JP2000228428A - Ｉｃウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。 - Google Patents
Ｉｃウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣウェハの高低温検査時、対流熱などによ
るプローブカード基板の変形にもとずく検査結果の信頼
性低下を防ぐ。 【解決手段】 ＩＣウェハ500の高低温検査において、
ウェハチャック600とプローブカード300の針立て面との
間に遮熱プレート100を設けることで、熱源となるウェ
ハチャック600からの対流熱を防ぎ、実績のある常温時
のプローブカード300の状態と同等にする。
るプローブカード基板の変形にもとずく検査結果の信頼
性低下を防ぐ。 【解決手段】 ＩＣウェハ500の高低温検査において、
ウェハチャック600とプローブカード300の針立て面との
間に遮熱プレート100を設けることで、熱源となるウェ
ハチャック600からの対流熱を防ぎ、実績のある常温時
のプローブカード300の状態と同等にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプロービング装置
（以下、プローバと称する）に関し、特にＩＣウェハを
高低温検査するための方法およびプローブカードホルダ
に関する。
（以下、プローバと称する）に関し、特にＩＣウェハを
高低温検査するための方法およびプローブカードホルダ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プローバを使用してＩＣウェハを
高温状態で試験する際に、その方法として一般的にウェ
ハチャックをヒータ等で熱し、熱伝導にてＩＣウェハを
高温にしている。この場合、ウェハチャックが高温にな
った際に、その対流熱が伝わるためにプローブカードが
変形し、プローブカードに立てられたプローブ針の針先
の高さにバラツキが生じる。この対策として、高温試験
用プローブカードが特開平７−３５７７５に提案されて
いる。このプローブカードは、図９に示すように、プロ
ーブカード300'の針立て面に対流熱移動阻止用プレート
1000を有し、さらにプローブカードの反り抑制のための
部材900が設けられた構造である。
高温状態で試験する際に、その方法として一般的にウェ
ハチャックをヒータ等で熱し、熱伝導にてＩＣウェハを
高温にしている。この場合、ウェハチャックが高温にな
った際に、その対流熱が伝わるためにプローブカードが
変形し、プローブカードに立てられたプローブ針の針先
の高さにバラツキが生じる。この対策として、高温試験
用プローブカードが特開平７−３５７７５に提案されて
いる。このプローブカードは、図９に示すように、プロ
ーブカード300'の針立て面に対流熱移動阻止用プレート
1000を有し、さらにプローブカードの反り抑制のための
部材900が設けられた構造である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプローブカード
は、上述した特開平７−３５７７５の場合、第１の問題
点として、対流熱移動阻止用プレート1000が、熱伝達を
避ける手段として施されているものの、プレート1000は
プローブカード300'へ設けられており、プレート1000へ
蓄積された対流熱がプローブカード300'へと熱伝導する
ので、基板が膨張・変形してプローブ針400'の位置が変
動し、ＩＣウェハ500へ搭載されたＩＣチップのパッド
に対して、コンタクト位置がずれるため、ＩＣウェハ50
0の高温状態における試験で検査結果の信頼性が保証で
きず、第２の問題点として、 ＩＣウェハ500の高温状態
における試験で用いられるプローブカード300'の仕様、
すなはち、対流熱移動阻止用プレート1000および反
り抑制部材900の仕様を決定する際、量産現場でのＩＣ
ウェハ500の検査環境は様々であって、机上の設計のみ
では十分に対策できないため、ＩＣウェハ500上の製品
チップ寸法および同時測定数によって随時評価が必要と
なるという欠点がある。
は、上述した特開平７−３５７７５の場合、第１の問題
点として、対流熱移動阻止用プレート1000が、熱伝達を
避ける手段として施されているものの、プレート1000は
プローブカード300'へ設けられており、プレート1000へ
蓄積された対流熱がプローブカード300'へと熱伝導する
ので、基板が膨張・変形してプローブ針400'の位置が変
動し、ＩＣウェハ500へ搭載されたＩＣチップのパッド
に対して、コンタクト位置がずれるため、ＩＣウェハ50
0の高温状態における試験で検査結果の信頼性が保証で
きず、第２の問題点として、 ＩＣウェハ500の高温状態
における試験で用いられるプローブカード300'の仕様、
すなはち、対流熱移動阻止用プレート1000および反
り抑制部材900の仕様を決定する際、量産現場でのＩＣ
ウェハ500の検査環境は様々であって、机上の設計のみ
では十分に対策できないため、ＩＣウェハ500上の製品
チップ寸法および同時測定数によって随時評価が必要と
