JPS61154440A - 平面ｆｇコイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、絶縁基板上に金属などの導体により高精度に
コイルパターンを形成する平面ＦＧコイルの製造方法に
関するものである。

〔従来技術〕

近年、小型モータの回転数検知用ＦＧコイルとして、よ
り一層高精度のものを製造することが要求されている。

この要求を満たすべく、エツチングによって、いわゆる
印刷配線技術を用いて平面ＦＧコイルを製造している。

この種の製造方法により製造されたＦＧコイルの１例を
第６図（Ａ）および（Ｂ）に示す、このＦＧコイルはほ
ぼリング状の絶縁基板１１を有し、その外周部突片１１
Ａおよび内周部突片１１Ｂには、コイル外部と接続する
端子１３Ａおよび１３Ｂをそれぞれ配設し、基板１１の
一方の主面上には、これら端子１３Ａと１４Ａとの間に
、図に示すように蛇行し、かつ半径方向はある一定の角
度おきに１本以上の束を成しているコイルパターン１２
Ａを金属などの導体により形成する。

図には示していないが、基板１１の他方の主面上にも同
様の蛇行パターン１２Ｂを端子１３Ｂと１４Ｂとの間に
配置し、両コイルパターン１２Ａと１２Ｂとを、端子１
４Ａと１４Ｂとを電気的に接続するスルーホール１５を
介して電気的に接続する。

ここで、パターン１２Ａおよび１２Ｂは、前述の半径方
向の束の部分が表裏型なるように形成され、かつコイル
端子１３Ａと１３８との間に電流が流れるときに、この
束の部分では、表面側パターン１２Ａと裏面側パターン
１２Ｂとで同方向に電流が流れ、しかも隣り合う東同志
では逆方向に電流が流れるような形状のパターンとする
。なお、このＦＧコイルは、パターン１２Ａおよび１２
Ｂにおけるライン数が多い程感度が高くなる。

このような平面ＦＧコイルにあっては、パターニングを
エツチングにより行っているので、線密度を３〜５本／
ｙｓｍ以上にすることができず、しかも、製造時に、表
裏パターン間の位置ずれ、これらパターンと外周および
内周の打抜きパターンとの芯ずれなどが生じてしまうこ
とを避は難いから、ＦＧコイルとして十分な感度をもた
せることができなかったり、あるいは個々のＦＧココイ
ル間感度のばらつきを生じる欠点がある。

［目的］ そこで、本発明の目的は、上述したような問題点を解決
し、芯ずれが小さく、しかも表裏パターン間のずれの問
題のない精度の高い平面ＦＧコイルを製造することので
きる方法を提供することにある。

［発明の構成］ このような目的を達成するために、本発明では、コイル
パターンを絶縁基板の片面のみに設け、反対面を裏打ち
用金属板で裏打ちした平面ＦＧコイルを製造するにあた
って、アルミニウムなどの金属薄板にレジストパターン
を形成し、金属薄板を陰極として電気メッキし、ついで
絶縁被膜でメッキ表面を被覆した後、金属薄板をエツチ
ングにより除去してから、絶縁被膜の表面のうちコイル
パターンの配置されている表面とは反対側の表面上に裏
打ち用金属薄板を張り合わせて裏打ちし、さらに、金型
等によってほぼリング形状に打抜いてＦＧコイルを製造
することができる。

なお、裏打ちする金属の種類によっては、裏打ち後にエ
ツチング処理することも可能である。

その場合に、必要に応じて、裏打ち金属をマスクするこ
ともできる。

このように、電気メッキによりコイルパターンを製造す
ることによって、従来のエツチングによる製造法に比較
して、微細なラインパターンを形成することが可能であ
り、３木１膳謹あるいは５本ｌ■層以上の線密度のライ
ンを形成することができる。これにより、ラインの本数
を倍以上にすることができ、以て、従来絶縁基板を挟ん
でその両面に導体パターンが形成されていたＦＧコイル
と同じ程度以上の感度を保持し、かつ片面にのみ導体パ
ターンを有する平面ＦＧコイルを実現することが可能で
ある。

かかる構成によれば、絶縁基板の他面は金属で裏打ちす
るので１機械的にも従来のＦＧコイルより優れた強度お
よび平面性をもつことができるようになり、以てパター
ンと外形の芯ずれも小さくすることができる。

