JP2601413B2 - 高温測定用プローブカードリング及びそれを用いたプローブカード - Google Patents
高温測定用プローブカードリング及びそれを用いたプローブカードInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、測定対象物であるＬＳ
Ｉチップ等の電気的諸特性を測定するプローブカードに
用いられるプローブカード用リングと、これを用いたプ
ローブカードとに関する。
Ｉチップ等の電気的諸特性を測定するプローブカードに
用いられるプローブカード用リングと、これを用いたプ
ローブカードとに関する。
【０００２】
【従来の技術】測定対象物であるＬＳＩチップの電気的
諸特性の測定には、加熱状態（８０℃〜１２０℃）で行
われるもの、すなわち高温測定がある。この高温測定
は、加熱用ヒーターが内蔵されたホットチャックにＬＳ
Ｉチップを搭載した状態で行われる。
諸特性の測定には、加熱状態（８０℃〜１２０℃）で行
われるもの、すなわち高温測定がある。この高温測定
は、加熱用ヒーターが内蔵されたホットチャックにＬＳ
Ｉチップを搭載した状態で行われる。
【０００３】この高温測定に用いられるプローブカード
には、室温（２３℃〜２５℃）での測定に用いられるも
のが流用される。この室温用のプローブカードは、測定
対象物であるＬＳＩチップの形状、大きさ等に対応した
開口が開設された基板と、前記開口に取り付けられるリ
ングと、このリングに取り付けられて先端部がＬＳＩチ
ップのパッドに接触する接触部となった複数本のプロー
ブとを有している。
には、室温（２３℃〜２５℃）での測定に用いられるも
のが流用される。この室温用のプローブカードは、測定
対象物であるＬＳＩチップの形状、大きさ等に対応した
開口が開設された基板と、前記開口に取り付けられるリ
ングと、このリングに取り付けられて先端部がＬＳＩチ
ップのパッドに接触する接触部となった複数本のプロー
ブとを有している。
【０００４】リングは、通常アルミナ系のセラミックス
から構成されている。そして、エポキシ系樹脂によって
プローブの中腹部をリングに固定しているのである。
から構成されている。そして、エポキシ系樹脂によって
プローブの中腹部をリングに固定しているのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】高温測定では、ホット
チャックからの輻射熱によってリングが熱膨張する。こ
のリングの熱膨張により、プローブの位置、特に先端の
接触部の位置が変位し、ＬＳＩチップのパッドに正確に
接触しなくなる。すなわち、高温測定に用いられるプロ
ーブカードは、室温状態において各部の位置合わせを行
っているので、高温状態では、膨張係数の異なる各構成
部品の膨張によりプローブの接触部の位置ずれが発生す
るのである。この接触部の位置ずれは、正確な測定の阻
害要因となっている。場合によっては、接触部がパッド
にまったく接触しなくなることもある。
チャックからの輻射熱によってリングが熱膨張する。こ
のリングの熱膨張により、プローブの位置、特に先端の
接触部の位置が変位し、ＬＳＩチップのパッドに正確に
接触しなくなる。すなわち、高温測定に用いられるプロ
ーブカードは、室温状態において各部の位置合わせを行
っているので、高温状態では、膨張係数の異なる各構成
部品の膨張によりプローブの接触部の位置ずれが発生す
るのである。この接触部の位置ずれは、正確な測定の阻
害要因となっている。場合によっては、接触部がパッド
にまったく接触しなくなることもある。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、高温測定を行ってもプローブの接触部と、ＬＳＩチ
ップのパッドとの相対的位置関係がそれほど変化しない
プローブカード用リングと、このプローブカード用リン
グを用いたプローブカードとを提供することを目的とし
ている。
で、高温測定を行ってもプローブの接触部と、ＬＳＩチ
ップのパッドとの相対的位置関係がそれほど変化しない
プローブカード用リングと、このプローブカード用リン
グを用いたプローブカードとを提供することを目的とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高温測定用
プローブカードリングは、プローブを保持すべく基板に
取り付けられる高温測定用プローブカードリングであっ
て、炭素で形成されており、その表面のうち少なくとも
プローブが接触する面に絶縁性コーティングが施されて
いる。
