KR200177584Y1

KR200177584Y1 - 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치(A heat-resistant test system of semiconductor memory device)

Info

Publication number: KR200177584Y1
Application number: KR2019970017345U
Authority: KR
Inventors: 송병준; 백성기
Original assignee: 김영환; 현대전자산업주식회사
Priority date: 1997-06-30
Filing date: 1997-06-30
Publication date: 2000-05-01
Also published as: KR19990003747U

Abstract

본 고안은 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치를 개시한다. 개시된 본 고안은, 고온의 공기가 발생되는 몸체부와, 상기 몸체부의 하부에 연결되어 상기 고온의 공기가 하부를 통해 플로우되는 헤드부로 구성된 푸셔와; 상기 푸셔의 헤드부 하부에 배치되고, 테스트될 메모리 소자가 안치되는 캐리어를 포함하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치에 있어서, 상기 헤드부의 외주에 온도 유지를 위한 탈열기가 설치되고, 상기 헤드부와 메모리 소자 사이의 캐리어 부분상에 수 개의 방열판이 설치된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치

본 고안은 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 메모리 소자에 고온의 공기를 플로우시켜 내열성에 대한 테스트를 실시하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 제조가 완성된 반도체 메모리 소자는 소정의 부품으로 조립된 후 작동된다. 이때, 작동에 따라 메모리 소자는 고온의 열을 받게 된다. 이러한 고온의 열은 메모리 소자의 성능을 열화시키게 되므로, 메모리 소자 설계시 미리 고온의 열에 대한 내구성이 구비되도록 고려하고 있다.

따라서, 메모리 소자가 완성되면, 고온의 열에 대한 내성이 설계된 사양대로 구비되었는지, 즉 내열성이 확보되었는지를 테스트해야 되고, 이때 사용되는 장치가 내열성 테스트 장치이며, 제1도 및 제2도에 종래의 내열성 테스트 장치가 도시되어 있다.

제1도에 도시된 바와 같이, 메모리 소자의 내열성 테스트 장치는 크게 고온의 공기를 메모리 소자로 플로우시키기 위한 푸셔(pusher)와, 푸셔의 하부에 연결되고 메모리 소자(D)가 안치되는 캐리어(3 : carrier)로 구성되어 있다.

보다 구체적으로, 푸셔는 고온의 공기가 발생되는 몸체부(1)와, 몸체부의 하부에 연결되어 고온의 공기가 하부를 통해 플로우되는 헤드부(2)로 구성되어 있다. 즉, 헤드부(2)의 하부에 캐리어(3)가 배치되도록 되어 있다.

캐리어(3)는 제2도의 평면도로 도시된 바와 같이, 직사각 판재 형상으로서, 그 중앙부가 메모리 소자가 인치되는 부분이고, 양측에는 메모리 소자를 고정하기 위한 한 쌍의 고정핀(31)들이 설치되어 있다.

상기와 같이 구성되어서, 메모리 소자(D)를 캐리어(3)의 고정핀(31)에 끼우면서 안치시킨 후, 몸체부(1)에서 발생된 고온의 공기를 헤드부(2)를 통해 메모리 소자(D)로 플로우시키므로써, 메모리 소자(D)의 내열성을 테스트하게 된다.

그러나, 종래의 내열성 테스트 장치는, 테스트하는 도중에 푸셔와 캐리어(3) 자체의 온도가 상승하게 되는데, 이를 방열시킬 수단이 구비되어 있지 않은 관계로, 메로리 소자에 너무 높은 고온의 공기가 플로우될 소지가 많다. 이로 인하여, 설계된 사양대로 충분한 내열성이 구비된 메모리 소자가 테스트 오류로 데미지를 입게 되어, 고가의 메모리 소자를 폐기처분하는 사태가 종종 발생되는 문제점이 있었다.

그리고, 종래의 장치는 고온의 공기가 인도되지 못하고 헤드부(2)에서 직접 캐리어(3)로 플로우되어, 전체의 공기가 메모리 소자로 정확하게 플로우되지 못하는 문제점도 있었다.

이러한 문제점들로 인해서 종래의 장치는, 온도를 정확하게 유지시키기가 곤란하여, 테스트의 신뢰도가 극히 불량하다는 지적이 많았다.