［実施例］ 以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第４図（Ａ）および（Ｂ）は本発明製造方法により製造
した平面ＦＧコイルの一例を示し、ここで、第４図（Ａ
）８よび（Ｂ）と同様の個所には同一符号を付す。

このＦＧコイルでは、絶縁基板１１の一方の主面上に導
体によるＦＧコイルパターン１２を配置し、他方の主面
上にはその全面にわたって裏打ち用の金属層１Ｂを配置
する。さらに、上述の一方の主面上の外周側および内周
側に形成されているリング状金属ｆｉｌ？および１８は
、パターン１２および金属層１６を設けた絶縁基板１１
を金型などで打ち抜いてリング状に形成する際に、その
リングの内径および外形の打抜き精度を向上させるため
のものである。

ここで、特に内周側の精度が厳しい場合には。

内周側の打抜き部分１日のみを金属とし、外周側の精度
が厳しい場合には外周側の打抜き部分１７のみを金属と
することも可能である。このように打ち抜く部分を金属
にする割合は、内径、外径の各々とも、打抜く部分の２
７３以上であることが好ましい、より好ましくは３八以
上、さらに好ましくは４７５以上とする。

第５図は本発明により製造したＦＧコイルの他の例を示
し、ここでは、第４図（Ａ）および（８）に示したＦＧ
コイルの両生面上にワニスなどによる保護絶縁層！９お
よび２０をオーバーコートする。これにより、導体パタ
ーン１２および裏打ち金属Ｂｉｇが露出しないので、コ
イルの信頼性は一層向上する。

かかるＦＧコイルにおいては、上述したように。

絶縁基板１１の一方の主面上にのみコイルパターン１２
を形成するので、そのパターンラインの線密度を、従来
のように両面にパターンを形成する場合の少なくとも２
倍以上に高める必要があるが、そのためには、サイドエ
ッチの現われるエツチング処理ではなく、電気メツキ法
を用いて微細パターンを形成する。

ここで、絶縁基板１１としては、ポリイミドフィルム、
ポリアミドイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポ
リパラバン酸フィルム、トリアジンフィルム、エポキシ
樹脂フィルム、フェノール樹脂フィルム、アルキッド樹
脂フィルムまたはこれらの複合物などからなるフィルム
などの薄いフィルムを接着剤で貼り合わせた積層体とし
て構成できる。

あるいはまた、このような基板を用いずに、裏打ち用金
属薄板上にワニスを塗布してから接着剤で上述のような
メッキにより形成したパターンを貼り合わせたり、裏打
ち用金属薄板およびメッキにより形成したパターン上に
接着剤を直接塗布してそのまま貼り合わせてもよい、か
かる絶縁基板の膜厚は、特に限定されないが、好ましく
は５〜２００　ｐ肩、特に１ＯＮ１５ＯＪＬ腸が好まし
い、絶縁層の厚さが５ル層以下であると機械強度が不足
し、また場合によっては表裏両面間での導体の電気的絶
縁性が悪くなる。

裏打ち金属薄層ＩＢの材料としては、特に制限はないが
、硬質のもので金型等で打ち抜く際にパリの生じないも
のが好ましい、この金属薄層！６の厚さは、金属の種類
によって異なるが、メッキによって形成されるコイルパ
ターン１２の金属材料と同じ材料を用いるときには、コ
イル導体１２の厚さと同じあるいはそれ以上の厚さとす
ることが好ましい。

次に、本発明により平面ＦＧコイルを製造する工程の一
実施例を、第１図（Ａ）〜（Ｄ）、第２図（Ａ）〜（Ｃ
）および＃１３図（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、説明する
。

第１図（Ａ）に示すように、まず、厚さ４０〜８０終膳
程度のアルミニウムなどの金属薄板２１の一方の表面上
に厚さ３〜４ル層程度に一様にフォトレジスト２２を塗
布する。このフォトレジスト２２に対する所望のコイル
パターンに対応する像、たとえばネガ像を露光して現像
し、第１図（Ｂ）に示すように、線密度１０本／層膳程
度のピッチでコイルパターンに対応するレジストパター
ン２３を形成する。

ついで、金属薄板２１を陰極となして、レジストパター
ン２３の上から電気メッキを行って、コイルパターンを
形成する導体、たとえば銅を、所望するコイルパターン
の形状に選択的に堆積させる。

