JP2601408B2 - 高温測定用プローブカード及びそれに用いられるマザーボード - Google Patents
高温測定用プローブカード及びそれに用いられるマザーボードInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加熱状態にある測定対
象物の電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカー
ドと、この高温測定用プローブカードに用いられるマザ
ーボードとに関する。
象物の電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカー
ドと、この高温測定用プローブカードに用いられるマザ
ーボードとに関する。
【０００２】
【従来の技術】測定対象物であるＩＣチップの電気的諸
特性の測定には、加熱状態（８０℃〜１２０℃）で行わ
れるもの、すなわち高温測定がある。すなわち、加熱用
ヒーターが内蔵されたホットチャックにＩＣチップを搭
載した状態で測定を行うのである。
特性の測定には、加熱状態（８０℃〜１２０℃）で行わ
れるもの、すなわち高温測定がある。すなわち、加熱用
ヒーターが内蔵されたホットチャックにＩＣチップを搭
載した状態で測定を行うのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この高温測定に用いら
れるプローブカードには、室温（２３℃〜２５℃）での
測定に用いられるものが流用される。この室温用のプロ
ーブカードは、加熱されたＩＣチップを測定すると、プ
ローブを通じて熱がマーザーボードに伝わり、マザーボ
ードが熱膨張してプローブの先端の位置がずれる。すな
わち、このマザーボードは、室温状態において各部の位
置合わせを行っており、しかも縁部がホルダーで固定さ
れているため、マザーボードとホルダーとの膨張率の違
いにより、加熱されるとマザーボード自体が変形する。
このため、正確な測定ができないようになる。
れるプローブカードには、室温（２３℃〜２５℃）での
測定に用いられるものが流用される。この室温用のプロ
ーブカードは、加熱されたＩＣチップを測定すると、プ
ローブを通じて熱がマーザーボードに伝わり、マザーボ
ードが熱膨張してプローブの先端の位置がずれる。すな
わち、このマザーボードは、室温状態において各部の位
置合わせを行っており、しかも縁部がホルダーで固定さ
れているため、マザーボードとホルダーとの膨張率の違
いにより、加熱されるとマザーボード自体が変形する。
このため、正確な測定ができないようになる。
【０００４】高温測定専用のプローブカードを使用すれ
ば上述したような問題は解消するのであるが、室温用の
プローブカードを流用しているのが現状である。
ば上述したような問題は解消するのであるが、室温用の
プローブカードを流用しているのが現状である。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、高温測定に使用してもプローブカードの先端の位置
がずれず、しかも室温での測定をも行うことができる高
温測定用プローブカードと、それに用いられるマザーボ
ードとを提供することを目的としている。
で、高温測定に使用してもプローブカードの先端の位置
がずれず、しかも室温での測定をも行うことができる高
温測定用プローブカードと、それに用いられるマザーボ
ードとを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高温測定用
プローブカードは、加熱状態にある測定対象物の電気的
諸特性を測定する高温測定に用いられる高温測定用プロ
ーブカードであって、開口が設けられたマザーボード
と、このマザーボードの縁部を固定するホルダーと、前
記開口の周囲に取り付けられるリングと、このリングに
取り付けられて前記開口に臨む複数本のプローブとを備
えており、少なくとも前記開口には、プローブの配置の
障害にならない部分にマザーボードの縁部に向かった切
込が形成されている。
プローブカードは、加熱状態にある測定対象物の電気的
諸特性を測定する高温測定に用いられる高温測定用プロ
ーブカードであって、開口が設けられたマザーボード
と、このマザーボードの縁部を固定するホルダーと、前
記開口の周囲に取り付けられるリングと、このリングに
取り付けられて前記開口に臨む複数本のプローブとを備
えており、少なくとも前記開口には、プローブの配置の
障害にならない部分にマザーボードの縁部に向かった切
込が形成されている。
【０００７】本発明に係る高温測定用プローブカードに
用いられるマザーボードは、加熱状態にある測定対象物
の電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカードに
用いられるマザーボードであって、開設された開口に
は、プローブの配置の障害にならない部分に縁部に向か
った切込が形成されている。
用いられるマザーボードは、加熱状態にある測定対象物
の電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカードに
