JPH0794628A - 半導体搭載用の多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
半導体搭載用の多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0794628A JPH0794628A JP5255294A JP25529493A JPH0794628A JP H0794628 A JPH0794628 A JP H0794628A JP 5255294 A JP5255294 A JP 5255294A JP 25529493 A JP25529493 A JP 25529493A JP H0794628 A JPH0794628 A JP H0794628A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半導体搭載部に階段状凹部を形成
する多ピン半導体用の多層プリント配線板において、プ
リント配線板の最終仕上げ加工時に階段状凹部位置に形
成される導体パターンを傷付けることなく、最上層位置
の目隠し用配線板に安全な窓明け加工を施すことができ
るプリント配線板の製造方法に関する。 【構成】 ベース配線板の上面側に接着シートを介挿し
て順次大きな窓を有するように窓付き配線板を適宜枚数
積層し、最上層に積層する目隠し用配線板の直下には窓
付きのスペーサー部材を接着シートを介挿して積層し、
該スペーサー部材の窓寸法は目隠し用配線板に形成すべ
き窓寸法よりも大寸とし、このようにして積層した各配
線板を積層プレスしてからスルホール形成、スルホール
めっき加工を行い、ついで目隠し用配線板に窓明け加工
を行うこと。
する多ピン半導体用の多層プリント配線板において、プ
リント配線板の最終仕上げ加工時に階段状凹部位置に形
成される導体パターンを傷付けることなく、最上層位置
の目隠し用配線板に安全な窓明け加工を施すことができ
るプリント配線板の製造方法に関する。 【構成】 ベース配線板の上面側に接着シートを介挿し
て順次大きな窓を有するように窓付き配線板を適宜枚数
積層し、最上層に積層する目隠し用配線板の直下には窓
付きのスペーサー部材を接着シートを介挿して積層し、
該スペーサー部材の窓寸法は目隠し用配線板に形成すべ
き窓寸法よりも大寸とし、このようにして積層した各配
線板を積層プレスしてからスルホール形成、スルホール
めっき加工を行い、ついで目隠し用配線板に窓明け加工
を行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体搭載用の多層プ
リント配線板の製造方法に関し、さらに詳しくは半導体
搭載部に階段状凹部を形成する多ピン半導体用の多層プ
リント配線板において、プリント配線板の最終仕上げ加
工時に階段状凹部位置に形成される導体パターンを傷付
けることなく、最上層位置の目隠し用配線板に安全な窓
明け加工を施すことができるプリント配線板の製造方法
に関する。
リント配線板の製造方法に関し、さらに詳しくは半導体
搭載部に階段状凹部を形成する多ピン半導体用の多層プ
リント配線板において、プリント配線板の最終仕上げ加
工時に階段状凹部位置に形成される導体パターンを傷付
けることなく、最上層位置の目隠し用配線板に安全な窓
明け加工を施すことができるプリント配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に多ピン半導体搭載用の多層プリン
ト配線板においては、多ピン半導体を搭載するために階
段状凹部が形成されており、かつ各層間に形成される導
体パターンを相互に導通させるため、積層プレスした状
態の多層配線板に縦孔状のスルホールを形成している。
ト配線板においては、多ピン半導体を搭載するために階
段状凹部が形成されており、かつ各層間に形成される導
体パターンを相互に導通させるため、積層プレスした状
態の多層配線板に縦孔状のスルホールを形成している。
【０００３】ここで、上述のごときプリント配線板を製
造する方法としては、最下層に位置するベース配線板
の上面に、予め窓明け加工してある複数の配線板を接着
シートを介して順次積層してプレス成形し、その後スル
ホールを形成してからスルホールめっきをする方法（特
公平４−３８１５９、特公平４−４６４７９）と、図
６に示したように、最上層に位置する配線板は目隠し用
として窓明けせずに積層してプレス成形し、これにスル
ホールを形成してからスルホールめっきを行った後に、
最上層の目隠し用配線板の所定位置に窓明け加工を行う
方法等が知られている。
造する方法としては、最下層に位置するベース配線板
の上面に、予め窓明け加工してある複数の配線板を接着
シートを介して順次積層してプレス成形し、その後スル
