JPH0792478B2 - 高温試験用プローブカード - Google Patents
高温試験用プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0792478B2 JPH0792478B2 JP24410492A JP24410492A JPH0792478B2 JP H0792478 B2 JPH0792478 B2 JP H0792478B2 JP 24410492 A JP24410492 A JP 24410492A JP 24410492 A JP24410492 A JP 24410492A JP H0792478 B2 JPH0792478 B2 JP H0792478B2
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- Japan
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- probe card
- high temperature
- probe
- opening
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプローブカード、特にＩ
Ｃウエハを高温状態にして行う試験に用いられる高温試
験用プローブカードに関する。
Ｃウエハを高温状態にして行う試験に用いられる高温試
験用プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣウエハを高温状態にして行う試験に
は、室温状態で行う試験に用いられるプローブカードが
そのまま用いられている。なお、ＩＣウエハを高温状態
にするには、ヒータ等で温められたチャックトップ上に
ＩＣウエハを装着することで行う。
は、室温状態で行う試験に用いられるプローブカードが
そのまま用いられている。なお、ＩＣウエハを高温状態
にするには、ヒータ等で温められたチャックトップ上に
ＩＣウエハを装着することで行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】室温状態で行う試験に
用いられる通常のプローブカードは、高温状態に対する
なんらの手当てもなされていないので、以下のような問
題点がある。すなわち、プローブカードにＩＣウエハか
らの熱が自然対流にて伝わるため、プローブカード本体
が膨張し、これによりプローブ針とＩＣウエハに形成さ
れパッドとがずれて、正確な測定ができない。また、両
者のずれは、プローブカード本体が反りかえることによ
っても生じる。本発明は上記事情に鑑みて創案されたも
ので、プローブカード本体が膨張したり、反ったりせ
ず、プローブ針とＩＣウエハに形成されたパッドとがず
れることなく正確な測定ができる高温測定用プローブカ
ードを提供することを目的としている。
用いられる通常のプローブカードは、高温状態に対する
なんらの手当てもなされていないので、以下のような問
題点がある。すなわち、プローブカードにＩＣウエハか
らの熱が自然対流にて伝わるため、プローブカード本体
が膨張し、これによりプローブ針とＩＣウエハに形成さ
れパッドとがずれて、正確な測定ができない。また、両
者のずれは、プローブカード本体が反りかえることによ
っても生じる。本発明は上記事情に鑑みて創案されたも
ので、プローブカード本体が膨張したり、反ったりせ
ず、プローブ針とＩＣウエハに形成されたパッドとがず
れることなく正確な測定ができる高温測定用プローブカ
ードを提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高温試験用
プローブカードは、ＩＣウエハを高温状態にして行う試
験に用いられる高温試験用プローブカードであって、開
口が設けられたプローブカード本体と、前記開口に臨ん
で設けられた複数本のプローブ針と、前記プローブカー
ド本体の裏面側に開口以外の大部分を覆うように取り付
けられた対流熱移動阻止用プレートと、この対流熱移動
阻止用プレートとプローブカード本体との間に充填され
る断熱材と、前記プローブカード本体の表面側に設けら
れた反り抑制部材とを備えており、前記対流熱移動阻止
用プレートは、１枚又は複数枚を所定の間隔を開けて積
層したものであり、前記反り抑制部材は、開口の周囲に
取り付けられる略リング状の部材であって、プローブカ
ード本体の反りを抑制する程度の重量を有しているもの
である。
プローブカードは、ＩＣウエハを高温状態にして行う試
験に用いられる高温試験用プローブカードであって、開
口が設けられたプローブカード本体と、前記開口に臨ん
で設けられた複数本のプローブ針と、前記プローブカー
ド本体の裏面側に開口以外の大部分を覆うように取り付
けられた対流熱移動阻止用プレートと、この対流熱移動
阻止用プレートとプローブカード本体との間に充填され
る断熱材と、前記プローブカード本体の表面側に設けら
れた反り抑制部材とを備えており、前記対流熱移動阻止
用プレートは、１枚又は複数枚を所定の間隔を開けて積
層したものであり、前記反り抑制部材は、開口の周囲に
取り付けられる略リング状の部材であって、プローブカ
ード本体の反りを抑制する程度の重量を有しているもの
である。
【０００５】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る高温試験用プ
ローブカードの概略的断面図、図２はこの高温試験用プ
ローブカードの概略的裏面図である。なお、図２ではプ
