JPH078953B2 - 無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物 - Google Patents

無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物

Info

Publication number
JPH078953B2
JPH078953B2 JP31688687A JP31688687A JPH078953B2 JP H078953 B2 JPH078953 B2 JP H078953B2 JP 31688687 A JP31688687 A JP 31688687A JP 31688687 A JP31688687 A JP 31688687A JP H078953 B2 JPH078953 B2 JP H078953B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
mol
inorganic filler
iii
aromatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP31688687A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63264660A (ja
Inventor
正浩 涌井
充彦 和泉
健司 吉野
正文 小松
由美子 熊沢
暢 山岸
Original Assignee
川崎製鉄株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 川崎製鉄株式会社 filed Critical 川崎製鉄株式会社
Priority to JP31688687A priority Critical patent/JPH078953B2/ja
Publication of JPS63264660A publication Critical patent/JPS63264660A/ja
Publication of JPH078953B2 publication Critical patent/JPH078953B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <技術分野> 本発明は、機械的強度、耐熱性、成形性、寸法安定性、
耐表面受傷性に優れ、かつ異方性の緩和された無機フィ
ラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物に関する。
<従来技術とその問題点> 近年、引張り強度および弾性率等の機械的特性や耐熱
性、耐薬品性の優れた高分子材料が要求されている。そ
の要求を満たす高分子材料として、重合・成形が容易
で、かつ高分子が高度に配向しているために力学的特性
のすぐれた液晶ポリエステルアミドが注目されている。
液晶ポリエステルアミドは、液晶ポリエステルの接着
性、耐疲労特性、異方性等を改良する目的で、エステル
結合以外にアミド結合を導入したものである。
例えば特開昭57−137321号、同57−145123号、同57−17
2921号、同57−177019号、同57−177020号、同57−1770
21号、同58−29820号、同58−1722号、同58−89618号、
同61−5103号、同61−236819号、同61−236826号、同61
−236827号等に開示されている。
液晶ポリエステルアミドは、芳香族ポリエステル全般に
共通する下記の欠点が少ない。
芳香族ポリエステルは、溶融加工成形において樹脂の配
向方向(MD方向)と、これに直角方向(TD方向)の強度
が大きく異なる性質(異方性)をもつ。射出成形品の外
力による破壊は、最も弱い所で起こるのが一般的であ
り、液晶ポリエステルの場合、成形品のTD方向にクラッ
クが発生する。
従って、液晶ポリエステルの実用的な強度を向上させる
ためには異方性の改良、すなわちTD方向の強度を向上さ
せる必要がある。
しかしながら、液晶ポリエステルアミドは、アミド結合
の導入によって熱安定性の低下(高温下に長時間曝され
ると機械的強度が低下する)、耐候性の低下(特に紫外
線により物性添加)、溶融粘度の増加(流動性が低下す
るため成形性が悪化する)が起こり、これらはアミド成
分の含有量が多いほど顕著である。
このためアミド成分の含有量を少なくすると、異方性の
緩和効果があまりあがらない。
また、表面が受傷しやすい欠点もある。
<発明の目的> 本発明の目的は、優れた耐熱性・成形性・機械的強度・
難燃性・耐薬品性・耐溶剤性・外観、低線膨張率、低成
形収縮率を有するうえに、射出成形が容易で、異方性が
緩和され耐表面受傷性に優れ、さらに異方性が緩和され
た新規な芳香族ポリエステルアミド組成物を提供せんと
するにある。
<発明の構成> 本発明者らは、従来技術の欠点を改良すべく、鋭意検討
した結果、芳香族ポリエステルアミド樹脂に無機フィラ
ーを充填することにより、これらの樹脂の特長である機
械的強度、高耐熱性、良成形性を損なうことなく、異方
性、表面受傷性の欠点が著しく改善され、あわせて耐熱
性、剛性も向上することがわかった。
さらに驚くべきことに、これらの樹脂に無機フィラーを
混合しても成形性はほとんど変わらないことがわかっ
た。
本発明は、下記のI,II,III、IV、VおよびVIの式で表わ