ホールを形成してからスルホールめっきをする方法（特
公平４−３８１５９、特公平４−４６４７９）と、図
６に示したように、最上層に位置する配線板は目隠し用
として窓明けせずに積層してプレス成形し、これにスル
ホールを形成してからスルホールめっきを行った後に、
最上層の目隠し用配線板の所定位置に窓明け加工を行う
方法等が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した方法のうち、
の方法は階段状凹部を剥き出し状態にしてスルホール
めっきを行うため、階段状凹部内に必要でないめっき層
を形成してしまうという欠点があり、の方法は最上層
の目隠し用配線板の窓明け加工前にスルホールめっきを
行うから、階段状凹部内にめっき層を形成するという問
題点は解消されるとしても、最終工程の窓明け加工時
に、窓明け位置の直下に隙間のない状態（厳密には、接
着シート厚寸法分の隙間は存在するが、その寸法は極め
て薄い）で存在する導体パターンを切断刃（ＮＣルータ
ーに取付けたエンドミル等）で傷付けてしまうという問
題点があった。
の方法は階段状凹部を剥き出し状態にしてスルホール
めっきを行うため、階段状凹部内に必要でないめっき層
を形成してしまうという欠点があり、の方法は最上層
の目隠し用配線板の窓明け加工前にスルホールめっきを
行うから、階段状凹部内にめっき層を形成するという問
題点は解消されるとしても、最終工程の窓明け加工時
に、窓明け位置の直下に隙間のない状態（厳密には、接
着シート厚寸法分の隙間は存在するが、その寸法は極め
て薄い）で存在する導体パターンを切断刃（ＮＣルータ
ーに取付けたエンドミル等）で傷付けてしまうという問
題点があった。
【０００５】そこで、上記の方法をさらに改良して、
窓明け位置に相当する、最上層の目隠し用配線板の下
面部分を予め薄肉状になるよう削り取っておき、この薄
肉部の形成によりその後の窓明け加工を容易に行えるよ
うにした改善方法も提案されているが（特公平４−５５
５３５）、このように目隠し用配線板に薄肉部を形成し
ておくことは配線板の加工に高度な特殊技術を要する
上、工数もかかるという問題点があった。
窓明け位置に相当する、最上層の目隠し用配線板の下
面部分を予め薄肉状になるよう削り取っておき、この薄
肉部の形成によりその後の窓明け加工を容易に行えるよ
うにした改善方法も提案されているが（特公平４−５５
５３５）、このように目隠し用配線板に薄肉部を形成し
ておくことは配線板の加工に高度な特殊技術を要する
上、工数もかかるという問題点があった。
【０００６】本発明は上記の方法を前提としつつ、目
隠し用配線板の窓形成時に、切断刃が垂直方向に進行す
る際の進行方向最接近位置に存する導体パターンを傷付
けること無く、簡単かつ確実に窓明け加工を行えるよう
にしたプリント配線板の製造方法を提供せんとするもの
である。
隠し用配線板の窓形成時に、切断刃が垂直方向に進行す
る際の進行方向最接近位置に存する導体パターンを傷付
けること無く、簡単かつ確実に窓明け加工を行えるよう
にしたプリント配線板の製造方法を提供せんとするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、最下層に
位置するベース配線板の所定位置に半導体搭載部を形成
し、このベース配線板の上面側に接着シートを介挿して
順次大きな窓を有するように窓付き配線板を適宜枚数積
層し、最上層に積層する目隠し用配線板の直下には窓付
きのスペーサー部材を接着シートを介挿して積層し、該
スペーサー部材の窓寸法は目隠し用配線板に形成すべき
窓寸法よりも大寸とし、このようにして積層した各配線
板を積層プレスしてからスルホールを形成し、その後ス
ルホールめっき加工を行い、ついで目隠し用配線板に所
望の窓明け加工を行うようにしたことを特徴とする半導
体搭載用の多層プリント配線板の製造方法を開発した。
位置するベース配線板の所定位置に半導体搭載部を形成
し、このベース配線板の上面側に接着シートを介挿して
順次大きな窓を有するように窓付き配線板を適宜枚数積
層し、最上層に積層する目隠し用配線板の直下には窓付
きのスペーサー部材を接着シートを介挿して積層し、該
スペーサー部材の窓寸法は目隠し用配線板に形成すべき
窓寸法よりも大寸とし、このようにして積層した各配線
板を積層プレスしてからスルホールを形成し、その後ス
ルホールめっき加工を行い、ついで目隠し用配線板に所
望の窓明け加工を行うようにしたことを特徴とする半導
体搭載用の多層プリント配線板の製造方法を開発した。
【０００８】
【作用】本発明は、最上層の目隠し用配線板の窓明け加
工を行う際に、切断刃がこのスペーサー部材の存在によ
り、目隠し用配線板の下面と切断刃が垂直方向に進行す
る際の進行方向最接近位置に存する導体パターン間に隙
