KR20090003288A - 열전기쌍을 갖는 회로 리드 - Google Patents

열전기쌍을 갖는 회로 리드 Download PDF

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KR20090003288A
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어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드
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Abstract

전자 장치 리드(30)를 측정하는 다양한 장치들이 제공된다. 일 실시형태에서, 집적 회로(32), 상기 집적 회로(32) 상에 위치하는 리드(30), 그리고 상기 리드(30)에 결합된 2 개의 상이한 금속들의 접합(46)을 포함하는 장치가 제공된다. 상기 접합(46)은 상기 리드(30)의 온도를 나타내는 출력 신호를 제공하는 열전기쌍을 제공한다.

Description

열전기쌍을 갖는 회로 리드{A CIRCUIT LID WITH A THERMOCOUPLE}
본 발명은 일반적으로 집적 회로에 관한 것으로서, 특히 집적 회로 열 관리 시스템에 관한 것이다.
현재 이용가능한 집적 회로들의 많은 유형은 기판상에 실장되어(mounted) 있는데, 이 기판은 인쇄 회로 기판 또는 다른 유형의 실장 구조에 부착되어 있다. 인쇄 회로 기판에의 부착에 뒤이어, 집적 회로는 리드에 의해 덮이는데, 이 리드는 집적 회로를 보호하기 위한 보호 커버링을 제공할 뿐만 아니라 집적 회로로부터 한 종류의 냉각 구조 또는 다른 냉각 구조로의 열전달을 촉진할 수 있다. 테스트 환경에서, 열 제어 시스템 또는 "히터"는 대체로 이 리드 상에 위치한다. 집적 회로가 전기적 테스트 또는 다른 유형의 성능 테스트들을 거치는 동안에, 히터는 어떤 선택된 범위 내에서 집적 회로의 온도를 유지하도록 동작한다. 그러한 테스트는 실제 회로 동작시에 접하게 되는 조건보다 더욱 혹독한 조건에서 자주 시행된다. 따라서, 상기 열 제어 시스템은 집적 회로의 온도가 나선형으로 상승하여 칩 실패를 유발하는 것을 방지하는데 사용된다.
집적 회로와 그에 대응되는 리드들의 열 환경에 대한 정확한 지식은 테스트 및 제조 관점에서 모두 중요하다. 이러한 점에서, 오늘날 대다수의 집적 회로들은 온도 측정 장치의 역할을 하는 기판상의 다이오드를 포함한다. 종래의 많은 히터들은 히터의 상부 표면상에 위치하는 기판상의 열 다이오드를 또한 포함한다. 물론, 종래의 설정(셋업)에 있어서의 어려움은, 집적 회로상의 기판상 다이오드가 상대적으로 양호한 집적 회로 온도 측정을 제공하는 동안에 그리고 열 제어 시스템의 기판상 열 다이오드가 유사하게 만족할만한 열 제어 시스템의 온도 측정을 제공하는 동안에, 어느 것도 만족할 만큼 정확한 리드 온도 측정을 제공하지 못한다는 점이다. 흥미롭게도, 상기 리드의 온도는 종종 전자 시스템의 필요한 열 성능에 대한 사양으로서 전자장치 제조자들에 의해 사용된다.
리드 온도를 측정하는 하나의 종래 기술은 Type-T 열전기쌍과 같은 감지 프로브와 함께 Kryotech-브랜드 히터를 사용하는 것을 포함한다. 이 열전기쌍은 리드와 접촉한다. 이 기술은 리드에의 명확한 액세스를 요구하는 결점을 지니고 있는데, 이는 만약 완전한 표면 접촉을 갖는 히터가 존재한다면 보이지 않을 것이다. 프로브에 대한 더 나은 액세스를 제공하려는 시도가 실제로 집적 회로와 히터 사이의 열전달 경로의 열 저항을 증가시킬 수 있다.
