CN112437581A - 用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器 - Google Patents

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Abstract

本文中公开一种用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器。在一个实施例中，一种散热器配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板。所述散热器包含基座部分及从所述基座部分延伸的多个伸出部。当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述伸出部配置成延伸到所述插槽中的对应插槽中，以热接触定位在所述插槽内的半导体装置。所述散热器可以在所述半导体装置的测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。

Description

用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器
相关申请的交叉参考
本申请包含与同时提交的美国专利申请相关的主题，所述美国专利申请的标题为“用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器(HEAT SPREADERS FOR USE INSEMICONDUCTOR DEVICE TESTING,SUCH AS BURN-IN TESTING)”。公开内容以引用的方式并入本文中的所述相关申请转让于美光科技公司(Micron Technology,Inc.)，且通过代理人案号010829-9410.US00识别。
技术领域
本发明技术大体上涉及用于在半导体装置测试期间使用的散热器，且更具体地说，涉及配置成在煲机测试期间热耦合到多个半导体装置的散热器。
背景技术
包含存储器芯片、微处理器芯片、MEM及成像器芯片的封装半导体裸片通常包含安装在衬底上且包覆于塑料保护性覆盖物中的半导体裸片。裸片包含功能特征，例如存储器单元、处理器电路及成像器装置，以及电连接到所述功能特征的接合垫。接合垫可电连接到保护性覆盖物外部的端子，以允许裸片连接到更高层级电路。
半导体制造商常常在制造之后或期间测试半导体封装以验证封装的可靠性。一种此验证过程为煲机测试，其中半导体封装的一些或全部组件在投入使用之前(且有时在完全组装封装之前)都要进行测试。一般来说，煲机测试包含将半导体封装放置在电负载(例如，接近封装的操作限值)下达预定时间，并将封装放置在高温(例如，接近封装的最大操作温度)下。通常，在煲机测试期间，将多个半导体封装连接到提供电负载的煲机板的插槽，且在测试期间将煲机板放置在加热的腔室中。煲机测试之后无法运行的那些封装将被废弃。
发明内容
在一个方面中，本发明涉及一种散热器，其配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板，所述散热器包括：基座部分；及多个伸出部，其从所述基座部分延伸，其中当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述伸出部配置成(a)延伸到所述插槽中的对应插槽中，及(b)热接触定位在所述插槽内的多个半导体装置中的对应装置。
在另一方面中，本发明涉及一种测试多个半导体装置的方法，所述方法包括：将所述半导体装置电耦合到煲机板；将所述多个半导体装置中的每一个热耦合到公共散热器；及对所述半导体装置进行加热。
在又一方面中，本发明涉及一种用于测试多个半导体装置的系统，所述系统包含：煲机板，其包含多个插槽，其中所述插槽配置成将所述半导体装置中的对应装置收纳在其中；及散热器，其配置成可释放地耦合到所述煲机板，其中所述散热器包含多个伸出部，且其中所述伸出部大小设定且塑形成在所述散热器耦合到所述煲机板时延伸到所述插槽中的对应插槽中，以热接触所述半导体装置中的对应装置。
附图说明
参考以下图式可更好地理解本发明技术的许多方面。图式中的组件未必按比例绘制。实际上，重点是清楚地说明本发明技术的原理。
图1A为根据本发明技术的实施例配置的煲机板的俯视图；图1B为沿着图1A中的线1B-1B截取的煲机板的侧视横截面图；且图1C为图1B中所示的煲机板的一部分的放大图。
图2A为根据本发明技术的实施例的上面耦合有散热器的图1A到1C的煲机板的侧视横截面图；且图2B为图2A中所示的煲机板及散热器的一部分的放大图。
图3为根据本发明技术的另一实施例的上面耦合有散热器的图1A到1C的煲机板的侧视横截面图。
图4为根据本发明技术的另一实施例的耦合到图1A到1C的煲机板的图3的散热器的侧视横截面图。
图5为根据本发明技术的实施例配置的煲机测试系统的部分示意性侧视横截面图。
图6A为煲机板的俯视图，其说明在散热器未耦合到煲机板的情况下的煲机测试期间跨越多个半导体装置的温度分布；且图6B为煲机板的俯视图，其说明在散热器耦合到煲机板的情况下的煲机测试期间跨越多个半导体装置的温度分布。
图7为根据本发明技术的实施例的用于执行煲机测试的过程或方法的流程图。
具体实施方式