プローブカードリングは、プローブを保持すべく基板に
取り付けられる高温測定用プローブカードリングであっ
て、炭素で形成されており、その表面のうち少なくとも
プローブが接触する面に絶縁性コーティングが施されて
いる。
【０００８】また、前記絶縁性コーティングは、ＳｉＯ
2 の薄膜又はＳｉＮ2 の薄膜である。
2 の薄膜又はＳｉＮ2 の薄膜である。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係る高温測定用プローブカー
ドリングを用いたプローブカードの概略的断面図であ
る。
ドリングを用いたプローブカードの概略的断面図であ
る。
【００１０】本実施例に係る高温測定用プローブカード
リング１００は、炭素で形成されており、その表面のう
ち少なくともプローブ３００が接触する面に絶縁性コー
ティング４００が施されている。
リング１００は、炭素で形成されており、その表面のう
ち少なくともプローブ３００が接触する面に絶縁性コー
ティング４００が施されている。
【００１１】この高温測定用プローブカードリング１０
０は、略長方形状に形成されている。
０は、略長方形状に形成されている。
【００１２】また、この高温測定用プローブカードリン
グ１００の裏面側縁部は、テーパ面１２０として中央側
に向かって下り傾斜に形成されている。このテーパ面１
２０こそが、プローブ３００の中腹部が保持される部分
である。
グ１００の裏面側縁部は、テーパ面１２０として中央側
に向かって下り傾斜に形成されている。このテーパ面１
２０こそが、プローブ３００の中腹部が保持される部分
である。
【００１３】かかる高温測定用プローブカードリング１
００は、上述の通り、炭素から構成さている。炭素の２
０℃〜１２０℃における線熱膨張係数は、約４．２〜
４．９×１０− ６ である。これに対してＬＳＩチップ８
００を構成するシリコンの線熱膨張係数は約４．０×１
０− ６ である。一方、アルミナの線熱膨張係数は約７〜
８×１０− ６ である。すなわち、アルミナより炭素の方
がシリコンに近い線熱膨張係数を有しているのである。
００は、上述の通り、炭素から構成さている。炭素の２
０℃〜１２０℃における線熱膨張係数は、約４．２〜
４．９×１０− ６ である。これに対してＬＳＩチップ８
００を構成するシリコンの線熱膨張係数は約４．０×１
０− ６ である。一方、アルミナの線熱膨張係数は約７〜
８×１０− ６ である。すなわち、アルミナより炭素の方
がシリコンに近い線熱膨張係数を有しているのである。
【００１４】かかる事実は以下の効果をもたらす。すな
わち、ＬＳＩチップ８００の高温測定の際に、高温測定
用プローブカードリング１００が熱膨張するとともに、
ＬＳＩチップ８００自身も熱膨張するが、両者の線熱膨
張係数が極めて近似した値であるため、相対的に膨張係
数が小さくなったのと同様の効果をもたらすのである。
このため、アルミナで成形された従来のプローブカード
用リングを用いるより、プローブ３００の接触部３１０
の位置の変位を少なくすることが可能になる。
わち、ＬＳＩチップ８００の高温測定の際に、高温測定
用プローブカードリング１００が熱膨張するとともに、
ＬＳＩチップ８００自身も熱膨張するが、両者の線熱膨
張係数が極めて近似した値であるため、相対的に膨張係
数が小さくなったのと同様の効果をもたらすのである。
このため、アルミナで成形された従来のプローブカード
用リングを用いるより、プローブ３００の接触部３１０
の位置の変位を少なくすることが可能になる。
【００１５】ここで、問題になるのは炭素の導電性であ
る。高温測定用プローブカードリング１００を炭素のみ
で形成すると、高温測定用プローブカードリング１００
により各プローブ３００が導通してしまい、ＬＳＩチッ
プ８００の電気的諸特性の測定が不可能になる。
る。高温測定用プローブカードリング１００を炭素のみ
で形成すると、高温測定用プローブカードリング１００
により各プローブ３００が導通してしまい、ＬＳＩチッ
プ８００の電気的諸特性の測定が不可能になる。
【００１６】かかる問題を解消するのが、高温測定用プ
ローブカードリング１００の表面に形成された絶縁性コ
ーティング４００である。この絶縁性コーティング４０
０は、高温測定用プローブカードリング１００とプロー
ブ３００との間の短絡を防止すればよいのであるが、硬
く、曲げに強く、熱伝導率が良く、付着力が強いという
要求される特性や加工性やコスト的な点を考慮すれば、
例えばＳｉＯ2 の薄膜やＳｉＮ2 の薄膜等が適してい
る。
ローブカードリング１００の表面に形成された絶縁性コ
