JPH0793158B2 - セラミックコート電気接続用端子 - Google Patents
セラミックコート電気接続用端子Info
- Publication number
- JPH0793158B2 JPH0793158B2 JP62102781A JP10278187A JPH0793158B2 JP H0793158 B2 JPH0793158 B2 JP H0793158B2 JP 62102781 A JP62102781 A JP 62102781A JP 10278187 A JP10278187 A JP 10278187A JP H0793158 B2 JPH0793158 B2 JP H0793158B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical connection
- conductive
- coating layer
- connection terminal
- ceramic coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気接続を行うためのコネクタ用端子に関す
る。
る。
［従来技術］ 従来、電気接続用端子は、銅系合金から成る母材、およ
び母材の上に被覆された使用条件に応じて選択されたス
ズ（Sn）、ハンダ、ニッケル（Ni）、金（Al）、銀（A
g）などのメッキ被覆層を有する。
び母材の上に被覆された使用条件に応じて選択されたス
ズ（Sn）、ハンダ、ニッケル（Ni）、金（Al）、銀（A
g）などのメッキ被覆層を有する。
例えば、電気接続用端子の耐触性を向上させる場合に
は、端子には、安価なスズメッキが施されている。ま
た、電気接続用端子に微弱電流を流す場合には、電気接
続用端子には、酸化されにくい金メッキが施されてい
る。特に環境の悪い場所、例えば、屋外、自動車のエン
ジンルーム内の微弱電流を扱う部位で用いる端子におい
ては、金メッキを施すことは不可欠である。
は、端子には、安価なスズメッキが施されている。ま
た、電気接続用端子に微弱電流を流す場合には、電気接
続用端子には、酸化されにくい金メッキが施されてい
る。特に環境の悪い場所、例えば、屋外、自動車のエン
ジンルーム内の微弱電流を扱う部位で用いる端子におい
ては、金メッキを施すことは不可欠である。
しかしながら、スズメッキには、セラミックコート電気
接続用端子を長時間にわたって使用すると腐食すること
があり信頼性に乏しいという問題がある、また、金メッ
キには、高価で耐摩耗性等の機械的性質に劣るという問
題がある。
接続用端子を長時間にわたって使用すると腐食すること
があり信頼性に乏しいという問題がある、また、金メッ
キには、高価で耐摩耗性等の機械的性質に劣るという問
題がある。
［発明の目的］ 本発明の目的は、上記のような問題を解決した電気接続
用端子を提供することにある。
用端子を提供することにある。
［発明の構成］ 本発明の第１の要旨は、導電性セラミックコーティング
層が端子母材表面に設けられていることを特徴とするセ
ラミックコート電気接続用端子に存する。
層が端子母材表面に設けられていることを特徴とするセ
ラミックコート電気接続用端子に存する。
本発明のセラミックコート電気接続用端子は、母材と導
電性セラミックコーティング層の間に、導電性中間層を
有してもよい。
電性セラミックコーティング層の間に、導電性中間層を
有してもよい。
従って、本発明の第２の要旨は、表面に導電性セラミッ
クコーティング層を有するセラミックコート電気接続用
端子において、端子母材と導電性セラミックコーティン
グ層との間に導電性中間層を設けて成ることを特徴とす
るセラミックコート電気接続用端子に存する。
クコーティング層を有するセラミックコート電気接続用
端子において、端子母材と導電性セラミックコーティン
グ層との間に導電性中間層を設けて成ることを特徴とす
るセラミックコート電気接続用端子に存する。
母材は、好ましくは、導電性材料、例えば、黄銅または
鉄含有銅合金などの銅合金からできている。母材が導電
性材料からできていなければならないという必要はな
く、例えば、樹脂またはセラミックからできていてもよ
い。
鉄含有銅合金などの銅合金からできている。母材が導電
性材料からできていなければならないという必要はな
く、例えば、樹脂またはセラミックからできていてもよ
い。
導電性セラミックコーティング層は、導電性セラミッ
ク、例えば、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステ
ン、窒化タングステン、炭化ジルコニウム、窒化ジルコ
ニウム、炭化クロムまたは窒化クロムからできている。
ク、例えば、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステ
ン、窒化タングステン、炭化ジルコニウム、窒化ジルコ
ニウム、炭化クロムまたは窒化クロムからできている。
必要により存在する導電性中間層は、いずれの金属から
できていてもよいが、好ましくは銅、クロム、銀、金、
ニッケル／クロム、銅／ニッケルまたは銅／ニッケル／
クロムからできている。
できていてもよいが、好ましくは銅、クロム、銀、金、
ニッケル／クロム、銅／ニッケルまたは銅／ニッケル／
クロムからできている。
導電性中間層および導電性セラミックコーティング層の
厚さは、使用する母材の種類および使用条件などに応じ
て異なる。通常、導電性セラミックコーティング層の厚
さは数μｍである。
厚さは、使用する母材の種類および使用条件などに応じ
て異なる。通常、導電性セラミックコーティング層の厚
さは数μｍである。
導電性中間層は、いずれかのメッキ法、例えば電気メッ
キ法または真空蒸着法により、母材の上に形成すること
ができる。導電性セラミックコーティング層は、スパッ
タリング法、CVD法、プラズマCVD法またはイオンプレー
ティング法などによって導電性中間層の上に形成するこ
とができる。
キ法または真空蒸着法により、母材の上に形成すること
ができる。導電性セラミックコーティング層は、スパッ
タリング法、CVD法、プラズマCVD法またはイオンプレー
