JP2003137597A - 抵抗体のオーバーコート用ガラスペースト、それを用いた抵抗体の製造方法、および抵抗体 - Google Patents
抵抗体のオーバーコート用ガラスペースト、それを用いた抵抗体の製造方法、および抵抗体Info
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
- C03C8/16—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions with vehicle or suspending agents, e.g. slip
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス粉末の粒径（粒度分布）を制御するこ
とにより、焼成後の保護コートガラスの剥離が発生する
ことを抑制できるガラスペースト、それを用いた抵抗体
の製造方法、および抵抗体を提供する。 【解決手段】 ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含むガ
ラスペーストであって、粒度分布Ｄ50が１．５０μｍ〜
１．８０μｍである。
とにより、焼成後の保護コートガラスの剥離が発生する
ことを抑制できるガラスペースト、それを用いた抵抗体
の製造方法、および抵抗体を提供する。 【解決手段】 ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含むガ
ラスペーストであって、粒度分布Ｄ50が１．５０μｍ〜
１．８０μｍである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗パターンを覆
って表面にコーティングするオーバーコートのためのガ
ラスペーストに関し、さらにそのガラスペーストを２回
以上多回印刷することを繰り返す多回数印刷工法で製造
される抵抗体、およびその製造方法に関するものであ
る。
って表面にコーティングするオーバーコートのためのガ
ラスペーストに関し、さらにそのガラスペーストを２回
以上多回印刷することを繰り返す多回数印刷工法で製造
される抵抗体、およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレビ、ディスプレイ等において
高解像度化の要求が非常に高まっている。そのため、図
２に示すような共有電界拡張レンズ（EFEAL:Extended F
ield Elliptical Aperture Lens）構造の電子銃１が開
発され、商品化されている。この電子銃１では、赤Ｒ、
緑Ｇ、青Ｂの３色に対応する電子ビームを発生させる３
つの陰極Ｋ、電子ビームを加速および制御する各電極即
ち第１電極Ｇ１、第２電極Ｇ２、第３電極Ｇ３、第４電
極Ｇ４、第５電極Ｇ５、後述の中間電極ＧＭ、第６電極
Ｇ６、およびコンバージェンスカップ１２を有し、電子
銃１の長手方向と略平行に抵抗器２が取りつけられて成
る。１０はステム、１１はステムピンである。
高解像度化の要求が非常に高まっている。そのため、図
２に示すような共有電界拡張レンズ（EFEAL:Extended F
ield Elliptical Aperture Lens）構造の電子銃１が開
発され、商品化されている。この電子銃１では、赤Ｒ、
緑Ｇ、青Ｂの３色に対応する電子ビームを発生させる３
つの陰極Ｋ、電子ビームを加速および制御する各電極即
ち第１電極Ｇ１、第２電極Ｇ２、第３電極Ｇ３、第４電
極Ｇ４、第５電極Ｇ５、後述の中間電極ＧＭ、第６電極
Ｇ６、およびコンバージェンスカップ１２を有し、電子
銃１の長手方向と略平行に抵抗器２が取りつけられて成
る。１０はステム、１１はステムピンである。
【０００３】図１は、図２に示した電子銃１の抵抗器２
を示し、図１（ａ）は、その断面図、図１（ｂ）はその
平面図である。
を示し、図１（ａ）は、その断面図、図１（ｂ）はその
平面図である。
【０００４】この抵抗器２は、例えばアルミナセラミッ
ク等からなる略長方形の絶縁基板６の片面に、抵抗ペー
ストを所定のパターンに従い印刷し、焼成した抵抗パタ
ーン５が形成されている構成である。そして、抵抗パタ
ーン５と接続されている高圧電極部７、中間電極部８、
アース電極部９が形成されている。また、抵抗パターン
５の上および絶縁基板６の裏面（抵抗パターンを形成し
ていない面）には、抵抗パターン５をオーバーコートし
て保護するためのオーバーコートガラス４が形成されて