下文参考图1A到7描述具有散热器的煲机板以及相关联系统及方法的若干实施例的特定细节。在若干实施例中，煲机板包含配置成在测试程序(例如，煲机测试)期间将半导体装置收纳在其中的多个插槽。测试程序可包含将煲机板及半导体装置加热到选定测试温度，同时对半导体装置进行电操作以例如清除有缺陷的装置。散热器在测试程序期间热耦合到半导体装置。散热器可包含基座部分及从基座部分延伸的多个伸出部。伸出部配置成延伸到插槽中的对应插槽中，以热接触半导体装置且借此一起热耦合半导体装置。
煲机测试的一个挑战为将连接到煲机板的半导体封装中的每一个维持在选定测试温度下。低于选定测试温度(即应力不足)的半导体封装可能会在现场过早失效，而高于选定测试温度的半导体封装可能会超出其最高操作温度，从而发生错误失效，且毁坏原本可销售的装置。在本发明技术的一个方面中，散热器在测试程序期间在半导体装置当中分布热量，以将半导体装置维持为处于或接近于选定测试温度。相比之下，常规测试程序并不包含此散热器。在不具有散热器的情况下，半导体装置可被不均匀地加热为高于或低于选定测试温度，从而增大了测试程序的误报(例如，检测到的无缺陷装置)及漏报(例如，未检测到的有缺陷装置)数目。
本文中公开用于半导体装置测试的散热器以及相关联系统及方法的许多特定细节，以提供对本发明技术的实施例的透彻且启发性描述。然而，所属领域的技术人员将理解，所述技术可具有额外实施例，且所述技术可在没有下文参考图1A到7描述的实施例的细节中的若干个的情况下实践。例如，已省略所属领域中众所周知的半导体装置及煲机测试组件的一些细节以免模糊本发明技术。一般来说，除了本文中公开的那些特定实施例之外的各种其它装置及系统可在本发明技术的范围内。
术语“半导体装置”可指一或多个半导体装置、半导体装置封装及/或衬底的组合件，所述衬底可包含插入件、支撑件及/或其它合适的衬底。半导体装置组合件可制造为但不限于离散封装形式、条带或矩阵形式及/或晶片面板形式。术语“半导体装置”大体上指包含半导体材料的固态装置。半导体装置可包含例如来自晶片或衬底的半导体衬底、晶片、面板或单个裸片。半导体装置在本文中可指半导体晶片，但半导体装置不限于半导体晶片。
如本文中所使用，术语“竖直”、“橫向”、“上部”、“下部”、“上方”及“下方”可鉴于图中所示的定向而指代半导体装置中的特征的相对方向或位置。例如，“上部”或“最上部”可指比另一特征更接近页面顶部定位的特征。然而，这些术语应广泛地理解为包含具有其它定向的半导体装置，所述定向例如倒置或倾斜定向，其中顶部/底部、上/下、上方/下方、向上/向下及左侧/右侧可取决于定向而互换。
图1A为根据本发明技术的实施例配置的煲机板100的俯视图。图1B为沿着图1A中的线1B-1B截取的煲机板100的侧视横截面图，且图1C为图1B中所示的煲机板100的一部分的放大图。一起参考图1A到1C，煲机板100包含电衬底102及耦合到电衬底102的多个插槽110。在一些实施例中，电衬底102可包含具有安置于电绝缘材料中及/或上的导电触点、迹线等的电绝缘材料(例如，玻璃、塑料、玻璃填充塑料及/或陶瓷)。例如，在一些实施例中，电衬底102可为印刷电路板。
插槽110中的每一个配置成将半导体装置120收纳在其中且将半导体装置120电耦合到电衬底102。半导体装置120可为半导体封装、硅裸片等，且可包含各种存储器电路(例如，动态随机存储器(DRAM)或其它类型的存储器电路)、控制器电路(例如，DRAM控制器电路)、逻辑电路及/或其它电路。在所说明实施例中，煲机板100包含在行及列上对准的二十个插槽110。在其它实施例中，煲机板100可包含可以行及列布置，或呈另一合适布置的任何数目个插槽110(例如，多于或少于二十个)。插槽110中的个别插槽可与插槽110中的邻近插槽间隔开及/或邻接所述邻近插槽。例如，在所说明实施例中，插槽110跨越电衬底102在列及行(例如，网格布置)上彼此横向间隔开。此外，在所说明实施例中，插槽110中的每一个与半导体装置120大体上相同。在其它实施例中，插槽110与半导体装置120的配置可不同。
插槽110中的每一个配置成收纳、固持且有助于测试定位在其中的半导体装置120。更具体地说，插槽110中的每一个可包含基座部分112及从基座部分112延伸的侧壁114，所述基座部分与侧壁一起界定配置成(例如，大小设定且塑形成)收纳半导体装置120的凹陷。插槽110中的每一个可包含安装底座116(图1B及1C中示意性地示出)，所述底座在基座部分112上/中，且具有配置成接触且电耦合到定位在其中的半导体装置120的对应触点(例如，引线)的电触点。安装底座116配置成将半导体装置120电耦合到测试电路(未示出)，所述测试电路配置成在例如煲机测试的测试程序期间向半导体装置120提供电力及电测试信号。在一些实施例中，安装底座116的电触点可具有可移动触点部分，其配置成移动为与半导体装置120的相应引线电接合及移动为并不与引线电接合。例如，电触点可包含电夹、导电迹线及/或双端电伸缩探针。在其它实施例中，煲机板100可为安装底座116(及/或包含为半导体装置120供电并与其通信所必需的电连接的其它组件)定位在电衬底102的表面上的无插槽式煲机板。
煲机板100配置成在用于测试半导体装置120的程序期间放置在加热腔室(例如，图5中所示的煲机加热腔室576)内，所述程序用以例如识别半导体装置120中的失效装置(例如，包含制造缺陷的那些装置)。加热腔室配置成将半导体装置120加热到选定测试温度，例如处于或接近于半导体装置120的最大操作温度的温度。在测试程序期间可经由测试电路为半导体装置120供电/操作所述半导体装置。在一些实施例中，加热腔室可为具有温度循环能力的煲机对流炉的部分。在一些实施例中，加热腔室配置成经由对流传热来加热半导体装置120。在所说明实施例中，在加热腔室内生成的热空气在煲机板100上经过，如由箭头130所指示，且在半导体装置120周围循环以加热半导体装置120。