なるという欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、高温もしくは低温状態の
ＩＣウェハの試験においても、常温状態と同等の検査環
境が確保されるＩＣウェハの高低温検査方法およびプロ
ーブカードホルダを提供することである。
ＩＣウェハの試験においても、常温状態と同等の検査環
境が確保されるＩＣウェハの高低温検査方法およびプロ
ーブカードホルダを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣウェハの高
低温検査方法は、プロービング装置を用い、ウェハチャ
ックを熱源としてウェハチャックに保持されたＩＣウェ
ハを高温および低温状態にして検査を行なうＩＣウェハ
の高低温検査方法において、ウェハチャックより発する
対流熱を、プローブカードホルダに保持されたプローブ
カードに到る間で遮熱する段階を有する。
低温検査方法は、プロービング装置を用い、ウェハチャ
ックを熱源としてウェハチャックに保持されたＩＣウェ
ハを高温および低温状態にして検査を行なうＩＣウェハ
の高低温検査方法において、ウェハチャックより発する
対流熱を、プローブカードホルダに保持されたプローブ
カードに到る間で遮熱する段階を有する。
【０００６】ウェハチャックより発する対流熱をプロー
ブカードに到る間で遮熱する段階は、プローブカードと
ウェハチャックとの間に遮熱プレートを設置して行うも
のを含む。
ブカードに到る間で遮熱する段階は、プローブカードと
ウェハチャックとの間に遮熱プレートを設置して行うも
のを含む。
【０００７】ウェハチャックより発する輻射により遮熱
プレートに蓄積された熱をプローブカードに到る間で断
熱する段階をさらに有するものを含む。
プレートに蓄積された熱をプローブカードに到る間で断
熱する段階をさらに有するものを含む。
【０００８】遮熱プレートのウェハチャックに対面する
表面を鏡面状態に処理する段階をさらに有するものを含
む。
表面を鏡面状態に処理する段階をさらに有するものを含
む。
【０００９】プローブカードホルダにフィンを形成して
熱を放散する段階をさらに有するものを含む。
熱を放散する段階をさらに有するものを含む。
【００１０】本発明の遮熱プレート付きプローブカード
ホルダは、ウェハチャックに保持されたＩＣウェハの高
低温検査を行なうためのプロービング装置に用いられる
プローブカードホルダにおいて、ウェハチャックより発
する対流熱をプローブカード到る間で遮熱するための遮
熱プレートが設置された。
ホルダは、ウェハチャックに保持されたＩＣウェハの高
低温検査を行なうためのプロービング装置に用いられる
プローブカードホルダにおいて、ウェハチャックより発
する対流熱をプローブカード到る間で遮熱するための遮
熱プレートが設置された。
【００１１】遮熱プレートとプローブカードとの隙間に
断熱材が充填されているものを含む。
断熱材が充填されているものを含む。
【００１２】遮熱プレートはウェハチャックに対面する
表面が鏡面状態に処理されているものを含む。
表面が鏡面状態に処理されているものを含む。
【００１３】本発明のＩＣウェハの高低温検査方法およ
び遮熱プレート付きプローブカードホルダでは、ウェハ
チャックより発する対流熱が遮熱されてプローブカード
ホルダに保持されたプローブカードに到らないので、プ
ローブカードの温度上昇および下降が防がれる。
び遮熱プレート付きプローブカードホルダでは、ウェハ
チャックより発する対流熱が遮熱されてプローブカード
ホルダに保持されたプローブカードに到らないので、プ
ローブカードの温度上昇および下降が防がれる。
【００１４】遮熱プレートとプローブカードとの間の断
熱材によって、さらに断熱効果が挙がる。
熱材によって、さらに断熱効果が挙がる。
【００１５】遮熱プレートの表面が鏡面状態に処理され
ているものは、熱輻射を反射するのでさらに断熱効果が
挙がる。
ているものは、熱輻射を反射するのでさらに断熱効果が
挙がる。
【００１６】プローブカードホルダに形成されたフィン
は熱を放散するので、さらにプローブカードの温度上昇
を防ぐ。
は熱を放散するので、さらにプローブカードの温度上昇
を防ぐ。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１８】図１は本発明のＩＣウェハの高低温検査方
法の第１実施形態のフローチャートである。
法の第１実施形態のフローチャートである。
【００１９】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
は、図１に示すように、プローバを用い、まず、ＩＣウ
ェハを保持するウェハチャックを熱源としてＩＣウェハ
を高温および低温状態にする(ステップS１)。次に、ウ
ェハチャックより発する対流熱をプローブカードホルダ
に保持されたプローブカードに到る間で遮熱する(ステ
ップS２)。ここで、対流熱を遮熱するために、プローブ
カードとウェハチャックとの間に遮熱プレートを設置し
てもよい。つづいて、プローブ針をＩＣウェハに接して
