JP2002260553A - 電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、この抵抗器を備えた陰極線管装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造歩留まりの低下を招くことなく、容易に所
定の抵抗分割比を得ることが可能な電子銃構体用抵抗
器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃
構体、及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割し
た電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器３２は、絶
縁性基板４０と、絶縁性基板４０上の所定位置に配置さ
れた少なくとも２個の第１抵抗素子４１と、第１抵抗素
子４１間を電気的に接続する所定パターンを有する第２
抵抗素子４４と、を備えている。さらに、抵抗器３２
は、第１抵抗素子４１間の第２抵抗素子４４の有効長が
第１抵抗素子４１に対する第２抵抗素子４４の配置位置
に応じて異なる構造を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、陰極線管装置な
どに備えられた電子銃構体用抵抗器及びこの抵抗器の製
造方法に係り、特に、電子銃構体に備えられた電極に抵
抗分割した電圧を印加するための抵抗器及びこの抵抗器
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】カラー陰極線管装置においては、近年、
その画質を向上するために、高電圧が必要となってきて
いる。これに伴って、管内放電によるスパーク電流や放
電ノイズにより回路素子が破損するおそれがある。この
ような高電圧の使用環境化において、放電防止及び画質
向上のために、電子銃構体の電極に供給される高電圧を
抵抗分割するための抵抗器が陰極線管装置の内部に配置
されている。

【０００３】このような電子銃構体用抵抗器に要求され
る条件としては、（１）カラー陰極線管製造工程中の耐
電圧処理や加熱工程で安定であること、（２）動作中に
発生するジュ−ル熱による抵抗値変化やガス放出が少な
いこと、（３）散乱電子が当たったときに、二次電子放
出源にならないこと、（４）電子銃構体の電界部分を乱
し、放電したり電子の起動をずらしたりしないこと、等
が挙げられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子銃構体
の仕様を変更する場合、電子銃構体の各電極に供給する
電圧を変更する場合がある。この場合、仕様変更に合わ
せて最適な電圧が供給できるよう、電極への印加電圧に
合わせて抵抗分割比を変更する必要がある。

【０００５】しかしながら、所定の抵抗分割比で形成さ
れた抵抗器では、その抵抗値は、既存技術であるトリミ
ング法でしか調整することができない。しかも、このト
リミング法では、抵抗値を上げるようにしか調整するこ
とができない。また、スクリーン印刷による抵抗器の製
造プロセスでは、一度に多数の抵抗器が形成される。こ
のため、その一つ一つをトリミング法によって抵抗値を
調整することは、製造歩留まりを著しく低下させるため
不可能である。

【０００６】したがって、抵抗分割比の変更が必要とな
る場合、新規に抵抗器を設計する必要があり、完成まで
に設計や評価等に長時間を要する。そのため、抵抗器の
実用化が遅れ、電子銃構体及びそれを用いた陰極線管装
置の実用化が大幅に遅れるといった問題が生じる。

【０００７】そこで、この発明は、上述した問題点に鑑
みなされたものであって、その目的は、製造歩留まりの
低下を招くことなく、容易に所定の抵抗分割比を得るこ
とが可能な電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方
法、この抵抗器を備えた電子銃構体、及び、この抵抗器
を備えた陰極線管装置を提供することにある。

【０００８】また、この発明は、製造時に用いるスクリ
ーンの個体差により発生する分割比のシフトによって、
製造歩留まりの低下、もしくは使用不可能なスクリーン
の発生を防止することが可能な電子銃構体用抵抗器、こ
の抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、
及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の様態に
係る電子銃構体用抵抗器は、電子銃構体に備えられた電
極に抵抗分割した電圧を印加するための電子銃構体用抵
抗器において、絶縁性基板と、前記絶縁性基板上の所定
位置に配置された複数の第１抵抗素子と、前記第１抵抗
素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第２抵
抗素子と、を備え、さらに、前記第１抵抗素子間の前記
第２抵抗素子の有効長が前記第１抵抗素子に対する前記
第２抵抗素子の配置位置に応じて異なる構造を備えたこ
とを特徴とする。

【００１０】この発明の第２の様態に係る電子銃構体用
抵抗器の製造方法は、電子銃構体に備えられた電極に抵
抗分割した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器の
製造方法において、絶縁性基板上の所定位置に配置され
た複数の第１抵抗素子を形成する工程と、前記第１抵抗
素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第２抵
抗素子を形成する工程と、を備え、前記第１抵抗素子間
の前記第２抵抗素子の有効長は、前記第１抵抗素子に対
する前記第２抵抗素子の配置位置に応じて異なることを
特徴とする。