いる。
ク等からなる略長方形の絶縁基板６の片面に、抵抗ペー
ストを所定のパターンに従い印刷し、焼成した抵抗パタ
ーン５が形成されている構成である。そして、抵抗パタ
ーン５と接続されている高圧電極部７、中間電極部８、
アース電極部９が形成されている。また、抵抗パターン
５の上および絶縁基板６の裏面（抵抗パターンを形成し
ていない面）には、抵抗パターン５をオーバーコートし
て保護するためのオーバーコートガラス４が形成されて
いる。
【０００５】抵抗器２は、絶縁基板６の抵抗パターン５
が形成された面を電子銃１側、反対側の面を外側、即ち
陰極線管のネックガラス（陰極線管の細くなっている部
分）側として電子銃１に取りつけられる。抵抗器２の一
方端の高圧電極部７には、アノード電圧、例えば２５ｋ
Ｖ〜３２ｋＶ程度の高圧が印加され、他方端のアース電
極部９は接地されるか、又は陰極線管外部の外取付け抵
抗に接続される。上記電子銃１では、中間電極部８が中
間電極ＧＭに接続されている。
が形成された面を電子銃１側、反対側の面を外側、即ち
陰極線管のネックガラス（陰極線管の細くなっている部
分）側として電子銃１に取りつけられる。抵抗器２の一
方端の高圧電極部７には、アノード電圧、例えば２５ｋ
Ｖ〜３２ｋＶ程度の高圧が印加され、他方端のアース電
極部９は接地されるか、又は陰極線管外部の外取付け抵
抗に接続される。上記電子銃１では、中間電極部８が中
間電極ＧＭに接続されている。
【０００６】上述のような抵抗器２は、例えば、いわゆ
る内部分割抵抗器（IBR:Inner Breeder Resistor）、IM
R（Inner Middle voltage breeder Resistor）、IFR（I
nnerFocus breeder Resistor）等であり、上述の中間電
極ＧＭへの中間電圧の供給の他にも、陰極線管の電子銃
におけるフォーカス電圧の供給、さらにはテレビ受信機
のフォーカスコントローラ等にも用いられる。
る内部分割抵抗器（IBR:Inner Breeder Resistor）、IM
R（Inner Middle voltage breeder Resistor）、IFR（I
nnerFocus breeder Resistor）等であり、上述の中間電
極ＧＭへの中間電圧の供給の他にも、陰極線管の電子銃
におけるフォーカス電圧の供給、さらにはテレビ受信機
のフォーカスコントローラ等にも用いられる。
【０００７】抵抗パターン５（抵抗体）は、例えばアル
ミナセラミック製の絶縁基板６上に酸化ルテニウム（Ｒ
ｕＯ2）−ガラス系からなる抵抗ペーストを所定のパタ
ーンに従って塗布し、これを焼成することにより形成す
る。この焼成条件は、５５０℃〜６５０℃でおよそ２０
分〜３０分間である。
ミナセラミック製の絶縁基板６上に酸化ルテニウム（Ｒ
ｕＯ2）−ガラス系からなる抵抗ペーストを所定のパタ
ーンに従って塗布し、これを焼成することにより形成す
る。この焼成条件は、５５０℃〜６５０℃でおよそ２０
分〜３０分間である。
【０００８】ところで、例えば内部が真空の電子管に内
蔵されるこの種の分圧用の抵抗体２（抵抗層）に要求さ
れる条件として、 電子管製造工程中の加熱工程などを経ても抵抗値が安
定であること、 動作中に発生するジュール熱や高電界中にさらされて
も抵抗値変化やガス放出が少ないこと、等が挙げられ
る。
蔵されるこの種の分圧用の抵抗体２（抵抗層）に要求さ
れる条件として、 電子管製造工程中の加熱工程などを経ても抵抗値が安
定であること、 動作中に発生するジュール熱や高電界中にさらされて
も抵抗値変化やガス放出が少ないこと、等が挙げられ
る。
【０００９】上記の条件を満足するためには、焼成
後のオーバーコートガラス４の厚さが１００μｍ以上で
あることが必要である。１００μｍ以上の膜厚のオーバ
ーコートガラス４を形成するためには、ガラスペースト
を２回以上印刷・乾燥を繰り返した後焼成する多回数印
刷工法を用いることが好ましい。
後のオーバーコートガラス４の厚さが１００μｍ以上で
あることが必要である。１００μｍ以上の膜厚のオーバ
ーコートガラス４を形成するためには、ガラスペースト
を２回以上印刷・乾燥を繰り返した後焼成する多回数印
刷工法を用いることが好ましい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】多回数印刷工法は、印
刷・乾燥を２回以上繰り返して、ガラスペーストの所望