間を確保することができるので、結果的に切断刃の進行
方向位置に存する導体パターンに傷を付けることなく窓
明け加工を行えるという作用がある。
工を行う際に、切断刃がこのスペーサー部材の存在によ
り、目隠し用配線板の下面と切断刃が垂直方向に進行す
る際の進行方向最接近位置に存する導体パターン間に隙
間を確保することができるので、結果的に切断刃の進行
方向位置に存する導体パターンに傷を付けることなく窓
明け加工を行えるという作用がある。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１０】本発明では、従来一般的に使用されている
全ての材料を使用することが可能であり、ベース配線板
１と、この上面に積層される配線板２ａ、２ｂ・・・
と、目隠し用配線板３の各素材としては、ガラスＢＴレ
ジン材等からなる両面銅張板、片面銅張板等が使用さ
れ、これらを２〜５枚程度積層して各配線板の表裏面等
に複数の導体パターン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、
４ｆ、４ｇ、４ｈ・・・（通常は３〜１２層程度）を形
成する。
全ての材料を使用することが可能であり、ベース配線板
１と、この上面に積層される配線板２ａ、２ｂ・・・
と、目隠し用配線板３の各素材としては、ガラスＢＴレ
ジン材等からなる両面銅張板、片面銅張板等が使用さ
れ、これらを２〜５枚程度積層して各配線板の表裏面等
に複数の導体パターン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、
４ｆ、４ｇ、４ｈ・・・（通常は３〜１２層程度）を形
成する。
【００１１】最外層の目隠し用配線板３とそのすぐ直下
に位置する配線板２ａとの間には、スペーサー部材５が
介挿され、また各配線板間にはノンフロープリプレグ等
からなる接着シート６が介挿される。このスペーサー部
材５の表裏面にも、必要に応じて導体パターン４ａ、４
ｂ・・・を形成することもできる。
に位置する配線板２ａとの間には、スペーサー部材５が
介挿され、また各配線板間にはノンフロープリプレグ等
からなる接着シート６が介挿される。このスペーサー部
材５の表裏面にも、必要に応じて導体パターン４ａ、４
ｂ・・・を形成することもできる。
【００１２】各配線板を積層プレスすることにより多層
プリント配線板を形成し、ついでこれに縦孔を穿設して
スルホール７を形成し、その後スルホールめっきを行
う。このスルホールめっきを完了してから、最外層の導
体パターン４ａを形成し、ついで目隠し用配線板３の所
定位置に窓明け加工を行う。
プリント配線板を形成し、ついでこれに縦孔を穿設して
スルホール７を形成し、その後スルホールめっきを行
う。このスルホールめっきを完了してから、最外層の導
体パターン４ａを形成し、ついで目隠し用配線板３の所
定位置に窓明け加工を行う。
【００１３】このとき、スペーサー部材５の窓明け寸法
Ｌ１は目隠し用配線板３の窓明け寸法Ｌ２よりも大寸に
形成されている。したがって、目隠し用配線板３の窓明
け加工時には、目隠し用配線板３を通過した切断刃はス
ペーサー部材５の厚さ寸法内の窓部内の隙間に納まるこ
とになり、目隠し用配線板の下面と切断刃が垂直方向に
進行する際の進行方向最接近位置に存する導体パターン
に切断刃が当接することは防止される。
Ｌ１は目隠し用配線板３の窓明け寸法Ｌ２よりも大寸に
形成されている。したがって、目隠し用配線板３の窓明
け加工時には、目隠し用配線板３を通過した切断刃はス
ペーサー部材５の厚さ寸法内の窓部内の隙間に納まるこ
とになり、目隠し用配線板の下面と切断刃が垂直方向に
進行する際の進行方向最接近位置に存する導体パターン
に切断刃が当接することは防止される。
【００１４】さらに必要があれば、図７に示すようにベ
ース配線板１にも半導体８を埋め込む目的で窓明け加工
をすることができる。このベース配線板１に対する窓明
け加工は、多層プリント配線板の階段状凹部が上方に向
かって拡開状であることより、少なくとも複数の配線板
がスペーサー部材と同様の機能を果たすことになるた
め、導体パターンへの傷付けという事故は起こらない。
ース配線板１にも半導体８を埋め込む目的で窓明け加工
をすることができる。このベース配線板１に対する窓明
け加工は、多層プリント配線板の階段状凹部が上方に向
かって拡開状であることより、少なくとも複数の配線板
がスペーサー部材と同様の機能を果たすことになるた
め、導体パターンへの傷付けという事故は起こらない。
【００１５】ベース配線板１に窓明け加工をした場合に
は、半導体８をベース配線板１に取付けるために半導体
搭載専用板９が利用され、この半導体搭載専用板９をベ
ース配線板１の下面に接設してボンディングワイヤ１０