用いられるマザーボードであって、開設された開口に
は、プローブの配置の障害にならない部分に縁部に向か
った切込が形成されている。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例に係る高温測定に用い
られるプローブカードの概略的平面図、図２は図１にお
けるＡ−Ａ線断面図、図３は本発明の実施例に係る高温
測定用プローブカードの開口付近の概略的斜視図、図４
は本発明の実施例に係る高温測定用プローブカードに用
いられるリングの概略的斜視図、図５はマザーボードの
開口の形状が円形である高温測定用プローブカードの要
部の底面図である。
られるプローブカードの概略的平面図、図２は図１にお
けるＡ−Ａ線断面図、図３は本発明の実施例に係る高温
測定用プローブカードの開口付近の概略的斜視図、図４
は本発明の実施例に係る高温測定用プローブカードに用
いられるリングの概略的斜視図、図５はマザーボードの
開口の形状が円形である高温測定用プローブカードの要
部の底面図である。
【０００９】本実施例に係る高温測定用プローブカード
は、加熱状態にある測定対象物であるＩＣチップ８００
の電気的諸特性を測定する高温測定に用いられるプロー
ブカードであって、開口１１０が設けられたマザーボー
ド１００と、このマザーボード１００の縁部を固定する
ホルダー２００と、前記開口１１０の周囲に取り付けら
れるリング３００と、このリング３００に取り付けられ
て前記開口１１０に臨む複数本のプローブ４００とを具
備しており、前記開口１１０とリング３００とには、プ
ローブ４００の配置の障害にならない部分にマザーボー
ド１００の縁部に向かった切込１１２が形成されてい
る。
は、加熱状態にある測定対象物であるＩＣチップ８００
の電気的諸特性を測定する高温測定に用いられるプロー
ブカードであって、開口１１０が設けられたマザーボー
ド１００と、このマザーボード１００の縁部を固定する
ホルダー２００と、前記開口１１０の周囲に取り付けら
れるリング３００と、このリング３００に取り付けられ
て前記開口１１０に臨む複数本のプローブ４００とを具
備しており、前記開口１１０とリング３００とには、プ
ローブ４００の配置の障害にならない部分にマザーボー
ド１００の縁部に向かった切込１１２が形成されてい
る。
【００１０】マザーボード１００は、例えばポリイミド
樹脂からなり円形に形成されており、その中央部にＩＣ
チップ８００に対応した形状（図１では長方形）の開口
１１０が開設されている。この開口１１０には、段差部
１１１が設けられている。
樹脂からなり円形に形成されており、その中央部にＩＣ
チップ８００に対応した形状（図１では長方形）の開口
１１０が開設されている。この開口１１０には、段差部
１１１が設けられている。
【００１１】前記開口１１０の４つのコーナー部には、
縁部に向かった切込１１２が設けられている。この切込
１１２の長さ寸法や幅寸法等は、高温測定用プローブカ
ードに対する加熱の度合いによって決定されるものであ
る。
縁部に向かった切込１１２が設けられている。この切込
１１２の長さ寸法や幅寸法等は、高温測定用プローブカ
ードに対する加熱の度合いによって決定されるものであ
る。
【００１２】かかるマザーボード１００は、リング状の
ホルダー２００に取り付けられている。すなわち、マザ
ーボード１００の縁部は、ホルダー２００によって固定
されている。
ホルダー２００に取り付けられている。すなわち、マザ
ーボード１００の縁部は、ホルダー２００によって固定
されている。
【００１３】前記ホルダー２００は、マザーボード１０
０より膨張率が低い金属等から構成されており、全体と
して略リング状に形成されている。
０より膨張率が低い金属等から構成されており、全体と
して略リング状に形成されている。
【００１４】一方、リング３００は、開口１１０に対応
した長方形状に形成されている。そして、図４に示すよ
うに、その４つのコーナー部は破断部３１０が形成され
ている。すなわち、この破断部３１０は、リング３００
が開口１１０に取り付けられた場合に切込１１２と一致
するようになっているのである。
した長方形状に形成されている。そして、図４に示すよ
うに、その４つのコーナー部は破断部３１０が形成され
ている。すなわち、この破断部３１０は、リング３００
が開口１１０に取り付けられた場合に切込１１２と一致
するようになっているのである。
【００１５】この破断部３１０は、後述する鍔部３２０
の一部を除去することによって形成されており、リング
３００を開口１１０に取り付けた後には、この破断部３
１０を破断するのである。なお、リング３００に強度が
必要な場合には、破断部３１０を破断することなく、そ
のままの状態にしておくことも可能である。
の一部を除去することによって形成されており、リング
３００を開口１１０に取り付けた後には、この破断部３
１０を破断するのである。なお、リング３００に強度が
必要な場合には、破断部３１０を破断することなく、そ
のままの状態にしておくことも可能である。
