JPH0785403B2

JPH0785403B2 - 陰極線管の内蔵抵抗器

Info

Publication number: JPH0785403B2
Application number: JP61254091A
Authority: JP
Inventors: 一幸太田; 英治宗本; 忍三橋; 仁永嶋; 恒成斎藤
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1986-10-25
Filing date: 1986-10-25
Publication date: 1995-09-13
Anticipated expiration: 2010-09-13
Also published as: JPS63108650A

Description

【発明の詳細な説明】本発明を以下の順次で説明する。

Ａ産業上の利用分野Ｂ発明の概要Ｃ従来の技術Ｄ発明が解決しようとする問題点Ｅ問題点を解決するための手段Ｆ作用Ｇ実施例Ｇ−１実施例の構成（第１図〜第３図）Ｇ−２絶縁被膜の作成工程（第４図）Ｇ−３実施例の使用状態Ｇ−４実験結果及び考察（第５図〜第７図）Ｈ発明の効果Ａ産業上の利用分野本発明は、カラー陰極線管等の管体内に電子銃構体と共
に組み込まれる内蔵抵抗体器に関する。

Ｂ発明の概要本発明は、陰極線管の管体内に電子銃構体と共に組み込
まれて、陰極線管の陽極電圧等の高電圧を分圧し、得ら
てた分圧電圧を電子銃構体に供給する陰極線管の内蔵抵
抗器において、絶縁基板上における複数の電極端子間に
所定のパターンを有した分圧抵抗体層が配され、その分
圧低抗体層が、絶縁基板上に設けられた、夫々の粒径が
実質的に５〜15μｍの範囲内に制限されている気泡粒が
分散混在せしめられた絶縁被膜により覆われるものとす
ることにより、陰極線管に組み込まれ、当該陰極線管の
ノッキング処理に際しての高電圧が印加する状況下にお
かれる場合にも、絶縁被膜の絶縁劣化もしくは破壊の発
生を回避でき、その結果、陰極線管のノッキング処理前
後での分圧用抵抗体層の抵抗値変化を著しく低減できる
ようにしたものである。

Ｃ従来の技術従来、カラーテレビジョン受像機に用いられるカラー陰
極線管等において、陽極電圧以外に、例えば、コンバー
ジェンス電極やフォーカス電極等に供給される高電圧が
必要とされるものがある。斯かる場合、管体内に電子銃
と共に分圧用の抵抗器を内蔵抵抗器として組み込み、こ
れによって陽極電圧を分圧して、夫々の高電圧を得るよ
うにすることが提案されており、このように使用される
従来の内蔵抵抗器の一例として、第８図及び第９図に示
される如くのものが知られている。

第８図は、外表部を形成する絶縁被膜上から透視した状
態の従来の内蔵抵抗器７を示し、第９図は、この従来の
内蔵抵抗器７の全体の側面を示す。この第８図及び第９
図に示される内蔵抵抗器７においでは、セラミック板等
の絶縁基板１上に、導電層が披着されて形成された端子
部、即ち、高電圧が供給される高圧電極端子2,コンバー
ジェンス電極用の高電圧、即ち、コンバーシェンス電圧
が得らえるコンバージェンス電極端子（以下、CV電極端
子という）３及びアース電極端子４が設けられ、また、
CV電極端子３とアース電極端子４との間には所要の抵抗
値を有するジグザズ状パターとされた抵抗体層5aが、高
圧電極端子２とCV電極端子３との間には同じく所要の抵
抗値を有する抵抗体層5bが、さらに、抵抗体層5a及び5b
とCV電極端子３の間に微調整用抵抗体層5cが、夫々披着
されて、分圧低抗体層５が形成されている。そして、第
８図の斜線部分には、分圧抵抗体層５を覆う絶縁被膜６
が施されており、この絶縁被膜６は、鉛ガラス等からな
る流動材料が、乾燥・焼成されて形成されるもので、第
９図に示させる如くに、CV電極端子３及びアース電極端
子４の夫々に近接する部分等の端縁部の厚さが小とされ
る。なお、微調整用抵抗体層5cは、内蔵抵抗器７の製造
過程においてその一部を削除することにより、各端子間
の低抗体層5a及び5bの抵抗値を調整することができるよ
うに設けられている。