【００１１】この発明の第３の様態に係る電子銃構体
は、電子ビームをフォーカスまたは発散する電子レンズ
部を構成するための複数の電極と、少なくとも１つの電
極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗器と、を備
えた電子銃構体において、前記抵抗器は、絶縁性基板
と、前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第
１抵抗素子と、前記第１抵抗素子間を電気的に接続する
所定パターンを有する第２抵抗素子と、を備え、さら
に、前記第１抵抗素子間の前記第２抵抗素子の有効長が
前記第１抵抗素子に対する前記第２抵抗素子の配置位置
に応じて異なる構造を備えたことを特徴とする。

【００１２】この発明の第４の様態に係る陰極線管装置
は、電子ビームをフォーカスまたは発散する電子レンズ
部を構成するための複数の電極と、少なくとも１つの電
極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗器と、を備
えた電子銃構体と、前記電子銃構体から放出された電子
ビームを偏向するための偏向磁界を発生する偏向ヨーク
と、を備えた陰極線管装置において、前記抵抗器は、絶
縁性基板と、前記絶縁性基板上の所定位置に配置された
複数の第１抵抗素子と、前記第１抵抗素子間を電気的に
接続する所定パターンを有する第２抵抗素子と、を備
え、さらに、前記第１抵抗素子間の前記第２抵抗素子の
有効長が前記第１抵抗素子に対する前記第２抵抗素子の
配置位置に応じて異なる構造を備えたことを特徴とす
る。

【００１３】上述した構成によれば、第１抵抗素子に対
する第２抵抗素子の配置位置を変更することにより、第
１抵抗素子間に配置される第２抵抗素子の有効長を変更
することができる。したがって、第２抵抗素子の有効長
に対応した抵抗値を変更することが可能となる。このよ
うに、第１抵抗素子間の抵抗値を調整することにより、
容易に抵抗分割比を変更することができ、必要とされる
所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。

【００１４】このため、電子銃構体の仕様変更に伴う供
給電圧の変更が必要な場合や、スクリーン印刷による抵
抗器の製造プロセスにおいて抵抗値の調整が必要な場合
などにおいて、製造歩留まりの低下を招くことなく、容
易に所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。

【００１６】図１に示すように、陰極線管装置の一例と
してのカラー陰極線管装置は、真空外囲器３０を備えて
いる。この真空外囲器３０は、パネル２０、及びこのパ
ネル２０に一体に接合されたファンネル２１を有してい
る。このパネル２０は、その内面に、青、緑、赤にそれ
ぞれ発光する３色の蛍光体層を有した蛍光体スクリーン
２２を備えている。シャドウマスク２３は、蛍光体スク
リーン２２に対向する位置に配置され、その内側に多数
の電子ビーム通過孔を有している。

【００１７】電子銃構体２６は、ファンネル２１のネッ
ク２４内に配置されている。この電子銃構体２６は、管
軸方向すなわちＺ軸方向に沿って蛍光体スクリーン２２
に向けて３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒを放出す
る。この電子銃構体２６から放出された３電子ビーム
は、同一平面上の水平方向すなわちＨ軸方向に一列に配
列されたセンタービーム２５Ｇ及び一対のサイドビーム
２５Ｂ、２５Ｒからなる。

【００１８】ファンネル２１には、陽極端子２７が設け
られているとともに、ファンネル２１の内面には、グラ
ファイト製の内部導電膜２８が形成されている。ファン
ネル２１の外側には、電子銃構体２６から放出された３
電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒを偏向するための非
斉一な偏向磁界を形成する偏向ヨーク２９が設けられて
いる。この偏向ヨーク２９は、ピンクッション型の水平
偏向磁界を発生する水平偏向コイル、及びバレル型の垂
直偏向磁界を発生する垂直偏向コイルを備えている。

【００１９】このような構成のカラー陰極線管装置で
は、電子銃構体２６から放出された３電子ビーム２５
Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒは、偏向ヨーク２９が発生する非斉
一磁界によって蛍光体スクリーン２２上にセルフコンバ
ージェンスしつつ偏向され、蛍光体スクリーン２２上を
水平方向Ｈ及び垂直方向Ｖに走査する。これにより、蛍
光体スクリーン２２上にカラー画像が表示される。

【００２０】図２に示すように、電子銃構体２６は、水
平方向Ｈに一列に配置された３個の陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、
Ｒ）、及び、管軸方向Ｚに沿って同軸上に配置された複
数の電極を備えている。複数の電極、すなわち、第１電
極Ｇ１、第２電極Ｇ２、第３電極Ｇ３、第４電極Ｇ４、
第５電極（フォーカス電極）Ｇ５、第１中間電極Ｇｍ
１、第２中間電極Ｇｍ２、第６電極（最終加速電極）Ｇ
６、及びシールドカップＳＣは、陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）
から順次蛍光体スクリーン２２に向かって順次配置され
ている。