然而，取决于例如半导体装置120沿着煲机板100之位置，热量可在测试程序期间不规则地分布到半导体装置120。例如，气穴(例如，图1C中所示的气穴132)可形成于插槽110中的一或多个内。此类气穴可通过抑制半导体装置120周围的热空气循环而施加显著的热阻，借此使半导体装置120在整个或部分测试程序期间低于/高于选定测试温度。此外，由半导体装置120在测试程序期间生成的热量可传播到其它半导体装置120。例如，循环空气可将热量从半导体装置120中的上游装置携载到半导体装置120中的下游装置(例如，在箭头130的方向上)。此额外传热可将下游半导体装置120的温度增大为高于选定测试温度，这会影响半导体装置120的性能且可能导致发生过早失效及降级。通过将半导体装置120过度加热为高于选定测试温度而引发的过早失效会被测试程序识别为误报。
图2A为根据本发明技术的实施例的上面耦合有散热器240(其也可被称作热量分散器、散热片、板材等)的图1A到1C的煲机板100的侧视横截面图。图2B为图2A中所示的散热器240及煲机板100的一部分的放大图。一起参考图2A及2B，一般来说，散热器240配置成在使用煲机板100的测试程序期间跨越煲机板100将热量均匀地分布到半导体装置120，以将半导体装置维持为处于或接近于选定测试温度。
在所说明实施例中，散热器240包含基座部分242，及从基座部分242突出的多个伸出部244(例如，接触部分、突出部等)。伸出部244中的每一个配置成接触半导体装置120中的对应装置。更具体地，伸出部244可突出到插槽110中，使得每一伸出部244的下部表面接触插槽110中的半导体装置120的上部表面。也就是说，伸出部244可以对应于半导体装置120在煲机板100上的放置的图案(例如，网格)布置。
散热器240可为例如铝、铜等的单个(例如，连续、一体式等)导热材料结构/零件。在其它实施例中，散热器240可包括多种导热材料及/或离散部分/组件。例如，伸出部244中的每一个可为永久性地或可释放地耦合到基座部分242的单独导热组件。因此，散热器240可一起热耦合半导体装置120，以例如促进热量在半导体装置120当中的均匀分布。在一些实施例中，散热器240可通过研磨例如铝或铜的单个导热材料零件而形成。
散热器240可配置成(例如，大小设定且塑形成)覆盖插槽110中的每一个。因此，散热器240可具有大体上对应于煲机板100的尺寸(例如，宽度及长度)及/或定位在煲机板上的插槽110的布置的形状。在其它实施例中，散热器240可仅覆盖煲机板110上的半导体装置120的子集，使得伸出部244仅热接触半导体装置120的子集(例如，固定行数或列数)，或所说明散热器240可包含较少的伸出部244。例如，在一些实施例中，散热器240配置成仅覆盖及/或热接触定位于热空气流下游的半导体装置120的子集，如上文详细描述，所述子集很可能过热。在一些实施例中，可基于煲机板100配置成待在测试程序期间放置的加热腔室的尺寸来大小设定及塑形散热器240。例如，散热器240可大小设定成邻接或接触加热腔室的一部分。在一些实施例中，散热器240具有与煲机板100相同的俯视图形状，使得散热器240的侧面大体上与煲机板100的侧面齐平。
在所说明实施例中，散热器240的基座部分242包含上部表面246及与上部表面246相对的下部表面248。伸出部244大体上远离基座部分242的下部表面248向下突出，以接触半导体装置120。散热器240可由半导体装置120及/或插槽110的侧壁114支撑。例如，可将伸出部244的尺寸及/或插槽110的侧壁114的尺寸选择成使得散热器240的重量由插槽110及半导体装置120中的一个或某一组合支撑。更具体地说，参考图2B，可基于(i)插槽110中的对应插槽的侧壁114的高度H2，及/或(ii)其中的半导体装置120的高度H3来选择每一伸出部244的高度H1(例如，厚度、深度等)。
在一些实施例中，高度H1等于或约等于高度H2与H3之间的差，使得(i)伸出部244的下部表面249热接触半导体装置120的上部表面247，且(ii)散热器240的大部分或大体上全部重量由插槽110支撑。在其它实施例中，高度H1大于高度H2与H3之间的差，使得(i)伸出部244的下部表面249热接触半导体装置120的上部表面247，且(ii)散热器240的大体上全部重量由半导体装置120支撑。在一些此类实施例中，散热器240替代地由耦合到煲机板100(例如，耦合到电衬底102，如图3及4中所示)的弹簧或其它支撑件，或加热腔室中的另一连接点来支撑。在又其它实施例中，高度H1小于高度H2与H3之间的差，使得(i)伸出部244的下部表面249并不接触半导体装置120的上部表面247，且(ii)散热器240的大体上全部重量由插槽110支撑。在一些此类实施例中，热界面材料、散热硅胶、导热垫等可定位于半导体装置120与伸出部244之间，且可将半导体装置120热耦合到散热器240。在其它实施例中，散热器240可替代地或另外由夹钳、固持器、加热腔室的排架或加热腔室的另一部分支撑。