ーティング４００である。この絶縁性コーティング４０
０は、高温測定用プローブカードリング１００とプロー
ブ３００との間の短絡を防止すればよいのであるが、硬
く、曲げに強く、熱伝導率が良く、付着力が強いという
要求される特性や加工性やコスト的な点を考慮すれば、
例えばＳｉＯ2 の薄膜やＳｉＮ2 の薄膜等が適してい
る。
【００１７】この絶縁性コーティング４００は、少なく
とも高温測定用プローブカードリング１００のテーパ面
１２０（プローブ３００が接触する面）に施されていれ
ばよいが、絶縁性コーティング４００を形成する際の作
業性等を考慮すれば高温測定用プローブカードリング１
００の全面に施す方がよい。また、絶縁性コーティング
４００をテーパ面１２０にのみ施しておき、他の部分は
炭素を剥き出しにしておくことによって、基板２００に
形成されたアース用配線に高温測定用プローブカードリ
ング１００を接続することも可能である。このように、
高温測定用プローブカードリング１００をアースに接続
しておくと、ノイズの低減が図れるので、より高精度の
測定が可能となる。
とも高温測定用プローブカードリング１００のテーパ面
１２０（プローブ３００が接触する面）に施されていれ
ばよいが、絶縁性コーティング４００を形成する際の作
業性等を考慮すれば高温測定用プローブカードリング１
００の全面に施す方がよい。また、絶縁性コーティング
４００をテーパ面１２０にのみ施しておき、他の部分は
炭素を剥き出しにしておくことによって、基板２００に
形成されたアース用配線に高温測定用プローブカードリ
ング１００を接続することも可能である。このように、
高温測定用プローブカードリング１００をアースに接続
しておくと、ノイズの低減が図れるので、より高精度の
測定が可能となる。
【００１８】この絶縁性コーティング４００は、プロー
ブ３００を介してＬＳＩチップ８００に与える信号が４
０ＭＨｚ以下である場合、ＳｉＯ2 であれば約１〜１０
μm程度、ＳｉＮ2 であれば約〜１μm 程度の厚さでも
使用可能である。しかし、この絶縁性コーティング４０
０は厚ければ厚いほどよい。
ブ３００を介してＬＳＩチップ８００に与える信号が４
０ＭＨｚ以下である場合、ＳｉＯ2 であれば約１〜１０
μm程度、ＳｉＮ2 であれば約〜１μm 程度の厚さでも
使用可能である。しかし、この絶縁性コーティング４０
０は厚ければ厚いほどよい。
【００１９】一方、基板２００は、例えばＦＲ４又はポ
リイミド樹脂からなり全体として丸形又は長方形状に形
成されている。かかる基板２００の中央部には、リング
１００に対応した形状の開口２１０が開設されている。
リイミド樹脂からなり全体として丸形又は長方形状に形
成されている。かかる基板２００の中央部には、リング
１００に対応した形状の開口２１０が開設されている。
【００２０】プローブ３００は、タングステン等からな
り、先端がＬＳＩチップ８００のパッド (図示省略) に
接触する接触部３１０として折曲形成されている。
り、先端がＬＳＩチップ８００のパッド (図示省略) に
接触する接触部３１０として折曲形成されている。
【００２１】かかるプローブ３００は、中腹部をエポキ
シ系樹脂５００でプローブカード用リング１００のテー
パ面１２０に取り付けられる。ここで、プローブ３００
が高温測定用プローブカードリング１００に直接接触し
たとしてもプローブカード用リング１００には絶縁性コ
ーティング４００が施されているので、各プローブ３０
０が短絡することはない。
シ系樹脂５００でプローブカード用リング１００のテー
パ面１２０に取り付けられる。ここで、プローブ３００
が高温測定用プローブカードリング１００に直接接触し
たとしてもプローブカード用リング１００には絶縁性コ
ーティング４００が施されているので、各プローブ３０
０が短絡することはない。
【００２２】ここで、図１にように、プローブ３００を
複数段に積層して高温測定用プローブカードリング１０
０に取り付けると、より数多くのプローブ３００を保持
することができるので、最近の高密度化したＬＳＩチッ
プ８００には好適である。
複数段に積層して高温測定用プローブカードリング１０
０に取り付けると、より数多くのプローブ３００を保持
することができるので、最近の高密度化したＬＳＩチッ
プ８００には好適である。
【００２３】このように構成されたプローブカードは、
ホルダー６００に取り付けられる。このホルダー６００
は、プローブカードの縁部を固定するものである。
ホルダー６００に取り付けられる。このホルダー６００
は、プローブカードの縁部を固定するものである。