【００２１】これらの３個の陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、第
１乃至第６電極Ｇ１乃至Ｇ６、及び第１及び第２中間電
極Ｇｍ１及びＧｍ２は、図示しない一対の絶縁支持体す
なわちビードガラスによって垂直方向Ｖから挟持される
ことにより一体に固定されている。シールドカップＳＣ
は、第６グリッドＧ６に取り付けられ、電気的に接続さ
れている。

【００２２】第１電極Ｇ１及び第２電極Ｇ２は、それぞ
れ比較的板厚の薄い板状電極によって形成されている。
また、第３電極Ｇ３、第４電極Ｇ４、第５電極Ｇ５、及
び第６電極Ｇ６は、それぞれ複数のカップ状電極を付け
合わせて構成された一体構造の筒状電極によって形成さ
れている。第５電極Ｇ５と第６電極Ｇ６との間に配置さ
れた第１中間電極Ｇｍ１及び第２中間電極Ｇｍ２は、比
較的板厚の厚い板状電極によって形成されている。これ
らの各電極は、３個の陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応して
３電子ビームをそれぞれ通過するための３個の電子ビー
ム通過孔を有している。

【００２３】また、この電子銃構体２６の近傍には、抵
抗器３２が配置されている。この抵抗器３２の一端部Ａ
は、第６電極Ｇ６に接続されている。また、抵抗器３２
の他端部Ｂは、ネック端部を封止しているステム部を気
密に貫通するステムピンを介して、直接接地又は管外で
可変抵抗器３５を介して接地されている。また、この抵
抗器３２は、その中間部の他端部Ｂ側に配置された第１
接続端子３２−１において第１中間電極Ｇｍ１に接続さ
れ、また、中間部の一端部Ａ側に配置された第２接続端
子において第２中間電極Ｇｍ２に接続されている。

【００２４】この電子銃構体２６の各電極には、ステム
部を気密に貫通するステムピンを介して所定の電圧が供
給される。すなわち、陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）には、例え
ば、約１９０Ｖの直流電圧に画像信号の重畳された電圧
が印加される。また、第１電極Ｇ１は、接地されてい
る。第２電極Ｇ２及び第４電極Ｇ４は、管内で接続さ
れ、これらの電極には約８００Ｖの直流電圧が印加され
る。第３電極Ｇ３及び第５電極Ｇ５は、管内で接続さ
れ、これらの電極には約８乃至９ｋＶの直流電圧に電子
ビームの偏向に同期してパラボラ状に変化する交流成分
電圧を重畳したダイナミックフォーカス電圧が印加され
る。

【００２５】第６電極Ｇ６には、約３０ｋＶの陽極高電
圧が陽極端子２７から印加される。すなわち、この高電
圧は、ファンネル２１に設けられた陽極端子２７、内部
導電膜２８、シールドカップＳＣに取り付けられて内部
導電膜２８に圧接された複数個の図示しないバルブスペ
ーサ、及び、シールドカップＳＣを介して、第６電極Ｇ
６に供給される。

【００２６】また、第１中間電極Ｇｍ１には、第６電極
Ｇ６に印加された高電圧を抵抗器３２を介して抵抗分割
した電圧、例えば陽極高電圧の約４０％の電圧が印加さ
れる。第２中間電極Ｇｍ２には、同じく抵抗分割した電
圧、例えば陽極高電圧の約６５％の電圧が印加される。

【００２７】このような電子銃構体２６の各電極に、上
述したような電圧をそれぞれ印加することにより、陰極
Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、第１電極Ｇ１、及び第２電極Ｇ２
は、電子ビームを発生する電子ビーム発生部を構成す
る。また、第２電極Ｇ２及び第３電極Ｇ３は、電子ビー
ム発生部から発生された電子ビームをプリフォーカスす
るプリフォーカスレンズを構成する。

【００２８】第３電極Ｇ３、第４電極Ｇ４、及び第５電
極Ｇ５は、プリフォーカスレンズによってプリフォーカ
スされた電子ビームをさらにフォーカスするサブレンズ
を構成する。第５電極Ｇ５、第１中間電極Ｇｍ１、第２
中間電極Ｇｍ２、及び第６電極Ｇ６は、サブレンズによ
ってフォーカスされた電子ビームを最終的に蛍光体スク
リーン２２上にフォーカスする主レンズを構成する。