のボンディングを行う。
は、半導体８をベース配線板１に取付けるために半導体
搭載専用板９が利用され、この半導体搭載専用板９をベ
ース配線板１の下面に接設してボンディングワイヤ１０
のボンディングを行う。
【００１６】また必要に応じて、半導体８から発せられ
る発熱を効率的に放熱するため厚めの銅板等からなるヒ
ートシンク１１を利用することも考えられる。前記の半
導体搭載専用板９をヒートシンク１１兼用にすることも
可能であり、それ以外に図９に示すようにヒートシンク
１１を別に備えることも可能である。
る発熱を効率的に放熱するため厚めの銅板等からなるヒ
ートシンク１１を利用することも考えられる。前記の半
導体搭載専用板９をヒートシンク１１兼用にすることも
可能であり、それ以外に図９に示すようにヒートシンク
１１を別に備えることも可能である。
【００１７】つぎに本発明の実施例を説明する。 実施例１ 図４に示すような、三段階のボンディングエリアを有す
る８層（導体パターンの数が８層）板の場合
る８層（導体パターンの数が８層）板の場合
【００１８】１−１ 材料 両面銅張板：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．２ｍｍ、
Ｃｕ １／２ ＯＺ、ＣＣＬ−ＨＬ８１０（三菱ガス化
学製） 接着シート：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．０８ｍ
ｍ、ＧＨＰＬ−８１０−ノンフロータイプ（三菱ガス化
学製）
Ｃｕ １／２ ＯＺ、ＣＣＬ−ＨＬ８１０（三菱ガス化
学製） 接着シート：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．０８ｍ
ｍ、ＧＨＰＬ−８１０−ノンフロータイプ（三菱ガス化
学製）
【００１９】１−２ 製法 両面銅張板の第２〜７層に相当する導体パターン４ｂ
〜４ｇを形成する。 スペーサー部材５と配線板２ａと接着シート６の窓明
け加工を行う。 ベース配線板１と配線板２ａ間、配線板２ａとスペー
サー部材５間、スペーサー部材５と目隠し用配線板３間
にそれぞれ接着シート６を挾み、この状態で積層プレス
して多層プリント配線板を成形する。積層プレス機械と
しては、ホットプレス ＭＨＰＣ−Ｖ−１００（名機製
作所株式会社製）を使用し、プレス条件としては圧力３
０〜４０Ｋｇ／ｃｍ2 で第一段階は１００〜１５０℃で
１０〜３０分、第二段階は１７０〜１９０℃で２０〜１
２０分行う。
〜４ｇを形成する。 スペーサー部材５と配線板２ａと接着シート６の窓明
け加工を行う。 ベース配線板１と配線板２ａ間、配線板２ａとスペー
サー部材５間、スペーサー部材５と目隠し用配線板３間
にそれぞれ接着シート６を挾み、この状態で積層プレス
して多層プリント配線板を成形する。積層プレス機械と
しては、ホットプレス ＭＨＰＣ−Ｖ−１００（名機製
作所株式会社製）を使用し、プレス条件としては圧力３
０〜４０Ｋｇ／ｃｍ2 で第一段階は１００〜１５０℃で
１０〜３０分、第二段階は１７０〜１９０℃で２０〜１
２０分行う。
【００２０】この多層プリント配線板に縦孔を穿設し
てスルホール７を形成してから、スルホールめっきを行
う。スルホール形成機械としては、ＮＣ孔明機 ＮＤ−
４Ｋ１８（日立精工株式会社製）を使用し、ドリル径
０．３〜０．５ｍｍ、ドリル回転数６〜８万ｒｐｍ、切
削速度１〜２ｍ／分である。 導体パターン４ａ、４ｈを形成する。
てスルホール７を形成してから、スルホールめっきを行
う。スルホール形成機械としては、ＮＣ孔明機 ＮＤ−
４Ｋ１８（日立精工株式会社製）を使用し、ドリル径
０．３〜０．５ｍｍ、ドリル回転数６〜８万ｒｐｍ、切
削速度１〜２ｍ／分である。 導体パターン４ａ、４ｈを形成する。
【００２１】目隠し用配線板３の窓明け加工を行う
（目隠し用配線板の窓寸法Ｌ２＜スペーサー部材の窓寸
法Ｌ１）。窓明け加工機械としては、ＮＣルーター Ｎ
Ｒ−４Ｃ１６（日立精工株式会社製）を使用し、エンド
ミル径１．０〜５．０ｍｍ、エンドミル回転数１〜３万
ｒｐｍ、切削速度０．１〜１．０ｍ／分である。 ソルダーレジストを塗布する。
（目隠し用配線板の窓寸法Ｌ２＜スペーサー部材の窓寸
法Ｌ１）。窓明け加工機械としては、ＮＣルーター Ｎ
Ｒ−４Ｃ１６（日立精工株式会社製）を使用し、エンド
ミル径１．０〜５．０ｍｍ、エンドミル回転数１〜３万
ｒｐｍ、切削速度０．１〜１．０ｍ／分である。 ソルダーレジストを塗布する。
【００２２】Ｎｉ−Ａｕめっきをする。電解めっき、
無電解めっきのいずれでも良いが、通常は無電解めっき
が多く、Ｎｉ；１．０〜６．０μｍ、Ａｕ；０．１〜
１．０μｍである。 外形加工を行う。最終的に完成した多層プリント配線
板製品は、２０〜５０ｍｍ角程度、総厚さ寸法０．７〜