これにより、第１図（Ｃ）に示すように、第３図（Ｃ）
に示すように、厚さ約３０終１の導体パターン２４を、
１０木ｌ鳳ｌの線密度、すなわち１００　ｐ、ｍのピッ
チで形成する。この導体パターン２４の上には、第１図
（Ｄ）に示すように、ワニス（アルキッド樹脂）あるい
はエポキシ樹脂などを厚さｌＯル履程塗布して絶縁層２
５を形成する。

他方１以上とは別工程で、第２図（Ａ）に示すように、
厚さ約３５ＩＬ層の金属箔、たとえば銅箔２Ｂの両面に
ワニスやエポキシ樹脂などを厚さ２０ル■程度に塗布し
て絶縁層２７および２Ｂを形成する。さらに、これとは
別個に、第２図（Ｂ）に示すように、厚さ約１２１Ｌ−
のＰＥ丁レシート２９両面にエポキシ樹脂３０および３
１を塗布した両面コーティングシートのような接着シー
トを用意しておき、この接着シートを、第２図（Ｃ）に
示すように、第２図（Ａ）に示した積層体に貼り付ける
。

このようにして形成した第１図（Ｄ）に示す積層体と第
２図（Ｃ）に示す積層体とを、第３図（Ａ）に示すよう
に、張り合わせる。ついで、第３図（Ｂ）に示すように
、金属薄板２１の全面をエツチングにより除去する。つ
いで、露出している表面、すなわち、絶縁Ｒ２７の表面
および導体パターン２４とそのパターン間に充填されて
いるレジストパターン２３の表面を、第３図（Ｄ）に示
すように、ワニスやエポキシ樹脂のオーバーコート暦３
２および３３によって厚さ２ｏＩＬ層程度にオーバーコ
ートする。

以上のように構成した積層体を金型などによりほぼリン
グ状に打ち抜いて、第４図（Ａ）および（Ｂ）に示すよ
うな平面ＦＧコイルを得る。

上述した金属薄板２１は、導体パターン２４の電気メツ
キ後にエツチングにより除去するので、かかる金属薄板
２１の材料としては、導電体であって、かつエツチング
が可能なものであればよいが、好ましくは電解メッキ金
属と異なるエツチング特性を持つものがよい、その場合
には、金属薄板２１をエツチング除去する際に電解メッ
キ金属はエツチングされず、導体パターン２４を高精度
に維持したまま金属薄板２１をエツチング除去すること
が可能となる。これに好適な金属材料としては。

アルミニウム、スズ、亜鉛などがある。また、金属薄板
２１の膜厚としては、　１〜５００終腸、特に５〜２０
０終鵬、更には１０〜１００　終■が好ましい範囲であ
る。１終層以下の膜厚では、取り扱い難く、かつメッキ
膜厚に分布が生じ易い、他方、５００４　ｍ以上の膜厚
では、エツチング除去に時間がかかりすぎ、生産性が低
下する。

本発明において、レジストパターン２３を形成するにあ
たっては、スクリーン印刷あるいはグラビア印刷などの
方法を用いてもよいが、微細パターンを容易に得るため
には、フォトレジストを用いて形成するのが好ましい、
そのためのフォトレジストとしては、イーストマンコダ
ック社のＫＰＲ。

ＫＯＲ，ＫＰＬ、ＫＴＦＲ，ＫＭＥＲ，東京応化社のＴ
ＰＲ，０ＭＲ８１，富士薬品工業のＦＳＲなとのネガ型
フォトレジスト、あるいはイーストマンコダック社のＫ
ＡＤＲ，シプレー社のＡＺ−１３５０などのポジ型フォ
トレジストなどがあるが、耐メッキ性に優れたものが好
ましく、特にネガ型フォトレジストが好ましい、あるい
はまた、ドライフィルムレジストも使用可能である。レ
ジスト層２２の膜厚は厚い方がメッキの太り防止の点か
らは有効であるが、余り厚過ぎると、微細パターンが得
られなくなってしまうので、その膜厚としては、０．１
〜５０ＩＬｍ、特に１〜１０ＩＬ腸が好ましい、　０．
１　ｐ層以下に薄くすると、レジスト層２２にピンホー
ルが生じ易い。

電解メッキの種類としては、導電性および経済性の点か
ら銅メッキが好ましいが、銀、金、ニッケルなどのメッ
キでもよい、メッキ液の種類としては、銀メッキならば
シアン化銀浴、金メッキならば酸性、中性、アルカリ性
格、ニッケルメッキならば硫酸ニッケル浴、スルファミ
ン酸ニッケル浴等を使用できる。銅の電解メッキとして
は、シアン化銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ、硫酸銅メ
ッキ、ホウフッ化銅メッキなどがある。

