JPS627194A

JPS627194A - スル−ホ−ル回路

Info

Publication number: JPS627194A
Application number: JP14581585A
Authority: JP
Inventors: 真弓　喜行; 亮平小山; 馨大村
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1985-07-04
Filing date: 1985-07-04
Publication date: 1987-01-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術の分野）本発明は高信幀性のスルーホール回路に関するものであ
る。

（従来技術とその問題点）従来、スルーホール回路は主にサブトラクティブ法によ
り作成されていた。つまり、両面銅張積層板にスルーホ
ール用の穴あけを行い、次に化学メッキのための活性化
処理及び化学メッキ処理を行い、次いで電気メッキによ
り必要な膜厚骨をつけ、その後にスルーホール部及び回
路導体部のところをレジストでマスキングし、不要部を
エツチング除去する方法であり最終的にスルーホールの
断面を見た場合、第２図に示す様になる。これにより形
成されたスルーホールは、スルーホール部においては、
絶縁層を覆う導電体は均一の厚みを有し、かつ該絶縁層
と密着しているが、ス“ルーホールランド部導電体が均
一な厚みの絶縁層上に形成されているため、特に絶縁層
が２００μｍ以下と薄い場合に、ヒートサイクルテスト
等の環境試験を行うと、（スルーホールランド部）導電
体と絶縁層との接触界面で剥離が生じてスルーホールコ
ーナークラックが発生し、ひどい時には断線となり、ス
ルーホールの信頼性を低下させる原因となっていた。

（問題点を解決するための手段及び作用）本発明のスル
ーホール回路は、第１図に示すようにスルーホール部に
おいて、絶縁層がスルーホール中央部で凸状に張り出し
、その凸状絶縁層を、凹状の、実質的に厚みが均一な導
電体が密着して覆った構造になっているため、絶縁層と
導電体の密着度が強くヒートサイクルテスト等の環境訣
験に対しても、スルーホールランド部導電体と絶縁層の
接触界面での剥離は生じず、よってスルーホールコーナ
クラックも発生せず、高信頼性を有する。

スルーホール部を覆う凹状の導電体の厚みは、第１図に
示すＸに対するｙの比、ｘ／ｙが０．０５以上好ましく
は０．１以上、更に好ましくは０．３以上になるように
する。この比が０．０５以下では実質的に従来のスルー
ホールと同じになってしまい、スルーホールランド部導
電体と絶縁層の剥離の可能性が極めて大きくなる。

また、本発明の断面形状を有するスルーホール回路に樹
脂をオーバーコートすることは、スルーホール部におけ
る絶縁層と導電体の剥離を一層防止するので好ましい。

本発明のスルーホール回路は例えば以下の方法により作
製される。すなわち、金属薄板上に一次電解メツキによ
り導電体を設けたものを厚みが２００μｍ以下の絶縁層
の両面に金属薄板を外側にして貼り合わせた、金属薄板
、導電体、絶縁層、導電体、金属薄板の５層からなる積
層体にスルーホール用穴あけを行い、次いで無電解メッ
キめための活性化液による前処理を行い、その後無電解
メツキー金属薄板除去−電解メッキするか、或いは、金
属薄板除去−無電解メツキー電解メッキによりスルーホ
ール接続を行う。

スルーホールの穴あけは、パリやカス等が発生せず、穴
の周囲の導電体が絶縁層から剥離しなければいかなる方
法によっても良く、例えばドリルやパンチ等を使えば良
い。

無電解メッキのための活性化処理では、通常の無電解メ
ッキ用活性化剤が用いられるが、金属薄板がアルミニウ
ム、亜鉛、スズの場合は、通常の活性化剤は使用出来ず
、浴中に金属薄板が溶出し浴を著しく劣化させたり、あ
るいは金属薄板が全て溶出し回路部の導電体以外の部分
が活性化処理されない様に浴を中性領域、ｐＨ＝４〜Ｉ
Ｏ１特にｐＨ＝５〜９．５に管理出来るものが使用され
る。

これに使用出来るものとしては、パラジウムの有機錯体
があり、例えば活性化液としては、シエーリング社のア
クチベーター・ネオガント８３４、還元液としては、シ
エーリング社のりデューサー・ネオガン１−ＷＡをそれ
ぞれ硫酸、はう酸でｐＨ調節して使用することが出来る
。また、活性化処理の前処理には、金属薄板上あるいは
スルーホール内壁部の汚れをとるために表面活性化剤に
よる脱脂工程及び無電解メッキにより析出する金属の密
着性向上のための粗面化のために過硫酸アンモニウム水
溶液からなるソフトエツチング工程を設けた方が良い。

