CN117930107A - 预测探针卡针痕形貌的方法 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000012216 screening Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 208000012266 Needlestick injury Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Abstract
本发明提供一种预测探针卡针痕形貌的方法，获取探针卡扎针次数对应的针尖状态的数据；根据针尖状态的数据获取对应探针卡的针痕形貌，以获取扎针次数与针痕形貌的关系模型；利用扎针次数与针痕形貌的关系模型推断待检测探针卡的针痕形貌，筛选出需维护的待检测探针卡。本发明能够模拟出针尖状况及针痕形貌，及时筛选出探针卡进行维护，从而提高探针卡的管理效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种预测探针卡针痕形貌的方法。
背景技术
目前半导体工厂内WAT(晶圆允收)测试前需先进行在焊垫上试扎针，检查针痕形貌无明显超出焊垫后方可正式测试，同时探针卡的扎针次数可以根据测试参数的类型获得，对于扎针次数的研究较少，探针卡管理效率较低。
为解决上述问题，需要提出一种新型的预测探针卡针痕形貌的方法。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种预测探针卡针痕形貌的方法，用于解决现有技术中WAT(晶圆允收)测试前需先进行在焊垫上试扎针，检查针痕形貌无明显超出焊垫后方可正式测试，同时探针卡的扎针次数可以根据测试参数的类型获得，对于扎针次数的研究较少，探针卡管理效率较低的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种预测探针卡针痕形貌的方法，包括：
步骤一、获取探针卡扎针次数对应的针尖状态的数据；
步骤二、根据所述针尖状态的数据获取对应所述探针卡的针痕形貌，以获取所述扎针次数与所述针痕形貌的关系模型；
步骤三、利用所述扎针次数与所述针痕形貌的关系模型推断待检测探针卡的针痕形貌，筛选出需维护的所述待检测探针卡。
优选地，步骤一中的所述针尖状态的数据包括所述探针卡的长度以及所述探针卡的针尖直径。
优选地，步骤一中的所述探针卡用于与半导体器件上的焊垫连接。
优选地，步骤一中利用模拟软件获取所述探针卡扎针次数对应的针尖状态的数据。
优选地，步骤二中利用模拟软件根据所述针尖状态的数据获取对应所述探针卡的针痕形貌。
优选地，步骤二中的所述探针卡的长度随所述扎针次数的增加而减少。
优选地，步骤二中的所述探针卡的针尖直径随所述扎针次数的增加而增长。
优选地，步骤二中还包括收集所述扎针次数对应的针尖状态的实际量测数据，之后验证所述关系模型的准确性，若所述关系模型的准确性低于目标值，则调整所述关系模型的参数至其准确性符合所述目标值。
优选地，步骤二中所述收集所述扎针次数对应的针尖状态的实际量测数据的方法包括：利用不同的所述探针卡在焊垫上形成针痕；之后量测所述针痕的尺寸。
优选地，步骤三中将所述关系模型导入至晶圆允收测试的探针卡管理系统，以筛选出需维护的所述待检测探针卡。
如上所述，本发明的预测探针卡针痕形貌的方法，具有以下有益效果：
本发明能够模拟出针尖状况及针痕形貌，及时筛选出探针卡进行维护，从而提高探针卡的管理效率。
附图说明
图1显示为本发明的预测探针卡针痕形貌示意图；
图2显示为本发明的模拟针痕横向长度示意图；
图3显示为本发明的模拟针痕纵向长度示意图；
图4显示为本发明的探针卡针长随扎针次数(T/D)的增加而变短示意图；
图5显示为本发明的探针卡针尖直径随扎针次数(T/D)的使用而变长示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1，本发明提供一种预测探针卡针痕形貌的方法，包括：
步骤一、获取探针卡扎针次数对应的针尖状态的数据；
在本发明的实施例中，步骤一中的针尖状态的数据包括探针卡的长度以及探针卡的针尖直径。
在本发明的实施例中，步骤一中的探针卡用于与半导体器件上的焊垫连接，探针卡需要在焊垫上扎针形成电接触。
在本发明的实施例中，步骤一中利用模拟软件获取探针卡扎针次数对应的针尖状态的数据。
步骤二、根据针尖状态的数据获取对应探针卡的针痕形貌，以获取扎针次数与针痕形貌的关系模型；
在本发明的实施例中，步骤二中利用模拟软件根据针尖状态的数据获取对应探针卡的针痕形貌。
请参阅图2和图3，其示出了采用Poly2D模型拟合针痕长度随针长和针尖直径的变化的曲线，根据该模型和可以在已知探针卡状态的前提下预测探针卡的针痕形貌，从而提高WAT探针卡的管理效率。
其中，Z(x)＝0.08061x2-1.0697x+0.00306y2+0.11311y+20.85299(R2＝0.81156)
Z(y)＝0.1138x2-3.6216x+0.0452y2-0.00767y+46.048+0.0262xy(R2＝0.90318)
Z(x)为针痕横向长度，Z(y)为针痕纵向长度，x为针长，y为直径，R2为收敛性。
在本发明的实施例中，请参阅图4，步骤二中的探针卡的长度随扎针次数的增加而减少。
在本发明的实施例中，请参阅图5，步骤二中的探针卡的针尖直径随扎针次数的增加而增长。