される各単位から実質的になり、 V−O−Ar−O− (ただし、式中のXはH、C1〜C4のアルキル基、C1〜C4
のアルコキシ基、C6〜C10のアリール基またはハロゲン
であり、また、式中の−O−Ar−O−は少なくとも1個
の単環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキ
シ単位であり、Yは、−O−または であり、単位VIのZ1は−NH−であり、Z2は−NH−、−O
−または であり、Z1とZ2は互いにバラ位またはメタ位に位置す
る。) 単位I 40〜70モル% 単位II 1〜8モル% 単位III+単位IV 6〜36モル% 単位V 10〜40モル% 単位VI 0.1〜10モル% で、かつ単位III/(単位III+単位IV)のモル比が0.1〜
0.8である芳香族ポリエステルアミド100重量部に対し
て、 無機フィラーを、1〜400重量部含有することを特徴と
する無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物
を提供する。
以下に本発明を詳述する。
本発明の組成物に用いる芳香族ポリエステルアミドは、
実質的に下記の各単位(I)〜(VI)によって構成され
る。
(1)単位(I)のp−ヒドロキシ安息香酸は、そのベ
ンゼン核がC1〜C4−アルキル−、C1〜C4アルコキシ、C6
〜C10−アリール、またはハロゲン(好ましくは塩素、
臭素)で置換されたp−ヒドロキシ安息香酸でもよい。
好ましくは未置換のp−ヒドロキシ安息香酸これらのア
セテート、プロピオネート、ベンゾエート、メチク、エ
チル、フェニルなどのエステル形成性誘導体を代表的に
あげることができる。
単位(I)は約40〜70モル%、好ましくは約45〜65モル
%含有されるのが良い。単位(I)が40モル%未満およ
び70モル%を越える場合、生成ポリエステルの機械的強
度が低下する。
(2)単位(II)は、下記式(II−i)で示されるイソ
フタロイル部分および/または下記式(II−ii)で示さ
れるm−ヒドロキシ安息香酸部分である。
(II−i)および(II−ii)のベンゼン核は、C1〜C4
アルキル、C1〜C4−アルコキシ、C6〜C10−アリール、
または、ハロゲン(好ましくは塩素、臭素)で置換され
ていてもよい。
単位(II−i)はイソフタロイル部分であり、イソフタ
ル酸および/またはイソフタル酸きメチル、エチル、フ
ェニルのモノまたはジエステル誘導体を代表的にあげる
ことができる。単位(II−ii)はm−ヒドロキシ安息香
酸部分であり、m−ヒドロキシ安息香酸および/または
そのアセテート、プロピオネート、ベンゾエート、メチ
ル、エチル、フェニルのモノまたはジエステル誘導体を
代表的にあげることができる。
(II−i)および/または(II−ii)で示される単位
(II)は約1〜8モル%、好ましくは2〜5モル%とす
る。
単位(II)が1モル%未満であるとポリエステルの流れ
温度が高くなって成形しづらく、単位(II)が8モル%
を超えると、ポリエステルの耐熱性が低下する。
(3)単位(III)および単位(IV)は、それぞれテレ
フタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸、これら
のメチル、エチル、フェニルのモノまたはジエステル誘
導体を代表的にあげることができる。
単位(III)+単位(IV)は6〜36モル%、好ましくは1
2〜27モル%とする。単位(III)と単位(IV)のモル比
[(III)/{(III)+(IV)}]は0.1〜0.8、好まし
くは約0.3〜0.7である。モル比が0.1未満であるとポリ
エステルの流れ温度が高くなって成形しづらく、また耐
熱性が低いし、0.8超であると流れ温度が高くなって成
形しづらくなるからである。
単位(III)+単位(IV)が6モル%未満であると、ポ
リエステルの流れ温度が高くなって成形しづらく、単位
(III)+単位(IV)が36モル%を超えると芳香族ポリ
エステルが着色しやすくなり、また機械的強度が低下す
る。
(4)単位(V)は対称性ジヒドロキシ化合物であり、
HO−Ar−OHで示され、Arは少なくとも1つの芳香環から
なる2価基を意味する。単位(V)は10〜40モル%、好
ましくは17.5〜27.5モル%含有される。発明に含まれる
全芳香族ポリエステルの対称性ジヒドロキシ芳香族化合
物は、コポリエステル中で以下の各単位を形成するもの
等がある。
特に、ヒドロキノン、ビスフェノールA、4,4′−ジヒ
ドロキシビフェニル、ジヒドロキシビフェニルエーテ
ル、2,6−ジヒドロキシナフタレン等、またはこれらの
アセテート、プロピオネート、ベンゾエートなどのモノ
またはジエステル誘導体等がある。特に好ましい化合物
は、4,4′−ジヒドロキシビフェニル、2,6−ジヒドロキ
シナフタレンである。単位(V)が10モル%未満である
と、ポリエステルの流れ温度が高くなって成形しづら
く、単位((V)が40モル%を超えるとポリエステルの
耐熱性が低下し好ましくない。
(5)単位(VI)は、アニリノ基(フェニルアミノ基)
を有する単位で、 で表わされ、Z1は−NH−であり、Z2は−NH−、−O−ま
たは であり、Z1とZ2は互いにパラ位またはメタ位に位置す
る。単位(VI)は単位(I)〜単位(VI)を合わせた全
モル数に対して0.1〜10モル%存在すべきであり、01モ
ル%に満たない場合は本発明の特長であるアミド基導入
による異方性の緩和が十分ではなく、また、10モル%を
