JPH0794251A - プログラマブル半導体集積回路用ソケット - Google Patents
プログラマブル半導体集積回路用ソケットInfo
- Publication number
- JPH0794251A JPH0794251A JP23940693A JP23940693A JPH0794251A JP H0794251 A JPH0794251 A JP H0794251A JP 23940693 A JP23940693 A JP 23940693A JP 23940693 A JP23940693 A JP 23940693A JP H0794251 A JPH0794251 A JP H0794251A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板上に搭載されるＩＣ部品用のソケッ
トにおいて、搭載されるＩＣ部品の種類が変わっても、
それに応じてピン配列やＴＴＬ―ＣＭＯＳレベルを相互
に変換する等、種々のＩＣ部品に対応できるようにす
る。 【構成】 ＩＣ部品と電気的に接続するためのソケット
端子９〜１２と、配線基板と電気的に接続するためのピ
ン端子１３〜１６と、レベルシフト等を行うバッファ回
路３Ａ〜３Ｄ…と、これ等端子群及びバッファ回路群の
夫々の接続状態を外部から設定可能なようにヒューズを
有する配線回路２をソケットに設ける。配線に必要な部
分を残し、不要な部分を溶断することにより、所望の接
続関係を実現することができ、搭載されるＩＣ部品の種
類が変わっても、種々のＩＣ部品に対応できる。
トにおいて、搭載されるＩＣ部品の種類が変わっても、
それに応じてピン配列やＴＴＬ―ＣＭＯＳレベルを相互
に変換する等、種々のＩＣ部品に対応できるようにす
る。 【構成】 ＩＣ部品と電気的に接続するためのソケット
端子９〜１２と、配線基板と電気的に接続するためのピ
ン端子１３〜１６と、レベルシフト等を行うバッファ回
路３Ａ〜３Ｄ…と、これ等端子群及びバッファ回路群の
夫々の接続状態を外部から設定可能なようにヒューズを
有する配線回路２をソケットに設ける。配線に必要な部
分を残し、不要な部分を溶断することにより、所望の接
続関係を実現することができ、搭載されるＩＣ部品の種
類が変わっても、種々のＩＣ部品に対応できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプログラマブル半導体集
積回路用ソケットに関し、特に配線基板上に搭載される
半導体集積回路用のソケットに関する。
積回路用ソケットに関し、特に配線基板上に搭載される
半導体集積回路用のソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプログラマブル半導体集
積回路用ソケットは、実開平３−５３７８４号公報に記
載されているように、ピン端子及びソケット端子並びに
格子状に配線された電気配線回路を有しており、配線回
路のうちの不要な部分を切断させる構成となっている。
積回路用ソケットは、実開平３−５３７８４号公報に記
載されているように、ピン端子及びソケット端子並びに
格子状に配線された電気配線回路を有しており、配線回
路のうちの不要な部分を切断させる構成となっている。
【０００３】その従来のプログラマブル半導体集積回路
用ソケットについて図４を参照して説明する。
用ソケットについて図４を参照して説明する。
【０００４】従来のプログラマブル半導体集積回路用ソ
ケット２０は、モールド樹脂等からなる本体２１と、本
体２１の上面に設けられた複数のソケット端子２２Ａ〜
２２Ｎと、本体２１の側面から引出されたＬ字形のピン
端子２３Ａ〜２３Ｎと、すべてのソケット端子２２Ａ〜
２２Ｎ及びピン端子２３Ａ〜２３Ｎの夫々に対してヒュ
ーズを介してマトリクス状に接続された配線回路２５と
を含んで構成されている。そして、このソケット２０
は、一般的なＩＣソケット３０のソケット端子３１Ａ〜
３１Ｎ及びピン端子３２Ａ〜３２Ｎを介して配線基板４
０上のスルーホール４３Ａ〜４３Ｎと電気的に接続され
るものである。
ケット２０は、モールド樹脂等からなる本体２１と、本
体２１の上面に設けられた複数のソケット端子２２Ａ〜
２２Ｎと、本体２１の側面から引出されたＬ字形のピン
端子２３Ａ〜２３Ｎと、すべてのソケット端子２２Ａ〜
２２Ｎ及びピン端子２３Ａ〜２３Ｎの夫々に対してヒュ
ーズを介してマトリクス状に接続された配線回路２５と
を含んで構成されている。そして、このソケット２０
は、一般的なＩＣソケット３０のソケット端子３１Ａ〜
３１Ｎ及びピン端子３２Ａ〜３２Ｎを介して配線基板４
