JP3015989U - 高温測定用プローブカード及び高温測定用プローブカードに用いられる基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高温測定に使用してもプローブの先端の接触
部の位置がずれず、しかも室温での測定をも行うことが
できるようにする。 【構成】 加熱状態にある測定対象物であるＬＳＩチッ
プ８００の電気的諸特性を測定する高温測定に用いられ
る高温測定用プローブカードであって、開口１１０が設
けられた基板１００と、基板１００の縁部を固定するホ
ルダー２００と、開口１１０の周囲に取り付けられるリ
ング３００と、リング３００に取り付けられて開口１１
０に臨む複数本のプローブ４００とを備えており、基板
１００の表面には基板１００を加熱するヒータ５００が
設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、加熱状態にある測定対象物の電気的諸特性を測定する高温測定用プ ローブカードと、この高温測定用プローブカードに用いられる基板とに関する。

【０００２】

【従来の技術】

測定対象物であるＬＳＩチップの電気的諸特性の測定には、加熱状態（８０℃ 〜１２０℃）で行われるもの、すなわち高温測定がある。 すなわち、加熱用ヒーターが内蔵されたホットチャックにＬＳＩチップを搭載 した状態で測定を行うのである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この高温測定に用いられるプローブカードには、室温（２３℃〜２５℃）での 測定に用いられるものが流用される。この室温用のプローブカードは、加熱され たＬＳＩチップを測定すると、ホットチャックからの輻射熱によって基板が熱膨 張してプローブの先端の位置がずれる。すなわち、この基板は、室温状態におい て各部の位置合わせを行っており、しかも縁部がホルダーで固定されているため 、基板とホルダーとの膨張率の違いにより、加熱されると基板自体が変形する。 このため、正確な測定ができないようになる。

【０００４】 高温測定専用のプローブカードを使用すれば上述したような問題は解消するの であるが、室温用のプローブカードを流用しているのが現状である。

【０００５】 本考案は上記事情に鑑みて創案されたもので、高温測定に使用してもプローブ の先端である接触部の位置がずれず、しかも室温での測定をも行うことができる 高温測定用プローブカードと、この高温測定用プローブカードに用いられる基板 とを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る高温測定用プローブカードは、加熱状態にある測定対象物の電気 的諸特性を測定する高温測定に用いられる高温測定用プローブカードであって、 開口が設けられた基板と、この基板の縁部を固定するホルダーと、前記開口の周 囲に取り付けられるリングと、このリングに取り付けられて前記開口に臨む複数 本のプローブとを備えており、前記基板には基板を加熱するヒータが設けられて いる。

【０００７】 本考案に係る高温測定用プローブカードに用いられる基板は、加熱状態にある 測定対象物の電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカードに用いられる基 板であって、加熱するヒータが設けられている。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案の第１の実施例に係る高温測定に用いられるプローブカードの断 面図、図２は本考案の第２の実施例に係る高温測定に用いられるプローブカード の断面図、図３は第３の実施例に係る高温測定用プローブカードの断面図、図４ は本考案の第４の実施例に係る高温測定に用いられるプローブカードの断面図で ある。

【０００９】 第１の実施例に係る高温測定用プローブカードは、図１に示すように、加熱状 態にある測定対象物であるＬＳＩチップ８００の電気的諸特性を測定する高温測 定に用いられる高温測定用プローブカードであって、開口１１０が設けられた基 板１００と、この基板１００の縁部を固定するホルダー２００と、前記開口１１ ０の周囲に取り付けられるリング３００と、このリング３００に取り付けられて 前記開口１１０に臨む複数本のプローブ４００とを備えており、前記基板１００ の表面には基板１００を加熱するヒータ５００が設けられている。

【００１０】 基板１００は、例えばポリイミド樹脂からなる絶縁性薄板材を積層して構成さ れるものであり、円形に形成されている。かかる基板１００の中央部には、ＬＳ Ｉチップ８００に対応した形状（図１では長方形）の開口１１０が開設されてい る。この開口１１０には、段差部１１１が設けられている。

【００１１】 かかる基板１００の表面には、面ヒータであるヒータ５００が、少なくとも開 口部１１０を除いて設けられている。このヒータ５００は、基板１００を加熱す るものである。すなわち、高温測定用プローブカードの組立作業時に、ヒータ５ ００によって基板１００を加熱し、その状態でプローブ４００の先端の接触部４ １０がＬＳＩチップ８００のパッドの位置に合致するように位置合わせを行うの である。

【００１２】 かかる基板１００は、リング状のホルダー２００に取り付けられている。すな わち、基板１００の縁部は、ホルダー２００によって固定されている。

【００１３】 前記ホルダー２００は、基板１００より膨張率が低い金属等から構成されてお り、全体として略リング状に形成されている。

【００１４】 一方、リング３００は、開口１１０に対応した長方形状に形成されている。ま た、当該リング３００は、開口１１０の段差部１１１に対応した鍔部３２０が形 成され、当該鍔部３２０の裏面側、すなわちこのリング３００が開口１１０に取 り付けられた状態で裏面側になる面がテーパ面３２１として形成されている。こ のテーパ面３２１は、エポキシ系樹脂等によってプローブ４００の中腹部が取り 付けられる部分である。

