JPH0793389B2 - ハイブリツドｉｃ用パツケ−ジ - Google Patents
ハイブリツドｉｃ用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPH0793389B2 JPH0793389B2 JP61175087A JP17508786A JPH0793389B2 JP H0793389 B2 JPH0793389 B2 JP H0793389B2 JP 61175087 A JP61175087 A JP 61175087A JP 17508786 A JP17508786 A JP 17508786A JP H0793389 B2 JPH0793389 B2 JP H0793389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- cap
- resin
- box
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はハイブリッドIC用パッケージ、特に、部品搭載
領域は中空構造のまま残し、パッケージと基板との接合
部を樹脂で気密封止してなる樹脂封止型ハイブリッドIC
用パッケージの構造に関する。
領域は中空構造のまま残し、パッケージと基板との接合
部を樹脂で気密封止してなる樹脂封止型ハイブリッドIC
用パッケージの構造に関する。
［従来の技術］ 従来、この種のパッケージは、第３図に示すように単純
な箱型キャップ33が用いられ、セラミック配線基板31上
のリード接続用ライドパターン部分を除く部品搭載35を
キャップ33にて覆って、基板31とキャップ33との接合部
を樹脂34にて気密封止する構造となっている。32は外部
リード、36は部品搭載領域である。
な箱型キャップ33が用いられ、セラミック配線基板31上
のリード接続用ライドパターン部分を除く部品搭載35を
キャップ33にて覆って、基板31とキャップ33との接合部
を樹脂34にて気密封止する構造となっている。32は外部
リード、36は部品搭載領域である。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来のパッケージは封止樹脂が
広がり得る領域の自由度が非常に大きい構造となってい
るので、封止樹脂の分量及び粘度、又は周囲温度等のば
らつきの影響により、キュア後の封止樹脂形状が不均一
となり易いという欠点がある。さらに、極端な場合、封
止樹脂がリード方向に２〜3mm程度流れ出して、リード
の半田付け性を劣化させたり、封止樹脂の量の不足によ
り気密性が保たれない等の重大な欠陥を生じる可能性も
大きい。
広がり得る領域の自由度が非常に大きい構造となってい
るので、封止樹脂の分量及び粘度、又は周囲温度等のば
らつきの影響により、キュア後の封止樹脂形状が不均一
となり易いという欠点がある。さらに、極端な場合、封
止樹脂がリード方向に２〜3mm程度流れ出して、リード
の半田付け性を劣化させたり、封止樹脂の量の不足によ
り気密性が保たれない等の重大な欠陥を生じる可能性も
大きい。
本発明の目的は前記問題点を解消したハイブリッドIC用
パッケージを提供することにある。
パッケージを提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来のパッケージに対し、本発明は基板側に直
接封止樹脂をコーティングするように不安定な状況を避
け、キャップ側の固定された空間に封止樹脂を流し込む
ことで、封止後の樹脂形状を安定したものとするという
独創的内容を有する。
接封止樹脂をコーティングするように不安定な状況を避
け、キャップ側の固定された空間に封止樹脂を流し込む
ことで、封止後の樹脂形状を安定したものとするという
独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明に係るハイブリッドIC
用パッケージは、配線基板と、箱型キャップと、気密封
止部とを有するハイブリッドIC用パッケージであって、 配線基板は、搭載部品を実装可能であり、外部リードを
有し、 外部リードは、配線基板の周縁部に配置して取付けら
れ、身密封止部の内外壁間を通して基板取付部から必要
な高さに達する立上り部が設けられ、その先端部が気密
封止部の外壁を越えて配線基板の横方向に張り出して設
けられたものであり、 箱型キャップは、配線基板上に実装された搭載部品を覆
い、これを外気から隔離するものであり、 気密封止部は、箱型キャップの側壁の周囲に形成された
内外２重壁構造をなす有底の樹脂充填用空間であり、該
樹脂充填用空間に、配線基板の周縁部及び外部リードの
基板取付部を受け入れ、これらを含めて箱型キャップと
配線基板との接合部を樹脂中に埋め込んだものである。
用パッケージは、配線基板と、箱型キャップと、気密封
止部とを有するハイブリッドIC用パッケージであって、 配線基板は、搭載部品を実装可能であり、外部リードを