第10図は、斯かる構成を有する内蔵抵抗器７がカラー陰
極線管に組み込まれた状態を示す。ここで、管体８のネ
ック部8a内に電子銃構体９が配置されており、この電子
銃構体９は、３個のカソードＫに対して共通に第１グリ
ッド電極G1,第２グリッド電極G2,第３グリッド電極G3,
第４グリッド電極G4及び第５グリッド電極G5が順次同軸
上に配列されて形成されている。そして、第５グリッド
電極G5の後段には、コンバージェンス手段10が配置され
ている。各電極G1,G2,G3,G4,G5、及びコンバージェンス
手段10は、相互に所定の位置関係を保持して、ビーディ
ングガラス11によって機械的に連結されており、第３グ
リッド電極G3と第５グリッド電極G5とは、導線13によっ
て、電気的に接続されている。また、コンバージェンス
手段10は、導電板14を介して第５グリッド電極G5に電気
的に接続されて、相対向する内側偏向電極板10a及び10b
と、その外側にこれら内側偏向電極板10a及び10bに対向
して配置される外側偏向電極板10c及び10dとを有して形
成されている。

このような電子銃構体９に対して、第８図及び第９図に
示される如く内蔵抵抗器７が取り付けられており、この
内蔵抵抗器７の高圧電極端子２が第５グリッド電極G5に
導電性取付り片12を介して連結されている。管体８のフ
ァンネル部8bの内壁には、ネック部8aの内壁にまで伸び
るグラファイト導電膜15が披着されており、ファンネル
部8bに設けられた高圧供給ボタン、即ち、陽極ボタン
（図示しない）を通して陽極電圧が供給される。そし
て、導電板14には、導電スプリング16が設けられてい
て、この導電スプリング16がグラファイト導電膜15に接
触することにより、第５グリット電極G5,第３グリッド
電極G3,コンバージェンス手段10の内側偏向電極板10a及
び10b、及び、内蔵抵抗器７の高圧電極端子２に陽極電
圧が供給される。

内蔵抵抗器７のCV電極端子３は、導電性取付け片を介し
コンバージェンス手段10の外側偏向電極板10c及び10dに
連結され、陽極電圧が抵抗体層5a及び5bにより分圧され
てCV電極端子３に得られるコンバージェンス電圧が、外
側偏向電極板10c及び10dに供給される。また、内蔵抵抗
器７のアース電極端子４が、管体８のネック部8aの基部
におけるステム18に貫通埋設されたアース電極端子ピン
19に導電性取付け片を介して連結され、直接もしくは調
整用外付け抵抗を介して接地される。

斯かるカラー陰極線管にあっては、例えば、電子銃構体
９の各部に尖鋭な突起部分等があると、実際の使用にあ
たって不所望な放電を生じることになる。そこで、その
製造過程において、電子銃構体９における尖鋭な突起部
分等の放電を生じ易い部分については、予め放電を生じ
させて溶解整形すること等により、完成品とされた後の
実際の使用時の動作を安定化することを目的としたノッ
キング処理が行われる。このようにノッキング処理工程
においては、例べば、カラー陰極線管の実働時に比して
２〜３倍とされた高電圧（ノッキング電圧）が、第３グ
リッド電極G3,第５グリッド電極G5及び内蔵抵抗器７の
高圧電極端子２に印加され、また、第1,第２及び第４の
各グリッド電極G1,G2及びG4は接地状態とされる。

Ｄ発明が解決しようとする問題点上述の如くのノッキング処理時には、内蔵抵抗器７の絶
縁被膜６の表面は、一部を除いて、比較的高い電位に帯
電しめられ、この絶縁被膜６には、特に、分圧抵抗体層
５を形成する抵抗体層5aの低圧側で、実働時に比して大
なる電位差がかかることになる。例えば、高電圧が印加
される第３グリッド電極G3に近接した絶縁基板１上に位
置において、比較的低電位とされる抵抗体層5aの部分と
絶縁被膜６の表面との間の電位差が最大となり、従っ
て、斯かる位置（最大電位差位置）で絶縁被膜６に最大
の電位差がかかることになる。そのため、第３グリッド
電極G3付近の位置が高電位差部位とされ、その、高電位
差部位において絶縁被膜６の耐圧を越える電位がかかっ
て絶縁被膜６の絶縁劣化もしくは破壊を生じ、その結
果、抵抗体層5aが被害を受けてその抵抗値を著しく変化
してしまう虞れがある。