検査を行なう(ステップS３)。
は、図１に示すように、プローバを用い、まず、ＩＣウ
ェハを保持するウェハチャックを熱源としてＩＣウェハ
を高温および低温状態にする(ステップS１)。次に、ウ
ェハチャックより発する対流熱をプローブカードホルダ
に保持されたプローブカードに到る間で遮熱する(ステ
ップS２)。ここで、対流熱を遮熱するために、プローブ
カードとウェハチャックとの間に遮熱プレートを設置し
てもよい。つづいて、プローブ針をＩＣウェハに接して
検査を行なう(ステップS３)。
【００２０】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
では、熱源となるウェハチャックからの対流熱がプロー
ブカードとの間で遮熱され、プローブカードが温度上昇
および下降しないので、 ＩＣウェハが高低温状態であ
っても常温環境下と同等の検査結果の信頼性が確保され
る。
では、熱源となるウェハチャックからの対流熱がプロー
ブカードとの間で遮熱され、プローブカードが温度上昇
および下降しないので、 ＩＣウェハが高低温状態であ
っても常温環境下と同等の検査結果の信頼性が確保され
る。
【００２１】図２は本発明のＩＣウェハの高低温検査方
法の第２実施形態のフローチャートである。
法の第２実施形態のフローチャートである。
【００２２】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
は、図２に示すように、プローバを用い、まず、図１の
ステップS１と同様に、ＩＣウェハを保持するウェハチ
ャックを熱源としてＩＣウェハを高温および低温状態に
する(ステップS１１)。次に、ステップS２の場合と同様
に、プローブカードホルダのプローブカードとウェハチ
ャックとの間に遮熱プレートを設置してウェハチャック
より発する対流熱をプローブカードに到る間で遮熱する
(ステップS１２)。つづいて、ステップS３と同様に、遮
熱プレートとプローブカードとの隙間に断熱材を充填す
る(ステップS１３)。つづいて、ステップS４と同様に、
プローブ針をＩＣウェハに接して検査を行なう(ステッ
プS１４)。
は、図２に示すように、プローバを用い、まず、図１の
ステップS１と同様に、ＩＣウェハを保持するウェハチ
ャックを熱源としてＩＣウェハを高温および低温状態に
する(ステップS１１)。次に、ステップS２の場合と同様
に、プローブカードホルダのプローブカードとウェハチ
ャックとの間に遮熱プレートを設置してウェハチャック
より発する対流熱をプローブカードに到る間で遮熱する
(ステップS１２)。つづいて、ステップS３と同様に、遮
熱プレートとプローブカードとの隙間に断熱材を充填す
る(ステップS１３)。つづいて、ステップS４と同様に、
プローブ針をＩＣウェハに接して検査を行なう(ステッ
プS１４)。
【００２３】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
では、第１実施形態の検査方法に加えて遮熱プレートと
プローブカードとの隙間に断熱材を充填するので、遮熱
プレートのさらに熱がプローブカードに伝導せず、した
がって、さらに遮熱効果が挙がり、高低温状態であって
も常温環境下と同等の検査結果が得られる。
では、第１実施形態の検査方法に加えて遮熱プレートと
プローブカードとの隙間に断熱材を充填するので、遮熱
プレートのさらに熱がプローブカードに伝導せず、した
がって、さらに遮熱効果が挙がり、高低温状態であって
も常温環境下と同等の検査結果が得られる。
【００２４】図３は本発明のＩＣウェハの高低温検査方
法の第３実施形態のフローチャートである。
法の第３実施形態のフローチャートである。
【００２５】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
は、図３に示すように、プローバプロービング装置を用
い、ステップS２１とステップS２２は、図１のステップ
S１とステップS２と同様であるが、次に、ステップS２
２で設置された遮熱プレートのウェハチャックに対面す
る表面を鏡面状態に処理する(ステップS２３)。つづい
て、プローブ針をＩＣウェハに接して検査を行なう(ス
テップS２４)。
は、図３に示すように、プローバプロービング装置を用
い、ステップS２１とステップS２２は、図１のステップ
S１とステップS２と同様であるが、次に、ステップS２
２で設置された遮熱プレートのウェハチャックに対面す
る表面を鏡面状態に処理する(ステップS２３)。つづい
て、プローブ針をＩＣウェハに接して検査を行なう(ス
テップS２４)。
【００２６】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
では、第１実施形態の検査方法に加えて遮熱プレートの
ウェハチャックに対面する表面を鏡面状態に処理するの
で、ウェハチャックからの輻射熱が防がれ、高低温状態
であってもさらに検査結果の信頼性が確保される。
では、第１実施形態の検査方法に加えて遮熱プレートの
ウェハチャックに対面する表面を鏡面状態に処理するの
