JPS6327001A - 薄膜サ−ミスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は温度センサ特にサーミスタに係り、とりわけ、
加熱調理器に使用される高温薄膜サーミスタに関するも
のである〇 従来の技術 従来、加熱調理器においては、室温付近の温度からオー
プンの３００’Ｃ附近の高温にわたる広範囲の温度を１
個で制御する為に高耐熱性でかつ高精度かつＢ定数の低
いＳｉＣ薄膜サーミスタが使用されている。上記サーミ
スタ６を第６図に示す。

センサベース１に貫通固定した２本の端子２の間にサー
ミスタチップ４を置きリードセン３で端子２との間に電
気的接触をとっている。更に第７図に示す如く機械的強
度を確保するためアルミナセメント６でサーミスタチ・
ンブ４と端子２を固定している。

さて、第８図はサーミスタ６全搭載したオープン機能付
電子レンジ１２を示す操作パネル１３によりオープン料
理を指定し、オープン雰囲気温度を指冗すると制御部１
４の指示によりヒータ１６が動作し、サーミスタ６の信
号を受けつつ制御部１４は指定温度に庫内１６の雰囲気
を制御する。

扉１７は食品１８を出し入れする為でありターンテーブ
ル１９は食品１８を載置しかつ回転させ均一加熱サス。

ターンテーブルモータ２０７５Ｚシヤフトでターンテー
ブル１９に接続されている。電波で調理する際は操作パ
ネル１３よりメニューを例えば″あへため″キーで指定
すると操作部１４はマグネトロン２１を動作させ電波を
発射する。食品が加熱されて発生する蒸気の量を湿度セ
ンサ２２がキャッチし、検知回路２３′ｆ！！：通して
制御部１４に伝える。制御部１４は加熱の完了を判断し
てマグネトロン２１の動作を停止する。ファンモータ２
４はマグネトロン２１を冷却すると共に、庫内１６へ一
部の風を送り食品１日からの蒸気が扉１７に結露しｓ１
７の窓をくもらせるのを防ぐため排気口２５より蒸気を
放出させる。

発明が解決しようとする問題点 さて、サーミスタ６は庫内１６に露出して取付けられて
いる。従って注意すべきは食器類がサーミスタ６に接触
して損傷する事である。更に高温時に食品からの水等の
飛沫により過度の熱衝撃を受ける事もある。かかる懸念
よりサーミスタ６の落下衝撃および熱衝撃を徹底して行
ったところ現状の構造に改善すべき点が見出された。す
なわち、第６図において、サーミスタチップ４の機械的
保持はアルミナセメント６だけに頼っている事である。

各種衝撃によりわずかな損傷がアルミナセメント５に生
ずると直ちに、その後の耐久品質が極度に悪化する。

そこで本発明はかかる従来のサーミスタの欠点を解消す
るためになされたものであり、サーミスタチップの保持
強度を向上させ、いかなる衝撃にも耐えうるサーミスタ
を準備する事會目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は絶縁体基板上に温度特性をもつ抵抗体を形成し
てなるサーミスタチップと上記絶縁体基板の熱膨張係数
と略あるいは同一の絶縁体よりなりかつ上記サーミスタ
チップより面積の大きいチップ保持板と、少くとも２本
の貫通固定支持された端子を有するセンサベースよりな
り、上記チップ保持板は上記端子の挿入できる挿入穴を
有し、かつ上記挿入穴を介して、上記端子と結合支持さ
れている構造を特徴とする構成である。

作用 この構造により、端子がサーミスタチップ全支持する強
度が飛躍的に向上すると云う作用を有する。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。

第１図は本発明に係る薄膜サーミスタの斜視図である。

サーミスタチップ４は第２図の如く、アルミナ基板７上
に温度特性を有する抵抗体（シリコンカーバイト）８を
スパッタリング法で薄膜状に形成し、更にその表面に櫛
型状に対向する電極９．１Ｑを塗布し、８００°Ｃで焼
付け、リードセン３を引出しである。上記サーミスタチ
ップ４０基板７と略あるいは同一の熱膨張係数を有する
チップ保持板２６（ここではアルミナを使用した）を第
３図の如く準備し端子２を挿入する挿入穴２７を設けた
。チップ保持板２６に、挿入穴２７に端子２を挿入し端
子２は第４図のＡ部の如く圧接的げをされチップ保持板
を固定した。チップ保持板２６の中央部にサーミスタチ
ップを設置し、リードセン３を端子２に溶接した。

更に、ガラス材１１を用いて第５図の釦＜、チップ保持
板２６の上面を略全面にわたってガラス材１１を塗布し
、サーミスタチップ４．リードセン３．端子２の曲げ部
全てを覆った。この様にして完成したサーミスタ６を第
１図に示している。

かかる構成で完成したサーミスタを落下衝撃。

振動、熱衝撃の各試験を行った。従来の０．１〜０．２
％の不良が発生したのに対し本発明によるサーミスタ６
は２０００個のテストに於て１個の不良も発生しない墨
が確認された。

薄膜サーミスタは実用化されて末だ日が浅い、従ってサ
ーミスタチップをセンナのユニットとして完成させる場
合の支持方法は確立されていない。

従来側薬６，７図に示したような未完成な支持方法の場
合機器に実装使用した際に機械的衝撃や熱的衝撃に対し
て少な力瓢らず問題を生ずる。本発明によってかかる欠
点は完全に除かれ、高い信頼性が確保できる。

発明の効果 以上の様に本発明によれば次の効果を得る事ができる。

（１）従来は端子に加わる機械歪がサーミスタチップに
直接加わっていたが、本発明によればこの機械歪をチッ
プ保持板に与える構成としたため、チップ自体は機械的
歪による損傷をさける事ができる。

（２）従来、端子とサーミスタチップ間の機械強度はサ
ーミスタチップと端子全接着しているアルミナセメント
の接着力のみに頼っていた。本発明では、チップ保持板
と端子は挿入穴に支持されると同時に、ガラス材で補強
されており、強度は十分確保されている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における薄膜サーミスタの斜
視図、第２図は同サーミスタチップの斜視図、第３図は
同分解斜視図、第４図は同チップ保持板と端子の支持方
法を示す斜視図、第５図は同チップ保持板の表面仕上げ
を説明する斜視図、第６図はサーミスタの従来例を示す
斜視図、第７図はサーミスタチップと端子の支持方法を
説明する斜視図、第８図は一般的なサーミスタを搭載し
た加熱調理器の構成図である。 １・・・・・・センサベース、２・・・・・・端子、４
・・・・・・サーミスタチップ、５・・・・・・アルミ
ナセメント、６・・・・・・サーミスタ、７・・・・・
・アルミナ基板、２６・・・・・・チップ支持板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第６図 第７図 ＼ｏ　　　　　　　　　　　　　　　”。 ６リ　　　　　　　　　　　　　　へ４恢　　　　　　
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁体基板上に温度特性をもつ抵抗体を形成してなる
   サーミスタチップと、上記絶縁体基板の熱膨張係数と略
   あるいは同一の絶縁体よりなりかつ上記サーミスタチッ
   プより面積の大きいチップ保持板と、少くとも２本の貫
   通固定支持された端子を有するセンサベースとよりなり
   、上記チップ保持板は、上記端子の挿入できる挿入穴を
   有し、かつ上記挿入口を介して上記端子と結合支持され
   ている構造を特徴とする薄膜サーミスタ。