JPH0785630B2

JPH0785630B2 - 小型モ−タ用両面厚膜フアインコイル

Info

Publication number: JPH0785630B2
Application number: JP60199393A
Authority: JP
Inventors: 亮平小山; 喜行真弓; 進宮部
Original assignee: 旭化成工業株式会社
Priority date: 1985-09-11
Filing date: 1985-09-11
Publication date: 1995-09-13
Anticipated expiration: 2010-09-13
Also published as: JPS6260441A

Description

【発明の詳細な説明】＜産業上の利用分野＞本発明は、小型モータ用両面厚膜ファインコイルに関す
るものである。

＜従来の技術とその問題点＞従来、モータのコイルはエナメル線、ホルマール線等を
巻いて作られていたが、近年、感光性樹脂と主にエッチ
ングを使ったプリントコイルなるものが用いられ始め
た。

こういったプリントコイルは平面状で薄くできるもの
の、エッチングをする時のエッチングファクタ（厚み方
向だけでなく面に平行な方向にもエッチングが行われ、
厚い銅箔をエッチングすればするほどギャップが広くな
る）のため導体厚が厚く、かつ線密度の高いパターンを
作ろうとするとギャップが広くなり、断面のなかに占め
る銅の割合が低くなる。そのため、得られるモータはコ
イルの抵抗が高くなるか、コイルの有効長が短くなり、
低トルク、低効率になる。そこで、特開昭57−91590号
に示す様なメッキを用いた方法により、線密度の高く抵
抗の低い導体パターンが得られる様になった。

しかしながら、こういったモータに用いるためには必ず
スルーホールが必要となり、しかもこれらのスルーホー
ルは一般のプリント基板のスルーホールとは異なり、そ
のスルーホール部分の導体が薄いとスルーホール抵抗が
高くなり、コイル抵抗があがってしまうことと、モータ
が発生するトルクの反作用を受けるためその信頼性が特
に問題であった。

＜問題点を解決するための手段作用＞本発明は、高密度でしかも膜厚の厚いプリントコイルに
おいて高信頼性のスルーホールを設けたことにより高出
力、高信頼性の小型モータ用プリントコイルを提供する
ものである。

すなわち、本発明は、絶縁層の両面に複数個のほぼ同形
の渦巻状コイル導体を有し、かつその両面の対向する渦
巻状コイル導体どうしが前記絶縁層を貫通するスルーホ
ールにより導通されている小型モータ用両面厚膜ファイ
ンコイルであって、前記渦巻状コイル導体は、コイル導
体厚みが60〜400μｍであり、コイル導体幅が10〜300μ
ｍであり、ギャップが150μｍ以下の構造を有してお
り、前記スルーホールの内壁部において、前記絶縁層が
スルーホール中央に向かって凸状に張り出し、前記凸状
の絶縁層を、凹状の導電体が密着して覆っており、さら
に、前記凹状の導電体が20μｍ以上の厚みを有する平坦
なメッキ銅層からなることを特徴とする。

そして本願発明は、スルーホール内壁部の絶縁層がスル
ーホール中央に向かって凸状に張り出し、凹状の導電体
が密着して覆っているため、トルクの反作用に対するス
ルーホール部分の機械的信頼性が高い小型モータ用両面
厚膜ファインコイルを提供するものである。

コイル導体の厚みは60μｍより薄いと著しく抵抗が高く
なり、また400μｍ以上の厚みにしようとすれば、厚み
に応じてどうしてもコイル導体幅を太くせざるを得ず、
となりの導体と接触してしまう。また、コイル導体の幅
は10μｍ以下だとやはり抵抗が高くなり、また300μｍ
以上になるとこういった小型モータにおいてはコイルの
巻数が少なくなりすぎてモータの発生するトルクが弱く
なる。また、ギャップが150μｍ以上になるとやはりコ
イルの巻数が少なくなる。

また、スルーホール内壁部は、絶縁層がスルーホール中
央部で凸状に張り出し、その凸状絶縁層を、凹状の、実
質的に厚みが均一な導電体が密着して覆われる。導電体
の厚みが均一でなく、部分的に薄い所があるとたとえ膜
厚として20〜30μｍあっても応力が集中して発生するト
ルクの反作用により断線しやすい。従って、導体厚みが
著しく異なっていると、薄くても厚くても応力集中し断
細し断線しやすくなる。さらに薄いところがあるとスル
ーホール部の抵抗も高くなる。