の乾燥厚膜を満たした後に１回のみ焼成する。焼成が１
回のみであるのは、下部の抵抗パターン（抵抗層）にお
ける加熱によるダメージをできるだけ最小限に抑え、抵
抗値変化率を最小に留めるためである。
刷・乾燥を２回以上繰り返して、ガラスペーストの所望
の乾燥厚膜を満たした後に１回のみ焼成する。焼成が１
回のみであるのは、下部の抵抗パターン（抵抗層）にお
ける加熱によるダメージをできるだけ最小限に抑え、抵
抗値変化率を最小に留めるためである。
【００１１】しかしながら、本多回数印刷では、下地と
なる乾燥したガラスペースト（保護ガラスペースト）の
上にウェットのガラスペーストを印刷するため、一部下
地にガラスペーストが吸収される。そのため、２回目以
降の乾燥後のガラスペーストは空孔（ピンホール）が多
く発生し、１００μｍ以上の厚さのオーバーコートガラ
ス（保護コートガラス）を形成する場合、最終的に焼成
するとオーバーコートガラスが剥離して、良好なオーバ
ーコートガラスが形成されない場合があるという問題が
あった。
なる乾燥したガラスペースト（保護ガラスペースト）の
上にウェットのガラスペーストを印刷するため、一部下
地にガラスペーストが吸収される。そのため、２回目以
降の乾燥後のガラスペーストは空孔（ピンホール）が多
く発生し、１００μｍ以上の厚さのオーバーコートガラ
ス（保護コートガラス）を形成する場合、最終的に焼成
するとオーバーコートガラスが剥離して、良好なオーバ
ーコートガラスが形成されない場合があるという問題が
あった。
【００１２】また、ピンホールが多く存在する場合に
は、オーバーコートガラスの耐電圧が低下し、高電圧特
性が得られないという問題もあった。
は、オーバーコートガラスの耐電圧が低下し、高電圧特
性が得られないという問題もあった。
【００１３】上述した問題の解決のために、本発明にお
いては、ガラス粉末の粒径（粒度分布）を制御すること
により、焼成後の保護コートガラスにおける剥離や空孔
の発生を抑制できるガラスペースト、それを用いた抵抗
体の製造方法、および抵抗体を提供するものである。
いては、ガラス粉末の粒径（粒度分布）を制御すること
により、焼成後の保護コートガラスにおける剥離や空孔
の発生を抑制できるガラスペースト、それを用いた抵抗
体の製造方法、および抵抗体を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のガラスペースト
は、ホウケイ酸鉛等のガラスフリットを有機ビヒクルに
分散させた抵抗体のオーバーコート用ガラスペーストで
あって、上記ガラスフリットの粒度分布Ｄ50が１．５０
μｍ〜１．８０μｍの範囲内にあることを特徴としてい
る。なお、Ｄ50は、平均粒子径を表す指標の一つであ
り、ある粒度分布を持つ粒子の母集団に対し、小さい粒
子から順番に積算した際の５０％体積に当たる粒子径を
指す。
は、ホウケイ酸鉛等のガラスフリットを有機ビヒクルに
分散させた抵抗体のオーバーコート用ガラスペーストで
あって、上記ガラスフリットの粒度分布Ｄ50が１．５０
μｍ〜１．８０μｍの範囲内にあることを特徴としてい
る。なお、Ｄ50は、平均粒子径を表す指標の一つであ
り、ある粒度分布を持つ粒子の母集団に対し、小さい粒
子から順番に積算した際の５０％体積に当たる粒子径を
指す。
【００１５】本条件を満足するガラスペーストを、抵抗
体における抵抗層のコーティングに使用すると、１００
μｍ以上の膜厚を確保する多回数印刷工法において、保
護コートガラス（保護層）を、剥離の発生を抑制しつ
つ、緻密に形成することができる。
体における抵抗層のコーティングに使用すると、１００
μｍ以上の膜厚を確保する多回数印刷工法において、保
護コートガラス（保護層）を、剥離の発生を抑制しつ
つ、緻密に形成することができる。
【００１６】従来の多回数印刷工法では、２回以上の印
刷・乾燥を繰り返し、焼成して１００μｍの膜厚の保護
コートガラスを形成していた。しかしながら、ガラス粉
末の粒径を制御していないため、２回目以降の乾燥後の
ガラスペースト表面は、空孔が多く、最終的に焼成後の
保護コートガラス面が剥離することがあった。
刷・乾燥を繰り返し、焼成して１００μｍの膜厚の保護
コートガラスを形成していた。しかしながら、ガラス粉
末の粒径を制御していないため、２回目以降の乾燥後の
ガラスペースト表面は、空孔が多く、最終的に焼成後の
保護コートガラス面が剥離することがあった。
【００１７】これに対して、本発明では、ガラスフリッ