電解メッキの条件は通常の条件で行なえばよいが、厚み
方向に選択的にメッキを行うためには、陰極電流密度を
高くするのが好適である。しかし、金属薄板２１にアル
ミニウム、亜鉛、またはスズを使用した場合には、ｐＨ
が高すぎたり低すぎたりしたときに、メッキ液中に金属
が溶出してしまうので、メッキ液としては、中性領域の
もの、ｐＨ４〜１Ｇ、特にｐＨ８−９のものを使用する
のが好ましい、銅メッキの場合にはピロリン酸銅メッキ
浴が好ましい。

電解メッキは通常の工程でよいが、特に金属薄板２１と
してアルミニウム、スズ、亜鉛などを用いるときには、
初めに０．０５〜２＾／ｄｒｎ”、好ましくは０．１〜
１．５Ａ／ｄゴの電流密度で膜厚０．３〜１０終腸、好
ましくは０．５〜５ＪＬｓ程度の電解メッキを前メッキ
工程として行う。

ここで、電流密度＝　２Ａ／ｄゴ以上ではメッキ層の金
属薄板への十分な密着力が得られず、他方、０．０５Ａ
／ｄｒｎ”以下ではメッキ時間がかかりすぎるので生産
性が低下する。ｌｌ厚についても、　０．３　ｐ、ｍ以
下ではやはり十分な密着性が得られない。

このようにして得た薄いメッキ層に対して、次に、所定
の膜厚までさらに前メッキ工程より高い電流密度でメッ
キを行う、その陰極電流密度としては、３Ａ／ｄｎｌ’
以上、特に５Ａ／ｄｆｆｌ″以上、更には８Ａ／ｄｆｆ
ｌ’以上が好ましい、このように、陰極電流密度を大き
くすることによって、メッキ層の幅方向への太りが抑制
される。陰極電流密度は高い程好ましく、パルスメッキ
などを用いるのも好適である。なお、陰極電流密度の上
限は「やけ」により制限される。

このようなメッキにより得られる導体パターンは、配線
密度の低い場合にも勿論適用することが可能であるが、
工業的には３本／ｍ厘以上、特に５木／■以上の配線密
度の場合に、特にその効果が顕著である。

本発明平面ＦＧコイルの製造方法は上述例に限られるも
のではなく、種々に変更できる。

例えば、第２図（Ａ）に示した裏打ち用金属Ｒ２Ｂに対
して、第２図（Ｂ）に示した両面コーティングシートの
ような接着シートを貼り合わせることなく、絶縁層２７
および２８を塗布しただけの金属層２６を第１図（Ｄ）
の積層体と接着するのみでもよい。

さらには、ドライフィルムレジストのようにレジスト層
の厚さが１５〜７５＃Ｌ膳のように厚い場合には、第１
図（Ｄ）に示したようなワニスやエポキシ樹脂の絶縁ｊ
ｉ）２５を設けなくてもよい。

第１図（ロ）に示したようにメッキによってコイルパタ
ーン２４を形成した後に、まず、金属薄板２１をエツチ
ングによって除去してから、所要により第１図（Ｄ）の
絶縁層２５の形成工程を経て、第２図（Ｃ）に示した積
層体を接着し、必要に応じてワニスやエポキシのオーバ
ーコートを施すようにしてもよい。

第１図（Ｄ）に示したような積層体に、まず、両面コー
ティングシートのような接着シートを接着し、ついで第
２図（Ａ）に示したような金属箔積層体を接着して、第
３図（Ａ）に示す構造体を得、その構造体から金属薄板
２１をエツチングによって除去してもよい。

あるいはまた、第１図ＣＤ）に示したような積層体から
金属薄板２１を、まずエツチングにより除去してから、
両面コーティングシートのような接着シートを接着し、
ついで第２図（轟）に示したような金属箔積層体を接着
して、第３図ＣＢ）に示す構造体を得るようにしてもよ
い。