また、絶縁層と導電体が密着していないとスルーホール
の受ける応力がスルーホールの導電体のみに働き、やは
り断線しやすくなる。絶縁層に導電体が密着していると
スルーホールに加わる応力が導電体と絶縁層の両方に分
散される効果がある。特にスルーホールランド部の絶縁
層がスルーホールランド中央に凸状に張り出し、これを
凹状の導電体で密着して覆うと、スルーホールランドを
絶縁層が充分に保持することができ、その結果スルーホ
ールにかかる応力を著しく軽減する効果がある。

また、コイル導体を部分的に太くすることで、コイル抵
抗を低下させることが可能で効率が向上する。例えば偏
平型ブラシレスモータにおいては、プリントコイルの半
径方向の導体は線密度を高くし、円周方向の導体は太く
して抵抗を下げることにより、高トルクで高効率なモー
タが得られる。

本発明の小型モータ用両面厚膜プリントコイルは、例え
ば第１図に示すように以下の様にして製造される。

初めに、金属薄板３を用意するが、その薄板は導電体で
あり、かつエッチングが可能なものであれば良いが、好
ましくは電解メッキ導電体と異なるエッチング特性を持
つものが良い。この場合は金属薄板３をエッチング除去
する際に電解メッキ導電体はエッチングされず、高精度
の金属薄板エッチングが可能となる。これに適したもの
としては、アルミニウム、スズ、亜鉛などがある。ま
た、膜厚としては、１〜500μｍ、特に５〜200μｍ、更
には10〜100μｍが好ましい範囲である。１μｍ以下の
膜厚では、取り扱い難く、かつメッキ膜厚に分布が生じ
易い。また500μｍ以上の膜厚では、エッチング除去に
時間がかかり生産性が低下する。

次に、パターン部以外の部分にレジスト２を形成する。
スクリーン印刷またはグラビア印刷などで形成しても良
いが、ファインパターンが得やすいフォトレジストを用
いて形成するのが好ましい。形成法としては、塗布、露
光、現像プロセスを経てレジストを形成することができ
る。

フォトレジストとしては、イーストマンコダック社のKP
R、KOR、KPL、KTFR、KMER、東京応化社のTPR、OMR81、
富士薬品工業のFSRなどのネガ型、およびイーストマン
コダック社のKADR、シプレー社のAZ−1350などのポジ型
などがあるが、耐メッキ性に優れたものが好ましく、特
にネガ型が好ましく使用される。また、ドライフィルム
レジストも使用可能である。

レジスト２の膜厚は厚い方がメッキの太り防止として役
立つが、余り厚過ぎるとファインパターンが得られなく
なってしまい、0.1〜50μｍ、特に１〜10μｍが好まし
い。0.1μｍ以下ではピンホールが生じ易い。

つづいて、導体パターン１形成のために上記レジストの
上から電気メッキを施す。電解メッキの種類としては、
導電性および経済性の点から銅が好ましい。銅の電解メ
ッキとしては、シアン化銅メッキ、ピロリン酸銅メッ
キ、硫酸銅メッキ、ホウフツ化銅メッキなどがあるが、
特にピロリン酸銅メッキが好ましい。

ファインパターンを電解メッキする場合、重要な因子と
しては陰極の電流密度があり、陰極電流密度が小さい場
合は、膜厚方向以上に幅方向への太りが生じ、陰極電流
密度としては3A/dm²以上、特に5A/dm²以上、更には8A/d
m²以上が好ましく、陰極電流密度を大きくすると幅方向
への太りが抑制される。陰極電流密度は高い程好まし
く、パルスメッキなども好ましく用いられる。陰極電流
密度の上限は、やけにより決定され、50A/dm²が好まし
い。

金属薄板３上にレジスト２でマスクして電解メッキ１を
行ったものを、絶縁性基板に金属薄板を上にして貼り付
けるか、または特に基板を使用せず、電解メッキ層上に
接着剤を塗布、硬化後さらに接着剤を塗布し、直接貼り
合わせる。

接着剤としては、ポリエステル−イソシアネート系、フ
ェノール樹脂−ブチラール系、フェノール樹脂−ニトリ
ルゴム系、エポキシ−ナイロン系、エポキシ−ニトリル
ゴム系などがあり、耐熱性、耐湿性、接着性の優れたも
のが好ましく、特にエポキシ−ニトリルゴム系およびフ
ェノール樹脂−ニトリルゴム系接着剤が好ましい。接着
剤の膜厚は高密度化、接着性の点から１〜200μｍ、特
に２〜100μｍが好ましい範囲である。