【００１６】また、当該リング３００は、開口１１０の
段差部１１１に対応した鍔部３２０が形成され、当該鍔
部３２０の裏面側、すなわちこのリング３００が開口１
１０に取り付けられた状態で裏面側になる面がテーパ面
３２１として形成されている。このテーパ面３２１は、
エポキシ系樹脂等によってプローブ４００の中腹部が取
り付けられる部分である。
段差部１１１に対応した鍔部３２０が形成され、当該鍔
部３２０の裏面側、すなわちこのリング３００が開口１
１０に取り付けられた状態で裏面側になる面がテーパ面
３２１として形成されている。このテーパ面３２１は、
エポキシ系樹脂等によってプローブ４００の中腹部が取
り付けられる部分である。
【００１７】プローブ４００は、タングステン等からな
り、先端がＩＣチップ８００のパッドに接触する接触部
４１０として折曲されている。また、このプローブ４０
０の後端は、マザーボード１００の裏面に形成された配
線パターン１２０に接続される。
り、先端がＩＣチップ８００のパッドに接触する接触部
４１０として折曲されている。また、このプローブ４０
０の後端は、マザーボード１００の裏面に形成された配
線パターン１２０に接続される。
【００１８】マザーボード１００の開口１１０にリング
３００を接着剤で取り付ける。この際、開口１１０に形
成された切込１１２と、リング３００の破断部３１０と
を一致させる。次に、リング３００の破断部３１０を切
断する。これによって、切込１１２と破断部３１０とが
つながることになる。
３００を接着剤で取り付ける。この際、開口１１０に形
成された切込１１２と、リング３００の破断部３１０と
を一致させる。次に、リング３００の破断部３１０を切
断する。これによって、切込１１２と破断部３１０とが
つながることになる。
【００１９】プローブ４００をマザーボード１００に取
り付ける。すなわち、プローブ４００の接触部４１０を
ＩＣチップ８００のパッドの位置に対応させ、この状態
でプローブ４００の中腹部をリング３００のテーパ面３
２１にエポキシ系樹脂等によって取り付ける。さらに、
プローブ４００の後端をマザーボード１００の配線パタ
ーン１２０に接続する。
り付ける。すなわち、プローブ４００の接触部４１０を
ＩＣチップ８００のパッドの位置に対応させ、この状態
でプローブ４００の中腹部をリング３００のテーパ面３
２１にエポキシ系樹脂等によって取り付ける。さらに、
プローブ４００の後端をマザーボード１００の配線パタ
ーン１２０に接続する。
【００２０】このようにして構成された高温測定用プロ
ーブカードは、加熱用ヒーター８２０が内蔵されたホッ
トチャック８１０に搭載されたＩＣチップ８００の高温
測定に用いられる。プローブ４００を介してマザーボー
ド１００が加熱されると、マザーボード１００は熱膨張
するが、その膨張分は切込１１２が狭まることによって
吸収される。従って、マザーボード１００、すなわち高
温測定用プローブカード全体としては変形することがな
い。なお、切込１１２が狭まるのと同時に、リング３０
０の破断部３１０も同様に狭まるので、マザーボード１
００が変形することはない。
ーブカードは、加熱用ヒーター８２０が内蔵されたホッ
トチャック８１０に搭載されたＩＣチップ８００の高温
測定に用いられる。プローブ４００を介してマザーボー
ド１００が加熱されると、マザーボード１００は熱膨張
するが、その膨張分は切込１１２が狭まることによって
吸収される。従って、マザーボード１００、すなわち高
温測定用プローブカード全体としては変形することがな
い。なお、切込１１２が狭まるのと同時に、リング３０
０の破断部３１０も同様に狭まるので、マザーボード１
００が変形することはない。
【００２１】なお、上述した実施例ではマザーボード１
００は円形であるとしたが、本発明がこれに限定される
わけではない。例えば、矩形状であってもよい。さら
に、開口１１０は長方形ではなく、図５に示すような円
形等の他の形状であってもよい。この開口１１０の形状
は、測定対象物であるＩＣチップ８００の形状或いはパ
ッドの配置等によって決定されるべきものである。
００は円形であるとしたが、本発明がこれに限定される
わけではない。例えば、矩形状であってもよい。さら
に、開口１１０は長方形ではなく、図５に示すような円
形等の他の形状であってもよい。この開口１１０の形状
は、測定対象物であるＩＣチップ８００の形状或いはパ
ッドの配置等によって決定されるべきものである。
【００２２】また、切込１１２は開口１１０のコーナー
部に設けられるとしたが、コーナー部でなくとも、プロ
ーブ４００の配置の障害にならない部分であればよい。
例えば、コーナー部とコーナー部との間の縁部に設けて
もよい。さらに、図５に示すように、開口１１０が円形
であった場合は、コーナー部に相当する部分は存在しな
いが、プローブ４００が存在しない部分Ａが４ヶ所存在
するので、ここに切込１１２を形成すればよい。
部に設けられるとしたが、コーナー部でなくとも、プロ
ーブ４００の配置の障害にならない部分であればよい。
例えば、コーナー部とコーナー部との間の縁部に設けて