次に本発明平面ＦＧコイルの製造方法の具体例を説明す
るが、本発明はこれら具体例にのみ限定されるものでは
ないこと勿論である。

実施例１゜ 膜厚４０終曹のアルミニウーム薄板２１上に、イースト
マンコダック社製ネガ型しジストｒマイクロレジス）　
７４７−１１０ｃｓｔＪを、乾燥後の膜厚が５ル膳にな
るようなレジスト層２２として塗布した。ついで、レジ
スト層２２をプリベークしてから、コイルのパターンマ
スクを通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液お
よびリンス液を用いて現像し、さらにポストベークして
、ＦＧコイルパターン部部外外部分にレジストパターン
２３を形成した。

次いで、バージ璽つ村田社製・ビロリン酸銅メッキ液を
用いて、アルミニウム薄板２１を陰極とし、初めは電流
密度０．５Ａ／ｄｍ”で平均膜厚２終腸はど銅メッキし
た。その後、電流密度を８Ａ／ｄｌＴＩ”に増加させて
、全体で３０ｇｍ厚の銅パターンをＦＧコイルパターン
２４として形成した。ここで、配線密度はｌＯ木／膳■
とした。

その後、スリーポンド社製ＰＩＥＴ両面コーティングシ
ー）　ＴＢ−１８５０でメッキ表面を被覆し、　３８重
量％の塩酸を水で２：３に希釈したエツチング液を用い
て、アルミニウム薄板２１をエツチング除去した。

そのエツチング処理後、ＰＨ７両面コーティングシート
上に３５１Ｌ■厚の裏打ち用銅薄板２Ｂを１５０℃、　
　４．２Ｋｇ／ｃｎｆノ条件で加熱圧着シタ。

次いで、得られた積層体を金型を用いてＦＧコイル形状
に打ち抜いた。

このようにして得られたＦＧコイルは、従来のエツチン
グ法によって形成した両面ＦＧコイルに比べて感度が高
く、パターンの中心と金型の中心との芯ずれは、３０ル
■以下であった。

実施例２゜ 膜厚５０ｐ１の亜鉛薄板２１上に、イーストマンゴダッ
ク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト？４７−１１
０ｃＳｔ」を、乾燥後の膜厚が２ト鵬になるように塗布
してレジスト層２２を形成した。このレジスト層２２を
プリベークしてから、コイルのパターンマスクを通して
高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液
を用いて現像し、さらにポストベークして、ＦＧコイル
パターン部以外の部分にレジストパターン２３を形成し
た。

次いで、バーショウ村田社製ビロリン酸銅メッキ液を用
いて、亜鉛薄板２１を陰極とし、初めは電流密度ｏ、５
Ａ／ｄｍ″で平均膜厚２終■はど銅メッキした。その後
、電流密度を５Ａ／ｄｍ″に増加させて、全体で３５牌
冒厚の銅によるＦＧコイルパターン２４を形成した。そ
の配線密度は１０木／■層とした。

その後、スリーポンド社製ＰＥＴ両面コーティングシー
）　ＴＢ−１８５０でメッキ表面を被覆し、このシート
上に厚さ５０終鳳の裏打ち用ステンレス板２Ｂを１５０
℃、　　５Ｋｇ／ｃｒｎ’の条件で加熱圧着した０次い
で、ステンレス板２６上にワニス（日立化成製ＷＩ−１
３４０）を塗布した。その後、　３８重量％の塩酸を水
で２：３に希釈したエツチング液で亜鉛薄板２１をエツ
チング除去した。

次いで、得られた積層体を金型を用いてＦＧコイルの形
状に打ち抜いた。

このようにして得らえたＦＧコイルは、従来のエツチン
グ法によって形成した両面ＦＧコイルと比べて感度が高
く、パターンの中心と金型の中心との芯ずれは、３０川
園以下であった。

実施例３゜ 膜厚４ＯＩＬ層のアルミニウム薄板２１上に、イースト
マンコダック社製ネガ型しジストｒマイクロレジスト７
４７−２８ｃＰＪを、乾燥後の膜厚が４終鳳になるよう
なレジスト層２２として塗布し、ついでプリベークして
から、コイルのパターンマスクを通して高圧水銀ランプ
で露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し
、ポストベークして、ＦＧコイルパターン部以外の部分
にレジストパターン２３を形成した。

次いで、バーショウ材用社製ピロリン酸銅メッキ液を用
いて、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．
５Ａ／ｄゴで平均膜厚２　ｐｍはど銅メッキした。その
後、電流密度を８＾／ｄｆｆｌ’に増加させて、全体で
２５ル朧厚の銅パターンをＦＧコイルパターン２４とし
て形成した。ここで、配線密度は１０木ｌ冒■とした。