０上のスルーホール４３Ａ〜４３Ｎと電気的に接続され
るものである。
【０００５】配線回路２５は、図５に示されているよう
に、上述したソケット端子２２Ａ〜２２Ｎの数と同数の
縦方向に沿う縦ライン２６Ａ〜２６Ｎと、上述したピン
端子２３Ａ〜２３Ｎの数と同数の横方向に沿う横ライン
２７Ａ〜２７Ｎとが格子状（マトリクス状）に配列さ
れ、縦横のラインの各交差部にヒューズ２４が設けられ
ている。そして、各ヒューズ２４のうちの不要なものに
過電流を流す等して溶断することによって、各ソケット
端子２２Ａ〜２２Ｎと各ピン端子２３Ａ〜２３Ｎとの接
続を任意に設定することができる。
に、上述したソケット端子２２Ａ〜２２Ｎの数と同数の
縦方向に沿う縦ライン２６Ａ〜２６Ｎと、上述したピン
端子２３Ａ〜２３Ｎの数と同数の横方向に沿う横ライン
２７Ａ〜２７Ｎとが格子状（マトリクス状）に配列さ
れ、縦横のラインの各交差部にヒューズ２４が設けられ
ている。そして、各ヒューズ２４のうちの不要なものに
過電流を流す等して溶断することによって、各ソケット
端子２２Ａ〜２２Ｎと各ピン端子２３Ａ〜２３Ｎとの接
続を任意に設定することができる。
【０００６】図４に戻り、通常は、配線基板４０にＩＣ
ソケット３０を設けておき、そのソケット端子３１Ａ〜
３１ＮにＩＣ部品（半導体集積回路）を搭載する。しか
し、設計変更等に伴い、代りに他のＩＣ部品１０を搭載
したい場合がある。かかる場合には各ピン端子とソケッ
ト端子との対応関係を変更した場合がある。その場合に
は、ソケット２０の配線回路２５のヒューズ２４を適切
に溶断することにより、各ソケット端子２２Ａ〜２２Ｎ
と各ピン端子２３Ａ〜２３Ｎとの接続を任意に設定すれ
ば良い。そして、この設定後のソケット２０をソケット
３０の上に搭載した後、ソケット２０上にＩＣ部品１０
を搭載すれば、ＩＣ部品１０の各ピン端子１２Ａ〜１２
Ｎと配線基板４０のスルーホール４３Ａ〜４３Ｎとが任
意に接続されることになる。
ソケット３０を設けておき、そのソケット端子３１Ａ〜
３１ＮにＩＣ部品（半導体集積回路）を搭載する。しか
し、設計変更等に伴い、代りに他のＩＣ部品１０を搭載
したい場合がある。かかる場合には各ピン端子とソケッ
ト端子との対応関係を変更した場合がある。その場合に
は、ソケット２０の配線回路２５のヒューズ２４を適切
に溶断することにより、各ソケット端子２２Ａ〜２２Ｎ
と各ピン端子２３Ａ〜２３Ｎとの接続を任意に設定すれ
ば良い。そして、この設定後のソケット２０をソケット
３０の上に搭載した後、ソケット２０上にＩＣ部品１０
を搭載すれば、ＩＣ部品１０の各ピン端子１２Ａ〜１２
Ｎと配線基板４０のスルーホール４３Ａ〜４３Ｎとが任
意に接続されることになる。
【０００７】以上により、ＩＣ部品の種類を変更したい
場合でも、配線基板を設計し直すことなく、所望のＩＣ
部品を搭載することができるのである。
場合でも、配線基板を設計し直すことなく、所望のＩＣ
部品を搭載することができるのである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプログ
ラマブル半導体集積回路用ソケットによれば、配線基板
とＩＣ部品とのピン接続関係を容易に変更することがで
きた。しかし、ＴＴＬ型ＩＣからＣＭＯＳ型ＩＣに変更
したい場合等においては、入出力信号の電圧レベルも変
更する必要があるが、その変更を行うことはできず、配
線基板や半導体集積回路を再設計するか、又は別のレベ
ル変換用の半導体集積回路を使用して変換する必要があ
り、コスト高になったり、部品点数が増えてしまうとい
う欠点があった。
ラマブル半導体集積回路用ソケットによれば、配線基板
とＩＣ部品とのピン接続関係を容易に変更することがで
きた。しかし、ＴＴＬ型ＩＣからＣＭＯＳ型ＩＣに変更
したい場合等においては、入出力信号の電圧レベルも変
更する必要があるが、その変更を行うことはできず、配
線基板や半導体集積回路を再設計するか、又は別のレベ
ル変換用の半導体集積回路を使用して変換する必要があ
り、コスト高になったり、部品点数が増えてしまうとい
う欠点があった。
【０００９】本発明は上述した従来の欠点を解決するめ
たになされたものであり、その目的は入出力信号の電圧
レベルを変更する必要がある場合でも所望のＩＣ部品を
搭載することのできるプログラマブル半導体集積回路用
ソケットを提供することである。
たになされたものであり、その目的は入出力信号の電圧
レベルを変更する必要がある場合でも所望のＩＣ部品を
搭載することのできるプログラマブル半導体集積回路用