在一些实施例中，伸出部244的下部表面249配置成(例如，大小设定且塑形成)接触半导体装置120的全部或大体上全部上部表面247。例如，在所说明实施例中，伸出部244的下部表面249大于(例如，相比来说过大)半导体装置120的上部表面247。在其它实施例中，伸出部244的下部表面249与半导体装置120的上部表面247可具有相同的形状及面积。在其它实施例中，伸出部244的下部表面249可在至少一个维度上小于半导体装置120的上部表面247。此外，在所说明实施例中，伸出部244的下部表面249具有大体上平面形状。在其它实施例中，下部表面249可是波状外形的(例如，包含一或多个凹陷、曲线等)，可包含一或多个凸块或突出部等。另外，在所说明实施例中，伸出部244的高度H1大于基座部分242的高度H4。在其它实施例中，高度H4可等于或大于高度H1。
再次一起参考图2A及2B，在所说明实施例中，伸出部244相同(例如，全部具有相同的高度H1)。在其它实施例中，伸出部244可具有不同的高度，以例如适应对不同半导体装置120的测试及/或不同插槽110的使用。在一些实施例中，散热器240可充分重，以在伸出部244与插槽110中的半导体装置120之间提供稳固的热耦合(例如，合适的接触)，而不需要在其间具有热界面材料。在一些实施例中，可将额外重量/力(未示出)施加到散热器240以改进伸出部244与半导体装置120之间的接触及热耦合。在一些实施例中，散热器240配置成包含具有不同热导率的不同部分，以例如补偿跨越煲机板100的不规则温度分布。例如，散热器240的下游部分相比上游部分可相对更导热，或反过来。在一些实施例中，为实现不同的热导率，散热器240可具有变化的厚度或其它尺寸，及/或可包括两种或更多种不同的导热材料。
散热器240配置成安装在煲机板100上(例如，在将煲机板100放置在加热腔室内之前)，以用于测试半导体装置120。例如，散热器240可被提升且放置到煲机板100上。在一些实施例中，散热器240被动地紧固到煲机板100，而在其它实施例中，散热器240被夹紧、固定或以其它方式紧固到煲机板100。在测试程序期间，当散热器240及煲机板100放置在加热腔室内时，散热器240从在箭头130的方向上流动的热空气及半导体装置120吸收热量/将热量传输到热空气及半导体装置。例如，散热器240可从空气吸收热量，并经由伸出部244与半导体装置120之间的热耦合将热量分布到半导体装置120，以将半导体装置120加热到选定测试温度。同时，散热器240可从高于选定测试温度的半导体装置120中的任一个吸收热量、再分布热量及/或耗散热量。此外，因为伸出部244延伸到插槽110中以接触半导体装置120，所以散热器240可抑制或甚至防止在插槽110中形成气穴(例如，图1B中所示的气穴132)。因此，在本发明技术的一个方面中，散热器240用以跨越煲机板100及半导体装置120均匀地分布热量。因此，散热器240可有助于确保全部的半导体装置120在测试程序期间都处于或接近于选定测试温度，这可减少误报(即，识别出仅因为在测试程序期间高于选定测试温度而未能通过测试程序的半导体装置)及/或漏报(即，未能识别仅因为在测试程序期间低于选定测试温度而通过测试程序的有缺陷半导体装置)的数目。
图3为根据本发明技术的另一实施例的上面耦合有散热器340的图1A到1C的煲机板100的侧视横截面图。散热器340可包含与参考图2A及2B所详细描述的散热器240的特征大体上类似或相同的特征。例如，散热器340包含具有上部表面346及下部表面348的基座部分342，及从下部表面348突出到插槽110中以热接触半导体装置120的多个伸出部344。
然而，在所说明实施例中，散热器340由立件350(例如，支撑件、支撑部件、框架、平台、基座等)支撑。更具体地说，立件350可在基座部分342的下部表面348与煲机板100的电衬底102之间延伸。一般来说，立件350可定位在煲机板100与散热器340之间的任何位置，以完全或部分支撑散热器340。在所说明实施例中，立件350定位在煲机板100的外围与散热器340的外围间。立件350可在煲机板100及散热器340的整个外围，或仅部分外围周围延伸。在一些实施例中，立件350可另外或替代地定位于跨越全部或一部分煲机板100的插槽110与对应伸出部344之间。立件350可包括任何合适的坚固材料(例如，金属、塑料等)，且可永久性地或可释放地附接到煲机板100及/或散热器340。在一些实施例中，立件350可包括散热器340的一部分。在其它实施例中，立件350可在散热器340与加热腔室的一部分之间延伸。例如，散热器340可由加热腔室的侧壁、安置于加热腔室内的托架等支撑。
在所说明实施例中，立件350将散热器340支撑在插槽110上方，使得散热器340并不放置在插槽110上(例如，使得散热器340与插槽110的侧壁114间隔开)。因此，伸出部344可具有比图2A及2B中所示的散热器240的伸出部244相对大的高度，以有助于伸出部344与半导体装置120之间的热接触。在本发明技术的一个方面中，此布置可防止或缓解插槽110上的压力，同时仍准许散热器340热接触半导体装置120。在一些实施例中，软性材料(例如，发泡体)可定位于插槽110与散热器340之间，以抑制散热器340损害插槽110或在插槽上施加过度压力。在一些实施例中，可调整立件350的高度H5以变化插槽110内的伸出部344的位置，使得例如伸出部344热接触半导体装置120。在一些实施例中，可用高度不同于高度H5的不同立件(未示出)调换立件350，以有助于基于例如待测试半导体装置120的配置(例如，高度、形状等)进行调整。