有し、 外部リードは、配線基板の周縁部に配置して取付けら
れ、身密封止部の内外壁間を通して基板取付部から必要
な高さに達する立上り部が設けられ、その先端部が気密
封止部の外壁を越えて配線基板の横方向に張り出して設
けられたものであり、 箱型キャップは、配線基板上に実装された搭載部品を覆
い、これを外気から隔離するものであり、 気密封止部は、箱型キャップの側壁の周囲に形成された
内外２重壁構造をなす有底の樹脂充填用空間であり、該
樹脂充填用空間に、配線基板の周縁部及び外部リードの
基板取付部を受け入れ、これらを含めて箱型キャップと
配線基板との接合部を樹脂中に埋め込んだものである。
［実施例］ 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す断面図である。
図において、本発明の実施例１に係るハイブリッドIC用
パッケージは、セラミック配線基板11と、箱型キャップ
13と、気密封止部とを備えている。配線基板11は、搭載
部品15を実装可能であり、外部リード12,12…を有して
いる。外部リード12は、配線基板11の周縁部に配置して
取付けられ、気密封止部の内外壁13a,13b間を通して基
板取付部12aから必要な高さに達する立上り部12bが設け
られ、その先端部12cが気密封止部の外壁13bを越えて配
線基板11の横方向に張り出して設けられたものである。
パッケージは、セラミック配線基板11と、箱型キャップ
13と、気密封止部とを備えている。配線基板11は、搭載
部品15を実装可能であり、外部リード12,12…を有して
いる。外部リード12は、配線基板11の周縁部に配置して
取付けられ、気密封止部の内外壁13a,13b間を通して基
板取付部12aから必要な高さに達する立上り部12bが設け
られ、その先端部12cが気密封止部の外壁13bを越えて配
線基板11の横方向に張り出して設けられたものである。
箱型キャップ13は、内部に中空の部品搭載領域16を有
し、配線基板11上に実装された搭載部品15を覆い、これ
を外気から隔離するものである。
し、配線基板11上に実装された搭載部品15を覆い、これ
を外気から隔離するものである。
気密封止部は、箱型キャップ13の側壁の周囲に形成さ
れ、キャップ13の内壁13aと外壁13bとの内外２重壁構造
をなす有底の樹脂充填用空間Ｓであり、樹脂充填用空間
Ｓに、配線基板11の周縁部及び外部リード12の基板取付
部12aを受け入れ、これらを含めて箱型キャップ13と配
線基板11との接合部を樹脂14中に埋め込んだものであ
る。したがって、実施例１によれば、キャップ13の内外
２重壁13a,13b間の空間Ｓ内に樹脂14を充填し、この樹
脂14にてキャップ13と基板11との接合部を気密封止する
ので、樹脂14の広がる範囲が内外２重壁により規制され
ることとなり、リードの半田付け性を劣化させたり、或
いは気密性に支障を与えたりすることが皆無になる。
れ、キャップ13の内壁13aと外壁13bとの内外２重壁構造
をなす有底の樹脂充填用空間Ｓであり、樹脂充填用空間
Ｓに、配線基板11の周縁部及び外部リード12の基板取付
部12aを受け入れ、これらを含めて箱型キャップ13と配
線基板11との接合部を樹脂14中に埋め込んだものであ
る。したがって、実施例１によれば、キャップ13の内外
２重壁13a,13b間の空間Ｓ内に樹脂14を充填し、この樹
脂14にてキャップ13と基板11との接合部を気密封止する
ので、樹脂14の広がる範囲が内外２重壁により規制され
ることとなり、リードの半田付け性を劣化させたり、或
いは気密性に支障を与えたりすることが皆無になる。
（実施例２） 第２図は本発明による実施例２を示すものである。
本実施例２は第１図の場合に対し、基板21の両面に部品
25を搭載出来る形となっており、セラミック配線基板21
の両面に搭載部品25を有する。又、キャップ23はそれに
合わせて高さが増してあり、さらに、裏面用に独立のキ
ャップ27を有している。又、封止樹脂24はキャップ23の
外壁23aと内壁23b及びキャップ27の外壁との間の空間Ｓ
を満たすようになっている。本実施例では、外部リード
22の基板取付部22aから先端部22cに至る立上り部22bは
実施例１の場合よりも長くなっており、基板21の周縁部
及び外部リード22の基板取付部22aを含めてキャップ23,
27と基板21との接合部が樹脂24内に完全に埋め込まれて
いる。
25を搭載出来る形となっており、セラミック配線基板21
の両面に搭載部品25を有する。又、キャップ23はそれに
合わせて高さが増してあり、さらに、裏面用に独立のキ
ャップ27を有している。又、封止樹脂24はキャップ23の
外壁23aと内壁23b及びキャップ27の外壁との間の空間Ｓ
を満たすようになっている。本実施例では、外部リード
22の基板取付部22aから先端部22cに至る立上り部22bは
実施例１の場合よりも長くなっており、基板21の周縁部