【００２９】次に、抵抗器３２の構造について、より詳
細に説明する。

【００３０】（第１実施形態）すなわち、図３及び図１
２に示すように、抵抗器３２は、絶縁性基板４０と、絶
縁基板４０上の所定位置に配置された複数の第１抵抗素
子４１と、第１抵抗素子４１間を電気的に接続する所定
パターンを有する第２抵抗素子４４と、を備えている。
さらに、抵抗器３２は、ガラス絶縁被膜４５、金属製タ
ブ４６などを備えて構成されている。

【００３１】絶縁性基板４０は、例えば板状の酸化アル
ミニウムなどのセラミックによって形成されている。第
１抵抗素子４１は、例えば酸化ルテニウムなどの金属酸
化物やほう珪酸鉛系などのガラスを含む相対的に低抵抗
な材料（例えば１ｋΩ／□のシート抵抗値を有する低抵
抗ペースト材料）によって形成される。第１抵抗素子４
１は、スクリーン印刷法によって絶縁性基板４０上に印
刷塗布することによって形成される。

【００３２】この第１抵抗素子４１は、端子部４２（−
１、−２、…）と、抵抗調整部４３とを含んで構成され
ている。各端子部４２は、あらかじめ絶縁性基板４０に
おいて所定間隔に形成された貫通孔４７に対応して設け
られる。抵抗調整部４３は、各端子部４２（−１、−
２、…）に対応して配置され、これらは電気的に接続さ
れている。つまり、第１抵抗素子４１において、端子部
４２と抵抗調整部４３とは、一体的に形成されている。
なお、これら端子部４２と抵抗調整部４３とは、同一工
程で形成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよ
い。

【００３３】この抵抗調整部４３は、第１抵抗素子４１
間に配置された第２抵抗素子４４の有効配線長が第１抵
抗素子４１に対する第２抵抗素子４４の配置位置に応じ
て異なる構造を備えている。すなわち、第１抵抗素子４
１と第２抵抗素子４４とを接続する際、第２抵抗素子４
４を第１抵抗素子４１の抵抗調整部４３におけるいずれ
の位置に接続（結線）するかに応じて、２個の第１抵抗
素子４１間の第２抵抗素子４４の有効配線長を変更する
ことが可能となる。この第１実施形態では、抵抗調整部
４３は、第１抵抗素子４１に含まれ、第２抵抗素子４４
の延出方向Ｘに沿って階段状に突出した形状に形成され
る。

【００３４】第２抵抗素子４４は、例えば酸化ルテニウ
ムなどの金属酸化物やほう珪酸鉛系などのガラスを含
み、第１抵抗素子４１より相対的に高抵抗な材料（例え
ば５ｋΩ／□のシート抵抗値を有する低抵抗ペースト材
料）によって形成される。この第２抵抗素子４４は、ス
クリーン印刷法によって絶縁性基板４０上に印刷塗布す
ることによって形成される。この第２抵抗素子４４は、
所定パターン、例えば波状のパターンを有し、各第１抵
抗素子４１の抵抗調整部４３に接触するように配置され
る。すなわち、この第２抵抗素子４４は、第１抵抗素子
４１の抵抗調整部４３を介して各端子部４２に電気的に
接続されている。

【００３５】ガラス絶縁被膜４５は、例えば遷移金属酸
化物及びほう珪酸鉛系ガラスを主成分とする相対的に高
抵抗な材料によって形成される。このガラス絶縁被膜４
５は、絶縁性基板４０、第１抵抗素子４１、及び第２抵
抗素子４４を覆うとともに裏面全体も覆うようにスクリ
ーン印刷法によって印刷塗布することによって形成され
る。これにより、抵抗器３２の耐電圧性を向上するとと
もにガス放出を防止している。

【００３６】金属製タブ４６は、各端子部４２に電気的
に接続するとともに各貫通孔４７にかしめることによっ
て取り付けられている。この金属製タブ４６は、例え
ば、上述した電子銃構体２６における中間電極Ｇｍ１及
びＧｍ２、端部Ａ及びＢに電圧を供給するための接続端
子として機能する。

【００３７】上述したような抵抗器３２において、第１
端子部４２−１に接続された抵抗調整部４３は、中央に
基準となる第１位置４３Ａと、この第１位置４３Ａの端
子部４２に近い側に配置された第２位置４３Ｂと、この
第１位置４３Ａの端子部４２から離れる側に配置された
第３位置４３Ｃとを有している。また、第２端子部４２
−２に接続された抵抗調整部４３は、中央に基準となる
第１位置４３Ａと、この第１位置４３Ａの端子部４２か
ら離れる側に配置された第２位置４３Ｂと、この第１位
置４３Ａの端子部４２に近い側に配置された第３位置４
３Ｃとを有している。