斯かる絶縁劣化もしくは破壊による抵抗体層5aの抵抗値
変化の問題に対しては、絶縁被膜６の厚みを大として、
対圧を高めることが有利となる。即ち、絶縁被膜６の膜
厚を大に形成することで、絶縁被膜６の絶縁劣化もしく
は破壊を阻止し、低抗体層5aの抵抗値の変化を抑えるこ
とが可能となる。しかしながら、内蔵抵抗器７とって絶
縁被膜６の膜厚が無闇に大とされることは、コストの面
で不利となり、また、絶縁基板１と絶縁被膜６との膨張
係数の差に起因する内蔵抵抗器７の全体の反りを生じ、
使用時の昇温及び不使用時の降温の熱サイクルによって
絶縁被膜６が絶縁基板１から剥離する、あるいは亀裂を
生じる等の信頼性の低下につながる不都合を生じるとい
う問題が伴われる。

斯かる点に鑑み、本発明は、絶縁基板上に配された複数
の電極端子の間に所定のパターンを有した分圧用の低抗
体層が形成され、この抵抗体層が絶縁基板上に設けられ
た絶縁被膜で覆われる構成を有して、陰極線管に電子銃
構体と共に組み込まれるものとされ、絶縁被膜の膜厚を
増大させることなく、当該陰極線管のノッキング処理に
際しての高電圧の印加される状況下におかれる場合に、
絶縁被膜に高電位差がかかる部位においても、絶縁被膜
の絶縁劣化もしくは破壊の発生を回避でき、その結果、
陰極線管のノッキング処理前後での抵抗体層の抵抗値の
変化を最小限に抑えることができるものとされた陰極線
管の内蔵抵抗器を提供することを目的とする。

Ｅ問題点を解決するための手段上述の目的を達成すべく、本発明に係る陰極線管の内蔵
抵抗器は、絶縁基板上におけるそれに形成された複数の
電極端子間に所定のパターンを有した抵抗体層が配さ
れ、この抵抗体層が絶縁基板上に設けられた、気泡粒が
分散混在せしめられ、それらの気泡粒の夫々の粒径が実
質的に５〜15μｍの範囲内に制限されている絶縁被膜に
より覆われるものとされて構成される。

Ｆ作用上述の如くに構成される本発明に係る陰極線管の内蔵抵
抗器にあっては、陰極線管に電子銃構体と共に組み込ま
れて陰極線管のノッキング処理に供される場合等におい
て、絶縁被膜に電位差がかけられるとき、絶縁被膜中に
分散混在する夫々の粒径が実質的に５〜15μｍの範囲内
に制限されている気泡粒によって、絶縁被膜における電
界集中が緩和され、さらには、絶縁被膜と絶縁基板との
間の熱膨張係数の相違に起因して絶縁被膜に作用する応
力が緩和されて、絶縁被膜が絶縁劣化あるいは破壊を生
じ難いものとされる。このため、実質的に絶縁被膜の絶
縁耐圧が高められることになって、絶縁被膜に陰極線管
のノッキング処理に際しての高電圧が印加される状況下
におかれる場合においても、絶縁被膜の絶縁劣化もしく
は破壊の発生が回避される。しかも、絶縁被膜の膜厚を
増大させる手法がとられず、製造コスト面や信頼性の面
で不利がまねかれる虞がない。

Ｇ実施例Ｇ−１実施例の構成（第１図〜第３図）第１図及び第２図は、本発明に係る陰極線管の内蔵抵抗
器の一例を示す。この例は、第８図及び第９図に示され
る従来の内蔵抵抗器７と同様に、絶縁基板上に分圧抵抗
体層が配されるとともにこれを被覆する絶縁被膜が設け
られて形成され、第１図においては、外表部を形成する
絶縁被膜上から透視した状態が示されている。なお、第
１図及び第２図において、第８図及び第９図に示される
各部に対応する部分は、第８図及び第９図と共通の符号
が付されて示されており、それらについての詳細説明は
省略される。