ティング法などによって導電性中間層の上に形成するこ
とができる。
例えば、母材として黄銅を使用する場合に、その表面に
銅メッキまたはクロムメッキなどを施し、導電性中間層
を形成する。その後、窒化チタン、炭化チタン、窒化タ
ングステンまたは炭化タングステンなどの導電性セラミ
ックをコーティングし、導電性セラミックコーティング
層を形成する。導電性中間層の物質は、母材中の亜鉛成
分の移行を阻止でき、かつ硬度が高く、耐熱性に優れた
金属であることが好ましい。
銅メッキまたはクロムメッキなどを施し、導電性中間層
を形成する。その後、窒化チタン、炭化チタン、窒化タ
ングステンまたは炭化タングステンなどの導電性セラミ
ックをコーティングし、導電性セラミックコーティング
層を形成する。導電性中間層の物質は、母材中の亜鉛成
分の移行を阻止でき、かつ硬度が高く、耐熱性に優れた
金属であることが好ましい。
また、母材にスチールを使用する場合に、母材に銅メッ
キを施して、導電性を向上させる導電性中間層を形成す
る。母材の硬度が高いので、中間層の金属は軟質であっ
てもよい。次いで、導電性セラミックコーティング層を
形成する。
キを施して、導電性を向上させる導電性中間層を形成す
る。母材の硬度が高いので、中間層の金属は軟質であっ
てもよい。次いで、導電性セラミックコーティング層を
形成する。
以下に、添付図面を参照して本発明の具体例を説明す
る。尚、本発明が図面に限定されないことは言うまでも
ない。
る。尚、本発明が図面に限定されないことは言うまでも
ない。
第１図は、本発明の電気接続用端子の一例であるオスタ
ブおよびメス端子を示す斜視図である。第１図におい
て、オスタブ１およびメス端子２の両方の全表面には、
導電性中間層および導電性セラミックコーティング層か
ら成る導電性層が施されている。折曲部分21および湾曲
部分22がメス端子２に存在する。折曲部分21および湾曲
部分22は、平坦な母材の上に導電性中間層および導電性
セラミックコーティング層を形成した後に折曲または湾
曲を行うことによって形成されているのが通常である
が、母材の折曲または湾曲を行った後に導電性中間層お
よび導電性セラミックコーティング層は形成されていて
もよい。折曲または湾曲により導電性中間層および導電
性セラミックコーティング層がクラックまたは剥離する
ことはない。
ブおよびメス端子を示す斜視図である。第１図におい
て、オスタブ１およびメス端子２の両方の全表面には、
導電性中間層および導電性セラミックコーティング層か
ら成る導電性層が施されている。折曲部分21および湾曲
部分22がメス端子２に存在する。折曲部分21および湾曲
部分22は、平坦な母材の上に導電性中間層および導電性
セラミックコーティング層を形成した後に折曲または湾
曲を行うことによって形成されているのが通常である
が、母材の折曲または湾曲を行った後に導電性中間層お
よび導電性セラミックコーティング層は形成されていて
もよい。折曲または湾曲により導電性中間層および導電
性セラミックコーティング層がクラックまたは剥離する
ことはない。
オスタブ１およびメス端子２は、導電性セラミックコー
ティング層を有するので、錆びることがなく、種々の機
械的性質、例えば、耐摩耗性または押抜耐久性において
優れている。従って、このオスタブ１およびメス端子２
は、劣悪な環境下においても長期間にわたって使用可能
である。
ティング層を有するので、錆びることがなく、種々の機
械的性質、例えば、耐摩耗性または押抜耐久性において
優れている。従って、このオスタブ１およびメス端子２
は、劣悪な環境下においても長期間にわたって使用可能
である。
第２図は、第１図のオスタブのＡ−Ａ′線における断面
図を示す。オスタブ１は、母材３、導電性中間層４およ
び最外の導電性セラミックコーティング層５を有する。
例えば、母材３は黄銅、導電性中間層４はニッケル、最
外の導電性セラミックコーティング層５は窒化チタンか
らできている。中間層４が、母材３の黄銅中の亜鉛（Z
n）成分がセラミックコーティング層５中に移行するこ
とを妨げるので、保護層として働くセラミックコーティ
ング層５の劣化は防止される。なお、この図において、
各要素、即ち、母材３、中間層４および最外層５の寸法
は、実際と異なっている。
図を示す。オスタブ１は、母材３、導電性中間層４およ
び最外の導電性セラミックコーティング層５を有する。
例えば、母材３は黄銅、導電性中間層４はニッケル、最
外の導電性セラミックコーティング層５は窒化チタンか
らできている。中間層４が、母材３の黄銅中の亜鉛（Z
n）成分がセラミックコーティング層５中に移行するこ
とを妨げるので、保護層として働くセラミックコーティ
ング層５の劣化は防止される。なお、この図において、
各要素、即ち、母材３、中間層４および最外層５の寸法
は、実際と異なっている。
［発明の効果］ 本発明の電気接続用端子は、導電性セラミックコーティ
ング層を有するので、耐摩耗性および耐触性などの機械
的特性に優れており、酸化せず、耐久性に優れている。
上記の優れた効果は、劣悪な環境下においてさえも、長
時間持続する。
ング層を有するので、耐摩耗性および耐触性などの機械
的特性に優れており、酸化せず、耐久性に優れている。
上記の優れた効果は、劣悪な環境下においてさえも、長
時間持続する。
電気接続用端子が導電性中間層を有する場合には、母材
中の金属原子が導電性セラミックコーティング層中に移
行することがないので、導電性セラミックコーティング
層は劣化しない。また、導電性中間層が母材よりも高い
硬度を有する場合には、母材の変形等による導電性セラ
ミックコーティング層の剥離およびクラックが発生する
可能性は低い。
中の金属原子が導電性セラミックコーティング層中に移
行することがないので、導電性セラミックコーティング
層は劣化しない。また、導電性中間層が母材よりも高い
硬度を有する場合には、母材の変形等による導電性セラ
ミックコーティング層の剥離およびクラックが発生する
可能性は低い。
第１図は、本発明の電気接続用端子の一例であるオスタ
ブおよびメス端子を示す斜視図、 第２図は、第１図のオスタブの断面図である。 １……オスタブ、２……メス端子、３……母材、４……