따라서, 본 고안은 종래의 내열성 테스트 장치가 안고 있는 제반 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 테스트중에 온도 유지가 이루어지도록 하여, 테스트 결과에 대한 신뢰도를 향상시키고, 아울러 고가의 메모리 소자가 데미지를 입게 되는 사태고 예방할 수 있는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치를 제공하는데 목적이 있다.

제1도는 종래의 내열성 테스트 장치를 나타낸 도면.

제2도는 종래의 캐리어를 나타낸 평면도.

제3도는 본 발명에 따른 내열성 테스트 장치를 나타낸 도면.

제4도는 본 발명의 주요부인 캐리어를 나타낸 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 몸체부 2 : 헤드부

3 : 캐리어 D : 메모리 소자

12 : 탈열기 13 : 가이드 폴

32 : 방열판

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 고온의 공기가 발생되는 몸체부와, 상기 몸체부의 하부에 연결되어 상기 고온의 공기가 하부를 통해 플로우되는 헤드부로 구성된 푸셔와, 상기 푸셔의 헤드부 하부에 배치되고, 테스트될 메모리 소자가 안치되는 캐리어를 포함하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치에 있어서, 상기 헤드부의 외주에 온도 유지를 위한 탈열기(heat sink)가 설치되고, 상기 헤드부와 메모리 소자 사이의 캐리어 부분상에 수 개의 방열판이 설치된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 헤드부의 하부에 고온의 공기가 내부를 통해 플로우되는 가이드플의 상단이 연결되고, 상기 가이드 폴의 하단은 캐리어에 형성된 가이드공을 통해 진입되어 메모리 소자 상부에 소정 간격을 두고 배치된 것을 특징으로 한다.

상기된 본 고안의 구성에 의하면, 푸셔와 캐리어 각각에 방열 수단인 탈열기와 방열판이 구비되었으므로, 테스트 장치의 온도를 정확하게 유지시킬 수가 있게 된다. 아울러 고온의 공기를 가이드하는 폴이 구비되어서, 고온의 공기를 메모리 소자로 정확하게 플로우시키는 것이 가능하게 되어, 테스트 결과의 신뢰도가 향상된다.

[실시예]

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

제3도는 본 발명에 따른 내열성 테스트 장치를 나타낸 도면이고, 제4도는 본 발명의 주요부인 캐리어의 평면도이다.

제3도에 도시된 바와 같이, 테스트 장치는 종래의 기술에서 언급된 바대로, 고온의 공기가 발생되는 몸체부(1)와, 몸체부(1)의 하부에 연결된 헤드부(2)로 구성된 푸셔와, 헤드부(2)의 하부에 배치되어 메모리 소자(D)가 안치되는 캐리어(3)로 구성된다.

상기와 같은 구성을 갖는 테스트 장치의 온도를 정확하게 유지시키기 위해, 본 발명에서는 각 구성 요소들에 방열 수단을 구비시킨다.

즉, 헤드부(2)의 외주에 한 쌍의 탈열기(12)가 180°등간격으로 배치, 설치되고, 헤드부(2)와 메모리 소자(D) 사이의 캐리어(3) 부분에는 수 개의 방열판(32)들이 일정 간격으로 배치, 설치된다. 탈열기(12)와 방열판(32)은 헤드부(2)와 캐리어(3)의 온도가 너무 높아지게 되면, 외부로 열을 방출시키는 작용을 하여, 헤드부(2)와 캐리어(3)의 온도가 규정 이상으로 높아지는 것을 방지하게 되고, 각각의 재질로는 열전도성이 우수한 알루미늄인 것이 바람직하다.

또한, 몸체부(1)에서 발생되어 헤드부(2)를 거쳐 메모리 소자(D)로 플로우되는 고온의 공기가 메모리 소자(D)로 정확하게 플로우되도록 하는 가이드 폴(13)이 헤드부(2)의 하단 중앙부에 설치된다. 즉, 가이드 폴(13)은 내부가 빈 중공축과 같은 구조로서, 그 내부를 통해 고온의 공기가 플로우되게 된다. 이러한 기능을 하는 가이드 폴(13)의 상단은 헤드부(2)의 하단 중앙부에 연결되고, 하단은 제4도에 보다 상세히 도시된 바대로, 캐리어(3)의 중앙부에 형성된 가이드 공(33)을 통해 진입되어 메모리 소자(D)상에 소정 간격을 두고 배치된다.