で、ウェハチャックからの輻射熱が防がれ、高低温状態
であってもさらに検査結果の信頼性が確保される。
【００２７】図４は本発明のＩＣウェハの高低温検査方
法の第４実施形態のフローチャートである。
法の第４実施形態のフローチャートである。
【００２８】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
は、図４に示すように、プローバを用い、ステップS３
１とステップS３２は、図２のステップS１１とステップ
S１２と同様であるが、次に、図３のステップS２３と同
様に、ステップS３２で設置された遮熱プレートのウェ
ハチャックに対面する表面を鏡面状態に処理する(ステ
ップS３３)。つづいて、図２のステップS１３と同様
に、遮熱プレートとプローブカードとの隙間に断熱材を
充填する(ステップS３４)。つづいて、ステップS１４と
同様に、プローブ針をＩＣウェハに接して検査を行なう
(ステップS３５)。
は、図４に示すように、プローバを用い、ステップS３
１とステップS３２は、図２のステップS１１とステップ
S１２と同様であるが、次に、図３のステップS２３と同
様に、ステップS３２で設置された遮熱プレートのウェ
ハチャックに対面する表面を鏡面状態に処理する(ステ
ップS３３)。つづいて、図２のステップS１３と同様
に、遮熱プレートとプローブカードとの隙間に断熱材を
充填する(ステップS３４)。つづいて、ステップS１４と
同様に、プローブ針をＩＣウェハに接して検査を行なう
(ステップS３５)。
【００２９】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
では、第２実施形態の検査方法に加えて遮熱プレートの
ウェハチャックに対面する表面を鏡面状態に処理するの
で、ウェハチャックからの輻射熱が防がれ、高低温状態
であってもさらに検査結果の信頼性が確保される。
では、第２実施形態の検査方法に加えて遮熱プレートの
ウェハチャックに対面する表面を鏡面状態に処理するの
で、ウェハチャックからの輻射熱が防がれ、高低温状態
であってもさらに検査結果の信頼性が確保される。
【００３０】図５は本発明のＩＣウェハの高低温検査方
法の第５実施形態のフローチャートである。
法の第５実施形態のフローチャートである。
【００３１】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
は、図５に示すように、プロービング装置を用い、ま
ず、図１のステップS１と同様に、ＩＣウェハを保持す
るウェハチャックを熱源としてＩＣウェハを高温および
低温状態にする(ステップS４１)。次に、ステップS２と
同様に、プローブカードホルダのプローブカードとウェ
ハチャックとの間に遮熱プレートを設置してウェハチャ
ックより発する対流熱をプローブカードに到る間で遮熱
する(ステップS４２)。つづいて、プローブカードホル
ダ本体にフィンを形成して蓄積された熱を放散する(ス
テップS４３)。つづいて、プローブ針をＩＣウェハに接
して検査を行なう(ステップS４４)。
は、図５に示すように、プロービング装置を用い、ま
ず、図１のステップS１と同様に、ＩＣウェハを保持す
るウェハチャックを熱源としてＩＣウェハを高温および
低温状態にする(ステップS４１)。次に、ステップS２と
同様に、プローブカードホルダのプローブカードとウェ
ハチャックとの間に遮熱プレートを設置してウェハチャ
ックより発する対流熱をプローブカードに到る間で遮熱
する(ステップS４２)。つづいて、プローブカードホル
ダ本体にフィンを形成して蓄積された熱を放散する(ス
テップS４３)。つづいて、プローブ針をＩＣウェハに接
して検査を行なう(ステップS４４)。
【００３２】本実施形態のＩＣウェハの高低温検査方法
では、第１実施形態の検査方法に加えて、プローブカー
ドホルダにフィンを形成して熱を放散するので、ホルダ
に保持されたプローブカードの温度上昇が防がれ、さら
に高低温状態であっても常温環境下と同等の検査結果の
信頼性が確保される。
では、第１実施形態の検査方法に加えて、プローブカー
ドホルダにフィンを形成して熱を放散するので、ホルダ
に保持されたプローブカードの温度上昇が防がれ、さら
に高低温状態であっても常温環境下と同等の検査結果の
信頼性が確保される。
【００３３】本実施形態は、図１の高低温検査方法に加
えて、プローブカードホルダ本体にフィンを形成して熱
を放散する段階(ステップS４３)が設けられているが、
図２ないし図５の高低温検査方法に同様のステップを加
えてもよい。
えて、プローブカードホルダ本体にフィンを形成して熱
を放散する段階(ステップS４３)が設けられているが、
図２ないし図５の高低温検査方法に同様のステップを加
えてもよい。
【００３４】図６は本発明の遮熱プレート付きプローブ
カードホルダの第１実施形態の縦断面図である。
カードホルダの第１実施形態の縦断面図である。
【００３５】第１実施形態の遮熱プレート付きプローブ
カードホルダは、図１のＩＣウェハの高低温検査方法が
適用されたプローブカードホルダであって、図６に示す