【００１５】 プローブ４００は、タングステン等からなり、先端がＬＳＩチップ８００のパ ッドに接触する接触部４１０として折曲されている。また、このプローブ４００ の後端は、基板１００の裏面に形成された配線パターン１２０に接続される。

【００１６】 基板１００の開口１１０にリング３００を接着剤で取り付ける。そして、プロ ーブ４００を基板１００に取り付ける。すなわち、プローブ４００の接触部４１ ０をＬＳＩチップ８００のパッドの位置に対応させ、この状態でプローブ４００ の中腹部をリング３００のテーパ面３２１にエポキシ系樹脂等によって取り付け る。さらに、プローブ４００の後端を基板１００の配線パターン１２０に接続す る。

【００１７】 このようにして構成された高温測定用プローブカードは、加熱用ヒーター８２ ０が内蔵されたホットチャック８１０に搭載されたＬＳＩチップ８００の高温測 定に用いられる。この際、ヒータ５００に通電しておき、基板１００を予め加熱 しておく。すると、基板１００は熱膨張するが、プローブ４００の接触部４１０ の位置合わせは熱膨張した状態で行われているので、接触部４１０は確実にＬＳ Ｉチップ８００のパッドに接触する。また、ヒータ５００の加熱があるため、ホ ットチャック８１０からの熱によるいわば受動的な熱膨張がない。

【００１８】 なお、上述した第１の実施例では基板１００は円形であるとしたが、本考案が これに限定されるわけではない。例えば、矩形状であってもよい。さらに、開口 １１０は長方形ではなく、円形等の他の形状であってもよい。この開口１１０の 形状は、測定対象物であるＬＳＩチップ８００の形状或いはパッドの配置等によ って決定されるべきものである。

【００１９】 なお、開口１１０が円形の場合には、リング３００も円形に形成しておく。ま た、破断部３１０に関しても上述したものと同様となっている。

【００２０】 次に、第２の実施例に係る高温測定用プローブカードについて図２を参照しつ つ説明する。 第２の実施例に係る高温測定用プローブカードは、加熱状態にある測定対象物 であるＬＳＩチップ８００の電気的諸特性を測定する高温測定に用いられる高温 測定用プローブカードであって、開口１１０が設けられた基板１００と、この基 板１００の縁部を固定するホルダー２００と、前記開口１１０の周囲に取り付け られるリング３００と、このリング３００に取り付けられて前記開口１１０に臨 む複数本のプローブ４００とを備えており、前記基板１００の裏面には基板１０ ０を加熱するヒータ５００が設けられている。

【００２１】 この第２の実施例に係る高温測定用プローブカードでは、基板１００の裏面側 にヒータ５００が設けられている点が、第１の実施例に係るものとは相違する。 このような場合には、配線パターン１２０が表面側に設けられている。すなわち 、当該基板１００には、スルーホール１３０が設けられており、当該スルーホー ル１３０を介して配線パターン１２０とプローブ４００とを接続しているのであ る。これは、配線パターン１２０を基板１００の裏面側に設けると、ヒータ５０ ０の配置の障害となるからである。

【００２２】 ヒータ５００は、基板１００の裏面に設けられているのであるが、プローブ４ ００の配置の障害とならないように設定されていることは勿論である。例えば、 図２に示すように、プローブ４００とスルーホール１３０とが接続された部分よ り外側（基板１００の縁部側）に配置することが考えられる。

【００２３】 また、図３に示す高温測定用プローブカードでは、リング３００のテーパ面３ ２１が開口１１０の内側になり、プローブ４００の後端は配線パターン１２０が 直接接続されている。このように構成されている高温測定用プローブカードでは 、基板１００の裏面にはプローブ４００等に関する配線パターン１２０がないた め、裏面の全面（ただし、開口１１０は除いた部分）にわたってヒータ５００を 設けることができ、特にプローブ４００の配置等の問題を考慮する必要がない。

【００２４】 次に、第３の実施例に係る高温測定用プローブカードについて図４を参照しつ つ説明する。 第３の実施例に係る高温測定用プローブカードは、加熱状態にある測定対象物 であるＬＳＩチップ８００の電気的諸特性を測定する高温測定に用いられる高温 測定用プローブカードであって、開口１１０が設けられた基板１００と、この基 板１００の縁部を固定するホルダー２００と、前記開口１１０の周囲に取り付け られるリングと、このリング３００に取り付けられて前記開口１１０に臨む複数 本のプローブ４００とを備えており、前記基板１００には基板を加熱するヒータ ５００が設けられ、かつ前記基板１００は、絶縁性薄板材を複数層にわたって積 層したものであって、前記ヒータ５００は絶縁性薄板材に挟み込まれている。