越えると溶融温度および溶融粘度が高くなるため成形性
が悪化するうえ、耐熱性・機械的強度が低下する。単位
(VI)の好ましい存在量は1〜8モル%である。
重合方法は特に制限はなく、芳香族ポリエステルアミド
中に単位(I)〜(VI)が本発明の組成比で存在するよ
うな重合法であればいかなるものでもよい。
本発明に用いる芳香族ポリエステルアミドは、芳香族ポ
リエステルの特性を損なうことなく、異方性を緩和し、
溶融加工成形時に配向方向に直角な方向(TD方向)に高
い強度を有する。
本発明で用いる無機フィラーは、タルク、炭酸カルシウ
ム(重質、軽質、膠質等)、マイカ、ガラス繊維、硫酸
バリウム、ケイ酸カルシウム、クレー、炭酸マグネシウ
ム、ウォラストナイト、アルミナ、シリカ、炭酸鉄、硫
酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラス粉末、ホワイトカ
ーボン、中空ガラス球、けい砂、けい石、カーボンブラ
ック、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化
亜鉛、白艶華、塩基性炭酸マグネシウム、アスベスト、
ゼオライト、モリブデン、酸化チタン、けいそう土、セ
リサイト、シラス、黒鉛、水酸化カルシウム、亜硫酸カ
ルシウム、石膏繊維、炭素繊維、石英粉、ベントナイ
ト、金属ホイスカー、硫酸ソーダ等の1種または2種以
上を適宜選択して用いる。
なかでも、タルクやマイカの如き板状フィラー、ガラス
繊維や石膏繊維の如き繊維状フィラー、ウォラスナイト
や石英粉やガラス粉の如き針状フィラー、平均粒径1.0
μm以下の沈降性炭酸カルシウムの如き、コロイド状フ
ィラーが、本発明組成物の品質バランス向上の効果の点
で望ましい。
本発明で使用する、無機フィラーは、表面処理をしても
良い。表面処理剤としては、シラン系カップリング剤、
チタネート系カップリング剤、ボラン系カップリング
剤;高級脂肪酸;界面活性剤等の湿潤剤などがあげられ
る。これらの表面処理剤は樹脂と無機フィラーを混練す
る前に、無機フィラー表面に吸着させるかまたは混練す
る際に樹脂、無機フィラーと共に混練装置内に供給して
も良い。
本発明の芳香族ポリエステルアミド組成物は、上記芳香
族ポリエステルアミド樹脂100重量部に対し、無機フヘ
ラー1〜400重量部、好ましくは10〜50重量部含有する
組成物である。
無機フィラーが400重量部超では、射出成形が著しく困
難となるうえ、成形時のフローマーク発生、成形品外観
不良、機械的強度不足が起こりやすい。
本発明の組成物は、上記必須成分以外に本発明の目的を
損なわない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。これ
らは、芳香族ポリエステル、他の芳香族ポリエステルア
ミドであってもよい。
また、本発明の組成物に、他の樹脂、酸化防止剤;着色
防止剤;安定剤;紫外線吸収剤; 可塑剤;二硫化モリブデン、シリコンオイル、フッ素樹
脂、グラファイトのような潤滑剤; テトラブロムビスフェノールA、三酸化アンチモンなど
の難燃剤を配合してもよい。
本発明の組成物は、一軸押出機、二軸押出機、バンバリ
ーミキサー、ロール、ブラベンダー、チーダー等の通常
の混練機を用いて、樹脂と無機フィラーとを混練して製
造することができる。
また、反応容器中で溶融中の樹脂成分に、無機フィラー
を添加混和する方法,、成形機中で樹脂成分と無機フィ
ラーを溶融混合しながら成形する方法等により、得るこ
とも可能である。本発明の組成物は、高耐熱性、高弾性
率、耐表面擦傷性、異方性緩和効果に優れているうえ
に、耐アーク性、耐ハンダ性および低い成形収縮率など
の特徴を有し、電気・機械部品用の精密射出成形品、オ
ーブン用食器、電子材料などに用いられる。
<実施例> 以下に実施例によりさらに具体的に説明する。
はじめに、試験法を説明する。
(1)試験材の作成 φ20m/m単軸押出機(サーモ・プラスティックス工業
(株)製により、樹脂と無機物を所定の割合で溶融混練
し、ペレット化する。得られたペレットを射出成形機
(山城精機製作所製SAV−60−52型)にて、金型温度120
℃、射出圧力250Kg/cm2、シリンダー温度は金型内に樹
脂が完全に充填される温度にして、120×120×2mmの平
板の試験板を成形した。
(2)射出成形温度 上記の射出成形時のシリンダー温度を射出成形温度と
し、これが低いほど成形性が良いと評価した。
この平板を樹脂の流れ方向(MD方向)および流れ方向と
直角方向(TD方向)に14mm巾で切り出し、曲げ試験片を
得た。
(3)曲げ試験 ASTM−D790に準拠。
(4)異方性試験 試験片のMD方向曲げ強度と、TD方向曲げ強度の比より、 機械的強度の異方性の大小を判断した。(MD/TDが大き
い程、異方性が大である。) (5)熱変形温度 ASTM D648に準拠して、18.6Kg/cm2で測定した。
(6)耐表面受傷性 耐表面受傷性は、実用性を鑑みて下記の如き方法により
判断を行った。すなわちJIS−K5401に示される鉛筆引掻
試験装置を改造して鉛筆セット部に百円硬貨をセット
し、これに1000gの荷重を加えながら120×120×2mmの試
験板上を樹脂流動方向に5往復させ、その跡を目視で以
下のように判定した。
目視結果 判定 キズ跡が認められない……○ キズ跡が認められる ……× 本発明の芳香族ポリエステルアミド組成物について、実