トの粒度分布を制御することで、乾燥した状態のガラス
ペースト表面に同一のガラスペーストをスクリーン印刷
しても、下部のガラスペースト層にペーストが吸収され
ることを抑制できる。従って、焼成した後に、空孔、剥
離等を抑制した保護コートガラスを形成することができ
る。
トの粒度分布を制御することで、乾燥した状態のガラス
ペースト表面に同一のガラスペーストをスクリーン印刷
しても、下部のガラスペースト層にペーストが吸収され
ることを抑制できる。従って、焼成した後に、空孔、剥
離等を抑制した保護コートガラスを形成することができ
る。
【００１８】また、本発明の抵抗体の製造方法は、絶縁
基板上に抵抗層を形成する工程、上記抵抗層上に、上記
ガラスペーストを複数回印刷する工程、および上記ガラ
スペーストを焼成する工程を備えていることを特徴とし
ている。
基板上に抵抗層を形成する工程、上記抵抗層上に、上記
ガラスペーストを複数回印刷する工程、および上記ガラ
スペーストを焼成する工程を備えていることを特徴とし
ている。
【００１９】破壊電圧が高く、耐電圧特性が良好である
抵抗体を製造することができる。
抵抗体を製造することができる。
【００２０】また、上記製造方法で製造された抵抗体
は、陰極線管の電子銃における電圧供給用に好適に用い
ることができる。
は、陰極線管の電子銃における電圧供給用に好適に用い
ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明にかかる抵抗体の一例は、
上記従来の技術で説明した抵抗器と同様である。すなわ
ち、図１に示すように、上記抵抗体２は、例えばアルミ
ナ等からなる絶縁基板６上に、所定のパターンに従って
形成された抵抗パターン（抵抗体）５を備えている。そ
して、上記抵抗パターン５がオーバーコートガラス４で
保護されている構成である。
上記従来の技術で説明した抵抗器と同様である。すなわ
ち、図１に示すように、上記抵抗体２は、例えばアルミ
ナ等からなる絶縁基板６上に、所定のパターンに従って
形成された抵抗パターン（抵抗体）５を備えている。そ
して、上記抵抗パターン５がオーバーコートガラス４で
保護されている構成である。
【００２２】上記オーバーコートガラス４は、ガラスフ
リットと有機ビヒクルを含むガラスペーストを絶縁基板
６および抵抗パターン５上に印刷し、それを焼成するこ
とにより得られる。本発明にかかるガラスペーストで
は、ガラスフリットの粒度分布Ｄ50を、１．５０μｍ〜
１．８０μｍに制御することにより、焼成後のオーバー
コートガラス４の膜厚を１００μｍ以上で形成しても、
剥離の発生を抑制できる。
リットと有機ビヒクルを含むガラスペーストを絶縁基板
６および抵抗パターン５上に印刷し、それを焼成するこ
とにより得られる。本発明にかかるガラスペーストで
は、ガラスフリットの粒度分布Ｄ50を、１．５０μｍ〜
１．８０μｍに制御することにより、焼成後のオーバー
コートガラス４の膜厚を１００μｍ以上で形成しても、
剥離の発生を抑制できる。
【００２３】従って、上記抵抗体は、
電子管製造工程中の加熱工程などを経ても抵抗値が安
定であること、 動作中に発生するジュール熱や高電界中にさらされて
も抵抗値変化やガス放出が少ないこと、等の条件を満た
すことができる。
定であること、 動作中に発生するジュール熱や高電界中にさらされて
も抵抗値変化やガス放出が少ないこと、等の条件を満た
すことができる。
【００２４】本発明にかかる抵抗体は、例えば、いわゆ
る内部分割抵抗器（IBR:Inner Breeder Resistor）、IM
R（Inner Middle voltage breeder Resistor）、IFR（I
nnerFocus breeder Resistor）等であり、上述の中間電
極への中間電圧の供給の他にも、陰極線管の電子銃にお
けるフォーカス電圧の供給、さらにはテレビ受信機のフ
ォーカスコントローラ等にも用いられる。本発明にかか
る抵抗体は、特に陰極線管の電子銃の電圧供給用に好適
に用いることができる。
る内部分割抵抗器（IBR:Inner Breeder Resistor）、IM
R（Inner Middle voltage breeder Resistor）、IFR（I
nnerFocus breeder Resistor）等であり、上述の中間電
極への中間電圧の供給の他にも、陰極線管の電子銃にお
けるフォーカス電圧の供給、さらにはテレビ受信機のフ