【００２４】高温測定用プローブカードリング１００
は、基板２００の裏面側、かつ開口２１０の周囲に取り
付けられる。そして、複数本のプローブ３００がプロー
ブカード用リング１００に保持される。このプローブ３
００の高温測定用プローブカードリング１００への取り
付けは、エポキシ系樹脂５００等の接着剤で行われる。
また、プローブ３００は、その後端部３２０が前記ラン
ド部２３１に半田付けされる。
は、基板２００の裏面側、かつ開口２１０の周囲に取り
付けられる。そして、複数本のプローブ３００がプロー
ブカード用リング１００に保持される。このプローブ３
００の高温測定用プローブカードリング１００への取り
付けは、エポキシ系樹脂５００等の接着剤で行われる。
また、プローブ３００は、その後端部３２０が前記ラン
ド部２３１に半田付けされる。
【００２５】このように構成されたプローブカードによ
ってＬＳＩチップ８００の高温測定を行う。すると、ホ
ットチャック８１０に内蔵された加熱用ヒーター８１１
からの熱によって高温測定用プローブカードリング１０
０が加熱され、膨張する。しかしながら、高温測定用プ
ローブカードリング１００は、炭素で形成されているの
で、その膨張はＬＳＩチップ８００と略等しくなる。こ
のため、プローブ３００の接触部３１０とＬＳＩチップ
８００のパッドとの相対的な位置関係は、加熱前と略等
しくなるので、プローブ３００の接触部３１０は正確に
ＬＳＩチップ８００のパッドに接触し、正確な測定が可
能となる。
ってＬＳＩチップ８００の高温測定を行う。すると、ホ
ットチャック８１０に内蔵された加熱用ヒーター８１１
からの熱によって高温測定用プローブカードリング１０
０が加熱され、膨張する。しかしながら、高温測定用プ
ローブカードリング１００は、炭素で形成されているの
で、その膨張はＬＳＩチップ８００と略等しくなる。こ
のため、プローブ３００の接触部３１０とＬＳＩチップ
８００のパッドとの相対的な位置関係は、加熱前と略等
しくなるので、プローブ３００の接触部３１０は正確に
ＬＳＩチップ８００のパッドに接触し、正確な測定が可
能となる。
【００２６】なお、上述した実施例においては、高温測
定用プローブカードリング１００は長方形状であるとし
たが、本発明がこれに限定されるわけではない。これ
は、測定すべき測定対象物の形状、サイズ等によって決
定されるべきものであり、例えば円形状、正方形状等の
高温測定用プローブカードリング１００がある。この場
合には、基板２００に開設される開口２１０は高温測定
用プローブカードリング１００の形状に対応させること
は勿論である。
定用プローブカードリング１００は長方形状であるとし
たが、本発明がこれに限定されるわけではない。これ
は、測定すべき測定対象物の形状、サイズ等によって決
定されるべきものであり、例えば円形状、正方形状等の
高温測定用プローブカードリング１００がある。この場
合には、基板２００に開設される開口２１０は高温測定
用プローブカードリング１００の形状に対応させること
は勿論である。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る高温測定用プローブカード
リングは、プローブを保持すべく基板に取り付けられる
プローブカード用リングであって、炭素で形成されてお
り、その表面のうち少なくともプローブが接触する面に
絶縁性コーティングが施されている。上述したように測
定対象物であるＬＳＩチップに用いられるシリコンの線
熱膨張係数は４．０×１０-6であり、炭素の線熱膨張係
数は約４．２〜４．９×１０-6であるため、高温測定に
おいて高温測定用プローブカードリングが加熱されて
も、その熱膨張はＬＳＩチップの熱膨張と略等しくな
る。そのため、プローブの先端部である接触部と、ＬＳ
Ｉチップのパッドとの相対的位置関係がそれほど変化し
ないので、高温測定に際しても正確な電気的諸特性の測
定が可能となる。
リングは、プローブを保持すべく基板に取り付けられる
プローブカード用リングであって、炭素で形成されてお
り、その表面のうち少なくともプローブが接触する面に
絶縁性コーティングが施されている。上述したように測
定対象物であるＬＳＩチップに用いられるシリコンの線
熱膨張係数は４．０×１０-6であり、炭素の線熱膨張係
数は約４．２〜４．９×１０-6であるため、高温測定に
おいて高温測定用プローブカードリングが加熱されて
も、その熱膨張はＬＳＩチップの熱膨張と略等しくな
る。そのため、プローブの先端部である接触部と、ＬＳ
Ｉチップのパッドとの相対的位置関係がそれほど変化し