ローブ針の記載は省略してある。
ローブカードの概略的断面図、図２はこの高温試験用プ
ローブカードの概略的裏面図である。なお、図２ではプ
ローブ針の記載は省略してある。
【０００６】本実施例に係る高温試験用プローブカード
は、ＩＣウエハ900 を高温状態にして行う試験に用いら
れるものであって、開口110 が設けられたプローブカー
ド本体100 と、前記開口110 に臨んで設けられた複数本
のプローブ針300 と、前記プローブカード本体100 の裏
面側に設けられた対流熱移動阻止用プレート400 と、前
記プローブカード本体100 の表面側に設けられた反り抑
制部材500 とを有している。なお、プローブカード本体
100 の表面側とは、当該プローブカード本体100 をプロ
ーブカード支持体800 に取り付けた際に上を向く面をい
い、裏面側とは下を向く面をいうものとする。
は、ＩＣウエハ900 を高温状態にして行う試験に用いら
れるものであって、開口110 が設けられたプローブカー
ド本体100 と、前記開口110 に臨んで設けられた複数本
のプローブ針300 と、前記プローブカード本体100 の裏
面側に設けられた対流熱移動阻止用プレート400 と、前
記プローブカード本体100 の表面側に設けられた反り抑
制部材500 とを有している。なお、プローブカード本体
100 の表面側とは、当該プローブカード本体100 をプロ
ーブカード支持体800 に取り付けた際に上を向く面をい
い、裏面側とは下を向く面をいうものとする。
【０００７】プローブカード本体100 は従来のものと変
わる点はなく、中央部に測定対象物たるＩＣウエハ900
に形成されたＩＣチップの形状に対応した開口110 が開
設されており、その開口110 の周囲には所定の配線パタ
ーン (図示省略) が形成されている。さらに、前記開口
110 には、セラミックリング200 が嵌合されている。
わる点はなく、中央部に測定対象物たるＩＣウエハ900
に形成されたＩＣチップの形状に対応した開口110 が開
設されており、その開口110 の周囲には所定の配線パタ
ーン (図示省略) が形成されている。さらに、前記開口
110 には、セラミックリング200 が嵌合されている。
【０００８】一方、プローブ針300 も従来のものと変わ
る点はなく、一端はフック状に折曲されてＩＣチップの
パッドに接触する部分となり、他端は前記配線パターン
に接続される部分となる。かかるプローブ針300 は、前
記セラミックリング200 の傾斜面210 にエポキシ系樹脂
700 で固定される。
る点はなく、一端はフック状に折曲されてＩＣチップの
パッドに接触する部分となり、他端は前記配線パターン
に接続される部分となる。かかるプローブ針300 は、前
記セラミックリング200 の傾斜面210 にエポキシ系樹脂
700 で固定される。
【０００９】前記対流熱移動阻止用プレート400 は、金
属又はプラスチック等の板材で形成されており、前記プ
ローブカード本体100 の開口110 に対応した形状の開口
410が開設されている。この対流熱移動阻止用プレート4
00 は開口410 側が最も厚く、周囲になるにつれて徐々
に薄くなるように形成されている。かかる対流熱移動阻
止用プレート400 は、断熱性の高い部材からなる取付部
材420 をプローブカード本体100 との間に介在させてプ
ローブカード本体100 の裏面側に取り付けられる。ま
た、対流熱移動阻止用プレート400 とプローブカード本
体100 との間の隙間には、グラスウール等の断熱材600
が充填される。
属又はプラスチック等の板材で形成されており、前記プ
ローブカード本体100 の開口110 に対応した形状の開口
410が開設されている。この対流熱移動阻止用プレート4
00 は開口410 側が最も厚く、周囲になるにつれて徐々
に薄くなるように形成されている。かかる対流熱移動阻
止用プレート400 は、断熱性の高い部材からなる取付部
材420 をプローブカード本体100 との間に介在させてプ
ローブカード本体100 の裏面側に取り付けられる。ま
た、対流熱移動阻止用プレート400 とプローブカード本
体100 との間の隙間には、グラスウール等の断熱材600
が充填される。
【００１０】なお、当該対流熱移動阻止用プレート４０
０は、プローブカード本体１００に取り付けられても、
前記プローブ針３００が開口４１０から測定に支障がな
い程度に突出するようになっている。すなわち、この対
流熱移動阻止用プレート４００は、プローブカード本体
１００の裏面側に開口４１０以外の大部分を覆うように
取り付けられるのである。
０は、プローブカード本体１００に取り付けられても、
前記プローブ針３００が開口４１０から測定に支障がな
い程度に突出するようになっている。すなわち、この対
流熱移動阻止用プレート４００は、プローブカード本体
１００の裏面側に開口４１０以外の大部分を覆うように
取り付けられるのである。
【００１１】また、反り抑制部材500 は、プローブカー
ド本体100 の表面側に直接接して取り付けられるもので
あって、ある程度の重量があるリング状の部材である。
なお、当該反り抑制部材500 は図示しないネジによって
プローブカード本体100 に取り付けられる。
ド本体100 の表面側に直接接して取り付けられるもので
あって、ある程度の重量があるリング状の部材である。
なお、当該反り抑制部材500 は図示しないネジによって
プローブカード本体100 に取り付けられる。