적외선 감지와 같은 더 원격의 감지 기술들은 상기 리드와 상기 원격 센서 사이의 명확한 경로에 의지한다. 접촉 프로브 또는 원격 온도 센서 중 어느 것에 대한 리드에 액세스를 제공하려는 시도들은 열저항을 증가시킬 위험을 수반하여 집적 회로의 가열 레벨 제어 능력을 크게 악화시킨다.
본 발명은 하나 이상의 상기 단점들의 영향을 극복하거나 감소시키는 것에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 전자 장치, 상기 전자 장치상에 위치하는 리드, 상기 리드와 관계(association)하는 2 개의 유사하지 않은 금속들의 접합을 포함하는 장치가 제공된다. 상기 접합은 상기 리드의 온도를 나타내는 출력 신호를 제공하는 열전기쌍을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 집적 회로, 상기 집적 회로상에 위치하는 리드, 상기 리드와 관계하는 2 개의 상이한 금속들의 접합을 포함하는 장치가 제공된다. 상기 접합은 상기 리드의 온도를 나타내는 출력 신호를 제공하는 열전기쌍을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 집적 회로의 리드와 상기 리드와 관계하는 2 개의 상이한 금속들의 접합을 포함하는 장치가 제공된다. 상기 접합은 상기 리드의 온도를 나타내는 출력 신호를 제공하는 열전기쌍을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 전자 장치, 상기 전자 장치상에 위치하는 리드, 상기 리드와 관계하는 2 개의 상이한 금속들의 접합을 포함하는 장치가 제공된다. 상기 접합은 상기 리드의 온도를 나타내는 출력 신호를 제공하는 열전기쌍을 제공한다. 히트 싱크(heat sink)가 상기 리드에 결합되어 있다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면, 집적 회로의 온도를 감지하는 방법이 제공된다. 2 개의 상이한 금속들의 접합이 상기 리드와의 관계에서 형성되어 상기 리드의 온도를 나타내는 제 1 출력 신호를 제공하도록 동작하는 열전기쌍을 제공한다.
본 발명의 상기 이점들 및 다른 이점들은 도면들을 참조하고 하기의 상세한 설명을 검토함으로써 명백해질 것이다.
도 1은 종래의 예시적인 바로-실장된 집적 회로와 히터에 대한 분해 조립도이다.
도 2는 본 발명에 따라, 전자 장치를 덮을 수 있고 리드의 온도 측정을 제공할 수 있는 장치 또는 리드 시스템에 대한 예시적인 실시예의 분해 조립도이다.
도 3은 본 발명에 따라, 도 2의 섹션 3-3에 도시된 리드에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따라, 도 2에 도시된 리드의 예시적인 대안적 실시예에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따라 전자 장치를 덮을 수 있고 리드의 온도 측정을 제공할 수 있는 장치 또는 리드 시스템에 대한 예시적인 대안적 실시예의 분해 조립도이다.
하기에 설명될 도면들에서, 동일한 구성요소들이 하나 이상의 도면에 나타나기에, 동일한 참조번호들이 일반적으로 반복된다. 이제 도면들을 살펴보면, 특히 도 1을 참조해보면, 기판(12)상에 바로-실장된 종래의 예시적인 집적 회로 다이(10)에 대한 분해 조립도가 도시되어 있다. 상기 기판은 복수의 핀들(14)을 포함하는바, 이 핀들은 대응되는 소켓들을 인쇄 회로 기판 또는 다른 구조(도시되지 않음)에 삽입하기 위해 설계된 것이다. 리드(16)는 상기 집적 회로(10) 위에 놓이고 이 집적 회로(10)를 덮도록 설계된 것이다. 열 인터페이스 물질(18)은 통상 상기 리드(16)와 상기 집적 회로(10) 사이에 위치하여 상기 집적 회로(10)와 상기 리드(16) 사이의 열전달을 촉진한다. 열 제어 장치(20)는 상기 리드(16) 상에 위치한다. 상기 열 제어 시스템(20)은 상기 집적 회로(10)가 다양한 형태의 전자 테스트와 성능 테스트를 거치는 동안에 선택된 온도로 상기 집적 회로(10)를 유지하도록 설계되어 있다. 이러한 점에서, 상기 열 제어 시스템(20)은 필요에 따라 상기 집적 회로(10)의 온도를 낮출 수 있으며 높일 수도 있다. 상기 열 제어 시스템(20)이 냉각 기능과 가열 기능을 모두 제공하도록 설계되었지만은, 그러한 장치들은 산업에서 종종 "히터" 또는 "열 제어 유닛"으로서 언급된다.