及び外部リード22の基板取付部22aを含めてキャップ23,
27と基板21との接合部が樹脂24内に完全に埋め込まれて
いる。
本実施例の場合、基板面積に対する部品の実装密度は片
面のみの場合に対して約２倍となる。
面のみの場合に対して約２倍となる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明はキャップ側壁を２重構造と
することにより、封止樹脂の広がる範囲を制限し、より
安定な状態で中空型パッケージの樹脂封止を行うことが
できる。
することにより、封止樹脂の広がる範囲を制限し、より
安定な状態で中空型パッケージの樹脂封止を行うことが
できる。
即ち、封止樹脂の充填からキュアに至る過程でキャップ
自体は部品側を上に向け、水平に置かれた形で扱われる
為、封止樹脂が重力の影響で均一に広がる形となり、さ
らに、外部リード側へのはい上がりは封止樹脂表面の高
さが封止樹脂の量によって再現性よく調節でき、不都合
を生じることがない。しかも、外部リードには、基板取
付部から必要な高さに達する立上り部が設けられている
ため、外部リードの横向きの先端まで樹脂がはい上がる
ことを立上り部で阻止することができ、外部リード先端
の半田付け性を向上することができる。さらに、基板の
周縁部及び外部リードの基板取付部を含めてキャップと
基板との接合部を樹脂中に埋め込むため、樹脂により気
密封止領域が実質的に拡大され、気密封止を確実に行う
ことができる。
自体は部品側を上に向け、水平に置かれた形で扱われる
為、封止樹脂が重力の影響で均一に広がる形となり、さ
らに、外部リード側へのはい上がりは封止樹脂表面の高
さが封止樹脂の量によって再現性よく調節でき、不都合
を生じることがない。しかも、外部リードには、基板取
付部から必要な高さに達する立上り部が設けられている
ため、外部リードの横向きの先端まで樹脂がはい上がる
ことを立上り部で阻止することができ、外部リード先端
の半田付け性を向上することができる。さらに、基板の
周縁部及び外部リードの基板取付部を含めてキャップと
基板との接合部を樹脂中に埋め込むため、樹脂により気
密封止領域が実質的に拡大され、気密封止を確実に行う
ことができる。
さらに、外部リードが基板の周縁部に配置されているた
め、基板の表面及び裏面に部品搭載し実装効率を向上す
ることができ、しかも基板の両面を使って実装した場合
でも、外部リードの立上り部は気密封止部の内外壁間を
通して立上るため、基板両面でのキャップの取付けに支
障を与えることがなく、気密封止を確実に行うことがで
き、しかも外部リードの先端部は、気密封止部の外壁を
越えて基板の横方向に張り出しているため、ハイブリッ
ドのリードとしての機能を低下させることがない。
め、基板の表面及び裏面に部品搭載し実装効率を向上す
ることができ、しかも基板の両面を使って実装した場合
でも、外部リードの立上り部は気密封止部の内外壁間を
通して立上るため、基板両面でのキャップの取付けに支
障を与えることがなく、気密封止を確実に行うことがで
き、しかも外部リードの先端部は、気密封止部の外壁を
越えて基板の横方向に張り出しているため、ハイブリッ
ドのリードとしての機能を低下させることがない。
第１図は本発明の実施例１を示す断面図、第２図は本発
明の両面部品搭載形の実施例２を示す断面図、第３図は
従来例を示す断面図である。 11,21……セラミック配線基板 12,22……外部リード 13,23……キャップ 14,24……封止樹脂 15,25……搭載部品 Ｓ……空間
明の両面部品搭載形の実施例２を示す断面図、第３図は
従来例を示す断面図である。 11,21……セラミック配線基板 12,22……外部リード 13,23……キャップ 14,24……封止樹脂 15,25……搭載部品 Ｓ……空間
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板と、箱型キャップと、気密封止部
とを有するハイブリッドIC用パッケージであって、 配線基板は、搭載部品を実装可能であり、外部リードを
有し、 外部リードは、配線基板の周縁部に配置して取付けら
れ、気密封止部の内外壁間を通して基板取付部から必要
な高さに達する立上り部が設けられ、その先端部が気密
封止部の外壁を越えて配線基板の横方向に張り出して設
けられたものであり、 箱型キャップは、配線基板上に実装された搭載部品を覆
い、これを外気から隔離するものであり、 気密封止部は、箱型キャップの側壁の周囲に形成された
内外２重壁構造をなす有底の樹脂充填用空間であり、該
樹脂充填用空間に、配線基板の周縁部及び外部リードの
基板取付部を受け入れ、これらを含めて箱型キャップと
配線基板との接合部を樹脂中に埋め込んだものであるこ