施例および比較例について説明する。
(実施例1) トルクメーター・回転計付撹拌装置、アルゴン導入管、
温度計の備えられた重合容器にp−アセトキシ安息香酸
1642g(9.12モル)、イソフタル酸80g(0.48モル)、テ
レフタル酸186g(1.12モル)、2,6−ナフタレンジカル
ボン酸346g(1.6モル)4,4′−ジアセトキシビフェニル
864g(3.2モル)、p−アセトアミド安息香酸86g(0.48
モル)を仕込んだ。
十分にアルゴンで置換した後、約30分をかけて内温を26
0℃まで昇温した。昇温途中で原料が溶融したら撹拌を
始めた。
酢酸は230℃付近から留出し始めた。260℃で1時間、28
0℃で1時間、300℃で1時間重合を行った後、徐々に圧
力を減じ、最終的に320℃、0.5mmHgの条件で重合を進
め、撹拌機が所定のトルクに達した点で重合を完了し
た。
得られたブロック状のポリエステルアミドは粉砕後、平
均繊維径11μm、繊維長3mmのガラス繊維を樹脂/ガラ
ス繊維=7/3(重量比)でφ20mm押出機により、溶融混
練し、射出成形・物性評価を行った。
結果を表1に示す。
(実施例2) 樹脂/ガラス繊維=9/1(重量比)にする以外は実施例
1と同様の方法で樹脂の合成、ガラス繊維の混練、射出
成形、物性評価を行った。
結果を表1に示す。
(実施例3) 樹脂/ガラス繊維=5/5(重量比)にする以外は実施例
1と同様の方法で樹脂の合成、ガラス繊維の混練、射出
成形、物性評価を行った。
結果を表1に示す。
(実施例4) p−アセトキシ安息香酸1728g(9.6モル)、m−アセト
キシ安息香酸86.4g(0.48モル)、テレフタル酸246g
(1.48モル)、2,6−ナフタレンジカルボン酸320g(1.4
8モル)、4,4′−ジアセトキシビフェニル583g(2.16モ
ル)、4−アセトキシアセトアニリド154g(0.8モル)
を仕込む以外は実施例1と同様の方法で樹脂の合成を行
った。
得られたポリエステルアミドは粉砕後樹脂/フォラスト
ナイト=6/4(重量比)でφ20mm押出機により溶融混練
し、射出成形・物性評価を行った。
結果を表1に示す (実施例5、6) 実施例4で使用した芳香族ポリエステルアミドに対し、
ウォラストナイトを、それぞれ、樹脂/ウォラストナイ
ト=8/2、樹脂/ウォラストナイト=3/7(重量比)でφ
20mm押出機により溶融混練し、射出成形・物性評価を行
った。
結果を表1に示す。
(比較例1) 実施例1で使用した芳香族ポリエステルアミドにガラス
繊維を入れずに評価した。
結果を表1に示す。
(比較例2) 実施例4で使用した芳香族ポリエステルアミドにウォラ
ストナイトを入れずに評価した。
結果を表1に示す。
<発明の効果> 本発明の芳香族ポリエステルアミド組成物は、比較的低
い射出成形温度で成形できるにもかかわらず高耐熱性
(熱変形温度が高い)であり、また機械的強度も優れて
いることが特長であるが、無機フィラーの充填された本
発明の組成物でも、これらの特長が損なわれることなく
発揮されており、さらに、異方性、表面受傷性が改良さ
れている。
また、本発明の芳香族ポリエステルアミド組成物は、上
述のポリエステル組成物の特長を有しているうえに、さ
らに異方性が改良されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 正文 千葉県千葉市川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内 (72)発明者 熊沢 由美子 千葉県千葉市川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内 (72)発明者 山岸 暢 千葉県千葉市川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記のI、II、III、IV、VおよびVIの式
    で表わされる各単位から実質的になり、 V−O−Ar−O− (ただし、式中のXはH、C1〜C4のアルキル基、C1〜C4
    のアルコキシ基、C6〜C10のアリール基またはハロゲン
    であり、また、式中の−O−Ar−O−は少なくとも1個
    の単環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキ
    シ単位であり、Yは、−O−または であり、単位VIのZ1は−NH−であり、Z2は−NH−、−O
    −または であり、Z1とZ2は互いにパラ位またはメタ位に位置す
    る。) 単位I 40〜70モル% 単位II 1〜8モル% 単位III+単位IV 6〜36モル% 単位V 10〜40モル% 単位VI 0.1〜10モル% で、かつ単位III/(単位III+単位IV)のモル比が0.1〜
    0.8である芳香族ポリエステルアミド100重量部に対し
    て、 無機フィラーを、1〜400重量部含有することを特徴と
    する無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成
    物。