【００３８】第１端子部４２−１に接続された抵抗調整
部４３における第１位置４３Ａは、Ｘ方向に沿って第２
位置４３Ｂより第２端子部４２−２側に延出されてい
る。第２端子部４２−２に接続された抵抗調整部４３に
おける第１位置４３Ａは、Ｘ方向に沿って第２位置４３
Ｂより第１端子部４２−１側に延出されている。すなわ
ち、これら抵抗調整部４３における第２位置４３ＢのＸ
方向に沿った長さは、第１位置４３Ａにおける長さより
短く、例えば０．５ｍｍ短く形成されている。

【００３９】これにより、第２位置４３Ｂは、第１位置
４３Ａと比較して、実質的に各端子部４２の間隔を長く
するような形状を有している。すなわち、第２位置４３
Ｂ間に配置された第２抵抗素子４４は、第１位置４３Ａ
間に配置された第２抵抗素子４４と比較して、有効配線
長が長くなる。これにより、第２位置４３Ｂ間に配置さ
れた第２抵抗素子４４の抵抗値は、第１位置４３Ａ間に
配置された第２抵抗素子４４より大きくなる。

【００４０】また、第１端子部４２−１に接続された抵
抗調整部４３における第３位置４３Ｃは、Ｘ方向に沿っ
て第１位置４３Ａより第２端子部４２−２側に延出され
ている。第２端子部４２−２に接続された抵抗調整部４
３における第３位置４３Ｃは、Ｘ方向に沿って第１位置
４３Ａより第１端子部４２−１側に延出されている。す
なわち、これら抵抗調整部４３における第３位置４３Ｃ
のＸ方向に沿った長さは、第１位置４３Ａにおける長さ
より長く、例えば１．０ｍｍ長く形成されている。

【００４１】これにより、第３位置４３Ｃは、第１位置
４３Ａと比較して、実質的に各端子部４２の間隔を短く
するような形状を有している。すなわち、第３位置４３
Ｃ間に配置された第２抵抗素子４４は、第１位置４３Ａ
間に配置された第２抵抗素子４４と比較して、有効配線
長が短くなる。これにより、第３位置４３Ｃ間に配置さ
れた第２抵抗素子４４の抵抗値は、第１位置４３Ａ間に
配置された第２抵抗素子４４より小さくなる。

【００４２】次に、上述した抵抗器３２の製造方法につ
いて説明する。

【００４３】すなわち、まず、あらかじめ所定間隔で配
置された貫通孔４７を有する絶縁性基板４０を用意す
る。そして、この絶縁性基板４０上に低抵抗ペースト材
料をスクリーン印刷法により印刷塗布する。このとき、
各貫通孔４７に対応して各端子部４２及び各端子部４２
に電気的に接続された抵抗調整部４３を形成するような
スクリーンを介して低抵抗ペースト材料が塗布される。
この後、塗布した低抵抗ペースト材料を１５０℃で乾燥
する。

【００４４】続いて、絶縁性基板４０上に高抵抗ペース
ト材料をスクリーン印刷法により印刷塗布した後、１５
０℃で乾燥し、８００乃至９００℃で焼成する。これに
より、端子部４２及び抵抗調整部４３を有する第１抵抗
素子４１と、第１抵抗素子４１に電気的に接続された第
２抵抗素子４４とを同時に形成する。このとき、抵抗器
３２全体で所定の抵抗値、例えば０．１×１０^９乃至
２．０×１０^９Ωの抵抗値を有するように第２抵抗素子
４４が形成される。

【００４５】この高抵抗ペースト材料の印刷工程では、
第１抵抗素子４１間で所定の抵抗値を得る場合には、図
３に示したように、スクリーン上の第２抵抗素子４４に
対応したパターンが第１抵抗素子４１の抵抗調整部４３
における第１位置４３Ａに接触するようにスクリーンを
基準位置に位置合わせする。そして、このスクリーンを
介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。

【００４６】続いて、絶縁性基板４０、第１抵抗素子４
１、第２抵抗素子４４を覆うようにガラス絶縁被膜４５
をスクリーン印刷法により印刷塗布する。その後、１５
０℃で乾燥し、５５０乃至７００℃で焼成する。さら
に、金属製タブ４６を各貫通孔４７に取り付けることに
よって所定の抵抗値を有する抵抗器３２を得る。