ように、プローバのプローブカードホルダ本体２００と
遮熱プレート１００とからなっている。プローブカード
ホルダ本体２００はプローブカード300を保持する。遮
熱プレート100は、プローブカード300の針立て面とICウ
ェハ５００を保持するウェハチャック600との間にプロ
ーバカードホルダ本体200に設置されている。遮熱プレ
ート100は、金属の板材で形成されているが、耐熱プラ
スチックの板材等で形成されてもよい。また、遮熱プレ
ート100は、プローブカード300のプローブ針400が下面
より突出するように中央部が開口110されている。
カードホルダは、図１のＩＣウェハの高低温検査方法が
適用されたプローブカードホルダであって、図６に示す
ように、プローバのプローブカードホルダ本体２００と
遮熱プレート１００とからなっている。プローブカード
ホルダ本体２００はプローブカード300を保持する。遮
熱プレート100は、プローブカード300の針立て面とICウ
ェハ５００を保持するウェハチャック600との間にプロ
ーバカードホルダ本体200に設置されている。遮熱プレ
ート100は、金属の板材で形成されているが、耐熱プラ
スチックの板材等で形成されてもよい。また、遮熱プレ
ート100は、プローブカード300のプローブ針400が下面
より突出するように中央部が開口110されている。
【００３６】この遮熱プレート付きプローブカードホル
ダは、遮熱プレート100が中央部が開口されているとと
もに、ウェハチャック600とプローブカード300との間に
位置しているので、プローブ針400により支障なく検査
ができ、かつ、熱源となるウェハチャック600からの対
流熱がプローブカード300に到達することが防がれると
同時に、遮熱プレート100へ伝わった熱はプローバカー
ドホルダ本体200から放出される。
ダは、遮熱プレート100が中央部が開口されているとと
もに、ウェハチャック600とプローブカード300との間に
位置しているので、プローブ針400により支障なく検査
ができ、かつ、熱源となるウェハチャック600からの対
流熱がプローブカード300に到達することが防がれると
同時に、遮熱プレート100へ伝わった熱はプローバカー
ドホルダ本体200から放出される。
【００３７】次に、動作について説明する。
【００３８】本実施形態の遮熱プレート付きプローブカ
ードホルダを用いたプローブカード300で、ＩＣウェハ5
00上のＩＣチップのパッドにプロービングされ、電気テ
ストが行われる。
ードホルダを用いたプローブカード300で、ＩＣウェハ5
00上のＩＣチップのパッドにプロービングされ、電気テ
ストが行われる。
【００３９】ここで、この遮熱プレート付きのカードホ
ルダはプローバ内に設けられているため、遮熱プレート
100がウェハチャック600から受けた対流熱はカードホル
ダ200を伝わり、プローバ内の強制空温調整機構（不図
示）で処理される。
ルダはプローバ内に設けられているため、遮熱プレート
100がウェハチャック600から受けた対流熱はカードホル
ダ200を伝わり、プローバ内の強制空温調整機構（不図
示）で処理される。
【００４０】従って、ＩＣチップを検査するときの温度
環境が異なってもプロービングの条件（プローバへの設
定条件）を変更する必要はない。
環境が異なってもプロービングの条件（プローバへの設
定条件）を変更する必要はない。
【００４１】本実施形態の遮熱プレート付きプローブカ
ードホルダは、ウェハチャックからの対流熱がプローブ
カードに到達しないとともに、遮熱プレートへ伝わった
熱がプローバカードホルダ本体から放出または収集され
るので、プローブカード基板の熱による膨張・変形の発
生を抑えることができ、これにより、プローブ針４００
の位置の変動がなくなり、ＩＣウェハ500に形成された
パッドとのコンタクト位置は常に安定し、試験結果の信
頼性は常温時と同等なレベルを確保でき、かつ、 ＩＣ
チップを検査するときの温度環境が異なってもプロービ
ングの条件を変更する必要もない。
ードホルダは、ウェハチャックからの対流熱がプローブ
カードに到達しないとともに、遮熱プレートへ伝わった
熱がプローバカードホルダ本体から放出または収集され
るので、プローブカード基板の熱による膨張・変形の発
生を抑えることができ、これにより、プローブ針４００
の位置の変動がなくなり、ＩＣウェハ500に形成された
パッドとのコンタクト位置は常に安定し、試験結果の信
頼性は常温時と同等なレベルを確保でき、かつ、 ＩＣ
チップを検査するときの温度環境が異なってもプロービ
ングの条件を変更する必要もない。
【００４２】本実施形態の遮熱プレート付きプローブカ
ードホルダに図３のＩＣウェハの高低温検査方法を適用
して、ウェハチャック６００に対面する表面を鏡面状態
に処理した遮熱プレート１００を用いてもよい。この場
合は、ウェハチャック６００からの熱輻射が遮熱プレー
ト１００で反射されるので、さらに、遮熱効果が挙が
る。
ードホルダに図３のＩＣウェハの高低温検査方法を適用
して、ウェハチャック６００に対面する表面を鏡面状態
に処理した遮熱プレート１００を用いてもよい。この場