图4为根据本发明技术的另一实施例的耦合到图1A到1C的煲机板100的图3的散热器340的侧视横截面图。在所说明实施例中，散热器340由多个弹簧460而非立件支撑。更具体地说，弹簧460可在基座部分342的下部表面348与电衬底102之间延伸。弹簧460可定位在煲机板100与散热器340之间的任何位置，以完全或部分支撑散热器340。例如，在所说明实施例中，弹簧460定位于煲机板100的外围与散热器340的外围间。在一些实施例中，弹簧460可另外或替代地定位于跨越全部或一部分煲机板100的插槽110与对应伸出部344之间。在其它实施例中，弹簧460可在散热器340与加热腔室的一部分之间延伸。例如，弹簧460可耦合在散热器340与加热腔室的侧壁、安置于加热腔室内的托架等之间。
弹簧460可将散热器340支撑在插槽110上方，使得(i)散热器340并不放置在插槽110(例如，插槽110的侧壁114)上，且(ii)伸出部344仍热接触半导体装置120。在本发明技术的一个方面中，弹簧460配置成减弱例如在煲机板100移入或移出加热腔室时产生的力的外部力，以抑制或甚至防止散热器340损害半导体装置120，同时仍准许散热器340热接触半导体装置120。在本发明技术的另一方面中，弹簧460可甚至在煲机板100(例如，电衬底102)翘曲时有助于散热器340与半导体装置120之间的热接触。
图5为根据本发明技术的实施例配置的煲机测试系统570(“系统570”)的部分示意性侧视横截面图。在所说明实施例中，系统570为对流加热系统，其包含加热器572、鼓风机或风扇574、流入管道575、加热腔室576及流出管道577。多个煲机板100(图1A到1C)定位在加热腔室576内，且耦合到对应散热器(例如，图2A及2B中所示的散热器240)。在所说明实施例中，煲机板100布置成堆叠且彼此间隔开。可将散热器240中的每一个的基座部分242(图2A及2B)的高度H4选择成使得在堆叠中的煲机板100中的每一个之间存在间隙或通道。可选择性地插入并从加热腔室576去除煲机板100及耦合的散热器240，以有助于装载/卸载半导体装置120。在一些实施例中，煲机板100可插入到加热腔室576中的托架中，并插塞到配置成将煲机板100及半导体装置120电耦合到外部测试电路(未示出)的对应边缘连接器(未示出)。
一起参考图2A、2B及5，在测试程序期间的操作中，系统570配置成使热空气或其它惰性气体循环经过煲机板100(例如，由图5中的箭头表示)，以将半导体装置120加热到选定测试温度。更具体地说，加热器572配置成对空气进行加热(例如，经由电阻加热元件、电加热元件等)，且鼓风机574配置成将热空气引导到流入管道575中。在一些实施例中，流入管道575包含板材578(例如，蹴板)，其配置成将热空气从流入管道575引导到加热腔室576中并使热空气经过煲机板100。板材578可相对于加热腔室576倾斜，以提供跨越/经过不同煲机板100的大体上相等空气流动速率。热空气接着流过煲机板100之间的空间(例如，煲机板100上/下/周围)、流到流出管道577，在那里空气被再循环到加热器572。如上文详细描述，散热器240热耦合煲机板100中的每一个上的半导体装置120，且用以在半导体装置120当中均匀地分布热量，使得在测试程序的持续时间期间将半导体装置120维持为处于或接近于选定测试温度。
图6A为煲机板600的俯视图，其说明在散热器未耦合到煲机板600的情况下的煲机测试期间跨越多个半导体装置620的温度分布。图6B为煲机板600的俯视图，其说明在散热器(例如，散热器240、340或440中的一个)耦合到煲机板600的情况下的煲机测试期间跨越多个半导体装置620的温度分布。一起参考图6A及6B，热空气在由箭头630指示的方向上在煲机板600上经过(例如，在空气从图5中所示的流入管道575行进穿过加热腔室576到流出管道577时)。
参考图6A，在不具有散热器的情况下，半导体装置620的温度具有大体上在空气流动方向上增大的显著梯度，使得相比半导体装置620中的上游装置的温度，半导体装置620中的下游装置的温度明显较热。也就是说，相比接近煲机板600的相对上游侧623的半导体装置620的温度，接近煲机板600的下游侧621的半导体装置620的温度可明显较热。参考图6B，在散热器热耦合到半导体装置620的情况下，跨越煲机板600(例如，在侧面621、623之间)的温度梯度可大体上均匀，或至少明显小于不具有散热器情况下的温度梯度(图6A)。因此，本发明技术的散热器可明显改进跨越煲机板600的温度均匀性，且可将半导体装置620维持为处于或接近于选定测试温度。
图7为根据本发明技术的实施例的用于执行煲机测试的过程或方法780的流程图。可例如使用上文参考图1A到5所详细描述的煲机板100、散热器240(或散热器340、散热器440等)及/或系统570来实施方法780。因此，出于说明起见，将在图1A到5中所示的实施例的上下文中描述方法780的一些特征。
在块782处开始，方法780包含将半导体装置120装载到煲机板100上。例如，可将半导体装置120电耦合到插槽110中的安装底座116。在块784处，方法780包含用散热器240热接触半导体装置120的至少一部分(例如，子集)。例如，可将散热器240放置在煲机板100上，使得散热器240的伸出部244突出到插槽110中以热接触半导体装置120。在一些实施例中，散热器可定位在弹簧或立件(例如，图3及4中所分别说明的立件350及/或弹簧460)上。在一些实施例中，装载在煲机板100上的半导体装置120中的每一个至少部分地接触散热器240的相应伸出部244。