第１図及び第２図に示される本発明に係る陰極線管の内
蔵抵抗器の一例においては、絶縁基板１上に、高圧電極
端子2,CV電極端子３及びアース電極端子４が形成され、
また、CV電極端子３とアース電極端子４との間にジグザ
グ状パターンを有した抵抗体層5aが、高圧電極端子２と
CV電極端子３との間に抵抗体層5bが、そして、抵抗体層
5a及び5bとCV電極端子３の間に微調整用抵抗体層5cが、
夫々配されて、分圧抵抗体層５が形成されており、さら
に、絶縁基板１上には、分圧抵抗体層５を覆う絶縁被膜
60が設けられている。

絶縁被膜60は、例えば、絶縁基板１上に鉛ガラスペース
トが印刷され、乾燥せしめられた後、焼成されて形成さ
れるものとされ、絶縁基板１上に、高圧電極端子2,CV電
極端子３及びアース電極端子４を覆うことなく、分圧抵
抗体層５を覆って広がっており、その全体に亙って、比
較的小なる粒径とされた気泡粒61が分散混在せしめられ
ている。斯かる絶縁被膜60中に分散混在せしめられた気
泡粒61は、第１図及び第２図に示される例の部分断面を
あらわす第３図に示される如く、その粒径が所定の寸法
範囲内で変化するものに制限されており、斯かる寸法範
囲は５〜15μｍとされている。

Ｇ−２絶縁被膜の作成工程（第４図）このような気泡粒61が分散混在せしめられた絶縁被膜60
は、例えば、以下に述べられる作成工程により得られ
る。

先ず、電圧電極端子2,CV電極端子３及びアース電極端子
４が形成され、さらに、抵抗体層5a及び5b、及び、微調
整用抵抗体層5cが形成されて、微調整用抵抗体層5cの部
分的削除による抵抗体層5a及び5bの夫々の抵抗値調整が
行われた絶縁基板１上に、鉛ガラスペーストが、高圧電
極端子2,CV電極端子３及びアース電極端子４を覆うこと
なく、かつ、抵抗体層5a及び5bと微調整用抵抗体層5cと
を覆うように印刷され、乾燥せしめられる。鉛ガラスペ
ーストは、例えば、酸化珪素（SiO₂）を12〜18重量％，
酸化硼素（B₂O₃）を14〜20重量％，酸化鉛（PbO）を55
〜48重量％、及び、酸化アルミニウムを11〜18重量％、
夫々含む組成を有するものとされる。

次に、絶縁基板１上で乾燥せしめられた鉛ガラスペース
トが、予め設定された温度変化をもって焼成される。こ
の焼成工程においては、焼成温度が時間経過に伴って、
例えば、第４図（縦軸：焼成温度Ｔ、横軸：時間ｔ）に
示される如くに変化せしめられる。

即ち、焼成開始t₀後時点t₁までの期間の焼成温度Ｔが、
温度T₁まで上昇せしめられる。そして、時点t₁から時点
t₂までの期間においては、焼成温度Ｔが略温度T₁に維持
され、温度T₁が第１のキープ温度とされる。その後、時
点t₂から時点t₃までの期間に焼成温度Ｔがさらに上昇せ
しめられ、時点t₃において温度T₂に達するものとされ
る。鉛ガラスペーストは、この時点t₂から時点t₃までの
期間内において充分な溶解状態とされる。続いて、時点
t₃から時点t₄までの期間においては、焼成温度Ｔが略温
度T₂に維持され、温度T₂が第２のキープ温度とされる。
そして、時点t₄以後、焼成温度Ｔが温度T₂から比較的急
激に低下せしめられて、時点t₅で焼成工程が終了する。