もよい。さらに、図５に示すように、開口１１０が円形
であった場合は、コーナー部に相当する部分は存在しな
いが、プローブ４００が存在しない部分Ａが４ヶ所存在
するので、ここに切込１１２を形成すればよい。
【００２３】なお、開口１１０が円形の場合には、リン
グ３００も円形に形成しておく。また、破断部３１０に
関しても上述したものと同様となっている。
グ３００も円形に形成しておく。また、破断部３１０に
関しても上述したものと同様となっている。
【００２４】
【発明の効果】本発明に係る高温測定用プローブカード
は、加熱状態にある測定対象物の電気的諸特性を測定す
る高温測定に用いられる高温測定用プローブカードであ
って、開口が設けられたマザーボードと、このマザーボ
ードの縁部を固定するホルダーと、前記開口の周囲に取
り付けられるリングと、このリングに取り付けられて前
記開口に臨む複数本のプローブとを備えており、前記開
口とリングとには、プローブの配置の障害にならない部
分にマザーボードの縁部に向かった切込が形成されてい
る。このため、加熱状態にある測定対象物の電気的諸特
性を測定することにより、プローブを介してマザーボー
ドが加熱されても、マザーボードの熱膨張は切込によっ
て吸収されるので、マザーボード、ひいては高温測定用
プローブカードが変形することはなく、高温測定に使用
してもプローブカードの先端の位置がずれない。これに
より、室温測定はもちろん、高温測定でも正確な測定が
可能になる。
は、加熱状態にある測定対象物の電気的諸特性を測定す
る高温測定に用いられる高温測定用プローブカードであ
って、開口が設けられたマザーボードと、このマザーボ
ードの縁部を固定するホルダーと、前記開口の周囲に取
り付けられるリングと、このリングに取り付けられて前
記開口に臨む複数本のプローブとを備えており、前記開
口とリングとには、プローブの配置の障害にならない部
分にマザーボードの縁部に向かった切込が形成されてい
る。このため、加熱状態にある測定対象物の電気的諸特
性を測定することにより、プローブを介してマザーボー
ドが加熱されても、マザーボードの熱膨張は切込によっ
て吸収されるので、マザーボード、ひいては高温測定用
プローブカードが変形することはなく、高温測定に使用
してもプローブカードの先端の位置がずれない。これに
より、室温測定はもちろん、高温測定でも正確な測定が
可能になる。
【００２５】また、前記切込は、開口が矩形状の場合
は、少なくとも開口とリングとのコーナー部に設けられ
ているので、プローブの配置の障害にならない。すなわ
ち、従来のプローブカードにおけるプローブの配置を変
更する必要はないので、特に製品のコストアップの原因
とならない。
は、少なくとも開口とリングとのコーナー部に設けられ
ているので、プローブの配置の障害にならない。すなわ
ち、従来のプローブカードにおけるプローブの配置を変
更する必要はないので、特に製品のコストアップの原因
とならない。
【００２６】一方、本発明に係る高温測定用プローブカ
ードに用いられるマザーボードは、加熱状態にある測定
対象物の電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカ
ードに用いられるマザーボードであって、開設された開
口には、プローブの配置の障害にならない部分に縁部に
向かった切込が形成されている。このため、このマザー
ボードを用いた高温測定用プローブカードでは、加熱状
態にある測定対象物の電気的諸特性を測定することによ
り、プローブを介してマザーボードが加熱されても、マ
ザーボードの熱膨張は切込によって吸収されるので、マ
ザーボード、ひいては高温測定用プローブカードが変形
することはなく、高温測定に使用してもプローブカード
の先端の位置がずれない。これにより、室温測定はもち
ろん、高温測定でも正確な測定が可能になる。
ードに用いられるマザーボードは、加熱状態にある測定
対象物の電気的諸特性を測定する高温測定用プローブカ
ードに用いられるマザーボードであって、開設された開
口には、プローブの配置の障害にならない部分に縁部に
向かった切込が形成されている。このため、このマザー
ボードを用いた高温測定用プローブカードでは、加熱状
態にある測定対象物の電気的諸特性を測定することによ
り、プローブを介してマザーボードが加熱されても、マ
ザーボードの熱膨張は切込によって吸収されるので、マ
ザーボード、ひいては高温測定用プローブカードが変形
することはなく、高温測定に使用してもプローブカード
の先端の位置がずれない。これにより、室温測定はもち
ろん、高温測定でも正確な測定が可能になる。
【００２７】さらに、前記切込は、開口が矩形状の場合
は、少なくとも開口のコーナー部に設けられているの
で、プローブの配置の障害にならない。すなわち、従来
のプローブカードにおけるプローブの配置を変更する必
要はないので、特に製品のコストアップの原因とならな
い。
は、少なくとも開口のコーナー部に設けられているの
で、プローブの配置の障害にならない。すなわち、従来
のプローブカードにおけるプローブの配置を変更する必
要はないので、特に製品のコストアップの原因とならな