１．６ｍｍ程度である。
無電解めっきのいずれでも良いが、通常は無電解めっき
が多く、Ｎｉ；１．０〜６．０μｍ、Ａｕ；０．１〜
１．０μｍである。 外形加工を行う。最終的に完成した多層プリント配線
板製品は、２０〜５０ｍｍ角程度、総厚さ寸法０．７〜
１．６ｍｍ程度である。
【００２３】１−３ 結果 目隠し用配線板３の窓明け加工時に切断刃による傷付け
事故が起き易い被保護対象導体パターンは導体パターン
４ｅであるが、目隠し用配線板３の下面と導体パターン
４ｅ間の隙間寸法は、スペーサー部材５の厚さ寸法０．
１５ｍｍと２枚の接着シート６の厚さ寸法０．０８×２
＝０．１６ｍｍの合計０．３１ｍｍの隙間が確保される
ため、Ｚ方向（厚み方向）のルーター加工精度±５０μ
ｍの窓明け加工機械を使用しても、切断刃による傷付け
は全く起こらなかった。
事故が起き易い被保護対象導体パターンは導体パターン
４ｅであるが、目隠し用配線板３の下面と導体パターン
４ｅ間の隙間寸法は、スペーサー部材５の厚さ寸法０．
１５ｍｍと２枚の接着シート６の厚さ寸法０．０８×２
＝０．１６ｍｍの合計０．３１ｍｍの隙間が確保される
ため、Ｚ方向（厚み方向）のルーター加工精度±５０μ
ｍの窓明け加工機械を使用しても、切断刃による傷付け
は全く起こらなかった。
【００２４】実施例２ 図５に示すような、二段階のボンディングエリアを有す
る３層（導体パターンの数が３層）板の場合
る３層（導体パターンの数が３層）板の場合
【００２５】２−１ 材料 両面銅張板：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．４ｍｍ、
Ｃｕ １／２ ＯＺ、ＣＣＬ−ＨＬ８１０（三菱ガス化
学製） 接着シート：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．０８ｍ
ｍ、ＧＨＰＬ−８１０−ノンフロータイプ（三菱ガス化
学製） スペーサー材：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．４ｍ
ｍ、銅箔を張っていない絶縁板
Ｃｕ １／２ ＯＺ、ＣＣＬ−ＨＬ８１０（三菱ガス化
学製） 接着シート：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．０８ｍ
ｍ、ＧＨＰＬ−８１０−ノンフロータイプ（三菱ガス化
学製） スペーサー材：ガラス・ＢＴレジン材、厚さ０．４ｍ
ｍ、銅箔を張っていない絶縁板
【００２６】２−２ 製法 原則として、下記に示す以外の事項は実施例１の場合と
同様である。 両面銅張板の第２層にのみ導体パターン４ｂを形成す
る。 スペーサー部材５の窓明け加工を行う。接着シート６
の窓明け加工を行う。 ベース配線板１とスペーサー部材５間に接着シートを
挾み、続いてスペーサー部材と片面銅張板からなる目隠
し用配線板３間に接着シート６を挾み、これを積層プレ
スして多層プリント配線板を成形する。
同様である。 両面銅張板の第２層にのみ導体パターン４ｂを形成す
る。 スペーサー部材５の窓明け加工を行う。接着シート６
の窓明け加工を行う。 ベース配線板１とスペーサー部材５間に接着シートを
挾み、続いてスペーサー部材と片面銅張板からなる目隠
し用配線板３間に接着シート６を挾み、これを積層プレ
スして多層プリント配線板を成形する。
【００２７】この多層プリント配線板に縦孔を穿設し
てスルホール７を形成してから、続いてスルホールめっ
きを行う。 導体パターン４ａ、４ｃを形成する。 最上層の、目隠し用配線板３の窓明け加工を行う（目
隠し用配線板の窓寸法Ｌ２＜スペーサー部材の窓寸法Ｌ
１）。 ソルダーレジストを塗布する。 Ｎｉ−Ａｕめっきをする。 外形加工を行う。
てスルホール７を形成してから、続いてスルホールめっ
きを行う。 導体パターン４ａ、４ｃを形成する。 最上層の、目隠し用配線板３の窓明け加工を行う（目
隠し用配線板の窓寸法Ｌ２＜スペーサー部材の窓寸法Ｌ
１）。 ソルダーレジストを塗布する。 Ｎｉ−Ａｕめっきをする。 外形加工を行う。
【００２８】２−３ 結果 非保護対象導体パターンである導体パターン４ｂには、
切断刃による傷付けは全く起こらなかった。
切断刃による傷付けは全く起こらなかった。
【００２９】
【発明の効果】よって本発明の方法によれば、切断刃が
スペーサー部材の存在により、目隠し用配線板の下面と
切断刃が垂直方向に進行する際の進行方向最接近位置に
存する導体パターン間に隙間を確保して、切断刃の進行
方向位置に存する導体パターンに傷を付けることなく窓
明け加工を行うことができ、もちろんスルホールめっき
後に目隠し用配線板に窓明け加工を行うので、半導体搭
載用凹部に不必要なめっきを付着させずにスルホールめ
っきを行うことができ、多ピンの半導体を搭載する高密