斯かる焼成工程において、第２のキープ温度T₂の値を選
定することにより、鉛ガラスペーストの焼成後に得られ
る絶縁被膜60を、その中に所望の寸法範囲内、即ち、実
質的に５〜15μｍの範囲内に制限された粒径を有する気
泡粒が分散混在するものとなすことができる。具体的一
例にあっては、温度T₂は、620〜630℃に設定され、斯か
る場合、温度T₁は略465℃とされ、また、時点t₁,t₂,t₃
及びt₄は、夫々、時点t₀から略40分後，略60分後，略75
分後、及び、略83分後とされる。

Ｇ−３実施例の使用状態このようにして得られる第１図及び第２図に示される例
は、第８図及び第９図に示される内蔵抵抗器７と同様に
して、第10図に示される如くの陰極線管に組み込まれて
実際の使用に供される。

そして、例えば、組み込まれた陰極線管がノッキング処
理に供されて、絶縁被膜60に比較的大なる電位差がかけ
られるときには、絶縁被膜60に分散混在せしめられた夫
々の粒径が実質的に５〜15μｍの範囲内に制限されてい
る気泡粒61が、絶縁被膜60における電界集中を緩和し、
さらには、絶縁被膜60と絶縁基板１との間の熱膨張係数
の相違に起因して絶縁被膜60に作用する応力を緩和する
ように作用して、絶縁被膜60が絶縁劣化あるいは破壊を
生じ難いものとされ、それにより、実質的に絶縁被膜60
の絶縁耐圧が高められることになる。従って、陰極線管
のノッキング処理のもとにあっても、絶縁被膜60の絶縁
劣化もしくは破壊の発生が回避され、陰極線管のノッキ
ング処理の前後におれる分圧抵抗体層５の抵抗値の変化
は極めて小とされる。

斯かる第１図〜第３図に示される例は、所望の厚みの絶
縁被膜60を得るため、鉛ガラスペーストの焼成を２回繰
り返したものとされる。即ち、絶縁基板１上に、鉛ガラ
スペーストが高圧電極端子2,CV電極端子３及びアース電
極端子４を覆うことなく、かつ、抵抗体層5a及び5bと微
調整用低抗体層5cとを覆うように印刷されて乾燥せしめ
られた後、第４図に示される如くの焼成温度Ｔの変化の
もとで、鉛ガラスペーストの１回目の焼成が行われて、
絶縁基板１上に下層絶縁被膜が形成される。そして、下
層絶縁被膜上に重ねられて鉛ガラスペーストが印刷さ
れ、乾燥せしめられた後、同じく第４図に示される如く
の焼成温度Ｔの変化のもので、鉛ガラスペーストの２回
目の焼成が行われて、絶縁基板１上の下層絶縁被膜上の
上層絶縁被膜が形成され、これら下層絶縁被膜と上層絶
縁被膜との両者で所望の膜厚の絶縁被膜60が形成されて
いる。斯かる場合には、第３図に示される如く、絶縁被
膜60内に分散混在せしめられた気泡粒61が、その粒径
が、全体的に下層絶縁被膜被膜側で大とされ上層絶縁被
膜側で小とされるものとなる。

Ｇ−４実験結果及び考察（第５図〜第７図）本願の発明者は、上述の如くに、温度T₁が略465℃、時
点t₁,t₂,t₃及びt₄が、夫々、時点t₀から略40分後，略60
分後，略75分後、及び、略83分後とされたもので、温度
T₂の値を変化させて鉛ガラスペーストの焼成を行い、７
種類の内蔵抵抗器の資料S₁〜S₇を得、それらの夫々につ
いて絶縁被膜中に分散混在せしめられた気泡粒の粒径を
測定するとともに、資料S₁〜S₇の夫々が組み込まれた陰
極線管をノッキング処理に供して、そのノッキング処理
前後における資料S₁〜S₇における分圧抵抗体層の変化率
ΔＲを測定する実験を行い、下記の表−Ａの如くの結果
を得ている。

ここで、資料S₄及びS₅は、夫々、温度T₂が620及び630℃
とされたもとで鉛ガラスペーストの焼成が行われた、本
発明に係る内蔵抵抗器の一例とされている。

そして、資料S₂における絶縁被膜内に粒径が２〜５μｍ
とされて分散混在する気泡粒の様子が第５図に示され、
また、本発明に係る内蔵抵抗器の一例である資料S₅にお
ける絶縁被膜内に粒径が８〜15μｍとされて分散混在す
る気泡粒の様子が第６図に示され、さらに、資料S₆にお
ける絶縁被膜内に粒径が15〜25μｍとされて分散混在す
る気泡粒の様子が第７図に示される。