【００１２】プローブカード支持体800 には、プローブ
カード本体100 が嵌まり込む凹部が形成されており、当
該凹部に嵌まり込んだプローブカード本体100 はネジ81
0 でプローブカード支持体800 に固定される。
カード本体100 が嵌まり込む凹部が形成されており、当
該凹部に嵌まり込んだプローブカード本体100 はネジ81
0 でプローブカード支持体800 に固定される。
【００１３】上述したように構成された高温試験用プロ
ーブカードは、チャックトップのヒータで熱せられた高
温空気が吹きつけられたとしても、まず対流熱移動阻止
用プレート４００が加熱されるのみであるので、プロー
ブカード本体１００に熱は伝わらない。また、対流熱移
動阻止用プレート４００により、高温空気の移動が阻止
されるので、プローブカード本体１００に熱が伝わらな
いことになる。このため、プローブカード本体１００は
膨張しない。また、プローブカード本体１００は、反り
抑制部材５００によって押さえ付けられているので、加
熱によって反りかえることがない。
ーブカードは、チャックトップのヒータで熱せられた高
温空気が吹きつけられたとしても、まず対流熱移動阻止
用プレート４００が加熱されるのみであるので、プロー
ブカード本体１００に熱は伝わらない。また、対流熱移
動阻止用プレート４００により、高温空気の移動が阻止
されるので、プローブカード本体１００に熱が伝わらな
いことになる。このため、プローブカード本体１００は
膨張しない。また、プローブカード本体１００は、反り
抑制部材５００によって押さえ付けられているので、加
熱によって反りかえることがない。
【００１４】また、対流熱移動阻止用プレート４００
は、開口４１０の周囲が最も厚いようにしたが、本発明
がこれに限定されるわけではなく、均一な厚さであって
もよい。
は、開口４１０の周囲が最も厚いようにしたが、本発明
がこれに限定されるわけではなく、均一な厚さであって
もよい。
【００１５】さらに、上述した実施例では、１枚の対流
熱移動阻止用プレート400 でＩＣウエハからの対流を阻
止していたが、複数枚の対流熱移動阻止用プレートを所
定の間隔をあけて積層すれば、よりよくプローブカード
本体100 の膨張を防止することができる。
熱移動阻止用プレート400 でＩＣウエハからの対流を阻
止していたが、複数枚の対流熱移動阻止用プレートを所
定の間隔をあけて積層すれば、よりよくプローブカード
本体100 の膨張を防止することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係る高温試験用プローブカード
は、ＩＣウエハを高温状態にして行う試験に用いられる
高温試験用プローブカードであって、開口が設けられた
プローブカード本体と、前記開口に臨んで設けられた複
数本のプローブ針と、前記プローブカード本体の裏面側
に開口以外の大部分を覆うように取り付けられた対流熱
移動阻止用プレートと、この対流熱移動阻止用プレート
とプローブカード本体との間に充填される断熱材と、前
記プローブカード本体の表面側に設けられた反り抑制部
材とを備えており、前記対流熱移動阻止用プレートは、
１枚又は複数枚を所定の間隔を開けて積層したものであ
り、前記反り抑制部材は、開口の周囲に取り付けられる
略リング状の部材であって、プローブカード本体の反り
を抑制する程度の重量を有しているものである。このた
め、ＩＣウエハを加熱する高温空気は、プローブカード
本体ではなく対流熱移動阻止用プレートに吹きつけられ
るので、プローブカード本体は加熱されない。特に、対
流熱移動阻止用プレートとプローブカード本体との間に
は断熱材が充填されているので、対流熱移動阻止用プレ
ートが加熱されたとしても、その熱はプローブカード本
体には伝わらない。このため、プローブカード本体が加
熱されることはないので、プローブカード本体の熱膨張
も生じない。従って、プローブカード本体が膨張するこ
とに起因して生じるプローブ針とパッドとのずれも発生
しないので、プローブ針は確実にパッドに接触する。こ
のため、ＩＣチップの正確な測定が可能になる。
は、ＩＣウエハを高温状態にして行う試験に用いられる
高温試験用プローブカードであって、開口が設けられた
プローブカード本体と、前記開口に臨んで設けられた複
数本のプローブ針と、前記プローブカード本体の裏面側
に開口以外の大部分を覆うように取り付けられた対流熱
移動阻止用プレートと、この対流熱移動阻止用プレート
とプローブカード本体との間に充填される断熱材と、前
記プローブカード本体の表面側に設けられた反り抑制部
材とを備えており、前記対流熱移動阻止用プレートは、
１枚又は複数枚を所定の間隔を開けて積層したものであ
り、前記反り抑制部材は、開口の周囲に取り付けられる
略リング状の部材であって、プローブカード本体の反り
を抑制する程度の重量を有しているものである。このた
め、ＩＣウエハを加熱する高温空気は、プローブカード
本体ではなく対流熱移動阻止用プレートに吹きつけられ
るので、プローブカード本体は加熱されない。特に、対
流熱移動阻止用プレートとプローブカード本体との間に
は断熱材が充填されているので、対流熱移動阻止用プレ
ートが加熱されたとしても、その熱はプローブカード本
体には伝わらない。このため、プローブカード本体が加
熱されることはないので、プローブカード本体の熱膨張
も生じない。従って、プローブカード本体が膨張するこ
とに起因して生じるプローブ針とパッドとのずれも発生
しないので、プローブ針は確実にパッドに接触する。こ
のため、ＩＣチップの正確な測定が可能になる。
【００１７】また、プローブカード本体の表面側には、
開口の周囲に取り付けられる略リング状の部材であっ
て、プローブカード本体の反りを抑制する程度の重量を
有している反り抑制部材が取り付けられているので、万
が一プローブカード本体が加熱されたとしてもプローブ
カード本体の反りは発生しない。このため、プローブカ
ード本体の反りに起因するブローブ針とパッドとのずれ
も発生しないので、プローブ針は確実にパッドに接触す
る。このため、ＩＣチップの正確な測定が可能になる。
開口の周囲に取り付けられる略リング状の部材であっ
て、プローブカード本体の反りを抑制する程度の重量を
有している反り抑制部材が取り付けられているので、万
が一プローブカード本体が加熱されたとしてもプローブ
カード本体の反りは発生しない。このため、プローブカ
ード本体の反りに起因するブローブ針とパッドとのずれ
も発生しないので、プローブ針は確実にパッドに接触す
る。このため、ＩＣチップの正確な測定が可能になる。
【図１】本発明の一実施例に係る高温試験用プローブカ
ードの概略的断面図である。
ードの概略的断面図である。
【図２】この高温試験用プローブカードの概略的裏面図
である。
である。
100 プローブカード本体 110 (プローブカード本体の) 開口 200 セラミックリング 300 プローブ針 400 対流熱移動阻止用プレート 500 反り抑制部材 600 断熱材
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣウエハを高温状態にして行う試験に
用いられる高温試験用プローブカードにおいて、開口が
設けられたプローブカード本体と、前記開口に臨んで設
けられた複数本のプローブ針と、前記プローブカード本
体の裏面側に開口以外の大部分を覆うように取り付けら
れた対流熱移動阻止用プレートと、この対流熱移動阻止
用プレートとプローブカード本体との間に充填される断
熱材と、前記プローブカード本体の表面側に設けられた
反り抑制部材とを具備しており、前記対流熱移動阻止用
プレートは、１枚又は複数枚を所定の間隔を開けて積層
したものであり、前記反り抑制部材は、開口の周囲に取
り付けられる略リング状の部材であって、プローブカー
ド本体の反りを抑制する程度の重量を有しているもので
あることを特徴とする高温試験用プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24410492A JPH0792478B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 高温試験用プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24410492A JPH0792478B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 高温試験用プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0735775A JPH0735775A (ja) | 1995-02-07 |
| JPH0792478B2 true JPH0792478B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17113816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24410492A Expired - Fee Related JPH0792478B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 高温試験用プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0792478B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493223B1 (ko) * | 1997-12-10 | 2005-08-05 | 신에츠 포리마 가부시키가이샤 | 전자회로기판의검사프로브및검사방법 |
| JP2004205487A (ja) | 2002-11-01 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの固定機構 |
| CN100353516C (zh) * | 2004-10-20 | 2007-12-05 | 力晶半导体股份有限公司 | 半导体机台 |
| JP4948083B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2012-06-06 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP24410492A patent/JPH0792478B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0735775A (ja) | 1995-02-07 |
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Legal Events
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