상기 집적 회로(10)는 통상 온도 측정을 위한 기판상의 다이오드를 포함하는데, 이는 도 1에 타원모양(22)으로 개략적으로 나타나 있다. 상기 열 제어 시스템(20)은 유사한 방식으로 온도 감지 다이오드(24)를 제공받는데, 이 다이오드는 상기 열 제어 시스템(20)의 상부 측(26)에 위치한다. 배경기술 섹션에서 언급한 바와 같이, 도 1에 나타난 종래의 설계에 있어서의 어려움은 상기 열 제어 시스템(20)의 상기 열 감지 다이오드(24)가 상기 열 제어 시스템(20)의 상부 표면(26)에서의 온도 측정을 제공하도록 동작가능한 동안에 상기 리드(16)의 정확한 온도 측정을 제공하지 못한다는 점이다. 이는 상기 집적 회로(10) 위의 상기 열 감지 다이오드(22)에 있어서도 마찬가지이다. 상기 다이오드(22)는 단순히 상기 리드(16)의 정확한 온도 측정을 제공하지 못한다.
도 2는 리드(30)를 포함하는 장치 또는 리드 시스템(28)의 예시적인 실시예 에 대한 분해 조립도인데, 상기 리드(30)는 전자 장치(32)를 덮을 수 있고 상기 리드(30)의 정확한 온도 측정을 제공할 수 있다. 상기 리드(30)는 필요에 따라 상기 전자 장치(32)를 부분적으로 덮거나 전체적으로 덮을 수 있다. 상기 전자 장치(32)는 리드에 맞을 수 있는 어느 전자 장치일 수 있다. 상기 리드는 인클로저의 일부이거나 개별 구성일 수 있음을 이해해야 한다. 이러한 예시적인 실시예에서, 상기 전자 장치는 집적 회로 다이이다. 상기 집적 회로(32)는 직접 실장함에 의해 또는 기판상에 집적 회로를 위치시키는 다른 잘-알려진 기술들에 의해 기판(34)에 실장된다. 상기 기판(34)는 잘-알려진 플라스틱, 세라믹 또는 회로 기판에 적합한 다른 물질들로 구성될 수 있다. 상기 기판(34)은 복수의 도체 핀들(36)을 제공받는데, 이 복수의 도체 핀들(36)은 인쇄 회로 기판상의 개별 소켓들에 또는 다른 유형의 실장 장치에 삽입되도록 설계되어 있다. 열 인터페이스 물질(38)은 선택적으로 상기 리드(30) 밑의 상기 집적 회로(32)상에 위치한다. 상기 열 인터페이스 물질(38)은 필요에 따라 인듐과 같은 금속(들), 또는 잘-알려진 열 페이스트, 또는 플라스틱 물질들로 구성될 수 있다. 열 제어 시스템(40)이 상기 리드(30) 상에 위치하고, 도 1에 있어서 상기 기술된 열 제어 시스템(20)의 기능을 한다.