在块786处，所述方法包含将煲机板100及散热器240定位在加热腔室(例如，系统570的加热腔室576)中。例如，可将煲机板100定位在加热腔室576内的托架或其它支撑件上并电耦合到测试电路。在块788处，所述方法包含执行煲机测试。例如，可将加热腔室576加热到选定测试温度达预定时间量，同时对半导体装置120进行电激活、电操作、电循环、电偏压等。更具体地，系统570的加热器572可对空气进行加热，且鼓风机574可将热空气引导到流入管道575中并引导到板材578，所述板材将热空气从流入管道575引导到加热腔室576中，以对煲机板100上的半导体装置120进行加热。
本技术的实施例的上文详细描述并不意图是详尽的或将本技术限于上文所公开的确切形式。如相关领域的技术人员将认识到，尽管上文出于说明性目的描述了本技术的特定实施例及实例，但可在本技术的范围内进行各种等效的修改。例如，虽然以给定次序呈现步骤，但替代性实施例可以不同次序执行步骤。此外，也可组合本文中所描述的各种实施例以提供另外实施例。本文中对“一个实施例”、“实施例”或类似表述的参考意指结合所述实施例所描述的特定特征、结构、操作或特性可包含在本发明技术的至少一个实施例中。因此，此类短语或表述在本文中的出现未必都指同一实施例。
此外，除非词语“或”明确地限制成仅意指对参考两个或更多个项目的列表的其它项目排它的单个项目，否则此列表中的“或”的使用应理解为包含(a)列表中的任何单个项目、(b)列表中的全部项目或(c)列表中的项目的任何组合。在上下文准许的情况下，单数或复数术语也可分别包含复数或单数术语。另外，术语“包括”贯穿全文用以意指至少包含一或多个所叙述特征，使得不排除任何更大数目个相同特征及/或额外类型的其它特征。本文中可使用例如“上部”、“下部”、“前”、“后”、“竖直”及“水平”的方向术语来表达及阐明各种元件之间的关系。应理解，此类术语不表示绝对定向。此外，虽然已在那些实施例的上下文中描述了与本技术的某些实施例相关联的优势，但其它实施例也可展现此类优势，且并非全部实施例都必需展现此类优势以落入本技术的范围内。因此，本公开及相关联技术可涵盖未明确地在本文中示出或描述的其它实施例。

Claims (20)

1.一种散热器，其配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板，所述散热器包括：
基座部分；及
多个伸出部，其从所述基座部分延伸，
其中当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述伸出部配置成(a)延伸到所述插槽中的对应插槽中，及(b)热接触定位在所述插槽内的多个半导体装置中的对应装置。
2.根据权利要求1所述的散热器，其中所述伸出部中的个别伸出部包含下部表面，其配置成接触所述半导体装置中的所述对应装置的上部表面。
3.根据权利要求2所述的散热器，其中所述下部表面具有比所述上部表面大的表面积。
4.根据权利要求2所述的散热器，其中所述下部表面具有与所述上部表面大体上相同的表面积。
5.根据权利要求2所述的散热器，其中所述下部表面具有与所述上部表面大体上相同的形状。
6.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器为连续金属结构。
7.根据权利要求1所述的散热器，其中所述伸出部可释放地耦合到所述散热器的所述基座部分。
8.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述基座部分配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触所述插槽中的至少一个。
9.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述基座部分配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触立件，使得所述基座部分与所述插槽间隔开。
10.根据权利要求1所述的散热器，其中所述散热器的所述基座部分配置成在所述散热器耦合到所述煲机测试板时接触弹簧，使得所述基座部分与所述插槽间隔开。
11.根据权利要求1所述的散热器，其中所述基座部分具有小于所述伸出部中的个别伸出部的厚度的厚度。
12.一种测试多个半导体装置的方法，所述方法包括：
将所述半导体装置电耦合到煲机板；
将所述多个半导体装置中的每一个热耦合到公共散热器；及
对所述半导体装置进行加热。
13.根据权利要求12所述的方法，其中将所述多个半导体装置中的每一个热耦合到所述散热器包含用所述散热器的多个伸出部中的对应伸出部接触所述半导体装置中的每一个。
14.根据权利要求12所述的方法，其中对所述半导体装置进行加热包含将所述半导体装置加热到选定测试温度，其中所述散热器配置成在所述半导体装置当中分布热量，以将所述半导体装置维持在所述选定测试温度下。
15.根据权利要求12所述的方法，其中将所述半导体装置电耦合到所述煲机板包含将所述半导体装置耦合到多个插槽中的对应插槽，且其中将所述多个半导体装置中的每一个热耦合到所述散热器包含将所述散热器定位在所述插槽上。
16.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括将所述散热器支撑在所述插槽上。
17.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括将所述散热器支撑在立件上，使得所述散热器与所述插槽间隔开。
18.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括将所述散热器支撑在弹簧上，使得所述散热器与所述插槽间隔开。
