JPS63108684A - セラミツクコ−ト電気接続用端子 - Google Patents
セラミツクコ−ト電気接続用端子Info
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、電気接続を行うためのコネクタ用端子に関す
る。
る。
[従来技術]
従来、電気接続用端子は、銅系合金から成る母材、′お
よび母材の上に被覆された使用条件に応じて選択された
スズ(Sn)、ハンダ、ニッケル(N i)、金(Au
)、銀(Ag)などのメッキ被覆層を有する。
よび母材の上に被覆された使用条件に応じて選択された
スズ(Sn)、ハンダ、ニッケル(N i)、金(Au
)、銀(Ag)などのメッキ被覆層を有する。
例えば、電気接続用端子の耐蝕性を向上させる場合には
、端子には、安価なスズメッキが施されている。また、
電気接続用端子に微弱電流を流す場合には、電気接続用
端子には、酸化されにくい金メッキが施されている。特
に環境の悪い場所、例えば、屋外、自動車のエンジンル
ーム内の微弱電流を扱う部位で用いる端子においては、
金メッキを施すことは不可欠である。
、端子には、安価なスズメッキが施されている。また、
電気接続用端子に微弱電流を流す場合には、電気接続用
端子には、酸化されにくい金メッキが施されている。特
に環境の悪い場所、例えば、屋外、自動車のエンジンル
ーム内の微弱電流を扱う部位で用いる端子においては、
金メッキを施すことは不可欠である。
しかしながら、スズメッキには、電気接続用端子を長時
間にわたって使用すると腐食することがあり信頼性に乏
しいという問題がある。また、金メッキには、高価で耐
摩耗性等の機械的性質に劣るという問題がある。
間にわたって使用すると腐食することがあり信頼性に乏
しいという問題がある。また、金メッキには、高価で耐
摩耗性等の機械的性質に劣るという問題がある。
[発明の目的]
本発明の目的は、上記のような問題を解決した電気接続
用端子を提供することにある。
用端子を提供することにある。
[発明の構成コ
′本発明の第1の要旨は、導電性セラミックコーティン
グ層が端子母材表面に設けられていることを特徴とする
電気接続用端子に存する。
グ層が端子母材表面に設けられていることを特徴とする
電気接続用端子に存する。
本発明の電気接続用端子は、母材と導電性セラミックコ
ーティング層の間に、導電性中間層を有してもよい。
ーティング層の間に、導電性中間層を有してもよい。
従って、本発明の第2の要旨は、表面に導電性セラミッ
クコーティング層を有するセラミツクコ゛−ト電気接続
用端子において、端子母材と導電性セラミックコーティ
ング層との間に導電性中間層を設けて成ることを特徴と
する電気接続用端子に存する。
クコーティング層を有するセラミツクコ゛−ト電気接続
用端子において、端子母材と導電性セラミックコーティ
ング層との間に導電性中間層を設けて成ることを特徴と
する電気接続用端子に存する。
母材は、好ましくは、導電性材料、例えば、黄° 銅ま
たは鉄含有銅合金などの銅合金からできている。母材が
導電性材料からできていなければならないという必要は
なく、例えば、樹脂またはセラミックからできていても
よい。
たは鉄含有銅合金などの銅合金からできている。母材が
導電性材料からできていなければならないという必要は
なく、例えば、樹脂またはセラミックからできていても
よい。
導電性セラミックコーティング層は、導電性セラミック
、例えば、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステン
、窒化タングステン、炭化ジルコニウ′ム、窒化ジルコ
ニウム、炭化クロムまたは窒化クロムからできている。
、例えば、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングステン
、窒化タングステン、炭化ジルコニウ′ム、窒化ジルコ
ニウム、炭化クロムまたは窒化クロムからできている。
必要により存在する導電性中間層は、いずれの金属から
できていてもよいが、好ましくはニッケル、銅、クロム
、銀、金、ニッケル/クロム、銅/ニッケルまたは銅/
ニッケル/クロムからできている。
できていてもよいが、好ましくはニッケル、銅、クロム
、銀、金、ニッケル/クロム、銅/ニッケルまたは銅/
ニッケル/クロムからできている。
導電性中間層および導電性セラミックコーティング層の
厚さは、使用する母材の種類および使用条件などに応じ
て異なる。通常、導電性セラミックコーティング層の厚
さは数μmである。
厚さは、使用する母材の種類および使用条件などに応じ
て異なる。通常、導電性セラミックコーティング層の厚
さは数μmである。
導電性中間層は、いずれかのメッキ法、例えば電気メツ
キ法または真空蒸着法により、母材の上に形成すること
ができる。導電性セラミックコーティング層は、スパッ
タリング法、CVD法、プラズマCVD法またはイオン
ブレーティング法などによって導電性中間層の上に形成
することができる。
キ法または真空蒸着法により、母材の上に形成すること
ができる。導電性セラミックコーティング層は、スパッ
タリング法、CVD法、プラズマCVD法またはイオン
ブレーティング法などによって導電性中間層の上に形成
することができる。
例えば、母材として黄銅を使用する場合に、その表面に
ニッケルメッキ、銅メッキまたはクロムメッキなどを施
し、導電性中間層を形成する。その後、窒化チタン、炭
化チタン、窒化タングステンまたは炭化タングステンな