ソケットを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるプログラマ
ブル半導体集積回路用ソケットは、配線基板上に搭載さ
れる半導体集積回路用のソケットであって、前記半導体
集積回路と電気的に接続するための第１の接続端子群
と、前記基板と電気的に接続するための第２接続端子群
と、バッファ手段と、前記第１及び第２の接続端子群並
びに前記バッファ手段のそれぞれの接続状態を外部から
設定可能な配線手段とを有することを特徴とする。
ブル半導体集積回路用ソケットは、配線基板上に搭載さ
れる半導体集積回路用のソケットであって、前記半導体
集積回路と電気的に接続するための第１の接続端子群
と、前記基板と電気的に接続するための第２接続端子群
と、バッファ手段と、前記第１及び第２の接続端子群並
びに前記バッファ手段のそれぞれの接続状態を外部から
設定可能な配線手段とを有することを特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明によるプログラマブル半導体
集積回路用ソケットの一実施例の主要部の構成を示す平
面図である。図において、本発明の一実施例によるプロ
グラマブル半導体集積回路用ソケット１は、図示せぬ配
線基板と電気的に接続するためのピン端子１３〜１６
と、図示せぬ半導体集積回路と電気的に接続するための
ソケット端子９〜１２と、バッファ回路３Ａ〜３Ｄ，４
Ａ〜４Ｄ，５Ａ〜５Ｄ，６Ａ〜６Ｄ，７Ａ〜７Ｄ，８Ａ
〜８Ｄと、これ等全ての端子及びバッファ回路に接続さ
れた格子状の配線回路２とを含んで構成されている。つ
まり、従来のソケットと異なり、接続端子群の他にバッ
ファ回路を含んで構成されているのである。
集積回路用ソケットの一実施例の主要部の構成を示す平
面図である。図において、本発明の一実施例によるプロ
グラマブル半導体集積回路用ソケット１は、図示せぬ配
線基板と電気的に接続するためのピン端子１３〜１６
と、図示せぬ半導体集積回路と電気的に接続するための
ソケット端子９〜１２と、バッファ回路３Ａ〜３Ｄ，４
Ａ〜４Ｄ，５Ａ〜５Ｄ，６Ａ〜６Ｄ，７Ａ〜７Ｄ，８Ａ
〜８Ｄと、これ等全ての端子及びバッファ回路に接続さ
れた格子状の配線回路２とを含んで構成されている。つ
まり、従来のソケットと異なり、接続端子群の他にバッ
ファ回路を含んで構成されているのである。
【００１３】ここで、バッファ回路の例としては、ＴＴ
ＬレベルをＣＭＯＳレベルにレベルシフトする回路や、
逆にＣＭＯＳレベルをＴＴＬレベルにレベルシフトする
回路、ＴＴＬレベル等にプルアップ又はプルダウンする
回路、シュミットトリガ入力回路，出力電気レベルの互
いに異なる回路（６ｍＡ，９ｍＡ，１２ｍＡ等）が考え
られる。つまり、種々のバッファ回路を設けておき、配
線経路を設定することにより、それらバッファ回路のう
ちの必要なもののみを選択するのである。配線経路の設
定方法としては、従来と同様にヒューズを介して接続し
ておき、外部から過電流を流して不要なヒューズを溶断
する方法や、周知のＥＰＲＯＭやＥＥＰＲＯＭのように
電気や紫外線により書込み・消去する方法が考えられ
る。
ＬレベルをＣＭＯＳレベルにレベルシフトする回路や、
逆にＣＭＯＳレベルをＴＴＬレベルにレベルシフトする
回路、ＴＴＬレベル等にプルアップ又はプルダウンする
回路、シュミットトリガ入力回路，出力電気レベルの互
いに異なる回路（６ｍＡ，９ｍＡ，１２ｍＡ等）が考え
られる。つまり、種々のバッファ回路を設けておき、配
線経路を設定することにより、それらバッファ回路のう
ちの必要なもののみを選択するのである。配線経路の設
定方法としては、従来と同様にヒューズを介して接続し
ておき、外部から過電流を流して不要なヒューズを溶断
する方法や、周知のＥＰＲＯＭやＥＥＰＲＯＭのように
電気や紫外線により書込み・消去する方法が考えられ
る。
【００１４】かかる構成において、ソケット端子９に接
続される端子をピン端子１６に接続し、ソケット端子１
０に接続される端子からの信号を本ソケット上のバッフ
ァ３Ｂを介して得られるレベルに変換後にピン端子１３
に接続し、ソケット端子１１に接続される端子への信号
を本ソケット上のバッファ７Ｃを介して得られるレベル
に変換後にピン端子１４に接続し、ソケット端子１２に
接続される端子への信号を本ソケット上のバッファ６Ｄ
を介して得られるレベルに変換後にピン端子１５に接続
する場合、格子状の配線回路２を構成する配線のうち不
要なものを切断することによって図２に示されている回
路構成が得られる。その他、外部から接続状態を設定で
きるので、単に接続端子同士の対応関係を変更する場合
