JPS597723Y2 - 陰極線管の内蔵抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、陰極線管の内蔵抵抗器、カラーテレビジョン
受像管において、管体内に電子銃と共に組込まれる分圧
抵抗器に関する。

例えばカラーテレビジョン受像管のような陰極線管にお
いて、高圧の陽極電圧以外に、例えばコンバージエンス
電極とかフォーカス電極に夫々高圧のコンバージエンス
電圧、フォーカス電圧を与えるようにするものがある。

この場合、複数種の高圧を外部から陰極線管に供給する
ことは耐圧等において多くの問題を生ずるので、管体内
に電子銃と共に分圧抵抗器を組込み、これによって陽極
電圧を分圧して夫々所要のコンバージエンス電圧とフォ
ーカス電圧を得てこれらをコンバージエンス電極とフォ
ーカス電極に供給するようにしている。

このような陰極線管、例えばカラーテレビジョン受像管
の一例を第１図に示すに、管体１のネック部１ａ内には
電子銃２が配置される。

電子銃２は、例えば赤、緑及び青に対応する３本のカソ
ードＫに対して共通に第１グリッドＧ１、第２グリット
Ｇ２、第３グリッドＧ３、第４グリッドＧ４及び第５グ
リッドＧ５が順次配列されてなり、第５グリッドＧ５の
後段にはコンバージエンス手段３が配置される。

各電極Ｇ１〜Ｇ５、コンバージエンス手段３は相互に所
要の位置関係を保持してビーテ゛イングガラス４によっ
て機械的に連結される。

コンバージエンス手段３は相対向する内側偏向電極板３
ａ及び３ｂと、その外側にこれら電極板３ａ及び３ｂと
対向して配置される外側偏向電極板３Ｃ及び３ｄとを有
してなる。

このような構或において、例えば第３グリッドＧ３と、
第５グリッドＧ５とには高電圧の陽極電圧ＨＶが与えら
れ、又コンバージエンス手段３の内側偏向電極板３ａ及
び３ｂには同様の陽極電圧ＨＶが与えられれる。

第３グリッドＧ３と第５グリッドＧ５とは導電線５によ
って相互に電気的に連結される。

又、この第５グリッドＧ５の後端縁には、導電板６が設
けられ、これにコンバージエンス手段３の内側偏向電極
板３ａ及び３ｂが電気的に連結されるようになされる。

そして管体１のファンネル部１ｂ内には、ネック部１ａ
に一部さし渡って内部導電膜７が被着され、図示しない
がファンネル部１ｂに設けられた高圧供給ボタン即ちア
ノードボタンを通じて内部導電膜７に高圧の陽極電圧Ｈ
Ｖが与えられるようになされる。

一方導電板６には、導電スプリング８が取付けられてこ
れが内部導電膜７に接触してコンバージエンス手段３の
内側偏向電極板３ａ，３ｂと第５グリッドＧ５と第３グ
リッドＧ３とに夫々陽極電圧ＨＶが与えられるようにな
されている。

そして、各カソードＫ、このカソード内に配置されるヒ
ーター（図示せず）と、第１グリッドＧ１、第２グリッ
ド６２等は管体１のネック部１ａの基部に封着されたス
テム９に嵌通埋設された夫々対応する端子ピン１０に連
結されて夫々これら端子ピンを通じて給電がなされる。

そして、コンバージエンス千段３の外側偏向電極板３Ｃ
，３ｄと、第４グリッドＧ４すなわちフォーカス電極と
には夫々陽極電圧ＨＶよりは低い電圧ではあるものの可
或り高圧のコンバージエンス電圧Ｃｖとフォーカス電圧
ＦＶを与えるものであり、これら、偏向板３Ｃ，３ｄと
グリッドＧ４への電圧ＣＶ及びＦＶの印加は、陰極線管
体１のネック部１ａ内に電子銃２に沿って内蔵配置した
分圧抵抗器１１によって陽極電圧ＨＶを分圧して与える
。

この分圧抵抗器１１は、例えば第２図に示すように例え
ばアルミナのようなセラミック等の絶縁基板１２上に、
夫々例えば導電層が被着されて或る端子部１３ ａ，
１３ ｂ， １３ Ｃ及び１３ｄが被着され、各端子部
１３ ａ及び−１３ｂ間、１３ｂ及び１３０間、１３
Ｃ及び１３ｄ間に、分圧抵抗体１４（抵抗体１４Ａ，
１４Ｂ及び１４Ｃ）が夫々ジグザグパターンをもって被
着されて互に所定の比を有する所要の抵抗値を有するよ
うに被着されてなる。