【００４７】一方、高抵抗ペースト材料の印刷工程にお
いて、第１抵抗素子４１間で所定の抵抗値より高い抵抗
値を得る場合には、第１端子部４２−１と第２端子部４
２−２との間の抵抗値を増大する必要がある。すなわ
ち、第１端子部４２−１と第２端子部４２−２との間の
第２抵抗素子４４の有効配線長を増大することが必要と
なる。

【００４８】つまり、この場合には、図４に示したよう
に、スクリーン上の第２抵抗素子４４に対応したパター
ンを、第２抵抗素子４４の延出方向Ｘに直交するＹ方向
に基準位置から所定量、例えば＋０．８ｍｍシフトす
る。すなわち、第２抵抗素子４４に対応したパターンが
第１抵抗素子４１の抵抗調整部４３における第２位置４
３Ｂに接触するようにスクリーンを位置合わせする。そ
して、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を
印刷塗布する。

【００４９】これにより、第１端子部４２−１と第２端
子部４２−２との間の第２抵抗素子４４の有効配線長
は、図３に示した場合より長くなる。したがって、第２
抵抗素子４４の有効配線長に対応した抵抗値は、図３に
示した場合より増加する。この実施の形態では、第２抵
抗素子４４の有効配線長は、図３に示した場合より１．
０ｍｍ長くなり、第２抵抗素子４４の有効配線長に対応
した抵抗値は、図３に示した場合より２５ＭΩ増加し
た。

【００５０】また、高抵抗ペースト材料の印刷工程にお
いて、第１抵抗素子４１間で所定の抵抗値より低い抵抗
値を得る場合には、第１端子部４２−１と第２端子部４
２−２との間の抵抗値を低減する必要がある。すなわ
ち、第１端子部４２−１と第２端子部４２−２との間の
第２抵抗素子４４の有効配線長を短縮することが必要と
なる。

【００５１】つまり、この場合には、図５に示したよう
に、スクリーン上の第２抵抗素子４４に対応したパター
ンを、Ｙ方向に基準位置から所定量、例えば−０．８ｍ
ｍシフトする。すなわち、第２抵抗素子４４に対応した
パターンが第１抵抗素子４１の抵抗調整部４３における
第３位置４３Ｃに接触するようにスクリーンを位置合わ
せする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペー
スト材料を印刷塗布する。

【００５２】これにより、第１端子部４２−１と第２端
子部４２−２との間の第２抵抗素子４４の有効配線長
は、図３に示した場合より短くなる。したがって、第２
抵抗素子４４の有効配線長に対応した抵抗値は、図３に
示した場合より低下する。この実施の形態では、第２抵
抗素子４４の有効配線長は、図３に示した場合より２．
０ｍｍ短くなり、第２抵抗素子４４の有効配線長に対応
した抵抗値は、図３に示した場合より４３ＭΩ低減し
た。

【００５３】このように、第１抵抗素子４１間の抵抗値
を調整することにより、各端子部４２に接続された金属
製タブ４６を介して供給される電圧の抵抗分割比を容易
に変更することができ、必要とされる所定の抵抗分割比
を得ることが可能となる。なお、ここでは、抵抗分割比
は、以下のように規定する。すなわち、図２及び図３を
参照して説明すると、端子部４２−１が抵抗器３２の接
続端子部３２−１に対応し、端子部４２−２が抵抗器の
接続端子部３２−２に対応するものとし、抵抗器３２の
端子Ａ〜端子部３２−２間の抵抗をＲ１、端子３２−１
〜端子部３２−２間の抵抗をＲ２、端子３２−１〜端子
部Ｂ間の抵抗をＲ３としたとき、端子部３２−１での抵
抗分割比ＲＤ１及び端子部３２−２での抵抗分割比ＲＤ
２は、 ＲＤ１＝｛（Ｒ２＋Ｒ３）／（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）｝×
１００ ＲＤ２＝｛Ｒ３／（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）｝×１００ と表わされる。

【００５４】この実施の形態では、図１３に示すよう
に、図４に示した例では、図３に示した場合と比較し
て、第１端子部４２−１に接続された金属製タブ４６を
介して供給される電圧の抵抗分割比ＲＤ１は、０．６%
増加し、第２端子部４２−２に接続された金属製タブ４
６を介して供給される電圧の抵抗分割比ＲＤ２は、０．
４%増加した。また、図５に示した例では、図３に示し
た場合と比較して、抵抗分割比ＲＤ１は、１．２%減少
し、抵抗分割比ＲＤ２は、１．０%減少した。

【００５５】このため、電子銃構体の仕様変更に伴う供
給電圧の変更が必要な場合などにおいて、製造歩留まり
の低下を招くことなく、容易に所定の抵抗分割比を得る
ことが可能となる。