合は、ウェハチャック６００からの熱輻射が遮熱プレー
ト１００で反射されるので、さらに、遮熱効果が挙が
る。
【００４３】図７は本発明の遮熱プレート付きプローブ
カードホルダの第２実施形態の縦断面図である。
カードホルダの第２実施形態の縦断面図である。
【００４４】第２実施形態の遮熱プレート付きプローブ
カードホルダは、図２のＩＣウェハの高低温検査方法が
適用されたプローブカードホルダであって、図７に示す
ように、図６のプローブカード３００下面（針立て面）
と遮熱プレート１００との隙間に断熱材７００が充填さ
れている。
カードホルダは、図２のＩＣウェハの高低温検査方法が
適用されたプローブカードホルダであって、図７に示す
ように、図６のプローブカード３００下面（針立て面）
と遮熱プレート１００との隙間に断熱材７００が充填さ
れている。
【００４５】この遮熱プレート付きプローブカードホル
ダは、断熱材７００が充填されていので、プローブカー
ド300に対する遮熱プレート100からの放出熱の影響を完
全に防ぐことができる。
ダは、断熱材７００が充填されていので、プローブカー
ド300に対する遮熱プレート100からの放出熱の影響を完
全に防ぐことができる。
【００４６】本実施形態の遮熱プレート付きプローブカ
ードホルダは、断熱材によりプローブカードに対する遮
熱プレートからの伝導熱の影響を完全に防ぐので、第１
実施形態の場合よりさらに、遮熱効果が挙げることがで
きる。
ードホルダは、断熱材によりプローブカードに対する遮
熱プレートからの伝導熱の影響を完全に防ぐので、第１
実施形態の場合よりさらに、遮熱効果が挙げることがで
きる。
【００４７】また、第１実施形態と同様に、図３のＩＣ
ウェハの高低温検査方法を適用して、ウェハチャック６
００に対面する表面を鏡面状態に処理した遮熱プレート
１００を用い、ウェハチャック６００からの熱輻射を遮
熱プレート１００で反射させ、より遮熱効果を高めるこ
とができる。
ウェハの高低温検査方法を適用して、ウェハチャック６
００に対面する表面を鏡面状態に処理した遮熱プレート
１００を用い、ウェハチャック６００からの熱輻射を遮
熱プレート１００で反射させ、より遮熱効果を高めるこ
とができる。
【００４８】図８は本発明の遮熱プレート付きプローブ
カードホルダの第３実施形態の縦断面図である。
カードホルダの第３実施形態の縦断面図である。
【００４９】第３実施形態の遮熱プレート付きプローブ
カードホルダは、図５のＩＣウェハの高低温検査方法が
適用されたプローブカードホルダであって、図８に示す
ように、図６のプローブカードホルダ本体２００に代わ
ってプローブカードホルダ本体２１０が用いられている
他は図６と同様の構成である。プローブカードホルダ本
体２１０のウェハチャック６００に対面する面にはフィ
ン２５０が形成されている。
カードホルダは、図５のＩＣウェハの高低温検査方法が
適用されたプローブカードホルダであって、図８に示す
ように、図６のプローブカードホルダ本体２００に代わ
ってプローブカードホルダ本体２１０が用いられている
他は図６と同様の構成である。プローブカードホルダ本
体２１０のウェハチャック６００に対面する面にはフィ
ン２５０が形成されている。
【００５０】この遮熱プレート付きプローブカードホル
ダは、プローブカードホルダ本体にフィンが形成されて
いるので、プローブカードホルダに蓄積された熱が放散
される。
ダは、プローブカードホルダ本体にフィンが形成されて
いるので、プローブカードホルダに蓄積された熱が放散
される。
【００５１】本実施形態の遮熱プレート付きプローブカ
ードホルダは、フィンによりプローブカードホルダの熱
が放散されるので、第１実施形態の場合よりさらに、効
果が挙げることができる。
ードホルダは、フィンによりプローブカードホルダの熱
が放散されるので、第１実施形態の場合よりさらに、効
果が挙げることができる。
【００５２】本実施形態は、図６のプローブカードホル
ダ本体２００に代わってフィン２５０が形成されたプロ
ーブカードホルダ本体２１０が用いられているが、図７
のプローブカードホルダ本体にフィンが形成された遮熱
プレート付きプローブカードホルダとしてもよい。
ダ本体２００に代わってフィン２５０が形成されたプロ
ーブカードホルダ本体２１０が用いられているが、図７
のプローブカードホルダ本体にフィンが形成された遮熱
プレート付きプローブカードホルダとしてもよい。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プローブ
カードホルダに遮熱プレートを備えるなどの遮熱手段に
より、第１に、熱源となるウェハチャックからの対流熱
が防がれるので、ＩＣウェハの試験温度環境が常に同等
となり、実績のあるプローブカードの性能が損なわれな
いため、 ＩＣウェハの高低温試験結果の信頼性を常温
時と同等なレベルに保つことができ、第２に、遮熱手段
を用いることで、ＩＣウェハを試験する温度環境が常に
同等となり、高温対策の必要性がなくなるため、プロー
ブカードの新規設計（対流熱移動阻止プレート反り
