CN108106749A - 一种温度检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度检测方法及装置，本发明通过在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接，通过过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚，由于本发明增加了热敏电阻与工件的接触面积，从而提升了传热速度，热敏电阻周围空气不流通且与待测物体充分接触，热敏电阻附近温度能够真实反映待测物体温度，使得本发明提高了通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率，继而解决了现有技术通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高的问题。

Description

一种温度检测方法及装置

技术领域

本发明涉及检测技术领域，尤其涉及一种温度检测方法及装置。

背景技术

现有方法中，很多是通过热敏电阻来检测物体的温度，现有温度检测方法是通过热敏电阻贴附或胶封的方式与待检测物体直接接触，通过与热敏电阻所连接的信号处理电路连接，获得待检测物体的温度。

热敏电阻的检测的温度由热敏电阻附近温度和热敏电阻管脚温度共同决定。由于热敏电阻贴附或胶封在工件上，热敏电阻与工件接触面积小，传热速度慢，并且热敏电阻附近温度由环境温度和被检测物体温度共同影响，从而导致测量温度检测结果不准确。另外，热敏电阻的检测的温度由热敏电阻附近温度和热敏电阻管脚温度共同决定，热敏电阻的管脚通常经过导线或者直接与信号处理电路连接，导线或管脚暴露空气中，管脚温度受环境温度影响，进而影响热敏电阻检测的温度；由于管脚与信号处理电路连接，信号处理电路运行中产生的热也会传递到管脚上造成热敏电阻探测的温度不准确。

也就是说，现有技术中通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种温度检测方法及装置，用以解决现有技术通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高的问题。

为解决上述问题，本发明主要是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种温度检测方法，该方法包括：在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；通过所述过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

进一步地，所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

进一步地，所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。

本发明另一方面还提供了一种温度检测装置，该装置包括：

热敏电阻孔，设置在被测物体表面，与热敏电阻尺寸相匹配，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

所述过渡电路板，用于将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

进一步地，所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

进一步地，所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。

本发明有益效果如下：

本发明通过在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接，通过过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚，由于本发明增加了热敏电阻与工件的接触面积，从而提升了传热速度，热敏电阻周围空气不流通且与待测物体充分接触，热敏电阻附近温度能够真实反映待测物体温度，使得本发明提高了通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率，继而解决了现有技术通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高的问题。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本发明实施例的一种温度检测方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的一种过渡电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例的另一种过渡电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理。为了清楚和简化目的，当其可能使本发明的主题模糊不清时，将省略本文所描述的器件中已知功能和结构的详细具体说明。

本发明实施例提供了一种温度检测方法，参见图1，该方法包括：

S101、在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

S102、通过所述过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

也就是说，本发明通过在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接，通过过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚，由于本发明增加了热敏电阻与工件的接触面积，从而提升了传热速度，热敏电阻周围空气不流通且与待测物体充分接触，热敏电阻附近温度能够真实反映待测物体温度，使得本发明提高了通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率，继而解决了现有技术通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高的问题。

具体实施时，本发明实施例所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

其中，本发明实施例所述过渡电路板包括第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3以及第四焊盘4；

其中，所述第一焊盘1和所述第二焊盘2短路，所述第三焊盘3和所述第四焊盘4短路，所述第一焊盘1、所述第二焊盘2与所述第三焊盘3以及所述第四焊盘4绝缘，所述第一焊盘1和所述第二焊盘2之间由细长金属连接，所述第三焊盘3和所述第四焊盘4之间由细长金属连接，所述第二焊盘2和所述第三焊盘3与热敏电阻相连，所述第一焊盘1和所述第四焊盘4与信号处理电路通过导线连接。

具体地，在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，这样设置的好处在于，增加热敏电阻与工件的接触面积提升传热速度，热敏电阻周围空气不流通且与待测物体充分接触，热敏电阻附近温度能够真实反映待测物体温度。

本发明实施例由四部分组成：被检测物体，热敏电阻，过渡电路板和温度处理电路。

被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，热敏电阻管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，与过渡电路板连接，过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，过渡电路板与被测物体低热阻连接，过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。过渡电路板正面示意图如图2所示。

过渡电路板有四个焊盘，其中焊盘1和2短路，焊盘3和4短路，1，2与3，4绝缘，1和2之间由细长金属连接，因此焊盘1和2之间电阻低但热阻高，焊盘3和4采用同样的连接方式。焊盘2和3与热敏电阻相连，1和4与信号处理电路通过导线连接。