無電解メッキの種類としては、導電性と経済性の点から
銅が好ましいが、ニッケル、銀、金環導電体ならば何で
も良い。金属薄板がアルミニウム、亜鉛、スズの場合、
金属薄板除去−無電解メッキのプロセスをとれば通常の
無電解メッキ液が使用出来るが、無電解メツキー金属薄
板除去のプロセスの場合は中性領域、１）Ｈ＝４〜１０
の無電解メッキ液を使用する必要がある。これらの例と
してはニッケルの場合、日本カニゼン社製シューマーＳ
−６８０などがある。

スルーホール導通のための電解メッキは、種類として、
導電性及び経済性の点から銅が好ましいが、銀、金、ニ
ッケル等なんでも良い。メッキ液の種類としては、銀メ
ッキならばシアン化銀浴、金メッキならば酸性、中性ア
ルカリ性浴、ニッケルメッキならば硫酸ニッケル浴、ス
ルファミン酸ニッケル浴等が使用できる。銅の電解メッ
キとしては、シアン化銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ、
硫酸銅メッキ、ホウフッ化銅メッキなどがある。

また、電解メッキは、通常の方法及び条件を用いれば良
い。

なお本発明でいう、スルーホール部の導電体の厚みが均
一であるとは、スルーホール部導電体に鋭角なりボミが
入っておらず、かつその導電体の厚みのムラを凹凸の差
で評価した場合に導電体厚みの１７３以下（好ましくは
１／４以下）であることを言う。

また、絶縁層の厚みや、導電体の厚みの測定はスルーホ
ール部を樹脂に埋め込み、断面を奇麗に研磨したものを
測長顕微鏡で行った。

以下に本発明の態様を一層明確にするために実施例をあ
げて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形が可能である。

（実施例１）膜厚４０μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコグ
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−１
１０　ｃＳｔ　Ｊを乾燥後、膜厚が５ｕａ＋になる様に
塗布、ブレベークして、回路パターンマスクを通して高
圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を
用いて現像し、ポストベークして、回路部以外の部分に
レジストを形成した。

次いでバーショウ打出社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．２
Ａ／ｄａ＋”で平均膜厚１μｍ銅メツキした後、電流密
度を５Ａ／ｄ＋ｗ”に増加させ、計５０μｍ厚の銅を回
路部に形成した。その後絶縁フェス（日立化成製Ｗｌ−
６４０）で導電パターン面をオーバーコートし、セメダ
イン社製５Ｇ−Ｅ！ＰＯＥＰ−００８工ポキシ樹脂系接
着剤を用いて、アルミニウム薄板を外側にして２枚貼り
合わせた。次にスルーホール形成部にドリルで０．５（
ｈｍφの穴をあけた。その後すでにｐＨｍ整ずみのシエ
ーリング社製の活性化液アクチベーター・ネオガント８
３４、還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使って活
性化処理し、それらアルミニウム薄板を３６重景％の塩
酸を水で２；３に希釈した液でエツチング除去した。そ
のあと無電解メッキ（空回化学製ＭＫ−４３０）を行い
、次いでバーショウ打出社製ピロリン酸銅メッキ液を用
いて、電流密度５Ａ／ｄｍ”で膜厚５０μｍ（配線密度
８本／　ｍｓ　）銅メッキを行った。メッキ終了後、ス
ルーホールを介して表裏パターン間の電気抵抗を測定し
たところどのスルーホールも５ｍΩ以下であった。

また、スルーホール部の断面を観察したところ・第１図
の様な構造を有しており、導電体の凹凸の差は導電体厚
の１ノ３以下であり、クボミは全く見られなかった。更
に環境試験として、ヒートサイレテスト（９０℃×１時
間←→−６０’Ｃ’Ｘ１時間を１サイクルとする。）を
５００サイクル行ったが、スルーホールランド部導電体
と絶縁層との接触面での剥離は見られず、スルーホール
コーナーフラッフも発生しなかった。