い。
【図１】本発明の実施例に係る高温測定に用いられるプ
ローブカードの概略的平面図である。
ローブカードの概略的平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る高温測定用プローブカー
ドの開口付近の概略的斜視図である。
ドの開口付近の概略的斜視図である。
【図４】本発明の実施例に係る高温測定用プローブカー
ドに用いられるリングの概略的斜視図である。
ドに用いられるリングの概略的斜視図である。
【図５】マザーボードの開口の形状が円形である高温測
定用プローブカードの要部の底面図である。
定用プローブカードの要部の底面図である。
１００ マザーボード １１０ 開口 １１２ 切込 ２００ ホルダー ３００ リング ４００ プローブ ８００ ＩＣチップ
Claims (4)
- 【請求項１】 加熱状態にある測定対象物の電気的諸特
性を測定する高温測定に用いられる高温測定用プローブ
カードにおいて、開口が設けられたマザーボードと、こ
のマザーボードの縁部を固定するホルダーと、前記開口
の周囲に取り付けられるリングと、このリングに取り付
けられて前記開口に臨む複数本のプローブとを具備して
おり、少なくとも前記開口には、プローブの配置の障害
にならない部分にマザーボードの縁部に向かった切込が
形成されていることを特徴とする高温測定用プローブカ
ード。 - 【請求項２】 前記切込は、開口が矩形状の場合は、少
なくとも開口のコーナー部に設けられていることを特徴
とする請求項１記載の高温測定用プローブカード。 - 【請求項３】 加熱状態にある測定対象物の電気的諸特
性を測定する高温測定用プローブカードに用いられるマ
ザーボードにおいて、開設された開口には、プローブの
配置の障害にならない部分に縁部に向かった切込が形成
されていることを特徴とする高温測定用プローブカード
に用いられるマザーボード。 - 【請求項４】 前記切込は、開口が矩形状の場合は、少
なくとも開口のコーナー部に設けられていることを特徴
とする請求項３記載の高温測定用プローブカードに用い
られるマザーボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114727A JP2601408B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 高温測定用プローブカード及びそれに用いられるマザーボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114727A JP2601408B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 高温測定用プローブカード及びそれに用いられるマザーボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07294555A JPH07294555A (ja) | 1995-11-10 |
| JP2601408B2 true JP2601408B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=14645119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6114727A Expired - Fee Related JP2601408B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 高温測定用プローブカード及びそれに用いられるマザーボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601408B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7071714B2 (en) * | 2001-11-02 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards |
| JP2004205487A (ja) | 2002-11-01 | 2004-07-22 | Tokyo Electron Ltd | プローブカードの固定機構 |
| JP4498829B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2010-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | カードホルダ |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP6114727A patent/JP2601408B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07294555A (ja) | 1995-11-10 |
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