のみならずＴＴＬレベルからＣＭＯＳレベルに変換した
り、ＣＭＯＳレベルからＴＴＬレベルに変換することも
できるのである。
続される端子をピン端子１６に接続し、ソケット端子１
０に接続される端子からの信号を本ソケット上のバッフ
ァ３Ｂを介して得られるレベルに変換後にピン端子１３
に接続し、ソケット端子１１に接続される端子への信号
を本ソケット上のバッファ７Ｃを介して得られるレベル
に変換後にピン端子１４に接続し、ソケット端子１２に
接続される端子への信号を本ソケット上のバッファ６Ｄ
を介して得られるレベルに変換後にピン端子１５に接続
する場合、格子状の配線回路２を構成する配線のうち不
要なものを切断することによって図２に示されている回
路構成が得られる。その他、外部から接続状態を設定で
きるので、単に接続端子同士の対応関係を変更する場合
のみならずＴＴＬレベルからＣＭＯＳレベルに変換した
り、ＣＭＯＳレベルからＴＴＬレベルに変換することも
できるのである。
【００１５】ここで、図２の状態のソケットにＩＣ部品
を実装した場合におけるＥ―Ｅ部の断面は図３のように
なる。図３においては、図１及び図２と同等部分は同一
符号により示されている。
を実装した場合におけるＥ―Ｅ部の断面は図３のように
なる。図３においては、図１及び図２と同等部分は同一
符号により示されている。
【００１６】図３には、ＩＣ部品１００のピン端子が本
実施例のソケット１のソケット端子９，１１に挿入され
電気的に接続された状態が示されている。そして、本ソ
ケット１のピン端子１３及び１５は、図示せぬ配線基板
側と電気的に接続されるのである。
実施例のソケット１のソケット端子９，１１に挿入され
電気的に接続された状態が示されている。そして、本ソ
ケット１のピン端子１３及び１５は、図示せぬ配線基板
側と電気的に接続されるのである。
【００１７】なお、ソケット端子９及び１１について
は、ＩＣ部品１００のピン端子の側面を保持できるよう
なバネ部材や弾性素材を内側面にも設け、そのピン端子
との電気的接点を内部底面に設けておけば良い。要する
に、ＩＣ部品側の端子と、配線基板側の端子と、各バッ
ファ回路との電気的接続関係が任意に変更できれば良
く、本ソケットの外部形状は図４に示されている従来の
ものと同様でも何ら問題はない。
は、ＩＣ部品１００のピン端子の側面を保持できるよう
なバネ部材や弾性素材を内側面にも設け、そのピン端子
との電気的接点を内部底面に設けておけば良い。要する
に、ＩＣ部品側の端子と、配線基板側の端子と、各バッ
ファ回路との電気的接続関係が任意に変更できれば良
く、本ソケットの外部形状は図４に示されている従来の
ものと同様でも何ら問題はない。
【００１８】また、接続可能なＩＣ部品はＤＩＰ（Ｄｕ
ａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型のものに限ら
ず、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型のもの
等、種々のＩＣ部品に対応できることは明らかである。
ａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型のものに限ら
ず、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型のもの
等、種々のＩＣ部品に対応できることは明らかである。
【００１９】なお、各バッファ回路の電源やグランドレ
ベルは配線基板側から得られるように構成すれば良い。
ベルは配線基板側から得られるように構成すれば良い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プログラ
マブル半導体集積回路用ソケットにバッファ回路を設け
ることにより、搭載可能なピン配置のみならず、入出力
レベル等も自在に変更でき、あらゆるＩＣ部品を接続で
きるという効果がある。
マブル半導体集積回路用ソケットにバッファ回路を設け
ることにより、搭載可能なピン配置のみならず、入出力
レベル等も自在に変更でき、あらゆるＩＣ部品を接続で
きるという効果がある。
【図１】本発明の実施例によるプログラマブル半導体集
積回路用ソケットの主要部の構成を示す平面図である。
積回路用ソケットの主要部の構成を示す平面図である。
【図２】接続状態設定後におけるプログラマブル半導体
集積回路用ソケットの主要部の構成を示す平面図であ
る。
集積回路用ソケットの主要部の構成を示す平面図であ
る。
【図３】図２のＥＥ部の断面図である。
【図４】従来のプログラマブル半導体集積回路用ソケッ