抑制部材）およびプロービング評価の必要性がなくなる
という効果がある。
カードホルダに遮熱プレートを備えるなどの遮熱手段に
より、第１に、熱源となるウェハチャックからの対流熱
が防がれるので、ＩＣウェハの試験温度環境が常に同等
となり、実績のあるプローブカードの性能が損なわれな
いため、 ＩＣウェハの高低温試験結果の信頼性を常温
時と同等なレベルに保つことができ、第２に、遮熱手段
を用いることで、ＩＣウェハを試験する温度環境が常に
同等となり、高温対策の必要性がなくなるため、プロー
ブカードの新規設計（対流熱移動阻止プレート反り
抑制部材）およびプロービング評価の必要性がなくなる
という効果がある。
【図１】本発明のＩＣウェハの高低温検査方法の第１実
施形態のフローチャートである。
施形態のフローチャートである。
【図２】本発明のＩＣウェハの高低温検査方法の第２実
施形態のフローチャートである。
施形態のフローチャートである。
【図３】本発明のＩＣウェハの高低温検査方法の第３実
施形態のフローチャートである。
施形態のフローチャートである。
【図４】本発明のＩＣウェハの高低温検査方法の第４実
施形態のフローチャートである。
施形態のフローチャートである。
【図５】本発明のＩＣウェハの高低温検査方法の第５実
施形態のフローチャートである。
施形態のフローチャートである。
【図６】本発明の遮熱プレート付きプローブカードホル
ダの第１実施形態の縦断面図である。
ダの第１実施形態の縦断面図である。
【図７】本発明の遮熱プレート付きプローブカードホル
ダの第２実施形態の縦断面図である。
ダの第２実施形態の縦断面図である。
【図８】本発明の遮熱プレート付きプローブカードホル
ダの第３実施形態の縦断面図である。
ダの第３実施形態の縦断面図である。
【図９】プローブカードホルダの従来例の縦断面図であ
る。
る。
１００ 遮熱プレート １１０ 開口（遮熱プレート中央部） ２００、２１０ プローブカードホルダ本体 ２５０ フィン ３００ プローブカード ３１０ プローブカード開口部 ４００ プローブ針 ５００ ＩＣウェハ ６００ ウェハチャック ７００ 断熱材
Claims (11)
- 【請求項１】 プロービング装置を用い、ウェハチャッ
クを熱源として前記ウェハチャックに保持されたＩＣウ
ェハを高温および低温状態にして検査を行なうＩＣウェ
ハの高低温検査方法において、 前記ウェハチャックより発する対流熱を、プローブカー
ドホルダに保持されたプローブカードに到る間で遮熱す
る段階を有することを特徴とするＩＣウェハの高低温検
査方法。 - 【請求項２】 前記ウェハチャックより発する対流熱を
前記プローブカードに到る間で遮熱する段階は、前記プ
ローブカードと前記ウェハチャックとの間に遮熱プレー
トを設置して行う請求項１記載のＩＣウェハの高低温検
査方法。 - 【請求項３】 前記ウェハチャックより発する輻射によ
り前記遮熱プレートに蓄積された熱を前記プローブカー
ドに到る間で断熱する段階をさらに有する請求項２記載
のＩＣウェハの高低温検査方法。 - 【請求項４】 前記遮熱プレートの前記ウェハチャック
に対面する表面を鏡面状態に処理する段階をさらに有す
る請求項２または３記載のＩＣウェハの高低温検査方
法。 - 【請求項５】 前記プローブカードホルダにフィンを形
成して熱を放散する段階をさらに有する請求項１ないし
４の一記載のＩＣウェハの高低温検査方法。 - 【請求項６】 ウェハチャックに保持されたＩＣウェハ
の高低温検査を行なうためのプロービング装置に用いら
れるプローブカードホルダにおいて、 前記ウェハチャックより発する対流熱を前記プローブカ
ードに到る間で遮熱するための遮熱プレートが設置され
たことを特徴とする遮熱プレート付きプローブカードホ
ルダ。 - 【請求項７】 前記遮熱プレートと前記プローブカード
との隙間に断熱材が充填されている請求項６記載の遮熱
プレート付きプローブカードホルダ。 - 【請求項８】 前記遮熱プレートは前記ウェハチャック
に対面する表面が鏡面状態に処理されている請求項６ま
たは７記載の遮熱プレート付きプローブカードホルダ。 - 【請求項９】 熱を放散するためのフィンが形成されて
いる請求項６ないし８の一記載の遮熱プレート付きプロ
ーブカードホルダ。 - 【請求項１０】 前記遮熱プレートが金属で形成される
請求項６ないし９の一記載の遮熱プレート付きプローブ
カードホルダ。 - 【請求項１１】 前記遮熱プレートが耐熱プラスチック
で形成される請求項６ないし９の一記載の遮熱プレート
付きプローブカードホルダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02909199A JP3327328B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | Ｉｃウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02909199A JP3327328B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | Ｉｃウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228428A true JP2000228428A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3327328B2 JP3327328B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=12266693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02909199A Expired - Fee Related JP3327328B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | Ｉｃウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327328B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020046055A (ko) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | 이 창 세 | 반도체소자의 전기적 특성 테스트장치 |
| KR100443280B1 (ko) * | 2001-12-10 | 2004-08-09 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 커넥터 |
| US7737713B2 (en) | 2005-07-09 | 2010-06-15 | Atmel Automotive Gmbh | Apparatus for hot-probing integrated semiconductor circuits on wafers |
| CN104215892A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 立锜科技股份有限公司 | 测试操作机与测试载具以及相关测试方法 |
| JP2016191563A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 株式会社東芝 | プローブカード及びそれを含む試験装置 |
| CN112379135A (zh) * | 2020-07-01 | 2021-02-19 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 探针卡载双进气道装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105699881B (zh) * | 2016-03-29 | 2019-04-16 | 珠海拓优电子有限公司 | 一种pcb光板高温测试治具 |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP02909199A patent/JP3327328B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR100443280B1 (ko) * | 2001-12-10 | 2004-08-09 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 커넥터 |
| US7737713B2 (en) | 2005-07-09 | 2010-06-15 | Atmel Automotive Gmbh | Apparatus for hot-probing integrated semiconductor circuits on wafers |
| DE102006023257B4 (de) * | 2005-07-09 | 2011-05-12 | Atmel Automotive Gmbh | Vorrichtung zum Heissproben von integrierten Halbleiterschaltkreisen auf Wafern |
| CN104215892A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 立锜科技股份有限公司 | 测试操作机与测试载具以及相关测试方法 |
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| CN112379135B (zh) * | 2020-07-01 | 2022-03-11 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 探针卡载双进气道装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3327328B2 (ja) | 2002-09-24 |
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