19.一种用于测试多个半导体装置的系统，所述系统包含：
煲机板，其包含多个插槽，其中所述插槽配置成将所述半导体装置中的对应装置收纳在其中；及
散热器，其配置成可释放地耦合到所述煲机板，其中所述散热器包含多个伸出部，且其中所述伸出部大小设定且塑形成在所述散热器耦合到所述煲机板时延伸到所述插槽中的对应插槽中，以热接触所述半导体装置中的对应装置。
20.根据权利要求19所述的系统，其中所述散热器大小设定且塑形成在所述散热器耦合到所述煲机板时接触所述插槽。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11372043B2 (en) 2019-08-21 2022-06-28 Micron Technology, Inc. Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing
CN114746761A (zh) * 2019-12-25 2022-07-12 恩普乐股份有限公司 导风构件、试验装置单元、试验装置、电气部件用插座和具有多个该电气部件插座的试验装置
CN113777473A (zh) * 2021-09-24 2021-12-10 长江存储科技有限责任公司 老化测试系统
US12025971B2 (en) * 2022-02-09 2024-07-02 Intel Corporation Socket interposer for system-in-package (SIP) module qualification in product platform validation (PPV) setup
CN115235282B (zh) * 2022-09-22 2022-12-02 四川恩巨实业有限公司 一种老化系统及其控制方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528466A (en) * 1991-11-12 1996-06-18 Sunright Limited Assembly for mounting and cooling a plurality of integrated circuit chips using elastomeric connectors and a lid
WO2002013261A2 (en) * 2000-08-07 2002-02-14 Formfactor, Inc. Heat spreading die cover
US6744269B1 (en) * 1997-10-07 2004-06-01 Reliability Incorporated Burn-in board with adaptable heat sink device
US20050146343A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Wright Nathan W. Heat transfer apparatus for burn-in board
US20050206368A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-22 Wells-Cti, Llc, An Oregon Limited Liability Company Burn-in testing apparatus and method
JP2005265665A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Advantest Corp バーンイン装置
US20050231224A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Gattuso Andrew D Burn-in socket assembly
JP2005337835A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Stk Technology Co Ltd バーンインボードユニットおよびバーンイン方法
CN103765234A (zh) * 2011-07-11 2014-04-30 密克罗奇普技术公司 在条式测试器上对有源受测试装置的温度测量
CN104904007A (zh) * 2012-12-12 2015-09-09 惊奇科技有限公司 一种测试中装置所用的热头以及一种用于测试中装置温度的控制方法
US20160262255A1 (en) * 2015-03-04 2016-09-08 SK Hynix Inc. Test board unit and apparatus for testing a semiconductor chip including the same
KR20170099221A (ko) * 2016-02-23 2017-08-31 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5123850A (en) * 1990-04-06 1992-06-23 Texas Instruments Incorporated Non-destructive burn-in test socket for integrated circuit die