次にスルーホール６を形成するために、まずスルーホー
ル用の穴あけを行う。

次いで無電解メッキのための活性化液による前処理を行
い、その後、無電解メッキ→金属薄板除去→電解メッキ
するか、或いは金属薄板除去→無電解メッキ→電解メッ
キによりスルーホール導通を行う。このように（ｉ）ス
ルーホール用穴あけを行う工程、（ii）無電解メッキの
ための活性化液による前処理を行う工程、（iii）無電
解メッキを行う工程、（iv）電解メッキによりスルーホ
ール導通を行う工程、を含むものであれば、これらの各
工程間に別の工程が入っていたり、或いはこれら全工程
の前後に別の工程が入っていても何ら差し支えない。

スルーホールの穴あけは、バリやカス等が発生せず、穴
の周囲の導体層が絶縁層から剥離しなければいかなる方
法によっても良く、例えばドリルやパンチ等を使えば良
い。

金属薄板の除去は、直接はがす方法も考えられるが、微
細なパターンの場合には酸やアルカリ等を用いてエッチ
ングするのが好ましい。この場合エッチング液は実質的
に金属薄板だけを溶かすものが好ましい。

無電解メッキのための活性化処理では、通常の無電解メ
ッキ用活性化剤が用いられるが、金属薄板がアルミニウ
ム、亜鉛、スズの場合は、通常の活性化剤は使用でき
ず、浴中に金属薄板が溶出して浴を著しく劣化させた
り、金属薄板が全て溶出して回路部の導電体以外の部分
が活性化処理されたりしないように、浴を中性領域のpH
＝４〜40、特にpH＝５〜9.5に管理できるものが使用さ
れる。

これに使用できるものとしては、パラジウムの有機錯体
があり、例えば活性化液としては、シエーリング社のア
クチベーター・ネオガント834、還元液としては、シエ
ーリング社のリデューサー・ネオガントWAをそれぞれ硫
酸、ほう酸でpH調節して使用することができる。また、
活性化処理の前処理には、金属薄板上あるいはスルーホ
ール内壁部の汚れをとるための表面活性化剤による脱脂
工程及び無電解メッキにより析出する金属の密着性向上
のために粗面状にするための過硫酸アンモニウム水溶液
からなるソフトエッチング工程を設けた方が良い。

無電解メッキ７の種類としては、導電性と経済性の点か
ら銅が好ましいが、ニッケル、銀、金等導電体ならば何
でも良い。金属薄板がアルミニウム、亜鉛、スズの場
合、金属薄板除去→無電解メッキのプロセスをとれば通
常の無電解メッキ液が使用できるが、無電解メッキ→金
属薄板除去のプロセスの場合は中性領域、pH＝４〜10の
無電解メッキ液を使用する必要がある。これらの例とし
てはニッケルの場合、日本カニゼン社製シューマーＳ−
680などがある。

２度目に行う電解メッキ８において、スルーホールの内
壁部の導電部を厚く、しかも均一な厚みになる様にメッ
キを行う。電解メッキの方法については、先に述べた初
めの電解メッキと同じである。

以上の様にして得られたものを表面の酸化防止と絶縁性
を保つために樹脂を塗布しても良く、この場合樹脂とし
ては、エポキシ系、ワニス等が用いられる。

また、コイルの一部の導体幅を広くすることにより、コ
イル抵抗をさげたり、コイル抵抗をあげずにコイルパタ
ーンのモータトルクへの寄与の大きい部分を一定領域に
集中させることができる。特に偏平型ブラシレスモータ
においては、各極のコイルの半径に平行な方向の線を狭
い幅に集中させるほどトルクは大きくなるが、線が細く
なりコイル抵抗が高くなる。そこで半径に平行な方向の
線は狭い幅に集中させておき、円周方向の線をスペース
の許す限り幅広くすることで抵抗を低くおさえる。その
結果モータ用コイルとしてトルクが大きく効率の高いモ
ータが製造可能となる。

（実施例１）膜厚60μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cS
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレベー
クして、コイルパターンマスク（線のピッチは340μ
ｍ）通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およ
びリンス液を用いて現像し、ポストベークして、340μ
ｍのピッチに対し、18μｍ幅を残してレジストを形成し
た。

次いでハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.5A/d
m²で平均膜厚２μｍ銅メッキした後、電流密度を6A/dm²
に増加させて、135分メッキを行い、計180μｍ厚の銅を
回路部に形成した。その後、デュポン社製ポリイミドフ
ィルム「カプトン」（膜厚25μｍ）の両面にポスチック
社製フェノール樹脂−ニトリルゴム系接着剤「XA564−
４」を乾燥後の膜厚が５μｍになるように塗布した絶縁
性基板の両側から、上記電解メッキを行ったものをアル
ミニウム薄板を外側にして150℃で30分間熱圧着して貼
り付け、次にスルーホール形成部にドリルで0.70mmφの
穴をあけた。その後すでにpH調整済みのシエーリング社
製の活性化液アクチベーター・ネオガント834、完全液
リデューサー・ネオガントWAを使って活性化処理し、そ
れからアルミニウム薄板を36重量％の塩酸を水で2:3に
稀釈した液でエッチング除去した。そのあと無電解銅メ
ッキ（室町化学製MK−430）を行い、次いでハーショウ
村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度6A/d
m²で膜厚180μｍ銅メッキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均360μｍ、導
体幅は平均295μｍ、ギャップは平均45μｍであった。
また、スルーホールを切断し、断面写真を撮影したとこ
ろ、スルーホール内壁は導体が245μｍ厚みでしかも平
坦であり、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。
スルーホールを８個持つプリントコイルを250枚直列に
し、1mAの定電流を流しながら120℃60分処理後−60℃60
分処理を１サイクルとして300サイクル処理を行った
が、その途中連続的に抵抗を測定したところ、銅の温度
係数（およそ0.4％/deg）による抵抗値変化分以上の変
化はしなかった。

（実施例２）膜厚60μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cS
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレベー
クして、コイルパターンマスク（線ピッチ230μｍ）を
通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリ
ンス液を用いて現像し、ポストベークして230μｍのピ
ッチに対し、24μｍ幅を残してレジストを形成した。

次いでハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.5A/d
m²で平均膜厚２μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm²
に増加させて36分メッキを行い、計40μｍ厚の銅を回路
部に形成した。その後、デュポン社製ポリイミドフィル
ム「カプトン」（膜厚25μｍ）の両面にポスチック社製
フェノール樹脂−ニトリルゴム系接着剤「XA564−４」
を乾燥後の膜厚が５μｍになるように塗布した絶縁性基
板の両側から、上記電解メッキを行ったものをアルミニ
ウム薄板を外側にして150℃で30分間熱圧着して貼り付
け、次にスルーホール形成部にドリルで0.70mmφの穴を
あけた。その後すでにpH調整済みのシエーリング社製の
活性化液アクチベーター・ネオガント834、還元液リデ
ューサー・ネオガントWAを使って活性化処理し、それか
らアルミニウム薄板を36重量％の塩酸を水で2:3に稀釈
した液でエッチング除去した。そのあと無電解銅メッキ
（室町化学製MK−430）を行い、次いでハーショウ村田
社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度5A/dm²で
膜厚40μｍ銅メッキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均80μｍ、導体
幅は平均36μｍ、ギャップは平均144μｍであった。ま
たスルーホールを切断し、断面写真を撮影したところ、
スルーホール内壁は導体が59μｍ厚みでしかも平坦であ
り、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。スルー
ホールを８個持つプリントコイルを250枚直列にし、1mA
の定電流を流しながら120℃60分処理後−60℃60分処理
を１サイクルとして300サイクル処理を行ったが、その
途中連続的に抵抗を測定したところ、銅の温度係数（お
よそ0.4％/deg）による抵抗値変化分以上の変化はしな
かった。

（実施例３）膜厚60μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cS
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレベー
クして、コイルパターンマスク（線ピッチ120μｍ）を
通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリ
ンス液を用いて現像し、ポストベークして、170μｍの
ピッチに対し、20μｍ幅を残してレジストを形成した。

次いでハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/dm²で平均
膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm²に増加
させて36分メッキを行い、計40μｍ厚の銅を回路部に形
成した。その後絶縁ワニス（日立化成製WI−640）で、
導電パターン面をオーバーコートし、セメダイン社製SG
−EPO、EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、スズ薄
板を外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホール形
成部にドリルで0.70mmφの穴をあけた。その後すでにpH
調整済みのシエーリング社製の活性化液アクチベーター
・ネオガント834、完全液リデューサー・ネオガントWA
を使って活性化処理し、それからスズ薄板を５重量％の
水酸化ナトリウム水溶液でエッチング除去した。そのあ
と無電解銅メッキ（室町化学製MK−430）を行い、次い
でハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、
電流密度5A/dm²で膜厚40μｍ銅メッキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均80μｍ、導体
幅は平均82μｍ、ギャップは平均38μｍであった。また
スルーホールを切断し、断面写真を撮影したところ、ス
ルーホール内壁は導体が58μｍ厚みでしかも平坦であ
り、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。スルー
ホールを８個持つプリントコイルを250枚直列にし、1mA
の定電流を流しながら120℃60分処理後−60℃60分処理
を１サイクルとして300サイクル処理を行ったが、その
途中連続的に抵抗を測定したところ、銅の温度係数（お
よそ0.4％/deg）による抵抗値変化分以上の変化はしな
かった。

（実施例４）膜厚60μｍ、アルミニウム薄板上にイーストマンコダッ
ク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cS
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレベー
クして、パターンマスク（線ピッチ320μｍ）を通して
高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液
を用いて現像し、ポストベークして、320μｍのピッチ
に対し、218μｍ幅を残してレジストを形成した。

次いでハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/dm²で平均
膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm²に増加
させて36分メッキし、計40μｍ厚の銅を回路部に形成し
た。その後絶縁ワニス（日立化成製WI−640）で導電パ
ターン面をオーバーコートし、セメダイン社製SG−EP
O、EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、スズ薄板を
外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホール形成部
にドリルで0.70mmφの穴をあけた。その後すでにpH調整
済みのシエーリング社製の活性化液アクチベーター・ネ
オガント834、完全液リデューサー・ネオガントWAを使
って活性化処理し、それからスズ薄板を５重量％の水酸
化ナトリウム水溶液でエッチング除去した。そのあと無
電解銅メッキ（室町化学製MK−430）を行い、次いでハ
ーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流
密度5A/dm²で膜厚40μｍ銅メッキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均80μｍ、導体
幅は平均280μｍ、ギャップは平均40μｍであった。ま
たスルーホールを切断し、断面写真を撮影したところ、
スルーホール内壁は導体が60μｍ厚みでしかも平坦であ
り、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。スルー
ホールを８個持つプリントコイルを250枚直列にし、1mA
の定電流を流しながら120℃60分処理後−60℃60分処理
を１サイクルとして300サイクロ処理を行ったが、その
途中連続的に抵抗を測定したところ、銅の温度係数（お
よそ0.4％/deg）による抵抗値変化分以上の変化はしな
かった。

（実施例５）膜厚60μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cS
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレベー
クして、パターンマスク（線ピッチ190μｍ）を通して
高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液
を用いて現像し、ポストベークして、190μｍのピッチ
に対し、29μｍ幅を残してレジストを形成した。

次いでハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/dm²で平均
膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm²に増加
させて71分メッキを行い、計80μｍ厚の銅を回路部に形
成した。その後絶縁ワニス（日立化成製WI−640）で導
電パターン面をオーバーコートし、セメダイン社製SG−
EPO、EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、スズ薄板
を外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホール形成
部にドリルで0.70mmφの穴をあけた。その後すでにpH調
整済みのシエーリング社製の活性化液アクチベーター・
ネオガント834、還元液リデューサー・ネオガントWAを
使って活性化処理し、それからスズ薄膜を５重量％の水
酸化ナトリウム水溶液でエッチング除去した。そのあと
無電解銅メッキ（室町化学製MK−430）を行い、次いで
ハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電
流密度5A/dm²で膜厚80μｍ銅メッキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均160μｍ、導
体幅は平均152μｍ、ギャップは平均38μｍであった。
またスルーホールを切断し、断面写真を撮影したところ
スルーホール内壁は導体が105μｍ厚みでしかも平坦で
あり、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っていた。スル
ーホールを８個持つプリントコイルを250枚直列にし、1
mAの定電流を流しながら120℃60分処理後−60℃60分処
理を１サイクルとして300サイクル処理を行ったが、そ
の途中連続的に抵抗を測定したところ、銅の温度係数
（およそ0.4％/deg）による抵抗値変化分以上の変化は
しなかった。