度の多層プリント配線板を効率的に製造することができ
る等の優れた効果がある。
スペーサー部材の存在により、目隠し用配線板の下面と
切断刃が垂直方向に進行する際の進行方向最接近位置に
存する導体パターン間に隙間を確保して、切断刃の進行
方向位置に存する導体パターンに傷を付けることなく窓
明け加工を行うことができ、もちろんスルホールめっき
後に目隠し用配線板に窓明け加工を行うので、半導体搭
載用凹部に不必要なめっきを付着させずにスルホールめ
っきを行うことができ、多ピンの半導体を搭載する高密
度の多層プリント配線板を効率的に製造することができ
る等の優れた効果がある。
【図１】一般的な半導体搭載用の多層プリント配線板の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】本発明で形成される多層プリント配線板の、目
隠し用配線板への窓明け加工前の縦断面図である。
隠し用配線板への窓明け加工前の縦断面図である。
【図３】前図において、窓明け加工後の縦断面図であ
る。
る。
【図４】第一実施例の窓明け加工後のプリント配線板の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図５】第二実施例の窓明け加工後の縦断面図である。
【図６】従来の方法を示す、窓明け加工前の縦断面図で
ある。
ある。
【図７】ベース配線板にも窓明け加工を行った実施例の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図８】前図において、半導体搭載専用板を利用して半
導体を多層プリント配線板に取付けた状態の縦断面図で
ある。
導体を多層プリント配線板に取付けた状態の縦断面図で
ある。
【図９】ヒートシンクを設けた実施例の縦断面図であ
る。
る。
１ ベース配線板 ２ａ、２ｂ 配線板 ３ 目隠し用配線板 ４ａ〜４ｈ 導体パターン ５ スペーサー部材 ６ 接着シート ７ スルホール ８ 半導体 ９ 半導体搭載専用板 １０ ボンディングワイヤ １１ ヒートシンク Ｌ１ スペーサー部材の窓寸法 Ｌ２ 目隠し用配線板の窓寸法
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ (72)発明者 原 薫 長野県茅野市塚原１丁目８番37号 株式会 社イースタン内 (72)発明者 パトリック・オー・ウェーバー アメリカ合衆国 94086−4510，カリフォ ルニア，サニーベール，ノース ウォルフ ロード 224 ヘスティア テクノロジ ーズ インコーポレーテッド内
Claims (3)
- 【請求項１】 最下層に位置するベース配線板の所定位
置に半導体搭載部を形成し、このベース配線板の上面側
に接着シートを介挿して順次大きな窓を有するように窓
付き配線板を適宜枚数積層し、最上層に積層する目隠し
用配線板の直下には窓付きのスペーサー部材を接着シー
トを介挿して積層し、該スペーサー部材の窓寸法は目隠
し用配線板に形成すべき窓寸法よりも大寸とし、このよ
うにして積層した各配線板を積層プレスしてからスルホ
ールを形成し、その後スルホールめっき加工を行い、つ
いで目隠し用配線板に所望の窓明け加工を行うようにし
たことを特徴とする半導体搭載用の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 最下層に位置するベース配線板の所定位
置に半導体搭載部を形成し、このベース配線板の上面側
に接着シートを介挿して順次大きな窓を有するように窓
付き配線板を適宜枚数積層し、最上層に積層する目隠し
用配線板の直下には窓付きのスペーサー部材を積層シー
トを介挿して積層し、該スペーサー部材の窓寸法は目隠
し用配線板に形成すべき窓寸法よりも大寸とし、このよ
うにして積層した各配線板を積層プレスしてからスルホ
ールを形成し、その後スルホールめっき加工を行い、つ
いで目隠し用配線板及びベース配線板の双方に所望の窓
明け加工を行うようにしたことを特徴とする半導体搭載
用の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 半導体搭載部に半導体から発せられる発
熱を放熱するためのヒートシンクを介挿する工程を備え
てなる請求項１又は２記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5255294A JPH0794628A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半導体搭載用の多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5255294A JPH0794628A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半導体搭載用の多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794628A true JPH0794628A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17276772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5255294A Pending JPH0794628A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半導体搭載用の多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794628A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998049726A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Plaquette pour monter un element a semi-conducteur, procede permettant de la produire et dispositif a semi-conducteur |
| US6492203B1 (en) | 1997-04-30 | 2002-12-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and method of fabrication thereof |
| US6617193B1 (en) | 1997-04-30 | 2003-09-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, semiconductor device substrate, and methods of fabricating the same |
| JP2022547264A (ja) * | 2020-08-14 | 2022-11-11 | 博敏▲電▼子股▲分▼有限公司 | Ｐｃｂ段差溝底部に無電解ニッケル置換金メッキを行う加工方法 |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP5255294A patent/JPH0794628A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998049726A1 (fr) * | 1997-04-30 | 1998-11-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Plaquette pour monter un element a semi-conducteur, procede permettant de la produire et dispositif a semi-conducteur |
| US6268648B1 (en) | 1997-04-30 | 2001-07-31 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Board for mounting semiconductor element, method for manufacturing the same, and semiconductor device |
| US6492203B1 (en) | 1997-04-30 | 2002-12-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and method of fabrication thereof |
| US6617193B1 (en) | 1997-04-30 | 2003-09-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, semiconductor device substrate, and methods of fabricating the same |
| JP2022547264A (ja) * | 2020-08-14 | 2022-11-11 | 博敏▲電▼子股▲分▼有限公司 | Ｐｃｂ段差溝底部に無電解ニッケル置換金メッキを行う加工方法 |
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|---|---|---|---|
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