どの導電性セラミックをコーティングし、導電性セラミ
ックコーティング履を形成する。導電性中間層の物質は
、母材中の亜鉛成分の移行を阻止でき、かつ硬度が高く
、耐熱性に優れた金属であることが好ましい。
ニッケルメッキ、銅メッキまたはクロムメッキなどを施
し、導電性中間層を形成する。その後、窒化チタン、炭
化チタン、窒化タングステンまたは炭化タングステンな
どの導電性セラミックをコーティングし、導電性セラミ
ックコーティング履を形成する。導電性中間層の物質は
、母材中の亜鉛成分の移行を阻止でき、かつ硬度が高く
、耐熱性に優れた金属であることが好ましい。
また、母材にスチールを使用する場合に、母材に銅メッ
キを施して、導電性を向上させる導電性中間層を形成す
る。母材の硬度が高いので、中間層の金属は軟質であっ
てもよい。次いで、導電性セラミックコーティング層を
形成する。
キを施して、導電性を向上させる導電性中間層を形成す
る。母材の硬度が高いので、中間層の金属は軟質であっ
てもよい。次いで、導電性セラミックコーティング層を
形成する。
以下に、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。
尚、本発明が図面に限定されないことは言うまでもない
。
。
第1図は、本発明の電気接続用端子の一例であるオスタ
ブおよびメス端子を示す斜視図である。
ブおよびメス端子を示す斜視図である。
第1図において、オスタブlおよびメス端子2の両方の
全表面には、導電性中間層および導電性セラミックコー
ティング層から成る導電性層が施されてN)る。・、折
曲部分21および湾曲部分22がメス端子2に存在する
。折曲部分21および湾曲部分22は、平坦な母材の上
に導電性中間層および導電性セラミックコーティング層
を形成した後に折曲または湾曲を行うことによって形成
されているのが通常であるが、母材の折曲または湾曲を
行った後に導電性中間層および導電性セラミックコーテ
ィング層は形成されていてもよい。折曲または湾曲によ
り導電性中間層および導電性セラミックコーティング層
がクラックまたは剥離することはない。
全表面には、導電性中間層および導電性セラミックコー
ティング層から成る導電性層が施されてN)る。・、折
曲部分21および湾曲部分22がメス端子2に存在する
。折曲部分21および湾曲部分22は、平坦な母材の上
に導電性中間層および導電性セラミックコーティング層
を形成した後に折曲または湾曲を行うことによって形成
されているのが通常であるが、母材の折曲または湾曲を
行った後に導電性中間層および導電性セラミックコーテ
ィング層は形成されていてもよい。折曲または湾曲によ
り導電性中間層および導電性セラミックコーティング層
がクラックまたは剥離することはない。
オスタブ1およびメス端子2は、導電性セラミックコー
ティング層を有するので、錆びることがなく、種々の機
械的性質、例えば、耐摩耗性または挿抜耐久性において
優れている。従って、このオスタブ1およびメス端子2
は、劣悪な環境下においても長期間にわたって使用可能
である。
ティング層を有するので、錆びることがなく、種々の機
械的性質、例えば、耐摩耗性または挿抜耐久性において
優れている。従って、このオスタブ1およびメス端子2
は、劣悪な環境下においても長期間にわたって使用可能
である。
第2図は、第1図のオスタブのA−A’線における断面
図を示す。オスタブ1は、母材3、導電性中間層4およ
び最外の導電性セラミックコーティング層5を有する。
図を示す。オスタブ1は、母材3、導電性中間層4およ
び最外の導電性セラミックコーティング層5を有する。
例えば、母材3は黄銅、導電性中間層4はニッケル、最
外の導電性セラミックコーティング層5は窒化チタンか
らできている。
外の導電性セラミックコーティング層5は窒化チタンか
らできている。
中間層4が、母材3の黄銅中の亜鉛(Zn)成分がセラ
ミックコーティング層5中に移行することを妨げるので
、保護層として働くセラミックコーティング層5の劣化
は防止される。なお、この図において、各要素、即ち、
母材3、中間層4および最外層5の寸法は、実際と異な
っている。
ミックコーティング層5中に移行することを妨げるので
、保護層として働くセラミックコーティング層5の劣化
は防止される。なお、この図において、各要素、即ち、
母材3、中間層4および最外層5の寸法は、実際と異な
っている。
[発明の効果]
本発明の電気接続用端子は、導電性セラミックコーティ
ング層を有するので、耐摩耗性および耐触性などの機械
的特性に優れており、酸化せず、耐久性に優れている。
ング層を有するので、耐摩耗性および耐触性などの機械
的特性に優れており、酸化せず、耐久性に優れている。
上記の優れた効果は、劣悪な環境下においてさえも、長
時間持続する。
時間持続する。
電気接続用端子が導電性中間層を有する場合には、母材
中の金属原子が導電性セラミックコーティング層中に移
行することがないので、導電性セラミックコーティング
層は劣化しない。また、導電性中間層か母材よりも高い
硬度を有する場合には、母材の変形等による導電性セラ
ミックコーティング層の剥離およびクラックが発生する
可能性は低い。
中の金属原子が導電性セラミックコーティング層中に移
行することがないので、導電性セラミックコーティング
層は劣化しない。また、導電性中間層か母材よりも高い
硬度を有する場合には、母材の変形等による導電性セラ
ミックコーティング層の剥離およびクラックが発生する
可能性は低い。
第1図は、本発明の電気接続用端子の一例であるオスタ