在本发明的实施例中，步骤二中还包括收集扎针次数对应的针尖状态的实际量测数据，之后验证关系模型的准确性，若关系模型的准确性低于目标值，则调整关系模型的参数至其准确性符合目标值。
在本发明的实施例中，步骤二中收集扎针次数对应的针尖状态的实际量测数据的方法包括：利用不同的探针卡在焊垫上形成针痕；之后量测针痕的尺寸。
步骤三、利用扎针次数与针痕形貌的关系模型推断待检测探针卡的针痕形貌，筛选出需维护的待检测探针卡，即根据探针卡的扎针次数可以推导出探针卡的针长和针尖直径，避免了探针卡使用前的试针。
在本发明的实施例中，步骤三中将关系模型导入至晶圆允收测试的探针卡管理系统，以筛选出需维护的待检测探针卡。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
综上所述，本发明能够模拟出针尖状况及针痕形貌，及时筛选出探针卡进行维护，从而提高探针卡的管理效率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于，至少包括：
步骤一、获取探针卡扎针次数对应的针尖状态的数据；
步骤二、根据所述针尖状态的数据获取对应所述探针卡的针痕形貌，以获取所述扎针次数与所述针痕形貌的关系模型；
步骤三、利用所述扎针次数与所述针痕形貌的关系模型推断待检测探针卡的针痕形貌，筛选出需维护的所述待检测探针卡。
2.根据权利要求1所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤一中的所述针尖状态的数据包括所述探针卡的长度以及所述探针卡的针尖直径。
3.根据权利要求1所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤一中的所述探针卡用于与半导体器件上的焊垫连接。
4.根据权利要求1所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤一中利用模拟软件获取所述探针卡扎针次数对应的针尖状态的数据。
5.根据权利要求4所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤二中利用模拟软件根据所述针尖状态的数据获取对应所述探针卡的针痕形貌。
6.根据权利要求5所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤二中的所述探针卡的长度随所述扎针次数的增加而减少。
7.根据权利要求5所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤二中的所述探针卡的针尖直径随所述扎针次数的增加而增长。
8.根据权利要求4所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤二中还包括收集所述扎针次数对应的针尖状态的实际量测数据，之后验证所述关系模型的准确性，若所述关系模型的准确性低于目标值，则调整所述关系模型的参数至其准确性符合所述目标值。
9.根据权利要求8所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤二中所述收集所述扎针次数对应的针尖状态的实际量测数据的方法包括：利用不同的所述探针卡在焊垫上形成针痕；之后量测所述针痕的尺寸。
10.根据权利要求1所述的预测探针卡针痕形貌的方法，其特征在于：步骤三中将所述关系模型导入至晶圆允收测试的探针卡管理系统，以预测及筛选出针痕形貌的所述待检测探针卡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311152906.0A CN117930107A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 预测探针卡针痕形貌的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311152906.0A CN117930107A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 预测探针卡针痕形貌的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117930107A true CN117930107A (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=90752421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311152906.0A Pending CN117930107A (zh) | 2023-09-07 | 2023-09-07 | 预测探针卡针痕形貌的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117930107A (zh) |
-
2023
- 2023-09-07 CN CN202311152906.0A patent/CN117930107A/zh active Pending
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