ォーカスコントローラ等にも用いられる。本発明にかか
る抵抗体は、特に陰極線管の電子銃の電圧供給用に好適
に用いることができる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００２６】まず、アルミナ基板に酸化ルテニウム、酸
化鉛および酸化ケイ素を主成分とする無機混合物を含む
抵抗ペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して
抵抗層を形成した。
化鉛および酸化ケイ素を主成分とする無機混合物を含む
抵抗ペーストをスクリーン印刷し、８５０℃で焼成して
抵抗層を形成した。
【００２７】次いで、上記抵抗層の上に、オーバーコー
ト用ガラスペーストの印刷・乾燥を繰り返し、焼成し
て、オーバーコートガラス（ガラスペースト焼成膜）を
形成した。そして、この焼成後のオーバーコートガラス
の外観を光学顕微鏡で観察した。上記印刷は、スクリー
ン印刷により行ったが、これに限定されるものではな
く、例えばパッド印刷、スプレー印刷等で行ってもよ
い。
ト用ガラスペーストの印刷・乾燥を繰り返し、焼成し
て、オーバーコートガラス（ガラスペースト焼成膜）を
形成した。そして、この焼成後のオーバーコートガラス
の外観を光学顕微鏡で観察した。上記印刷は、スクリー
ン印刷により行ったが、これに限定されるものではな
く、例えばパッド印刷、スプレー印刷等で行ってもよ
い。
【００２８】本実施例では、ホウケイ酸鉛系ガラスフリ
ット（以下、単にガラスフリットと呼ぶ）と、有機ビヒ
クルとを含むガラスペーストを使用した。ガラスフリッ
トは、表１に示すガラス粒径（粒度分布）の異なる１０
種を用いた。上記有機ビヒクルは、セルロース系樹脂を
樹脂成分とし、ブチルカルビトール系溶剤を溶剤成分と
している。また、有機ビヒクルとしては、アクリル系樹
脂等を用いることができ、溶剤としてはターピネオール
等を用いることができる。
ット（以下、単にガラスフリットと呼ぶ）と、有機ビヒ
クルとを含むガラスペーストを使用した。ガラスフリッ
トは、表１に示すガラス粒径（粒度分布）の異なる１０
種を用いた。上記有機ビヒクルは、セルロース系樹脂を
樹脂成分とし、ブチルカルビトール系溶剤を溶剤成分と
している。また、有機ビヒクルとしては、アクリル系樹
脂等を用いることができ、溶剤としてはターピネオール
等を用いることができる。
【００２９】
【表１】
【００３０】また、各ガラスペーストは、表２に示すよ
うに、ガラスフリット６０重量％と、有機ビヒクル４０
重量％とを予備混錬後、３本ロールで分散して作製し
た。
うに、ガラスフリット６０重量％と、有機ビヒクル４０
重量％とを予備混錬後、３本ロールで分散して作製し
た。
【００３１】次いで、上記各ガラスペーストを、９０メ
ッシュパターン（パターン材質ポリエステル、オープニ
ング２１０μｍ）にて、上記アルミナ基板にスクリーン
印刷し、オーブンにて１５０℃×３０分で乾燥させて１
層目のガラスペースト層を形成した。
ッシュパターン（パターン材質ポリエステル、オープニ
ング２１０μｍ）にて、上記アルミナ基板にスクリーン
印刷し、オーブンにて１５０℃×３０分で乾燥させて１
層目のガラスペースト層を形成した。
【００３２】なお、この１層のガラスペースト層のみを
焼成したオーバーコートガラスの膜厚は、２５μｍ〜３
０μｍであった。このように、抵抗層上にガラスペース
トの印刷・乾燥を１回行い、焼成した場合、３０μｍ以
上の膜厚のオーバーコートガラスを形成できず、上記
の条件を達成できる１００μｍ以上の膜厚は得られな
かった。また、１層のオーバーコートガラスでは、例え
ばIBR実装時の破壊電圧も全く得られない。
焼成したオーバーコートガラスの膜厚は、２５μｍ〜３
０μｍであった。このように、抵抗層上にガラスペース
トの印刷・乾燥を１回行い、焼成した場合、３０μｍ以
上の膜厚のオーバーコートガラスを形成できず、上記
の条件を達成できる１００μｍ以上の膜厚は得られな
かった。また、１層のオーバーコートガラスでは、例え
ばIBR実装時の破壊電圧も全く得られない。
【００３３】次いで、形成された１層目のガラスペース
ト層の上に、同じガラスペーストを８０メッシュパター
ン（パターン材質ステンレス、オープニング１９５μ
ｍ）にてスクリーン印刷し、同様にオーブンにて１５０
℃×３０分で乾燥させて２層目のガラスペースト層を形
成した。
ト層の上に、同じガラスペーストを８０メッシュパター