（発明の効果）本発明のスルーホール回路は、第１図に示す様に、スル
ーホール部において、絶縁層がスルーホール中央部凸状
に張り出し、その凸状絶縁層を、凹状の、実質的に厚み
が均一な導電体が密着して覆っているため、環境試験に
よりスルーホールランド部導電体と絶縁層との接触界面
で剥離することがなく、高信顛性のスルーホール回路が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスルーホール回路のスルーホール部分
を模式的に示す断面図、第２図は従来のスルーホール回
路のスルーホール部分ヲ模式的に示す断面図である。１−スルーホール２・−絶縁層３・・−導電体４−オーバーコートの樹脂。特許出願人　　旭化成工業株式会社手続補正書（自発）昭和６０年９月　５日特許庁長官　宇　賀−道　部　殿１、事件の表示昭和６０年特許願第１４５８１５号２、発明の名称スルーホール回路３、補正をする者事件との関係　　特許出願人大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番４、補正の対象明細書の「発明の詳細な説明」の欄（１）　　明細書第２頁第１２行「を行うと、（スルー
ホールランド部）導電体」を「を行うと、スルーホール
ランド部導電体」と訂正する。（２）　　同第３頁第６行「−ルコーナクラック」を「
−ルコーナークラック」と訂正する。（３）同第３頁第９行「Ｘに対するｙの比」を「ｙに対
するＸの比ｊと訂正する。（４）同第６頁第４〜５行「種類として、」を削除する
。（５）同第６頁第８行「中性アルカリ性浴」を「中性、
アルカリ性浴」と訂正する。（６）　　同第６頁第１０行「銅の電解メッキとし」を
「銅メッキとし」と訂正する。（７）同第７頁第１行「厚みの測定は」を「厚みは」と
訂正する。（８）　　同第７頁第３行「顕微鏡で行った。」を「顕
微鏡で測定した。」と訂正する。（９ン　　同第８頁第９行「それら」を「それから」と
訂正する。 αΦ　同第９頁第１〜２行「ヒートサイレテスト」を「
ヒートサイクルテスト」と訂正する。ａｌ）同第９頁第５〜６行「コーナーフラッフ」を「コ
ーナークラック」と訂正する。（２）同第９頁第１０行「中央部凸状に張り出し」を［
゛中央部で凸状に張り出し」と訂正する。以上手続補正書（自発）昭和６０年１１月１１日特許庁長官　宇　賀　道　部　殿１、事件の表示昭和６０年特許願第１４５８１５号２、発明の名称スルーホール回路３、補正をする者事件との関係　　特許出願人大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号４、補正の対象明細書の「発明の詳細な説明」の欄５、補正の内容 −”’＋Ｈ・　Ｊ呻ν爛后（１）　　明細書第２頁第１２行「を行うと、（スルー
ホールランド部）導電体」を「を行うと、スルーホール
ランド部導電体」と訂正する。゛　。（２）同第３頁第６行「−ルコーナクラック」を「−ル
コーナークラック」と訂正する。（３）同第３頁第９行「Ｘに対するｙの比」を「ｙに対
するＸの比」と訂正する。（４）同第６頁第４〜５行「種類として、」を削除する
。（５）　　同第６頁第８行「中性アルカリ性浴」を「中
性、アルカリ性浴」と訂正する。（６）・同第６頁第１０行「銅の電解メッキとし」を「
銅メッキとし」と訂正する。（７）　　同第７頁第１行「厚みの測定は」を「厚みは
」と訂正する。（８）同第７頁第３行「顕微鏡で行った。」を「顕微鏡
で測定した。」と訂正する。（９）　　同第８頁第９行「それら」を「それから」と
訂正する。 αの　同第９頁第１〜２行「ヒートサイレテスト」を「
ヒートサイクルテスト」と訂正する。ａυ　同第９頁第５〜６行「コーナーフラッフ」を「コ
ーナークランク」と訂正する。亜　同第９頁第１０行「中央部凸状に張り出し」を「中
央部で凸状に張り出し」と訂正する。以上

Claims

【特許請求の範囲】

絶縁層の両面に導電体を有し、かつ両面の導電体がスル
ーホールにより導通されている、いわゆるスルーホール
回路であつて、スルーホール部において、絶縁層がスル
ーホール中央部で凸状に張り出し、その凸状絶縁層を、
凹状の、実質的に厚みが均一な導電体が密着して覆つて
いることを特徴とするスルーホール回路