その後、メッキ面にのみワニス（日立化成製旧−８４０
）を塗布した。

また、これとは別に、厚さ３５ＩＬ腸の裏打ち用銅薄板
２Ｂの両面にワニス（日立化成製％ｌｌ−８４０）を塗
布し、その片面上にスリーポンド社製ＰＥ？両面コーテ
ィングシー）　ＴＢ−１８５０を接着した。その後１表
面に銅パターン２４の形成されているアルミニウム薄板
２１と銅薄板２６とを、その銅パターン面とＰＥＴ面と
が接触するようにして、１５０℃。

０．５Ｋｇ／ｃ−の条件で加熱圧着した０次いで、３８
重量％の珈酸を水で２＝３に希釈したエツチング液によ
って、アルミニウム薄板２１をエツチング除去した。

さらに、露出している両面にワニス（日立化成製ＷＩ−
８４０）を塗布してから、ＦＧコイルの形状に金型によ
り打ち抜いた。

このようにして得られたＦＧコイルは、従来のエツチン
グ法による両面ＦＧコイルと比べて感度が高く、パター
ンの中心と金型の中心との芯ずれは３０ｐ−以下であっ
た。

実施側番。

膜厚８０ｇｍのアルミニウム薄板２１上にイーストマン
ゴダック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト？４７
−２８ｃＰＪを、乾燥後の膜厚が４終薦になるように塗
布してレジストＦ！Ｆ２２を形成した。そのレジス）！
２２をプリベニクしてから、コイルのパターンマスクを
通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリ
ンス液を用いて現像し、ついでポストベークして、ＦＧ
コイルパターン部以外の部分にレジストパターン２３を
形成した。

次いで、バーショウ材用社製ビロリン鍛鋼メッキ液を用
いて、アルミニウム薄板２１を陰極とし、初めは電流密
度０．５Ａ／ｄｍ″で平均膜厚２　ｐｍはど銅メッキし
た。その後、電流密度を８Ａ／ｄピに増加させて、全体
で２５終膳厚の銅によるＦＧコイルパターン２４を形成
した。その配線密度は１０ｔ／ｍ層とした。その後、メ
ッキ表面にのみエポキシ樹脂（スリーボンド社製ＰＣＡ
−９０１）を塗布した。

また、これとは別に、厚さ３５ル虐の裏打ち用鋼薄板２
Ｂの両面にエポキシ樹脂（スリーボンド社製ＰＣＡ−９
０１）を塗布し、その片面上にスリーポンド社製ＰＥＴ
両面コーティングシー）　ＴＢ−１８５０を接着した。

その後、表面に銅パターン２４の形成されているアルミ
ニウム薄板２１と銅薄板２６とを、その銅パターン面と
ＰＩＥＴ面とが接触するようにして。

１５０℃、　０．５Ｋｇ／ｃｍ２の条件で加熱圧着した
０次いで、３Ｂ重量％の塩酸を水で２：３に希釈したエ
ツチング法によって、アルミニウム薄板２１をエツチン
グ除去した。

さらに、露出している両面にエポキシ樹脂（スリーボン
ド社製ＰＣＡ−９０１）を塗布してから、ＦＧコイルの
形状に金型により打ち抜いた。

このようにして得られたＦＧコイルは、従来のエツチン
グ法による両面ＦＧコイルと比べて感度が高く、パター
ンの中心と金型の中心との芯ずれは３０鉢層以下であっ
た。

〔効　　果〕

以上から明らかなように、本発明によれば、コイルパタ
ーンをいったん金属薄板上にメッキにより形成してから
、その金属薄板を除去するので、従来よりも微細なライ
ンパターンを形成でき、従って、絶縁基板の一方の主面
上にのみコイルパターンを形成するのみでよく、その絶
縁基板の他方の主面を金属層で裏打ちできる。これがた
め、従来の平面ＦＧコイルに比べ、コイルパターンとリ
ング状基板の外周および内周とのずれを小さくして、基
板の打抜きを行うことができる。しかもまた、本発明で
はコイルパターンを基板の片面にしか設けなくてよいの
で、従来のように表裏のパターン間でずれが生じること
もなく、感度が高く、高精度の平面ＦＧコイルを小型に
かつ簡単な製造プロセスで製造することができる。