【００５６】また、このような実施の形態は、スクリー
ン印刷による抵抗器の製造プロセスにおいて抵抗値の調
整が必要な場合にも適用可能である。すなわち、スクリ
ーン印刷に用いられるスクリーンは、個体差を有してい
る。このため、同仕様のスクリーンに交換した場合であ
っても、完成した抵抗器から得られる抵抗分割比にばら
つきが発生する。このとき、抵抗分割比の所定の基準値
に対するばらつきは、十分許容範囲内であるが、その平
均値は、基準値からシフトしてしまうことがある。

【００５７】例えば、スクリーンを交換した直後に、ま
ず、試し印刷を行う。そして、このスクリーンを用いて
形成した抵抗器の抵抗分割比を測定する。このとき、抵
抗分割比が基準値からシフトしていた場合には、別のス
クリーンに交換する必要がある。これらのステップを、
所定の抵抗分割比が得られるスクリーンを選定できるま
で、ひたすら繰り返す必要がある。

【００５８】抵抗分割比の平均値シフトの原因は、第２
抵抗素子を形成する高抵抗材料の膜厚などが影響してい
る。第２抵抗素子を１５μｍの膜厚で形成しようとした
場合、膜厚が１μｍ変動すると抵抗分割比の平均値は、
大きくシフトしてしまう。しかしながら、スクリーンに
そこまでの精度を要求することは厳しく、使用不可能な
スクリーンを大量に発生してしまう問題や、生産計画通
りに抵抗器を生産できないなどの問題を発生するおそれ
がある。

【００５９】そこで、上述したような実施の形態を適用
することにより、これらの問題を解決することが可能と
なる。すなわち、上述した抵抗器の製造方法において、
高抵抗ペースト材料の印刷工程では、まず、図３に示す
ように、スクリーン上の第２抵抗素子４４に対応したパ
ターンが第１抵抗素子４１の抵抗調整部４３における第
１位置４３Ａに接触するようにスクリーンを基準位置に
位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高
抵抗ペースト材料を印刷塗布する。

【００６０】その後、絶縁性基板４０、第１抵抗素子４
１、第２抵抗素子４４を覆うようにガラス絶縁被膜４５
をスクリーン印刷法により印刷塗布した後、１５０℃で
乾燥し、５５０乃至７００℃で焼成する。さらに、金属
製タブ４６を各貫通孔４７に取り付けることによって抵
抗器３２を得る。そして、このようにして得られた抵抗
器３２の各端子部における抵抗分割比を測定する。抵抗
分割比の測定結果が所定値または所定値に対して所定の
許容範囲内である場合には、以後、このスクリーンを抵
抗調整部４３の基準位置に位置合わせして抵抗器を作成
する。

【００６１】一方、抵抗分割比の測定結果が所定値より
低い場合には、抵抗値を増大する必要がある。すなわ
ち、第１端子部４２−１と第２端子部４２−２との間の
第２抵抗素子４４の有効配線長を長くすることが必要と
なる。このため、別の絶縁性基板４０を用意し、第１抵
抗素子４１を形成した後、第２抵抗素子４４を形成す
る。

【００６２】このとき、図４に示すように、スクリーン
上の第２抵抗素子４４に対応したパターンが第１抵抗素
子４１の抵抗調整部４３における第２位置４３Ｂに接触
するようにスクリーンをシフトして位置合わせする。そ
して、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を
印刷塗布する。

【００６３】また、抵抗分割比の測定結果が所定値より
高い場合には、抵抗値を低減する必要がある。すなわ
ち、第１端子部４２−１と第２端子部４２−２との間の
第２抵抗素子４４の有効配線長を短縮することが必要と
なる。このため、別の絶縁性基板４０を用意し、第１抵
抗素子４１を形成した後、第２抵抗素子４４を形成す
る。

【００６４】このとき、図５に示すように、スクリーン
上の第２抵抗素子４４に対応したパターンが第１抵抗素
子４１の抵抗調整部４３における第３位置４３Ｃに接触
するようにスクリーンをシフトして位置合わせする。そ
して、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を
印刷塗布する。

【００６５】このように、第２抵抗素子を形成する場
合、まず、第１抵抗素子の第１位置（基準位置）を通過
するようにスクリーンを位置あわせして高抵抗材料を印
刷塗布することによって形成する。そして、このように
して形成した第２抵抗素子の分割抵抗比を測定し、所定
値とのずれ量を算出する。