そして一端の端子部１３ａは、例えば第５グリッドＧ５
に電気的及び機械的に導電性取付け片１５によって連結
され、他方の端子１３ｄは、ステムピン１０の１のピン
ＩＯＡに導電性取付け片１６によって電気的に連結され
、両取付け片１５及び１６によって抵抗器１１が機械的
に保持される。

そして、抵抗体１４の中間端子１３ｂと、１３Ｃとを夫
々第４グリッドＧ４と、コンバージエンス手段３の外側
偏向電極板３Ｃ，３ｄとに電気的に連結する。

このような構或をとることによって抵抗１４の両端間に
与えられる陽極電圧ＨＶが、各抵抗体１４Ａ，１４Ｂ及
び１４Ｃの各抵抗値の比によって設定分圧されて得た高
圧のコンバージエンス電圧ＣＶ、及びフォーカス電圧Ｆ
Ｖを偏向電極３ Ｃ， ３ ｄ及び第４グリッドＧ４に
与えるようにしている。

上述したように、陰極線管の内蔵抵抗器には、高電圧が
与えられるものであるが、更に、例えば電子銃２の各電
極の「ばり」等の消滅を目的とするフラッシュアニール
処理、或いはノツキング処理に際しては、動作時の陽極
電圧ＨＶの約２倍の電圧を陰極線管のアノードボタンか
ら内部導電膜７に与えるものであり、この場合特に抵抗
体１４のジグザグパターンの各折り返し部（山）１４ａ
間で沿面放電が生じ、抵抗体１４を損傷させ、抵抗値変
化を招来する。

そこで、この種、抵抗器においては、第１図及び第２図
で鎖線１７で示すように、ジグザグ抵抗体１４を覆って
絶縁材のコーティング、一般にはガラスコーティングを
施す。

この絶縁材のガラスコーティング１７は、これにピンホ
ール等が生ずることがなく、沿面放電を効果的に防止で
きるようにするためには、３３０μｍ程度以上の厚さに
塗布されることが要求される。

第３図は、ノツキング処理による抵抗値の変化量ΔＲと
ガラスコートの厚さの関係の測定結果を示し、これより
明らかなように、その厚さが大になるにつれ抵抗値の変
化量ΔＲが小さくなっている。

尚、ガラスコートが薄くなるにつれ抵抗値変化が大とな
るのは、抵抗器１１の基板１２を支持する接地側の導電
性取付け片１６からガラスコート１７の肉薄部、ピンホ
ール等の欠陥部を通じて放電が生じ抵抗体１４が損傷さ
れるためと思われる。

特にこの抵抗体１４の損傷は、接地側端子部１３ｄから
５〜６本目において受け易い。

そこで、ガラスコートは、これに欠陥部が生じないよう
に、特に放電の生じ易いジグザグパターンの抵抗体１４
の折り返し部１４ａ上を含んで各部において或る厚さ以
上に塗布されることが要求される。

従来このガラスコートを各部において厚く塗布する方法
としては、各端子部１３、及び抵抗体１４が被着された
基板１２上に、ガラスペーストの印刷→乾燥→冷却→ガ
ラスペーストの印刷→乾燥→仮焼或→本焼或の工程を数
回繰返してその塗布を行っている。

しかしながら、このようにしても、ガラスコートは基板
の周辺部で薄く、中央部で必要以上に厚くなってしまう
。

これは印刷されたガラスペーストの焼或時にガラスが基
板１２の例えばアルミナ基板と抵抗体１４の例えばルテ
ニウム抵抗体によく「ぬれ」、なじませるための高温度
焼或で行ってガラスを溶融させるがために、この場合の
ガラスの粘性、及び表面張力によって基板１２の中央部
では、ガラスコートが盛り上ってその厚さが充分となる
が、抵抗体１４の折り返し部１４ａ上を含む基板１２の
周辺部では中央部の上程度の厚さになって所望の厚さに
達しな３ い また基板１２のアルミナ基板と、絶縁材１７のガラスと
は熱膨張係数ができるだけ等しくなるようにその組或が
選ばれるが、両者の熱膨張係数は完全には一致しないの
で、基板１２の周辺部においても充分な厚さを得ること
ができるように、このガ゛ラスコート、即ち絶縁材１７
を余り厚くすると、中央部の厚さが大となりすぎる。