【図面の簡単な説明】 第１図（Ａ）〜（Ｄ）、ｉ２図（ム）〜（ｃ）オヨヒ第
３図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明平面ＦＧコイルの製造方法
の工程の一実施例を順次に示す断面図、第４図（Ａ）お
よび（Ｂ）は本発明により製造した平面ＦＧコイルの一
例を示す、それぞれ、平面図および断面図、 第５図は本発明により製造したＦＧコイルの他の例を示
す断面図、 第８図（Ａ）および（Ｂ）は従来のエツチング法によっ
て形成されたＦＧコイルの一例を示す、それぞれ、平面
図および断面図である。 １１・・・絶縁基板、 １１Ａ、１１Ｂ・・・突片。 １２．１２Ａ、１２Ｂ　　・・・導体（金属）より形成
されたコイルパターン。 １３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂ・・・端子、１５・・
・スルーホール、 １Ｂ・・・裏打ちの金属薄板。 １７　、１８・・・金型で打抜かれる部分に設けた金属
部分、 １９．２０・・・オーバーコート層、 ２１−・・金属薄板、 ２２・・・レジスト層、 ２３−・・レジストパターン。 ２４・・・導体によるコイルパターン、２５・・・絶縁
層、 ２Ｂ・・・裏打ち用金属層、 ２７．２８・・・絶縁層、 ２９・・・　ＰＫＴシート。 ３０．３１・・・接着層、 ３２．３３・・・オーバーコート層。 餘 ■ ＜ｉ 第６図 （Ｂ） 手続補正書 昭和８０年２月１６日 特許庁長官　志　賀　　　学　殿 、事件の表示 特願昭５１３−２７３７１３１、 発明の名称 平面ＦＧコイルの製造方法 、補正をする者 事件との関係　特許出願人 旭化成工業株式会社 、代理人 〒１０７ 東京都港区赤坂５丁目１番３１号 第６セイコービル３階 、補正により増加する発明の数　　１ 、補正の対象 、補正の内容 別紙の通り １）明細書の「２、特許請求の範囲」を別紙の通り訂正
する。 ２）同第１５頁第１２行目の「第３図（Ｄ）」を「第３
図（Ｃ）」に訂正する。 ３）同第２１頁第３行目の「去してもよい、」の後に改
行して次の文を加入する。 「第１図（Ｄ）に示したような積層体に、まず両面コー
ティングシートのような接着シートを接着してから、金
属薄板２１をエツチングにより除去し、ついで第２１１
ｆｆｌ　（Ａ）に示したような金属箔積層体を接着して
第３図（Ｂ）に示す構造体を得てもよい、」 ４）同頁第９行目の「・・・してもよい、」の後に改行
して次の文を加入する。 「なお、本発明平面ＦＧコイルの製造方法において各工
程を所定の順序で行う限り、他の工程が間に入ることは
、本発明の製造方法を何ら損なうものではない・」 ５）第４図（Ａ）、ＣＢ）および第５図を別紙の通り訂
正する。 以　　　上 別　　紙 ２、特許請求の範囲 １）絶縁基板と、該絶縁基板の一方の主面上に配置され
たコイルの導体パターンと、′＃Ｊ記絶縁基板の他方の
主面上に配置した金属層とを備えた平面ＦＧコイルを製
造するにあたり、 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記絶縁基板上に前記金属層を付着させる工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板に、前記絶縁基
板を付着させる工程と、前記導体パターンの設けられた
金属薄板をエツチング処理して、前記金属薄板を除去し
、前記導体パターンを露出させる工程と をＬＬ皿呈上シことを特徴とする平面ＦＧコイルの製造
方法。 ２）絶縁基板と、該絶縁基板の一方の主面上に配置され
たコイルの導体パターンと、前記絶縁基板の他方の主面
上に配置した金属層とを備えた平面ＦＧコイルを製造す
るにあたり、 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板をエツチング処
理して、前記金属薄板を除去し、前記導体パターンを露
出させる工程と、前記絶縁基板上に前記金属層を付着さ
せる工程と、 前記導体パターンに前記絶縁基板を付着させる工程と をζ立皿工上」ことを特徴とする平面ＦＧコイルの製造
方法。 ３）絶縁基板と、該絶縁基板の一方の主面上に配置され
たコイルの導体パターンと、前記絶縁基板の他方の主面
上に配置した金属層とを備えた平面ＦＧコイルを製造す
るにあたり５ 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板に、前記絶縁基
板を付着させる工程と、前記絶縁基板に前記金属層を付
着させる工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板をエツチング処
理して、前記金属薄板を除去し、前記導体パターンを露
出させる工程と を４　　　Ｋ　／−−ことを特徴とする平面ＦＧコイル
の製造方法。 １記　　　　に１・　　　　　　　させこ　　に′−一
こ　　　　　　　　　　ＦＧコイル旦　絶縁基板と、該
絶縁基板の一方の主面上に配置されたコイルの導体パタ
ーンと、前記絶縁基板の他方の主面上に配置した金属層
とを備えた平面ＦＧコイルを製造するにあたり、 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板をエツチング処
理して、前記金属薄板を除去し、前記導体パターンを露
出させる工程と、前記導体パターンに前記絶縁基板を付
着させる工程と、 前記絶縁基板に前記金属層を付着させる工程をＣＣ／−