斯かる実験結果から明らかな如く、温度T₂が高く設定さ
れるほど絶縁被膜中に分散混在せしめられた気泡粒の粒
径が大とされる。そして、本発明のに係る内蔵抵抗器の
一例である資料S₄及びS₅の如くに、絶縁被膜中に分散混
在せしめられた気泡粒の粒径が実質的に５〜15μｍの範
囲内に制限される場合には、他の資料S₁〜S₃,S₆とS₇に
比して、分圧低抗体層の変化率ΔＲが著しく小となって
おり、陰極線管のノッキング処理工程を経ても、絶縁被
膜の絶縁劣化もしくは破壊を生じていないことが理解さ
れる。

なお、上述の第１図〜第３図に示される例及び内蔵抵抗
器の資料S₁〜S₇においては、絶縁被膜内に分散混在せし
められる気泡粒の粒径の選択が、鉛ガラスペーストの焼
成工程における第２のキープ温度である温度T₂の値の設
定により行われるものとされているが、気泡粒の粒径の
設定を、温度T₂の値の設定によらず、鉛ガラスペースト
におけるガラス粒径の選定によって、あるいは、鉛ガラ
スペーストにおけるガラス粒の形成態様を選択すること
によってなすことも可能である。

Ｈ発明の効果以上の説明から明らかな如く、本発明に係る陰極線管の
内蔵抵抗器は、陰極線管の管体内に電子銃構体と共に組
み込まれて電圧印加状態とされるとき、絶縁基板上にそ
れに配された分圧用の抵抗体層を覆う状態をもって設け
られた絶縁被膜中に分散混在せしめられた、所定の寸法
範囲内、具体的には、実質的に５〜15μｍの範囲内に制
限されている粒径を有する気泡粒によって、絶縁被膜に
おける電界集中が緩和され、さらには、絶縁被膜と絶縁
基板との間の熱膨張係数の相違に起因して絶縁被膜に作
用する応力が緩和されて、絶縁被膜が絶縁劣化あるいは
破壊を生じ難いものとされる。従って、実質的に絶縁被
膜の絶縁耐圧が高められることになり、絶縁被膜に陰極
線管のノッキング処理に際しての高電圧が印加される状
況下におかれても、絶縁被膜の絶縁劣化もしくは破壊の
発生が回避される。しかも、絶縁被膜の絶縁耐圧を高め
るべく、絶縁被膜の膜厚が増大せしめられるものとは異
なり、製造コスト面や信頼性の面での不利がまねかれる
虞がないという利点も具えている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る陰極線管の内蔵抵抗器の一例を示
す平面図、第２図は第１図に示される例の側面図、第３
図は第１図及び第２図に示される例についての部分断面
図，第４図は第１図及び第２図に示される例に設けられ
る絶縁被膜の作成工程の説明に供される図、第５図，第
６図及び第７図は夫々絶縁被膜中に分散混在する気泡粒
の様子を示す図、第８図及び第９図は従来の陰極線管の
内蔵抵抗器を示す平面図及び側面図、第10図は第８図及
び第９図に示される内蔵抵抗器が組み込まれた陰極線管
の要部を示す概略構成図である。図中、１は絶縁基板、２は高圧電極端子、３はコンバー
ジェンス電極端子、４はアース電極端子、５は分圧低抗
体層、60は絶縁被膜、61は気泡粒である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者永嶋仁東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者斎藤恒成東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (56)参考文献特開昭55−14627（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板と、該絶縁基板上に配された複数の電極端子と、上記絶縁基板上における上記複数の電極端子間に所定の
パターンを有して配された抵抗体層と、上記絶縁基板上に上記抵抗体層を覆う状態とされて設け
られた、気泡粒が分散混在せしめられ、該気泡粒の夫々
の粒径が実質的に５〜15μｍの範囲内に制限されている
絶縁被膜と、を備えて構成された陰極線管の内蔵抵抗器。