本发明实施例所述的过渡电路板直接贴在被测物体表面，并且低热阻连接，过渡电路板的温度与被测物体温度相同，并且通过焊盘与热敏电阻管脚连接，过渡电路板起到将被测物体温度传递到热敏电阻管脚的作用，降低管脚温度对热敏电阻检测温度的影响。

本发明实施例的过渡电路板阻绝热敏电阻和信号处理电路之间的热传递，热敏电阻管脚连接的焊盘与信号处理电路连接的焊盘通过细长的金属连接，热阻高，电阻低。信号处理电路通过导线连接到过渡电路板的焊盘上，因此信号处理电路工作过程中产生的热不会通过导线传导到热敏电阻管脚上，同样环境温度引起导线温度的变化也在过渡电路板上被阻断，不会传递到管脚上。

本发明实施例的渡电路板连接热敏电阻和信号处理电路，能够传输电信号。

如图3所示，本发明实施例还提供了另一种过渡电路板，第二焊盘2和第三焊盘3端分别连接热敏电阻和信号处理电路，焊点处与过渡电路板低热阻连接，第一焊盘1和第二焊盘2之间采用低电阻、高热阻材料。

相应的，，本发明实施例还提供一种温度检测装置，该装置，包括：

热敏电阻孔，设置在被测物体表面，与热敏电阻尺寸相匹配，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

所述过渡电路板，用于将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

也就是说，本发明实施例通过在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，增加热敏电阻与工件的接触面积提升传热速度，热敏电阻周围空气不流通且与待测物体充分接触，热敏电阻附近温度能够真实反映待测物体温度，从而提高了通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率，继而解决了现有技术通过热敏电阻来检测物体的温度的准确率不高的问题。

进一步地，本发明实施例所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

其中，本发明实施例所述过渡电路板包括第一焊盘1、第二焊盘2、第三焊盘3以及第四焊盘4；

其中，所述第一焊盘1和所述第二焊盘2短路，所述第三焊盘3和所述第四焊盘4短路，所述第一焊盘1、所述第二焊盘2与所述第三焊盘3以及所述第四焊盘4绝缘，所述第一焊盘1和所述第二焊盘2之间由细长金属连接，所述第三焊盘3和所述第四焊盘4之间由细长金属连接，所述第二焊盘2和所述第三焊盘3与热敏电阻相连，所述第一焊盘1和所述第四焊盘4与信号处理电路通过导线连接。

本发明实施例所述的过渡电路板直接贴在被测物体表面，并且低热阻连接，过渡电路板的温度与被测物体温度相同，并且通过焊盘与热敏电阻管脚连接，过渡电路板起到将被测物体温度传递到热敏电阻管脚的作用，降低管脚温度对热敏电阻检测温度的影响。

本发明实施例的过渡电路板阻绝热敏电阻和信号处理电路之间的热传递，热敏电阻管脚连接的焊盘与信号处理电路连接的焊盘通过细长的金属连接，热阻高，电阻低。信号处理电路通过导线连接到过渡电路板的焊盘上，因此信号处理电路工作过程中产生的热不会通过导线传导到热敏电阻管脚上，同样环境温度引起导线温度的变化也在过渡电路板上被阻断，不会传递到管脚上。

本发明实施例的渡电路板连接热敏电阻和信号处理电路，能够传输电信号。

装置实施例的相关内容可参见方法实施例部分进行理解，在此不再详细赘述。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种温度检测方法，其特征在于，包括：

在被测物体表面设置与热敏电阻尺寸相匹配的热敏电阻孔，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

通过所述过渡电路板将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。

4.一种温度检测装置，其特征在于，包括：

热敏电阻孔，设置在被测物体表面，与热敏电阻尺寸相匹配，所述热敏电阻的管脚从被测物体表面的热敏电阻孔引出，并与过渡电路板连接；

所述过渡电路板，用于将被测物体温度传递到热敏电阻管脚。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

所述过渡电路板安装在被测物体表面且接近放置热敏电阻的热敏电阻孔，所述过渡电路板与被测物体低热阻连接，所述过渡电路板与信号处理电路通过导线连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述过渡电路板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘；

其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘短路，所述第三焊盘和所述第四焊盘短路，所述第一焊盘、所述第二焊盘与所述第三焊盘以及所述第四焊盘绝缘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间由细长金属连接，所述第三焊盘和所述第四焊盘之间由细长金属连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘与热敏电阻相连，所述第一焊盘和所述第四焊盘与信号处理电路通过导线连接。