US5923179A (en) * 1996-03-29 1999-07-13 Intel Corporation Thermal enhancing test/burn in socket for C4 and tab packaging
IL135485A0 (en) * 1997-10-07 2001-05-20 Reliability Inc Burn-in board capable of high power dissipation
JP3694166B2 (ja) * 1998-02-27 2005-09-14 株式会社エンプラス Ｉｃソケット
US6219241B1 (en) * 1999-06-11 2001-04-17 Intel Coroporation Advanced zero-insertion force (ZIF) socket with heat sink alignment and retention mechanisms
JP4322635B2 (ja) * 2003-11-17 2009-09-02 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US8564317B2 (en) * 2008-06-24 2013-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Test socket, and test apparatus with test socket to control a temperature of an object to be tested
US11372043B2 (en) 2019-08-21 2022-06-28 Micron Technology, Inc. Heat spreaders for use in semiconductor device testing, such as burn-in testing

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528466A (en) * 1991-11-12 1996-06-18 Sunright Limited Assembly for mounting and cooling a plurality of integrated circuit chips using elastomeric connectors and a lid
US6744269B1 (en) * 1997-10-07 2004-06-01 Reliability Incorporated Burn-in board with adaptable heat sink device
WO2002013261A2 (en) * 2000-08-07 2002-02-14 Formfactor, Inc. Heat spreading die cover
US20050146343A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Wright Nathan W. Heat transfer apparatus for burn-in board
US20050206368A1 (en) * 2004-02-27 2005-09-22 Wells-Cti, Llc, An Oregon Limited Liability Company Burn-in testing apparatus and method
JP2005265665A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Advantest Corp バーンイン装置
US20050231224A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Gattuso Andrew D Burn-in socket assembly
JP2005337835A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Stk Technology Co Ltd バーンインボードユニットおよびバーンイン方法
CN103765234A (zh) * 2011-07-11 2014-04-30 密克罗奇普技术公司 在条式测试器上对有源受测试装置的温度测量
CN104904007A (zh) * 2012-12-12 2015-09-09 惊奇科技有限公司 一种测试中装置所用的热头以及一种用于测试中装置温度的控制方法
US20160262255A1 (en) * 2015-03-04 2016-09-08 SK Hynix Inc. Test board unit and apparatus for testing a semiconductor chip including the same
KR20170099221A (ko) * 2016-02-23 2017-08-31 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
沈浩强: "LED产品老化失效机理分析与探讨", 《中国照明电器》, 14 May 2019 (2019-05-14) *

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