ン（パターン材質ステンレス、オープニング１９５μ
ｍ）にてスクリーン印刷し、同様にオーブンにて１５０
℃×３０分で乾燥させて２層目のガラスペースト層を形
成した。
【００３４】このような方法で、各ガラスフリット（Ａ
〜Ｊ）を含むガラスペーストごとに、９０メッシュパタ
ーンでの印刷・乾燥を１回、８０メッシュパターンでの
印刷・乾燥を３回の、計４回印刷・乾燥を繰り返した。
そして、上記ガラスペースト層を６３０℃で３０分焼成
して、オーバーコートガラスを形成した抵抗体１〜１０
（試作番号１〜１０）を得た。抵抗体１〜３、９、１０
は本発明の比較例であり、抵抗体４〜８は本発明の実施
例である。これらの抵抗体１〜１０について焼成後のオ
ーバーコートガラスの膜厚を測定し、光学顕微鏡にて焼
成面におけるオーバーコートガラスの剥離およびピンホ
ールを観察した。結果は表２に示す。
〜Ｊ）を含むガラスペーストごとに、９０メッシュパタ
ーンでの印刷・乾燥を１回、８０メッシュパターンでの
印刷・乾燥を３回の、計４回印刷・乾燥を繰り返した。
そして、上記ガラスペースト層を６３０℃で３０分焼成
して、オーバーコートガラスを形成した抵抗体１〜１０
（試作番号１〜１０）を得た。抵抗体１〜３、９、１０
は本発明の比較例であり、抵抗体４〜８は本発明の実施
例である。これらの抵抗体１〜１０について焼成後のオ
ーバーコートガラスの膜厚を測定し、光学顕微鏡にて焼
成面におけるオーバーコートガラスの剥離およびピンホ
ールを観察した。結果は表２に示す。
【００３５】
【表２】
【００３６】表２より、各抵抗体１〜１０とも、焼成後
のオーバーコートガラスの膜厚については、１００μｍ
以上であり、良好な値であった。さらに、抵抗体４〜８
については、オーバーコートガラスの剥離がなく、そし
てピンホール発生の少ない良好なオーバーコートガラス
を形成することができた。
のオーバーコートガラスの膜厚については、１００μｍ
以上であり、良好な値であった。さらに、抵抗体４〜８
については、オーバーコートガラスの剥離がなく、そし
てピンホール発生の少ない良好なオーバーコートガラス
を形成することができた。
【００３７】つまり、良好なオーバーコートガラスを形
成するためには、ガラスペーストにおけるガラスフリッ
トの粒度分布Ｄ50は、１．５０μｍ以上、１．８０μｍ
以下が必要であることが判った。
成するためには、ガラスペーストにおけるガラスフリッ
トの粒度分布Ｄ50は、１．５０μｍ以上、１．８０μｍ
以下が必要であることが判った。
【００３８】次に、上記オーバーコートガラス上に加熱
硬化型導電性ペーストで電極を形成し、この電極と下層
の抵抗層との間に直流電圧を印加することにより、各オ
ーバーコートガラスの耐電圧特性を評価した。試験方法
は、シリコーンオイル中に昇電圧速度１ｋＶ／１０秒で
電圧を印加することにより行った。なお、試験温度は、
２０℃、８０℃、１５０℃で行った。そして、オーバー
コートガラスの絶縁が破壊され、短絡する時の電圧を測
定し、耐電圧特性を良好なものは○とし、良好でないも
のには×を付した。その結果を表３に示す。
硬化型導電性ペーストで電極を形成し、この電極と下層
の抵抗層との間に直流電圧を印加することにより、各オ
ーバーコートガラスの耐電圧特性を評価した。試験方法
は、シリコーンオイル中に昇電圧速度１ｋＶ／１０秒で
電圧を印加することにより行った。なお、試験温度は、
２０℃、８０℃、１５０℃で行った。そして、オーバー
コートガラスの絶縁が破壊され、短絡する時の電圧を測
定し、耐電圧特性を良好なものは○とし、良好でないも
のには×を付した。その結果を表３に示す。
【００３９】
【表３】
【００４０】表３より、抵抗体４〜８は、破壊電圧が高
く、耐電圧特性が良好であることが判った。つまり、ガ
ラスペーストにおけるガラスフリットの粒度分布Ｄ
50は、１．５０μｍ以上、１．８０μｍ以下であること
が好ましいことが判った。
く、耐電圧特性が良好であることが判った。つまり、ガ
ラスペーストにおけるガラスフリットの粒度分布Ｄ
50は、１．５０μｍ以上、１．８０μｍ以下であること
が好ましいことが判った。
【００４１】
【発明の効果】本願発明のガラスペーストは、ホウケイ
酸鉛ガラスを有機ビヒクルに分散させたガラスであっ
て、ホウケイ酸鉛ガラスフリットの粒度分布Ｄ50が１．
５０μｍ〜１．８０μｍの範囲内にある構成である。
酸鉛ガラスを有機ビヒクルに分散させたガラスであっ
て、ホウケイ酸鉛ガラスフリットの粒度分布Ｄ50が１．