전기적 도선들(42, 44)이 상기 리드(30)에 연결된다. 상기 도선들 중 하나와의 연결 지점, 이 예에서는 도선(44)와 리드(30)가 상이한 금속 접합(46)을 만드는데, 이는 열전기쌍의 기능을 한다. 상기 도선들(42, 44)의 반대편 끝은 감지 기기에 연결되어 있다. 상기 감지 장치(48)는 상기 접합(46)으로부터 전압 출력 신호를 수신하고 상기 리드 온도를 나타내는 비주얼 신호와 같은 또 다른 출력 신호를 제 공하도록 동작한다. 상기 감지 기기(48)는 전압계일 수 있고, 열전기쌍 감지 전용의 감지 기기, 또는 컴퓨터 등일 수 있다. 예시적인 실시예에서, 상기 감지 기기는 Wavetek model 23XT 멀티-미터일 수 있다. 상기 감지 기기(48)는 기준 접합(reference junction)(50)과 보상 회로(52)를 유리하게 포함할 수 있다. 상기 기준 접합(50)은 상기 감지 접합(46)에 유사한 유형의 상이한 금속 접합이다. 상기 기준 접합(50)은 알려진 온도에서 유지될 수 있다. 상기 보상 회로(52)는 예를 들어 0℃와는 다른 온도에서 상기 기준 접합(50)을 가짐에 의해 유발되는 측정에 있어서의 어느 차이들에 대한 보상을 유리하게 제공한다. 선택적으로, 상기 기준 접합(50)은 0℃와 같은 어느 고정된 온도에서 유지될 수 있다. 상기 보상 회로(52)는 기준 접합 없이도 보상을 제공할 수 있다. 여하튼, 상기 감지 기기(48)는 상기 도선들(42, 44) 양단의 전위차를 감지하도록 동작하는데, 이 전위차는 상기 리드(30)의 상기 감지 접합(46)에서의 온도 측정을 제공한다.
이제 도 3을 참조해 보면, 도 2의 섹션 3-3에 도시된 상기 리드(30)에 대한 단면도가 도시되어 있다. 이 예시적인 실시예에서, 상기 리드(30)는 금속 코팅(56)으로 둘러싸인 중앙 금속 코어(54)를 포함한다. 상기 코어(54)는 예를 들어 구리, 은, 금, 크롬, 로듐, 니켈, 철, 백금, 또는 이들의 합금과 같은 상이한 금속 물질들의 많은 양으로 구성될 수 있다. 상기 코팅(56)은 상기 물질들과 동일한 유형의 물질들로 구성될 수 있다. 이러한 예시적인 실시예에서, 상기 코어(54)는 구리로 구성되고 상기 코팅(56)은 니켈로 구성된다. 상기 도선(44)은 상기 코팅(56)과는 다른 물질로 구성되어 상기 상이한 금속 감지 접합(46)이 상기 도선(44)과 상기 코 팅(56) 사이의 경계에서 만들어진다. 상기 도선(44)을 위해 선택된 물질들은 전기적 전도성을 제공하도록 선택된 것이어서 상기 코팅(56)과의 상이한 금속 경계를 제공한다. 다시, 구리, 은, 금, 크롬, 로듐, 니켈, 철, 백금, 또는 이들의 합금과 같은 다양한 물질들이 사용될 수 있다. 상기 도선(42)을 위해 선택된 물질은 상기 코팅 물질(56)과 유사하거나 유사하지 않을 수 있다. 만약 상기 도선(42)을 위해 선택된 물질이 상기 코팅 물질(56)과 유사하지 않다면, 상기 도선(42)과 상기 코팅(56) 사이의 상기 경계는 또한 감지 접합으로서 사용될 수 있다. 이러한 예시적인 실시예에서, 상기 도선(42)을 위해 선택된 물질은 구리이다. 상기 리드(30)와 접촉하게 상기 도선들(42, 44)을 고정하는 용접 기술 또는 잘-알려진 고정 기술을 통해 상기 도선들(42, 44)이 상기 리드(30)에 유리하게 결합된다.
물론, 일부 표준 물질 화합들이 상기 상이한 금속 감지 접합(46)을 만드는데 사용될 수 있다. 하기의 표는 2 개의 상이한 금속 화합들, 상기 열전기쌍 유형, 대략적인 최대 온도 범위, 그리고 온도 계수를 나타내고 있다.