−ことを特徴とする平面ＦＧコイルの製造方法。 ８）絶縁基板の一方の主面上にコイルの導体パターンを
形成し、前記絶縁基板の他方の主面上に金属層を形成し
て平面ＦＧコイルを製造するにあたり、金属薄板上に前
記コイルの導体パターンをメッキにより形成してから、
その金属薄板を除去することを特徴とする平面ＦＧコイ
ルの製造方法。 （ル入壬余色） ■ ＜１ 手続補正書 昭和８０年３月１８日 特許庁長官　志　賀　　　学　殿 １、事件の表示 特願昭５９−２７３７９１号 ２、発明の名称 平面ＦＧコイルの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 旭化成工業株式会社 ４、代理人 〒１０７ 第４図ＣＢ） 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）絶縁基板と、該絶縁基板の一方の主面上に配置され
   たコイルの導体パターンと、前記絶縁基板の他方の主面
   上に配置した金属層とを備えた平面ＦＧコイルを製造す
   るにあたり、 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
   、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
   ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
   板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記絶縁基板上に前記金属層を付着させる工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板 に、前記絶縁基板を付着させる工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板を エッチング処理して、前記金属薄板を除去し、前記導体
   パターンを露出させる工程と を具えたことを特徴とする平面ＦＧコイルの製造方法。 ２）絶縁基板と、該絶縁基板の一方の主面上に配置され
   たコイルの導体パターンと、前記絶縁基板の他方の主面
   上に配置した金属層とを備えた平面ＦＧコイルを製造す
   るにあたり、 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
   、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
   ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
   板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板を エッチング処理して、前記金属薄板を除去し、前記導体
   パターンを露出させる工程と、 前記絶縁基板上に前記金属層を付着させる工程と、 前記導体パターンに前記絶縁基板を付着させる工程と を具えたことを特徴とする平面ＦＧコイルの製造方法。 ３）絶縁基板と、該絶縁基板の一方の主面上に配置され
   たコイルの導体パターンと、前記絶縁基板の他方の主面
   上に配置した金属層とを備えた平面ＦＧコイルを製造す
   るにあたり、 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
   、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
   ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
   板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板 に、前記絶縁基板を付着させる工程と、 前記絶縁基板に前記金属層を付着させる工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板を エッチング処理して、前記金属薄板を除去し、前記導体
   パターンを露出させる工程と を具えたことを特徴とする平面ＦＧコイルの製造方法。 ４）絶縁基板と、該絶縁基板の一方の主面上に配置され
   たコイルの導体パターンと、前記絶縁基板の他方の主面
   上に配置した金属層とを備えた平面ＦＧコイルを製造す
   るにあたり、 金属薄板上に前記ＦＧコイルの導体パターンに対応して
   、メッキ用レジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンの形成された金属薄板を一方のメ
   ッキ電極として当該金属薄板にメッキを施して該金属薄
   板上に前記導体パターンを設ける工程と、 前記導体パターンの設けられた金属薄板を エッチング処理して、前記金属薄板を除去し、前記導体
   パターンを露出させる工程と、 前記導体パターンに前記絶縁基板を付着させる工程と、 前記絶縁基板に前記金属層を付着させる工程と を具えたことを特徴とする平面ＦＧコイルの製造方法。 ５）絶縁基板の一方の主面上にコイルの導体パターンを
   形成し、前記絶縁基板の他方の主面上に金属層を形成し
   て平面ＦＧコイルを製造するにあたり、金属薄板上に前
   記コイルの導体パターンをメッキにより形成してから、
   その金属薄板を除去することを特徴とする平面ＦＧコイ
   ルの製造方法。