ブおよびメス端子を示す斜視図、第2図は、第1図のオ
スタブの断面図である。 1・・・オスタブ、2・・・メス端子、3・・・母材、
4・・・導電性中間層、5・・・導電性セラミックコー
ティング層、21・・・折曲部分、22・・・湾曲部分
。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代 理 人 弁理士青山葆 ばか2名 第1図 手続補正書 特許庁長官殿 昭和62年 6月 1日1、 事件
の表示 昭和62 年特許願第 102781 号
を2、発明の名称 セラミックコート電気接続用端子 3、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪府大阪市東区北浜5丁目15番地名称(21
3)住友電気工業株式会社 代表者 川 上 哲 部 4、代理人 住所 〒540 大阪府大阪市東区域見2丁目1番61
号7、補正の内容 明細書中、次の箇所を補正します。 ■、特許請求の範囲の欄 別紙の通り。 ■9発明の詳細な説明の欄 第3頁第末5行、同頁第末4行および第4頁第4行、「
電気接続用端子」とあるを「セラミックコート電気接続
用端子」と訂正。 以上 (別 紙) 特許請求の範囲 ■、導電性セラミックコーティング層が端子母材表面に
設けられていることを特徴とするセラミックコート電気
接続用端子。 2、導電性セラミックコーティング層が、炭化チタン、
窒化チタン、炭化タングステン、窒化タングステン、炭
化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化クロムまたは
窒化クロムからできている特許請求の範囲第1項記載の
セラミックコート電気接続用端子。 3、表面に導電性セラミックコーティング層を有するセ
ラミックコート電気接続用端子において、端子母材と導
電性セラミックコーティング層との間に導電性中間層を
設けて成ることを特徴とするセラミックコート電気接続
用端子。 4、導電性セラミックコーティング層が、J化チタン、
窒化チタン、炭化タングステン、窒化タングステン、炭
化ジルコニウム、窒化ジルコニラ特許請求の範囲第3項
記載のセラミックコート電気接続用端子。 5、導電性中間層がニッケル、銅、クロム、銀、金、ニ
ッケル/クロム、銅/ニッケルまたは銅/ニッケル/ク
ロムからできている特許請求の範囲第3項または第4項
記載のセラミックコート電気接続用端子。
ブおよびメス端子を示す斜視図、第2図は、第1図のオ
スタブの断面図である。 1・・・オスタブ、2・・・メス端子、3・・・母材、
4・・・導電性中間層、5・・・導電性セラミックコー
ティング層、21・・・折曲部分、22・・・湾曲部分
。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代 理 人 弁理士青山葆 ばか2名 第1図 手続補正書 特許庁長官殿 昭和62年 6月 1日1、 事件
の表示 昭和62 年特許願第 102781 号
を2、発明の名称 セラミックコート電気接続用端子 3、 補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 大阪府大阪市東区北浜5丁目15番地名称(21
3)住友電気工業株式会社 代表者 川 上 哲 部 4、代理人 住所 〒540 大阪府大阪市東区域見2丁目1番61
号7、補正の内容 明細書中、次の箇所を補正します。 ■、特許請求の範囲の欄 別紙の通り。 ■9発明の詳細な説明の欄 第3頁第末5行、同頁第末4行および第4頁第4行、「
電気接続用端子」とあるを「セラミックコート電気接続
用端子」と訂正。 以上 (別 紙) 特許請求の範囲 ■、導電性セラミックコーティング層が端子母材表面に
設けられていることを特徴とするセラミックコート電気
接続用端子。 2、導電性セラミックコーティング層が、炭化チタン、
窒化チタン、炭化タングステン、窒化タングステン、炭
化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化クロムまたは
窒化クロムからできている特許請求の範囲第1項記載の
セラミックコート電気接続用端子。 3、表面に導電性セラミックコーティング層を有するセ
ラミックコート電気接続用端子において、端子母材と導
電性セラミックコーティング層との間に導電性中間層を
設けて成ることを特徴とするセラミックコート電気接続
用端子。 4、導電性セラミックコーティング層が、J化チタン、
窒化チタン、炭化タングステン、窒化タングステン、炭
化ジルコニウム、窒化ジルコニラ特許請求の範囲第3項
記載のセラミックコート電気接続用端子。 5、導電性中間層がニッケル、銅、クロム、銀、金、ニ
ッケル/クロム、銅/ニッケルまたは銅/ニッケル/ク
ロムからできている特許請求の範囲第3項または第4項
記載のセラミックコート電気接続用端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、導電性セラミックコーティング層が端子母材表面に
設けられていることを特徴とする電気接続用端子。 2、導電性セラミックコーティング層が、炭化チタン、
窒化チタン、炭化タングステン、窒化タングステン、炭
化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、炭化クロムまたは
窒化クロムからできている特許請求の範囲第1項記載の
電気接続用端子。 3、表面に導電性セラミックコーティング層を有するセ
ラミックコート電気接続用端子において、端子母材と導
電性セラミックコーティング層との間に導電性中間層を
設けて成ることを特徴とする電気接続用端子。 4、導電性セラミックコーティング層が、導電性セラミ
ック、例えば、炭化チタン、窒化チタン、炭化タングス
テン、窒化タングステン、炭化ジルコニウム、窒化ジル
コニウム、炭化クロムまたは窒化クロムからできている
特許請求の範囲第3項記載の電気接続用端子。 5、導電性中間層がニッケル、銅、クロム、銀、金、ニ
ッケル/クロム、銅/ニッケルまたは銅/ニッケル/ク
ロムからできている特許請求の範囲第3項または第4項
記載の電気接続用端子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP88900594A EP0310668B1 (en) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Ceramic-coated electric connection terminal |
DE3751260T DE3751260T2 (de) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Mit keramik beschichtete verbindungseinheit. |
US07/290,415 US4925394A (en) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Ceramic-coated terminal for electrical connection |
PCT/JP1987/001048 WO1988008626A1 (en) | 1987-04-23 | 1987-12-28 | Ceramic-coated electric connection terminal |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61-147773 | 1986-06-23 | ||
JP14777386 | 1986-06-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63108684A true JPS63108684A (ja) | 1988-05-13 |
JPH0793158B2 JPH0793158B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=15437853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62102781A Expired - Lifetime JPH0793158B2 (ja) | 1986-06-23 | 1987-04-23 | セラミックコート電気接続用端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0793158B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215561A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | Yuasa Battery Co Ltd | 密閉形蓄電池及びそれを用いるコードレス機器 |
JP2000299150A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 接続デバイス |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5115352U (ja) * | 1974-07-20 | 1976-02-04 | ||
JPS5937534A (ja) * | 1982-08-26 | 1984-03-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像投写装置 |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62102781A patent/JPH0793158B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5115352U (ja) * | 1974-07-20 | 1976-02-04 | ||
JPS5937534A (ja) * | 1982-08-26 | 1984-03-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像投写装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0215561A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | Yuasa Battery Co Ltd | 密閉形蓄電池及びそれを用いるコードレス機器 |
JP2000299150A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 接続デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0793158B2 (ja) | 1995-10-09 |
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