Figure 112008068437684-PCT00001
리드(30')에 대한 대안적인 예시적 실시예가 도 4에 도시되어 있다. 이 예시적 실시예에서, 상기 코어(54)와 상기 코팅(56)은 도 3에서 상기에 전반적으로 기술된 대로 구성될 수 있다. 그러나, 이 예시적 실시예에서는, 상기 감지 접합(46)은 상기 도선(44)과 코어(54')의 일부를 물리적으로 연결함으로써 만들어질 수 있다. 이는 영역들(58, 60) 내의 코팅(56')의 부분들을 제거하여 상기 코어(54')의 부분들을 노출시킴에 의해 달성될 수 있다. 다시, 상기 도선(42)은 구리로 구성될 수 있고 상기 도선(44)은 구리-니켈 합금으로 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 상기 감지 접합(46)은 상기 구리 코어(54')와 상기 상이한 구리-니켈 도선(44) 사이의 인터페이스로 구성된다. 상기 코팅(56)의 도선 부분들(58, 60)은 연삭(grinding), 전기화학적 머시닝(machining), 화학적 에칭, 또는 다른 잘-알려진 기술들과 같은 여러 기술에 의해 제거될 수 있다. 선택적으로, 상기 영역들(58, 60)은 물질 제거에 대한 요구 없이 제거될 수 있다.
도 3과 도 4의 예시적인 실시예들은, 상기 리드(30 또는 30')에 열전기쌍을 제공하는 것은 상기 리드(30 또는 30')에 결합된 상이한 금속 접합을 가짐으로써 달성된다는 점을 예시하기 위한 것이다. 그 특정 상이한 금속 접합은 상당히 다양해질 수 있다.
도 2를 다시 참조해 보면, 완전히 어셈블된(assembled) 때에는, 상기 열 인터페이스 물질(38), 상기 리드(30)그리고 상기 열 제어 시스템(40)은 상기 집적 회로(32)의 윗면 상에 스택을 형성한다. 어셈블된 시스템으로, 상기 집적 회로(32)는 전기적 테스트 및/또는 다른 성능 테스트를 거칠 수 있고, 상기 리드(30)의 온도는 상기 감지 접합(46)과 상기 감지 기기(48)를 이용하여 상기 테스트 동안에 모니터링된다. 상기 열 제어 시스템(40)과 상기 집적 회로(32)는 도 1에 도시된 유형의 기판 열 감지 다이오드들을 제공받을 수 있어서, 상기 열 제어 시스템(40)과 상기 집적 회로(32)의 온도들은 상기 리드(30)의 온도를 모니터링함과 함께 모니터링될 수 있다.
상기에 예시된 실시예에서, 상기 리드(30)에 열전기쌍을 결합시키는 것은 상기 열 제어 시스템(40)이 상기 리드(30)상에 위치하는 테스트 환경에서 사용되고, 어떤 선택된 범위 내에서 상기 집적 회로(32)의 온도를 유지하는데 사용된다. 그러나, 기판 열전기쌍을 갖춘 상기 리드(30)는 다른 테스트 환경에서도 사용될 수 있다.
이제 도 5를 참조해 보면, 도 2와 유사한 분해조립도이지만, 이 실시예에서는 히트 싱크(62)가 도 2에 도시된 실시예에서의 열 제어 시스템(40)을 대체하고 있다. 도 2의 실시예와 유사하게, 집적 회로(32)가 기판(34)상에 실장되어 있으며, 열 인터페이스 물질(38)이 리드(30)와 집적 회로(32) 사이에 끼어 있다. 다른 실시예로서, 도선들(42, 44)이 상기 리드와 감지 기기(48)에 결합되어 있다. 상이한 금속 감지 접합(46)이 전압 신호를 생성하도록 제공되고, 이 신호는 상기 감지 기기(48)에 의해 픽업된다. 완전히 어셈블된 때에, 상기 리드(30)는 상기 열 인터페이스 물질(38) 위에 놓기고, 상기 히트 싱크(62)는 상기 리드(30) 위에 놓이게 된다. 이 유형의 구성은 예를 들어 히트 싱크가 열 관리를 위해 집적 회로 상에서 이득을 얻도록 사용될 수 있는 컴퓨터 또는 다른 전자 시스템에 사용될 수 있다. 상기 히트 싱크(62)는 예컨대 알루미튬, 구리, 은, 금, 크롬, 로듐, 니켈, 철, 백금, 이들의 합금과 같은 다양한 물질들로 구성될 수 있다. 상기 감지 기기(48)는 본 명세서에 기술된 대로 기준 접합(50) 및 보상 회로(52)를 제공받을 수 있다.