（実施例６）膜厚60μｍ、アルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cS
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレベー
クして、パターンマスクを通して高圧水銀ランプで露光
し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、ポス
トベークして、実施例５のコイルと比べて外径が0.86mm
大きく、また内径が1.29mm小さい、モータトルクに有効
な半径方向成分の長居コイルで、かつ、線ピッチを半径
方向190μｍ、外周側を238μｍピッチ、内周側を261μ
ｍピッチにしたレジストパターンを形成した。

次いでハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、スズ薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/dm²で平均
膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm²に増加
させて71分メッキを行い、計80μｍ厚の銅を回路部に形
成した。その後絶縁ワニス（日立化成製WI−640）で導
電パターン面をオーバーコートし、セメダイン社製SG−
EPO、EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、スズ薄板
を外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホール形成
部にドリルで0.70mmφの穴をあけた。その後すでにpH調
整済みのシエーリング社製の活性化液アクチベーター・
ネオガント834、完全液リデューサー・ネオガントWAを
使って活性化処理し、それからスズ薄膜を５重量％の水
酸化ナトリウム水溶液でエッチング除去した。そのあと
無電解銅メッキ（室町化学製MK−430）を行い、次いで
ハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電
流密度5A/dm²で膜厚80μｍ銅メッキを行った。

完成したプリントコイルの導体厚みは平均160μｍ、導
体幅は外周部で平均198μｍ、ギャップが平均40μｍ、
内周部で兵器224μｍ、ギャップが37μｍ、半径方向で
平均153μｍ、ギャップが37μｍ出会った。また、実施
例５のプリントコイルと比較してコイル線長が９％、ト
ルクが８％向上したが、コイル抵抗値の上昇は１％に留
まっていた。またスルーホールを切断し、断面写真を撮
影したところスルーホール内壁は導体が105μｍ厚みで
しかも平坦であり、凸状の絶縁層を凹状に密着して覆っ
ていた。スルーホールを８個持つプリントコイルを250
枚直列にし、1mAの定電流を流しながら120℃60分処理後
−60℃60分処理を１サイクルとして300サイクル処理を
行ったが、その途中連続的に抵抗を測定したところ、銅
の温度係数（およそ0.4％/deg）による抵抗値変化分以
上の変化はしなかった。

（発明の効果）本発明の小型モータ用両面膜厚ファインプリントコイル
は、コイル部がエッチングによるものに比べて線密度が
高く、スルーホールメッキ時にも厚さ方向に導体断面積
を増大させた導体断面積の大きいものであり、また、ス
ルーホール導体はその表面積を電解メッキで形成された
導体断面積の大きい銅層で形成されているので、特筆す
べき次の効果を有する。

（１）コイル部及びスルーホール部の抵抗を共に小さ
く設計することができるので、全体的に抵抗が低く、ト
ルクが大きい小型両面膜厚ファインプリントコイルの製
作ができる。

（２）スルーホール部では絶縁層を厚く均一に囲み、
しかも、コイル導体と連続したメッキ銅層で形成されて
いるので、機械的強度及び反トルクによる応力にも強
く、信頼性の高いスルーホール構造である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のファインコイルの、製造過程中の断
面を示した図であり、第２図は、従来のファインコイル
の断面図である。＜符号の簡単な説明＞１……電解銅メッキ層２……フォトレジスト３……金属薄板４……銅と接着剤層の接合部５……接着剤層（絶縁層）６……スルーホール用穴７……無電解銅メッキ層８……電解銅メッキ層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層の両面に複数個のほぼ同形の渦巻状
コイル導体を有し、かつその両面の対向する渦巻状コイ
ル導体どうしが前記絶縁層を貫通するスルーホールによ
り導通されている小型モータ用両面厚膜ファインコイル
であって、前記渦巻状コイル導体は、コイル導体厚みが60〜400μ
ｍであり、コイル導体幅が10〜300μｍであり、ギャッ
プが150μｍ以下の構造を有しており、前記スルーホールの内壁部において、前記絶縁層がスル
ーホール中央に向かって凸状に張り出し、前記凸状の絶
縁層を、凹状の導電体が密着して覆っており、さらに、前記凹状の導電体が20μｍ以上の厚みを有する
平坦なメッキ銅層からなることを特徴とする小型モータ
用両面厚膜ファインコイル。
【請求項２】導体パターンの幅が部分的に広い特許請求
の範囲第１項記載の小型モータ用両面厚膜ファインコイ
ル。