【００２５】 前記基板１００は、エポキシ系樹脂等からなる絶縁性薄板材によって、ヒータ ５００をいわばサンドイッチしたものである。従って、ヒータ５００が配線パタ ーン１４０の配置の障害となることはない。ただし、基板１００にスルーホール を設ける場合には、ヒータ５００を避けなければならないが、スルーホールに対 応する部分に孔を設けることで対応することができる。

【００２６】

【考案の効果】

本考案に係る高温測定用プローブカードは、加熱状態にある測定対象物の電気 的諸特性を測定する高温測定に用いられる高温測定用プローブカードであって、 開口が設けられた基板と、この基板の縁部を固定するホルダーと、前記開口の周 囲に取り付けられるリングと、このリングに取り付けられて前記開口に臨む複数 本のプローブとを具備しており、前記基板には基板を加熱するヒータが設けられ ている。このため、組立時にヒータに通電した状態でプローブの接触部の位置合 わせを行っておき、高温測定時にヒータに通電しておくと、プローブの接触部は 組立時の位置に正確に合致するので、測定対象物に正確に接触し、正確な測定が 可能となる。また、ヒータに通電しなければ、室温測定にも用いることができる 。

【００２７】 特に、前記ヒータが面ヒータであると、高温測定用プローブカードの組立が非 常に容易になる。

【００２８】 また、ヒータが基板の表面側にあると基板の裏面側に配線パターンを形成する ことができ、裏面側にあると基板の表面側に配線パターンを形成することができ る。すなわち、高温測定用プローブカードに要求されるスペック、例えばプロー ブの配置密度等に応じてヒータを設置することができる。特に、基板の内部にヒ ータを設けると、基板の両面に配線パターンを形成することができるので、より 好都合である。

【００２９】 一方、本考案に係る高温測定用プローブカードに用いられる基板も上述したの と同様の効果を有しており、より優れた高温測定用プローブカードに適したもの となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例に係る高温測定に用いら
れるプローブカードの断面図である。

【図２】本考案の第２の実施例に係る高温測定に用いら
れるプローブカードの断面図である。

【図３】本考案の第３の実施例に係る高温測定に用いら
れるプローブカードの断面図である。

【図４】本考案の第４の実施例に係る高温測定に用いら
れるプローブカードの断面図である。

【符号の説明】

１００ 基板 １１０ 開口 ２００ ホルダー ３００ リング ４００ プローブ ５００ ヒータ ８００ ＬＳＩチップ

【手続補正書】

【提出日】平成６年１０月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項２

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項８

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項９

【補正方法】変更

【補正内容】

【請求項８】 前記ヒータは、基板の裏面に設けられて
いることを特徴とする請求項６又は７記載の高温測定用
プローブカードに用いられる基板。 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年３月１０日

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項９

【補正方法】変更

【補正内容】

Claims (10)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱状態にある測定対象物の電気的諸特
   性を測定する高温測定に用いられる高温測定用プローブ
   カードにおいて、開口が設けられた基板と、この基板の
   縁部を固定するホルダーと、前記開口の周囲に取り付け
   られるリングと、このリングに取り付けられて前記開口
   に臨む複数本のプローブとを具備しており、前記基板に
   は基板を加熱するヒータが設けられていることを特徴と
   する高温測定用プローブカード。
2. 【請求項２】 前記ヒータは、面ヒータであることを特
   徴とする請求項２記載の高温測定用プローブカード。
3. 【請求項３】 前記ヒータは、基板の表面に設けられて
   いることを特徴とする請求項１又は２記載の高温測定用
   プローブカード。
4. 【請求項４】 前記ヒータは、基板の裏面に設けられて
   いることを特徴とする請求項１又は２記載の高温測定用
   プローブカード。
5. 【請求項５】 前記基板は、絶縁性薄板材を複数層にわ
   たって積層したものであって、前記ヒータは絶縁性薄板
   材に挟み込まれていることを特徴とする請求項１又は２
   記載の高温測定用プローブカード。
6. 【請求項６】 加熱状態にある測定対象物の電気的諸特
   性を測定する高温測定用プローブカードに用いられる基
   板において、加熱するヒータが設けられていることを特
   徴とする高温測定用プローブカードに用いられる基板。
7. 【請求項７】 前記ヒータは、面ヒータであることを特
   徴とする請求項６記載の高温測定用プローブカードに用
   いられる基板。
8. 【請求項８】 前記ヒータは、基板の表面に設けられて
   いることを特徴とする請求項６又は７記載の高温測定用
   プローブカード。
9. 【請求項９】 前記ヒータは、基板の裏面に設けられて
   いることを特徴とする請求項６又は７記載の高温測定用
   プローブカード。
10. 【請求項１０】 加熱状態にある測定対象物の電気的諸
    特性を測定する高温測定用プローブカードに用いられる
    基板において、絶縁性薄板材を複数層にわたって積層さ
    れたものであって、ヒータが絶縁性薄板材に挟み込まれ
    ていることを特徴とする請求項６又は７記載の高温測定
    用プローブカードに用いられる基板。