옵션의 냉각 팬(64)이 상기 히트 싱크(62)를 지나쳐서 공기와 같은 가스를 밀어내는데 사용될 수 있다. 상기 팬(64)은 옵션의 팬 제어기(66)에 의해 제어될 수 있다. 상기 팬 제어기(66)는 상기 감지 기기(48)로부터 상기 리드(30)의 온도를 나타내는 출력 신호를 수신할 수 있다. 상기 팬 제어기(66)는 필요에 따라 상기 감지 기기로부터의 상기 출력 신호의 값에 의존하여 상기 팬(64)의 속도를 다양하게 할 수 있다. 상기 감지 기기(48), 상기 기준 접합(50), 상기 보상 회로(52) 그리고 상기 팬 제어기(66)는 모두 분리된 구성요소들이거나 또는 단일 장치 또는 집적 회 로에 집적되어 있을 수 있다.
본 발명은 다양하게 수정될 수 있고 다양한 대안적인 형태로 바뀔 수 있는데, 본 명세서에서는 특정 실시예들이 도면들에서 예로서 나타나 있고 상세하게 기술되었다. 하지만, 본 발명은 개시된 특정 형태에 국한되는 것이 아니라, 첨부된 특허청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 한도에서의 모든 수정안들, 균등물들, 그리고 대안들을 모두 포괄하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (11)

  1. 집적 회로(32)를 위한 리드(30)와; 그리고
    상기 리드(30)와 관계(association)하는 2 개의 상이한 금속들의 접합(46)을 포함하여 구성되며, 상기 접합(46)은 상기 리드(30)의 온도를 나타내는 출력 신호를 제공하는 열전기쌍을 제공하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 전자 장치(32)와;
    상기 전자 장치(32) 상에 위치하는 리드(30)와; 그리고
    상기 리드(30)와 관계하는 2 개의 상이한 금속들의 접합(46)을 포함하여 구성되며, 상기 접합(46)은 상기 리드(30)의 온도를 나타내는 출력 신호를 제공하는 열전기쌍을 제공하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리드(30)는 금속 코어(54)와 상기 금속 코어(54)를 둘러싸고 있는 금속 코팅(45)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리드(30)는 금속 코어(54)와 상기 금속 코어(54)를 둘러싸고 있는 금속 코팅(56)을 포함하여 구성되고, 상기 접합(46)은 상기 금속 코팅과 상기 금속 코 팅(56)에 결합된 상이한 금속 도선(44)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리드(30')는 금속 코어(54')와 상기 금속 코어(54')를 둘러싸고 있는 금속 코팅(56')을 포함하여 구성되고, 상기 접합(46)은 상기 금속 코어의 일부분과 상기 금속 코어의 상기 일부분에 결합된 상이한 금속 도선(44)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 열전기쌍으로부터 상기 출력 신호를 수신하는 감지 기기(sensing instrument)(48)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 리드(30) 상에 위치되어 상기 리드의 온도를 제어하는 열 제어 시스템(40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 집적 회로(32) 리드(30)의 온도를 감지하는 방법으로서:
    상기 리드(30)와 관계하는 2 개의 상이한 금속들의 접합(46)을 형성하는 단계와, 상기 접합(46)은 상기 리드의 온도를 나타내는 제 1 출력 신호를 제공하도록 동작하며;
    상기 접합(46)을 상기 제 1 출력 신호를 수신하고 상기 리드의 온도를 나타내는 제 2 출력 신호를 발생시키는 감지 기기(48)에 결합시키는 단계를 포함하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 접합을 형성하는 상기 단계는 상기 리드에 상이한 금속 도선(44)을 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 리드의 온도를 측정하는 동안에 상기 집적 회로(32)를 동작시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 리드(30)에 히트 싱크(heat sink)(62)를 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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