とを特徴とするハイブリッドIC用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175087A JPH0793389B2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | ハイブリツドｉｃ用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175087A JPH0793389B2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | ハイブリツドｉｃ用パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6332952A JPS6332952A (ja) | 1988-02-12 |
| JPH0793389B2 true JPH0793389B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=15990019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61175087A Expired - Lifetime JPH0793389B2 (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | ハイブリツドｉｃ用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793389B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511538U (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-12 | テイーデイーケイ株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837694B2 (ja) * | 1978-10-30 | 1983-08-18 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP61175087A patent/JPH0793389B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6332952A (ja) | 1988-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP4243057A2 (en) | Pin, pin combination structure, packaging body and manufacturing method therefor | |
| JPH0793389B2 (ja) | ハイブリツドｉｃ用パツケ−ジ | |
| JP2004165671A (ja) | 半導体パッケージング構造 | |
| JP3673047B2 (ja) | 固体イメージセンサ装置 | |
| JPH03280453A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS5837694B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2515515Y2 (ja) | 電子機器 | |
| CN216291597U (zh) | 一种封装基板及电路板 | |
| JPS6042617B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS623898Y2 (ja) | ||
| JPH09293804A (ja) | 電子機器の封止構造 | |
| CN217280737U (zh) | 一种大尺寸陶瓷低温玻璃熔封结构 | |
| JP2760608B2 (ja) | 封止型混成集積回路装置 | |
| JPH0530377Y2 (ja) | ||
| JPH07249729A (ja) | 電子装置 | |
| KR960002343Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH0357019Y2 (ja) | ||
| JPH0464255A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02298051A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001102714A (ja) | 樹脂封止プリント配線基板 | |
| JPH05299469A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0531819Y2 (ja) | ||
| JPS60223142A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02174143A (ja) | 半田封止構造 | |
| JPH08186187A (ja) | 電子ディバイス用パッケージ |