５０μｍ〜１．８０μｍの範囲内にある構成である。
【００４２】それゆえ、上記構成は、抵抗体の抵抗層の
オーバーコートに使用すると、１００μｍ以上の厚さの
保護膜を確保する多回数印刷工法において、保護膜を、
剥離の発生を抑制しつつ、緻密に形成することができる
という効果を奏する。
オーバーコートに使用すると、１００μｍ以上の厚さの
保護膜を確保する多回数印刷工法において、保護膜を、
剥離の発生を抑制しつつ、緻密に形成することができる
という効果を奏する。
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態にかかる抵抗器の
断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
断面図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図２】陰極線管用電子銃の概略構成図である。
１ 電子銃
２ 抵抗器
４ オーバーコートガラス
５ 抵抗パターン（抵抗体）
６ 絶縁基板
７ 高圧電極部
８ 中間電極部
９ 低圧電極部
１０ ステム
１１ ステムピン
１２ コンバージェンスカップ
Ｇ１ 第１電極
Ｇ２ 第２電極
Ｇ３ 第３電極
Ｇ４ 第４電極
Ｇ５ 第５電極
Ｇ６ 第６電極
ＧＭ 中間電極
Claims (3)
- 【請求項１】ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含むガラ
スペーストであって、 ガラス粉末の粒度分布Ｄ50が１．５０μｍ〜１．８０μ
ｍであることを特徴とする抵抗体のオーバーコート用ガ
ラスペースト。 - 【請求項２】絶縁基板上に抵抗層を形成する工程、 上記抵抗層上に、請求項１のガラスペーストを複数回印
刷する工程、 上記ガラスペーストを焼成する工程、を備えることを特
徴する抵抗体の製造方法。 - 【請求項３】陰極線管の電子銃の電圧供給回路に用いら
れる抵抗体であって、 該抵抗体が、請求項２に記載の製造方法で製造されてい
ることを特徴とする抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001328256A JP2003137597A (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 抵抗体のオーバーコート用ガラスペースト、それを用いた抵抗体の製造方法、および抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001328256A JP2003137597A (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 抵抗体のオーバーコート用ガラスペースト、それを用いた抵抗体の製造方法、および抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003137597A true JP2003137597A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19144349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001328256A Pending JP2003137597A (ja) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | 抵抗体のオーバーコート用ガラスペースト、それを用いた抵抗体の製造方法、および抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003137597A (ja) |
-
2001
- 2001-10-25 JP JP2001328256A patent/JP2003137597A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040922 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070501 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070703 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071030 |