JP31688687A 1986-12-19 1987-12-15 無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物 Expired - Fee Related JPH078953B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31688687A JPH078953B2 (ja) 1986-12-19 1987-12-15 無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30322886 1986-12-19
JP61-305874 1986-12-22
JP30587486 1986-12-22
JP61-303228 1986-12-22
JP31688687A JPH078953B2 (ja) 1986-12-19 1987-12-15 無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17290794A Division JP2578582B2 (ja) 1994-07-25 1994-07-25 無機フィラー含有芳香族ポリエステル組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63264660A JPS63264660A (ja) 1988-11-01
JPH078953B2 true JPH078953B2 (ja) 1995-02-01

Family

ID=27338593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31688687A Expired - Fee Related JPH078953B2 (ja) 1986-12-19 1987-12-15 無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH078953B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2823873B2 (ja) * 1988-12-27 1998-11-11 ポリプラスチックス株式会社 流動性改良液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP6052848B2 (ja) * 2011-12-20 2016-12-27 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63264660A (ja) 1988-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI244492B (en) Liquid crystalline polymer composition
JP2517568B2 (ja) 分子鎖末端が封止された液晶性コポリエステル
EP0271929B1 (en) Aromatic polyesters, polyesteramides, and compositions thereof
JP4907025B2 (ja) 小粒径充填剤を含有する液晶ポリマー組成物
JP2505411B2 (ja) 溶融時に異方性を示す樹脂組成物
JP5308800B2 (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物
WO2001053416A1 (fr) Objet moule a base de polymere cristallin liquide
WO2000037566A1 (fr) Composition polymere de cristaux liquides pour connecteur, et connecteur
WO1997024404A1 (fr) Compositions et moulages de polymere a cristaux liquides
JPS63146959A (ja) 液晶性ポリエステル樹脂組成物
JP2003268252A (ja) 液晶性ポリマー組成物
WO2001068770A1 (fr) Composition de polymere liquide cristallin et procede de moulage
TW201922918A (zh) 液晶聚酯樹脂組成物
JP4302508B2 (ja) 導電性樹脂組成物
JP6776099B2 (ja) 液晶ポリマー組成物
JP2559380B2 (ja) 液晶性ポリマ−
US6177500B1 (en) Aromatic polyester composition
CA2008864A1 (en) Liquid-crystal polyester resin composition
WO1998023430A1 (fr) Objet moule par injection
JP4368079B2 (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物
JPH078953B2 (ja) 無機フィラー含有芳香族ポリエステルアミド組成物
JPH0481451A (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物
JPH0684472B2 (ja) 無機フィラー含有共重合ポリエステルアミド組成物
JP2578582B2 (ja) 無機フィラー含有芳香族ポリエステル組成物
WO2020070904A1 (ja) 液晶ポリエステル樹脂

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees