JPS63214628A - 感熱素子密着固定装置 - Google Patents
感熱素子密着固定装置Info
- Publication number
- JPS63214628A JPS63214628A JP62048149A JP4814987A JPS63214628A JP S63214628 A JPS63214628 A JP S63214628A JP 62048149 A JP62048149 A JP 62048149A JP 4814987 A JP4814987 A JP 4814987A JP S63214628 A JPS63214628 A JP S63214628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- tongue
- thermosensitive element
- piece
- sensitive element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、発熱体に感熱素子を密着固定する装置に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
従来この種の感熱素子の固定装置は、第４図に示すよう
に感熱素子１０２の取付足を長くして基板面への接合時
に半田付の熱の影響をなるべく少なくしている。そして
、取付足の半田付後は、感熱素子１０２の本体を発熱体
１０１に密着させて、熱伝導性が良いグリース１０３を
塗布して発熱体１０１表面に固定するものであった。な
お、図中の１０６は固定ねじである。
に感熱素子１０２の取付足を長くして基板面への接合時
に半田付の熱の影響をなるべく少なくしている。そして
、取付足の半田付後は、感熱素子１０２の本体を発熱体
１０１に密着させて、熱伝導性が良いグリース１０３を
塗布して発熱体１０１表面に固定するものであった。な
お、図中の１０６は固定ねじである。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では感熱素子１０２が発熱体１０
１と密着せずに固定される恐れがあシ、密着が不充分で
あると、発熱体１０１の正確な温度を検知することがで
きず、たとえば感熱素子１０２の信号を受ける安全装置
が働かないため、発熱体１０１やその周辺装置を破壊す
るという問題点を有していた。また、感熱素子１０２を
固定するには、感熱素子１０２を発熱体１０１にセット
した後、熱良伝導性グリース１０３を塗布する手間がい
るとともに硬化するまで時間が長くかかシ、生産性が低
下するという問題点があった。
１と密着せずに固定される恐れがあシ、密着が不充分で
あると、発熱体１０１の正確な温度を検知することがで
きず、たとえば感熱素子１０２の信号を受ける安全装置
が働かないため、発熱体１０１やその周辺装置を破壊す
るという問題点を有していた。また、感熱素子１０２を
固定するには、感熱素子１０２を発熱体１０１にセット
した後、熱良伝導性グリース１０３を塗布する手間がい
るとともに硬化するまで時間が長くかかシ、生産性が低
下するという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決するもので、正確で
安定した熱検知ができるとともに、短時間で容易に固定
することのできる感熱素子の密着固定装置を提供するこ
とを目的とするものである。
安定した熱検知ができるとともに、短時間で容易に固定
することのできる感熱素子の密着固定装置を提供するこ
とを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、絶縁板に２カ所
の切欠き部を設けて区切られた舌片板を形成し、感熱素
子を前記舌片板に配設し、発熱体を前記絶縁板の舌片部
以外の部分にねじ止めするとともに発熱体で前記舌片板
に感熱素子を圧接して固定する構成としたものである。
の切欠き部を設けて区切られた舌片板を形成し、感熱素
子を前記舌片板に配設し、発熱体を前記絶縁板の舌片部
以外の部分にねじ止めするとともに発熱体で前記舌片板
に感熱素子を圧接して固定する構成としたものである。
作 用
この構成によシ発熱体から感熱素子に加わる力は切欠き
で区切られた舌片板に伝わり、舌片板のもつ曲げ弾性に
より、発熱体と感熱素子は密着状態を保つこととなる。
で区切られた舌片板に伝わり、舌片板のもつ曲げ弾性に
より、発熱体と感熱素子は密着状態を保つこととなる。
実施例
以下に本発明の一実施例を第１図〜第３図にもとづいて
説明する。
説明する。
図示のように印刷配線板等の絶縁板７には切欠き部６を
設けて部分的に隔離した区域となる舌片板８を形成して
いる。そして舌片板８には２カ所の穴４をあけ、この穴
４に感熱素子２の取付足を挿入し、そこからやや離れた
絶縁板７の導電部に取付足の先端を半田付することによ
り感熱素子２が半固定されている。発熱体１には感熱素
子２の上部外形に係合できる凹部３を先端に設けた突出
部９を形成しておシ、突出部９の周辺には逃し用凹面１
０を設けている。発熱体１は絶縁板７の舌片板８の外方
の部分にネジ６で結合され、発熱体１の突出部９は舌片
板８に半固定された感熱素子２と凹部３で係合している
。上記構成において感熱素子２と凹部３は密着接合する
とともに、感熱素子２を介して舌片板８に押力が加わり
、舌片板８はその根元かられずかに後方へ反ることにな
る。
設けて部分的に隔離した区域となる舌片板８を形成して
いる。そして舌片板８には２カ所の穴４をあけ、この穴
４に感熱素子２の取付足を挿入し、そこからやや離れた
絶縁板７の導電部に取付足の先端を半田付することによ
り感熱素子２が半固定されている。発熱体１には感熱素
子２の上部外形に係合できる凹部３を先端に設けた突出
部９を形成しておシ、突出部９の周辺には逃し用凹面１
０を設けている。発熱体１は絶縁板７の舌片板８の外方
の部分にネジ６で結合され、発熱体１の突出部９は舌片
板８に半固定された感熱素子２と凹部３で係合している
。上記構成において感熱素子２と凹部３は密着接合する
とともに、感熱素子２を介して舌片板８に押力が加わり
、舌片板８はその根元かられずかに後方へ反ることにな
る。
このとき舌片板８の根元は、この押力に充分な強度をも
ち、しかも舌片板８も曲げ弾性を有していることにより
、感熱素子２と突出部９の凹部３の密着接合状態はその
まま保持される。次に発熱体１が熱を発生した場合には
、その熱は突出部９の先端凹部３から密着接合する感熱
素子２に伝わり、正確で安定した熱伝導を行なわせるこ
とができる。
ち、しかも舌片板８も曲げ弾性を有していることにより
、感熱素子２と突出部９の凹部３の密着接合状態はその
まま保持される。次に発熱体１が熱を発生した場合には
、その熱は突出部９の先端凹部３から密着接合する感熱
素子２に伝わり、正確で安定した熱伝導を行なわせるこ
とができる。
以上のように本実施例によれば、発熱体７に形成される
突出部９に設けた凹部３と舌片部８に半固定される感熱
素子２を密着固定することにより、誤差の少ない正確な
検出を行うことができるとともに、取付作業が楽になり
、取付時間を大幅に削減することができる。
突出部９に設けた凹部３と舌片部８に半固定される感熱
素子２を密着固定することにより、誤差の少ない正確な
検出を行うことができるとともに、取付作業が楽になり
、取付時間を大幅に削減することができる。
発明の効果
以上の実施例の説明より明らかなように、本発明によれ
ば、感熱素子を発熱体に容易にかつ確実に密着固定する
ことができるために、発熱体の正確な温度の検出ができ
るという優れた感熱密着固定装置を実現できるものであ
る。
ば、感熱素子を発熱体に容易にかつ確実に密着固定する
ことができるために、発熱体の正確な温度の検出ができ
るという優れた感熱密着固定装置を実現できるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例の感熱素子密着固定装置の固
定状態を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ／の断面
図、第３図は同感熱素子の半固定状態を示す斜視図、第
４図は従来の感熱素子の固定装置を示す断面図である。 １・・・・・・発熱体、２・・・・・・感熱素子、４・
・・・・・穴、７・・・・・・絶縁板、８・・・・・・
舌片板。
定状態を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ／の断面
図、第３図は同感熱素子の半固定状態を示す斜視図、第
４図は従来の感熱素子の固定装置を示す断面図である。 １・・・・・・発熱体、２・・・・・・感熱素子、４・
・・・・・穴、７・・・・・・絶縁板、８・・・・・・
舌片板。
Claims (1)
- 絶縁板に２カ所の切欠き部で区切られた舌片板を形成し
、この舌片板に感熱素子を配設し、発熱体を絶縁板の舌
片部外方部分にねじ止めするとともに発熱体で前記感熱
素子を舌片板に圧接して固定してなる感熱素子密着固定
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62048149A JPS63214628A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 感熱素子密着固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62048149A JPS63214628A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 感熱素子密着固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63214628A true JPS63214628A (ja) | 1988-09-07 |
Family
ID=12795305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62048149A Pending JPS63214628A (ja) | 1987-03-03 | 1987-03-03 | 感熱素子密着固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63214628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008536131A (ja) * | 2005-04-12 | 2008-09-04 | シトリニック ゲス フュール エレクトロテクニッシュ オウスルゥスタング エム ベー ハー ウント コー カー ゲー | 温度測定用センサ装置 |
| CN108106749A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-01 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 一种温度检测方法及装置 |
-
1987
- 1987-03-03 JP JP62048149A patent/JPS63214628A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008536131A (ja) * | 2005-04-12 | 2008-09-04 | シトリニック ゲス フュール エレクトロテクニッシュ オウスルゥスタング エム ベー ハー ウント コー カー ゲー | 温度測定用センサ装置 |
| CN108106749A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-01 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | 一种温度检测方法及装置 |
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