導電性中間層、５……導電性セラミックコーティング
層、21……折曲部分、22……湾曲部分。
ブおよびメス端子を示す斜視図、 第２図は、第１図のオスタブの断面図である。 １……オスタブ、２……メス端子、３……母材、４……
導電性中間層、５……導電性セラミックコーティング
層、21……折曲部分、22……湾曲部分。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 博栄 大阪府大阪市此花区島屋１丁目１番３号 住友電気工業株式会社大阪製作所内 (56)参考文献 実開 昭51−15352（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭59−37534（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (5)
- 【請求項１】導電性セラミックコーティング層が端子母
材表面に設けられていることを特徴とするセラミックコ
ート電気接続用端子。 - 【請求項２】導電性セラミックコーティング層が、炭化
チタン、窒化チタン、炭化タングステン、窒化タングス
テン、炭化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化クロ
ムまたは窒化クロムからできている特許請求の範囲第１
項記載のセラミックコート電気接続用端子。 - 【請求項３】表面に導電性セラミックコーティング層を
有するセラミックコート電気接続用端子において、端子
母材と導電性セラミックコーティング層との間に導電性
中間層を設けて成ることを特徴とするセラミックコート
電気接続用端子。 - 【請求項４】導電性セラミックコーティング層が、炭化
チタン、窒化チタン、炭化タングステン、窒化タングス
テン、炭化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化クロ
ムまたは窒化クロムからできている特許請求の範囲第３
項記載のセラミックコート電気接続用端子。 - 【請求項５】導電性中間層が銅、クロム、銀、金、ニッ
ケル／クロム、銅／ニッケルまたは銅／ニッケル／クロ
ムからできている特許請求の範囲第３項または第４項記
載のセラミックコート電気接続用端子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3751260T DE3751260T2 (de) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Mit keramik beschichtete verbindungseinheit. |
| EP88900594A EP0310668B1 (en) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Ceramic-coated electric connection terminal |
| US07/290,415 US4925394A (en) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Ceramic-coated terminal for electrical connection |
| PCT/JP1987/001048 WO1988008626A1 (en) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Ceramic-coated electric connection terminal |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14777386 | 1986-06-23 | ||
| JP61-147773 | 1986-06-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63108684A JPS63108684A (ja) | 1988-05-13 |
| JPH0793158B2 true JPH0793158B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=15437853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62102781A Expired - Lifetime JPH0793158B2 (ja) | 1986-06-23 | 1987-04-23 | セラミックコート電気接続用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793158B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766796B2 (ja) * | 1988-06-30 | 1995-07-19 | 株式会社ユアサコーポレーション | 密閉形蓄電池及びそれを用いるコードレス機器 |
| JP2000299150A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 接続デバイス |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539437Y2 (ja) * | 1974-07-20 | 1980-09-13 | ||
| JPS5937534A (ja) * | 1982-08-26 | 1984-03-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像投写装置 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62102781A patent/JPH0793158B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63108684A (ja) | 1988-05-13 |
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