ないので、高温測定に際しても正確な電気的諸特性の測
定が可能となる。
【００２８】特に、前記絶縁性コーティングをＳｉＯ2
の薄膜又はＳｉＮ2 の薄膜で形成すると、硬く、曲げに
強く、熱伝導率が良く、付着力が強いという要求される
特性や加工性やコスト的な面から有利である。
の薄膜又はＳｉＮ2 の薄膜で形成すると、硬く、曲げに
強く、熱伝導率が良く、付着力が強いという要求される
特性や加工性やコスト的な面から有利である。
【００２９】また、上述したような高温測定用プローブ
カードリングを用いたプローブカードであると、室温で
各部の位置合わせを行って製造したものであっても、最
も大切なプローブの接触部の位置のずれがきわめて少な
いので高温測定に際しても正確な電気的諸特性の測定が
可能となる。
カードリングを用いたプローブカードであると、室温で
各部の位置合わせを行って製造したものであっても、最
も大切なプローブの接触部の位置のずれがきわめて少な
いので高温測定に際しても正確な電気的諸特性の測定が
可能となる。
【図１】本発明に係る高温測定用プローブカードリング
を用いたプローブカードの概略的断面図である。
を用いたプローブカードの概略的断面図である。
１００ 高温測定用プローブカードリング ２００ 基板 ３００ プローブ ４００ 絶縁性コーティング
Claims (3)
- 【請求項１】 プローブを保持すべく基板に取り付けら
れるプローブカード用リングにおいて、炭素で形成され
ており、その表面のうち少なくともプローブが接触する
面に絶縁性コーティングが施されていることを特徴とす
る高温測定用プローブカードリング。 - 【請求項２】 前記絶縁性コーティングは、ＳｉＯ2 の
薄膜又はＳｉＮ2 の薄膜であることを特徴とする請求項
１に記載の高温測定用プローブカードリング。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のプローブカード
用リングを用いたことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17170994A JP2601413B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 高温測定用プローブカードリング及びそれを用いたプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17170994A JP2601413B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 高温測定用プローブカードリング及びそれを用いたプローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815320A JPH0815320A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2601413B2 true JP2601413B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=15928229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17170994A Expired - Fee Related JP2601413B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 高温測定用プローブカードリング及びそれを用いたプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601413B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200200534Y1 (ko) * | 2000-06-08 | 2000-10-16 | 주식회사유림하이테크산업 | 프로브 카드 |
| JP2021076486A (ja) * | 2019-11-11 | 2021-05-20 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP17170994A patent/JP2601413B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0815320A (ja) | 1996-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |