰極３との接触時間は可能な限り長い方
がメッキ処理工程全体の時間短縮を図ることができる。
また、被メッキ物７の重なりを防止するためには、被メ
ッキ物７をランダムに移動させて全ての被メッキ物７が
陰極３と均等に接触し得ることが好ましい。従って、被
メッキ物７に与える外力は不規則なものが好ましい。

【００１９】このような上下振動の要求を満たす具体的
な構成につき以下に説明する。図２は、第１の実施例に
よるメッキ装置の構造模式図である。第１の実施例によ
るメッキ装置は、上下振動手段が一対のカム１０，１０
と連結部材４の上下移動を案内するガイド１１，１１と
から構成されている。このカム１０の形状は、一例とし
て連結部材４の上下振動の振動幅が１０ｍｍ、振動の周
期が１０秒となるように設定される。メッキ処理中に、
カム１０を駆動すると、連結部材４が上下方向に移動
し、これに同期して陰極３も上下方向に振動される。連
結部材４の上下移動は、ガイド１１，１１によって滑ら
かに行われるように案内されている。陰極３が上下振動
すると、特に上昇から下降への移行時期に被メッキ物７
が陰極３表面からわずかに浮き上がり、あるいはメッキ
液２の抵抗を受けて反転したりして姿勢を変えながら再
び陰極３表面に落下する。これによって、被メッキ物７
の積み上げ状態が崩され、あるいは陰極３との接触部位
が変えられる。このような動作を繰り返して行うことに
より、コンデンサ表面に均一にメッキ膜を形成すること
ができる。

【００２０】このようなメッキ装置において、Ｎｉメッ
キ液２を用い、温度６０℃でワット浴を用いて数ミリ角
のセラミックコンデンサの焼付電極表面にニッケルメッ
キを施した。陰極３として、４００メッシュのステンレ
ス製金属メッシュを用い、両電極間の電流密度を１Ａ／
ｄｍ² に設定した。

【００２１】このような条件で１０分間メッキ処理を施
した場合のＮｉメッキ膜の成膜結果を表１に示す。な
お、比較のために、従来例として上記実施例と同様の条
件で上下振動を与えない場合についてその結果を示して
いる。

【００２２】

【表１】

【００２３】表１から明らかなように、従来例に比べ、
メッキ膜の膜厚のばらつきが大幅に低減されている。な
お、メッキ膜の膜厚が減少しているのは、上下振動の間
に陰極３と非接触の時間が生じたためである。また、こ
の上下振動は、常に陰極３を上下方向に移動させる必要
はなく、ある間隔毎に間欠的に行えば十分である。

【００２４】次に、第２の実施例によるメッキ装置につ
いて図３を参照して説明する。第２の実施例によるメッ
キ装置は、上下振動手段としてエアーシリンダ１５，１
５が設けられている。そして、このエアーシリンダ１５
のアクチュエータの前進／後退動作を利用して連結部材
４を上下方向に移動させている。連結部材４及び陰極３
の上下移動距離は、エアーシリンダ１５のストロークな
どを調整することにより行う。また、上下振動の周期
は、エアーシリンダ１５へのエアーの供給タイミングに
より調整することができる。この場合、陰極３の下降動
作時には、第１の実施例と同様に被メッキ物７がわずか
に浮き上がるような速度で陰極３を下降させることが好
ましい。

【００２５】さらに、図４は、無電解メッキに用いるメ
ッキ装置の構成を示す模式図である。無電解メッキの場
合には、電圧を印加する必要がないため、被メッキ物７
は絶縁性の収納容器３０の表面に収納される。収納容器
３０は連結部材４によって支持された状態でメッキ液２
０内に浸漬されている。連結部材４は、上記電気メッキ
装置と同様に上下振動手段６によって上下移動可能に構
成されている。そして、この上下振動手段６から与えら
れる上下移動によって収納容器３０を垂直方向に振動さ
せ、被メッキ物７の姿勢を周期的に変化させている。

【００２６】なお、この上下振動手段６は上記第１及び
第２の実施例で説明したカムあるいはエアーシリンダな
どを適用することが可能である。なお、図２ないし図４
に示されたメッキ装置の構造は、具体的な構成の原理を
模式的に示したものであり、連結部材４の構造、あるい
はカム１０の形状や運動伝達機構などは公知の技術によ
って種々の変形例の適用が可能である。また、エアーシ
リンダ１５に対しても、例えば油圧シリンダなどを用い
ることも可能である。

【００２７】

【発明の効果】このように、本発明においては、メッキ
処理中に、被メッキ物を載置した収納容器を上下方向に
振動させて被メッキ物の姿勢を変化させつつメッキ膜の
成膜処理を行わせるように構成したことにより、電気メ
ッキにおいては、個々の被メッキ物と陰極との良好な接
触状態が保たれることになり、大量の被メッキ物表面に
均一にメッキ膜を形成することが可能となる。また無電
解メッキにおいても、メッキ液と被メッキ物表面との良
好な接触状態が確保されることによって均一なメッキ膜
を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を電気メッキに適用した場合のメッキ装
置の原理図。

【図２】図１に示すメッキ装置の第１の実施例によるメ
ッキ装置の構造模式図。

【図３】図１に示すメッキ装置の第２の実施例によるメ
ッキ装置の構造模式図。

【図４】本発明を無電解メッキに適用した例を示すメッ
キ装置の原理図。

【符号の説明】

１…メッキ液槽 ２…メッキ液 ３…陰極 ４…連結部材 ５…陽極 ６…上下振動手段 ７…被メッキ物 １０…カム １１…ガイド １５…エアーシリンダ

フロントページの続き (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ液を貯留するメッキ液槽と、 その表面上に被メッキ物を載置した状態でメッキ液中に
   浸漬される被メッキ物収納容器と、 前記被メッキ物収納容器に連結され、前記被メッキ物収
   納容器を垂直方向に往復移動させる振動を与える振動手
   段とを備えたことを特徴とする、メッキ装置。
2. 【請求項２】 前記振動手段は、前記被メッキ物収納容
   器を垂直方向に間欠的に往復移動させることを特徴とす
   る、請求項１に記載のメッキ装置。
3. 【請求項３】 前記被メッキ物収納容器は、負電位に接
   続されて陰極を構成し、 さらに、該メッキ装置は、前記メッキ液中に浸漬される
   陽極を備えたことを特徴とする、請求項１または請求項
   ２に記載のメッキ装置。
4. 【請求項４】 メッキ液が貯留されたメッキ液槽内に、
   被メッキ物を投入した被メッキ物収納容器を浸漬し、前
   記被メッキ物収納容器をメッキ液中で垂直方向に振動さ
   せながらメッキを行うことを特徴とする、メッキ方法。
5. 【請求項５】 前記被メッキ物収納容器を負電位に接続
   するとともに、前記メッキ液内に陽極を浸漬し、前記陽
   極と前記被メッキ物収納容器との間に通電することによ
   ってメッキを行うことを特徴とする、請求項４に記載の
   メッキ方法。