한편, 미설명부호 11은 몸체부(1)를 소정의 고정물에 고정시키기 위한 고정핀이고, 31은 메모리 소자(D)를 캐리어(3)에 고정시키기 위해 캐리어(3)의 양측에 구비된 한 쌍의 고정핀이다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 실시예의 동작을 상세히 설명한다.

몸체부(1)에서 발생된 고온의 공기는 헤드부(2)를 통해 캐리어(3)에 안치된 메모리 소자(D)상으로 플로우된다. 이때, 고온의 공기는 헤드부(2)에서 가이드 폴(13)내로 진입된 후, 가이드 폴(13)의 하부를 통해 배출되어서 메모리 소자(D)상으로 플로우되게 된다. 따라서, 고온의 공기 전체가 메모리 소자(D)로 정확하게 플로우되는 것이 가능하게 된다.

한편, 이러한 테스트중에 공기의 온도가 규정 이상으로 높아져서 헤드부(2)나 캐리어(3)의 온도가 너무 높아지게 되면, 그 열은 탈열기(12)와 방열판(32)을 통해 외부로 방출되게 된다. 따라서, 헤드부(2)와 캐리어(3)의 온도는 자연적으로 정확하게 유지되어지게 되어, 공기의 온도도 정확하게 유지되도록 낮아지게 된다.

이상에서 자세히 설명된 바와 같이, 본 고안에 의하면, 고온의 공기가 규정 이상으로 높아지게 되면, 탈열기와 방열판에 의해 방열 작용이 즉시 이루어지게 되게 되므로써, 규정 이상으로 높아진 고온의 공기에 의해 메모리 소자가 데미지를 입게 되는 사태를 사전에 방지할 수가 있게 된다.

또한, 본 고안에서는 고온의 공기가 가이드 폴을 통해 메모리 소자로 플로우 되게 되므로써, 고온의 공기 전체가 메모리 소자로 플로우되는 것이 가능하게 되어, 테스트 결과에 대한 신뢰도가 대폭 향상되는 효과가 있다.

기타, 본 고안은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

Claims

고온의 공기가 발생되는 몸체부와, 상기 몸체부의 하부에 연결되어 상기 고온의 공기가 하부를 통해 플로우되는 헤드부로 구성된 푸셔와, 상기 푸셔의 헤드부 하부에 배치되고, 테스트될 메모리 소자가 안치되는 캐리어를 포함하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치에 있어서, 상기 헤드부의 외주에 온도 유지를 위한 탈열기가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치.
제1항에 있어서, 상기 헤드부와 메모리 소자 사이의 캐리어 부분상에 수개의 방열판이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 탈열기와 방열판의 재질은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 헤드부의 하부에 고온의 공기가 내부를 통해 내부를 통해 플로우되는 가이드 폴의 상단이 연결되고, 상기 가이드 폴의 하단은 캐리어에 형성된 가이드공을 통해 진입되어 메모리 소자 상부에 소정 간격을 두고 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스크 장치.
고온의 공기가 발생되는 몸체부와, 상기 몸체부의 하부에 연결되어 상기 고온의 공기가 하부를 통해 플로우되는 헤드부로 구성된 푸셔와, 상기 푸셔의 헤드부 하부에 배치되고, 테스트될 메모리 소자가 안치되는 캐리어를 포함하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치에 있어서, 상기 헤드부와 메모리 소자 사이의 캐리어 부분상에 수 개의 방열판이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치.
제5항에 있어서, 상기 헤드부의 하부에 고온의 공기가 내부를 통해 플로우 되는 가이드 폴의 상단이 연결되고, 상기 가이드 폴의 하단은 캐리어에 형성된 가이드공을 통해 진입되어 메모리 소자 상부에 소정 간격을 두고 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치.
고온의 공기가 발생되는 몸체부와, 상기 몸체부의 하부에 연결되어 상기 고온의 공기가 하부를 통해 플로우되는 헤드부로 구성된 푸셔와, 상기 푸셔의 헤드부 하부에 배치되고, 테스트될 메모리 소자가 안치되는 캐리어를 포함하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치에 있어서, 상기 헤드부의 하부에 고온의 공기가 내부를 통해 플로우되는 가이드 폴의 상단이 연결되고, 상기 가이드 폴의 하단은 캐리어에 형성된 가이드공을 통해 진입되어 메모리 소자 상부에 소정 간격을 두고 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 내열성 테스트 장치.