トの概略構成図である。
トの概略構成図である。
【図５】図４中の配線回路の構成を示す回路図である。
２ 格子状配線 ３，４，５ 出力バッファ ６，７，８ 入力バッファ ９，１０，１１，１２ ソケット端子 １３，１４，１５，１６ ピン端子
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板上に搭載される半導体集積回路
用のソケットであって、前記半導体集積回路と電気的に
接続するための第１の接続端子群と、前記基板と電気的
に接続するための第２接続端子群と、バッファ手段と、
前記第１及び第２の接続端子群並びに前記バッファ手段
のそれぞれの接続状態を外部から設定可能な配線手段と
を有することを特徴とするプログラマブル半導体集積回
路用ソケット。 - 【請求項２】 前記バッファ手段は、レベルシフト機能
を有することを特徴とする請求項１記載のプログラマブ
ル半導体集積回路用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23940693A JPH0794251A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | プログラマブル半導体集積回路用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23940693A JPH0794251A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | プログラマブル半導体集積回路用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794251A true JPH0794251A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17044305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23940693A Withdrawn JPH0794251A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | プログラマブル半導体集積回路用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794251A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017135267A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 矢崎総業株式会社 | 車両用回路体 |
| JP2017136924A (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 矢崎総業株式会社 | 車両用回路体 |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP23940693A patent/JPH0794251A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017135267A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 矢崎総業株式会社 | 車両用回路体 |
| JP2017136925A (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 矢崎総業株式会社 | 車両用回路体 |
| JP2017136924A (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 矢崎総業株式会社 | 車両用回路体 |
| WO2017135266A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 矢崎総業株式会社 | 車両用回路体 |
| US10266130B2 (en) | 2016-02-02 | 2019-04-23 | Yazaki Corporation | Circuit for vehicle |
| US10676051B2 (en) | 2016-02-02 | 2020-06-09 | Yazaki Corporation | Circuit for vehicle |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001128 |