そしてこの厚さが４００μｍ程度を越えると、使用時の
昇温、及び不使用時の降温の熱サイクルによってガラス
コートがアルミナ基板より剥離したり、亀裂が生ずるお
それが生じるのみならず、このガラスコートの厚さを増
すと、温度上昇による抵抗値のドリフトが負の方向に移
動するおそれが生じてくる。

この抵抗値のドリフト量Ｄは、次のように定義する。

Ｄ＝Ｒｏｕｔ （００） 一Ｒｏｕｔ （１５）ここに
Ｒｏｕｔ、第１図の陰極線管において、陽極電圧ＨＶ＝
２１ｋＶで、最適コンバージエンスを得るための、端子
ピンＩＯＡと接地間に設ける外付け抵抗器の抵抗値で、
スイッチ投入から１５秒後のＲｏｕｔをＲｏｕｔ （１
５）とし、完全に抵抗のドリフトが飽和した時のＲｏｕ
ｔをＲｏｕｔ （■）とする。

第４図はこのドリフト量とガラスコート厚の関係の測定
結果を示すものである。

この例では、ガラスコート材中に、アルミナＡｌ２０３
微粉末を混入させ、その強度の増加をはかると共に、そ
の熱膨張係数をアルミナ基板１２のそれに近づけるよう
にした場合で、曲線１８及び１９は、夫々ガラス材が、
アルミナＡＬＯ３が１０重量％の硼珪酸鉛ガラス、アル
ミナが２０重量％の硼珪酸鉛ガラスを用いた場合である
。

これより明らかなように、ガラスコートの厚さが或る程
度以上を越えるとドリフト量が負の方向に移動し、分圧
用抵抗器として不適当となる。

本考案は、この種陰極線管の内蔵抵抗器において耐電圧
、放電特性の向上、特性の安定化をはかるものである。

第５図は、本考案の一例の上面図を示し、第６図及び第
７図は夫々そのＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線上の断面図を示す
。

本考案においては、基板、例えばアルミナより或る絶縁
基板１２上に、各端子部１３．１３ ａ〜１３ｄを被着
する。

そして、各端子部１３間に電気的に差？渡って夫々ジグ
ザグパターンの抵抗体１４． １４ Ａ１４Ｂ，１４Ｃ
を被着する。

各端子部１３、及び抵抗体１４は、夫々ＲＵＯ２−ガラ
ス系ペーストをスクリーン印刷することによって形或し
得る・端子部１４を序或する１゜０・−ガラ７ぺ−スト
としては、竪１１比が盟程度以上のガラス ものが用いられる。

抵抗体１４を構戒するＲｕＯ２一ガラス系ペーストとし
ては、面積抵抗の高いものが用いられる。

そして、これら端子部１３と抵抗体１４上を覆って絶縁
材１７としてのガラスコ−１・を被着する。

このガラスとしては、硼珪酸鉛ガラス、或いは、この硼
珪酸鉛ガラスにアルミナＡ１０３の微粉末を１０〜４０
重量％程度混入したガラスペーストが用ガラス ９
０ 紐 いられる。

一例どして、 比をｉ，２０，Ｍ２０３ 停等に選び、これに有機バインダと溶剤を１０〜２０重
量％加えて混合したものをスクリーン印刷により塗布す
る。

この際膜厚を厚くするために、５０〜１２０メッシュ（
厚さ２００〜３００μｍ）のスクリーンを使用し得る。

Ａｌ２０３粉末の混入は、ガラスの機械的強度を上げる
こととガラスコートの膨張係数をアルミナ基板１２の膨
張係数に近づける効果が得られることによって行われる
。

そして、特に本考案においては、このガラスコート、即
ち絶縁材の塗布をジグザグパターンの抵抗体１４、折り
返し部１４ａ上において、即ち基板１２の長手方向に沿
う両側縁部１２Ａ及び１２Ｂの近傍部において、同一縁
部側で隣り合う折り返し部１４ａ間で沿面放電を阻止す
るに足るに充分な厚さとする。

これがため、基板１２の縁部′１２Ａ及び１２Ｂに沿っ
て折り返し部１４ａが存在する部分上に夫々帯状に例え
ば幅Ｗが０．５〜１ｍｍをもって第ｌのガラスコート１
７Ａ及び１７Ｂを上述したスクリーン印刷法によって塗
布し、その後、これを仮焼或してバインダーをとばし、
本焼或する第１のコーティング処理を行う。

次いでこれら帯状のガラスコート１７Ａ及び１７Ｂ上を
含んで両コート１７Ａ及び１７Ｂ間に、基板１２の殆ん
ど全面上にガラスコート１７Ｃを同様のスクリーン印刷
法によ；つで塗布し、その仮焼或を行ってバインダーを
とばし、本焼或する第２のコーティング処理を行う。

このほぼ全面に対する第２のコーティング処理は繰返し
行うようにすることもできる。

尚、この第１のガラスコーティング処理のガラスペース
Ｉ・と第２のガラスコーティング処理の各ガラスペース
トとは同一組成のものによって構或することができるが
夫々粘性が相違するものによって構或することもできる
。

即ち、この場合、第ｌのコー｝１７Ａ及び１７Ｂを構戊
するガラスは、流延が生じにくいようにアルミナ粉末が
２０重量％として比較的粘性を高めたペーストによって
構或し、第２のコート１７Ｃの塗布に当っては、むしろ
流延の生じ易いように、即ち、表面張力による盛り上が
りが生じにくいような粘性の低いガラスペースト、即ち
アルミナ粉末の添加量が１０重量％程度に少ない組我と
する。

上述した本考案構或によれば、基板の周辺部、即ち、抵
抗体１４の特に放電が生じ易い折゛り返し部１４ ａ上
には、選択的に第１のコート１７Ａ， １７Ｂが被着さ
れてこれらを覆うようにしたので基板１２の中央部のガ
ラスコート（絶縁材１７）の厚さを必要以上に大きくす
ることなく、折り返し部１４ ａの耐電圧を充分保持す
ることができる。

そして基板１２の中央部のガラスコートを必要以上に厚
くする必要がないことがら冒頭に述べたコート厚の増大
に伴う諸欠点を回避でき、特性のすぐれた内蔵抵抗器を
得ることができ、また従来のように局所的に本来必要と
する以上の厚さのガラスコートが生ずることによる亀裂
の発生防止の考慮が不要となる。

則ちＡｌ２０３のような添加物の使用を必ずしも要さな
い。

しかしながら、必要に応じて第１のコート１７Ａ，１７
Ｂと第２のコート１７Ｃとはその組戒を変化させること
ができ、前述したように第１のコー｝１７Ａ，１７Ｂは
、その焼或時の粘性を高めるために、Ａｌ２０３の添加
量が比較的大きい組或とすることができる。

しかしながらこの場合においても、抵抗体１４の他部の
大部分においては例えば第４図中曲線１８で示すように
、負へのドリフト量の傾向が少い、即ちＡｌ２０３添加
量の小さい第２のコート１７Ｃを用いることによって、
抵抗体１４の特性がＡｌ２０３添加によるドリフトの影
響が受けにくい構或とすることができる。

尚、第１のコート１７ Ａ， １７ Ｂと第２のコート
１７Ｃの実際の塗布に当っては、前述した例に限らず、
第２のコートの塗布作業を先に行ってその後の第１のコ
ートの塗布作業を第２のコート上に行うこともできる。

また、第１のコートを結晶化ガラスによって第２のコー
トを低融点ガラスによって構或することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の内蔵抵抗器を有する陰極線管の要部の断
面図、第２図はその抵抗器の上面図、第３図及び第４図
は本考案の説明に供するガラスコート厚と抵抗値変化と
抵抗値ドリフト量との関係を示す図、第５図は本考案の
一例の抵抗器の上面図、第６図及び第７図は夫々そのＡ
−Ａ線及びＢ−Ｂ線の断面図である。 １２は基板、１３は端子部、１４は抵抗体、１７Ａ，１
７Ｂは第１のコート、１７Ｃは第２のコートである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板上にジグザグパターンの抵抗体層が形或され、該抵
   抗体層が絶縁材にて被覆され、上記抵抗体層のジグザグ
   パターンの折り返し部に対応する部分の上記絶縁材が隣
   り合う上記折り返し部間での沿面放電を阻止するに足る
   厚さに選定されて或る陰極線管の内蔵抵抗器。