【００６６】分割抵抗比が所定値より高い場合には、第
２抵抗素子の配線長が短くなるような第１抵抗素子の第
２位置を通過するようにスクリーンを位置合わせして高
抵抗材料を印刷塗布することによって第２抵抗素子を形
成する。また、分割抵抗比が所定値より高い場合には、
第２抵抗素子の配線長が長くなるような第１抵抗素子の
第３位置を通過するようにスクリーンを位置合わせして
高抵抗材料を印刷塗布することによって第２抵抗素子を
形成する。

【００６７】この後、第２抵抗素子を形成するためのス
クリーンの合わせ位置は、このスクリーンの個体差を考
慮して、第１位置４３Ａ、第２位置４３Ｂ、及び第３位
置４３Ｃのいずれかに固定され、抵抗器３２を本格的に
生産する。

【００６８】上述したように、この実施の形態によれ
ば、最高でも１回の試し印刷によってスクリーンの個体
差すなわち抵抗分割比の所定値に対するずれを測定し、
スクリーンを変更することなく、この測定結果に基づい
てスクリーンの合わせ位置をずらすことで、最適な抵抗
分割比を得るための有効配線長を規定することが可能と
なる。

【００６９】このため、所定の抵抗分割比が得られるス
クリーンを選定する必要がなくなり、使用不能スクリー
ンの発生を防止することができる。すなわち、同一仕様
のスクリーンを交換した場合、従来、最適な抵抗分割比
を得るために２乃至５個のスクリーンを選定する必要が
あって、１乃至４個の程度の使用不能スクリーンを発生
していたが、この実施の形態では、交換したスクリーン
１個をその個体差を考慮してそのまま使用することが可
能となり、使用不能スクリーンは０個となる。

【００７０】また、１０００個の抵抗器を形成するため
にそれぞれ第２抵抗素子を形成するのに必要な時間は、
従来５時間程度要していたが、この実施の形態では、ス
クリーンの選定が不要となったため、１時間程度に短縮
することができた。

【００７１】なお、上述した実施の形態では、第２抵抗
素子の有効配線長を実質的に変更する形状を有する抵抗
調整部は、図３に示すように、第１抵抗素子に備えられ
たが、この発明は、この構造に限定されるものではな
く、種々変更可能である。

【００７２】（第２実施形態）すなわち、図６及び図１
２に示すように、抵抗器３２は、絶縁性基板５０、絶縁
基板５０上の所定位置に配置された複数の第１抵抗素子
５１、第１抵抗素子５１間を電気的に接続する所定パタ
ーンを有する第２抵抗素子５４、ガラス絶縁被膜５５、
金属製タブ５６などを備えている。この抵抗器３２は、
上述した第１実施形態と同一の材料によって同一の方法
で形成されている。ただし、第１抵抗素子５１及び第２
抵抗素子５４のパターンが第１実施形態と異なる。

【００７３】第１抵抗素子５１は、端子部５２（−１、
−２、…）と、接続部５３とを含んで構成されている。
接続部５３は、各端子部５２に対応して配置され、これ
らは電気的に接続されている。つまり、この第１抵抗素
子５１において、端子部５２と接続部５３とは、一体的
に形成されている。なお、これら端子部５２と接続部５
３とは、同一工程で形成されてもよいし、別々の工程で
形成されてもよい。

【００７４】第２抵抗素子５４は、有効配線部５４Ｐ
と、この有効配線部５４Ｐの途中に配置された複数の抵
抗調整部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃとを備えている。この
第２抵抗素子５４は、所定パターン、例えば波状のパタ
ーンを有し、各第１抵抗素子５１の接続部５３に接触す
るように配置される。これら有効配線部５４Ｐと抵抗調
整部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃとは、同一工程で形成され
てもよいし、別々の工程で形成されてもよい。

【００７５】これら抵抗調整部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ
は、第１抵抗素子５１間に配置された第２抵抗素子５４
の有効配線長すなわち有効配線部５４Ｐの長さが第１抵
抗素子５１に対する第２抵抗素子５４の配置位置に応じ
て異なる構造を備えている。すなわち、この第２実施形
態では、抵抗調整部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃは、第２抵
抗素子５４に含まれる。

【００７６】第２抵抗素子５４において、有効配線部５
４Ｐの線幅は、例えば０．４ｍｍである。また、抵抗調
整部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃは、有効配線部５４Ｐの線
幅より広く形成され、例えば０．８ｍｍの線幅（Ｙ方向
に沿った幅）を有するとともに、第２抵抗素子５４の延
出方向Ｘに沿って所定の長さ、例えば１．０ｍｍの長さ
を有している。

【００７７】第１抵抗調整部５４Ａ及び第２抵抗調整部
５４Ｂは、所定間隔をおいて近接して形成され、第１端
子部５２−１に一体の接続部５３の近傍に配置されてい
る。この第２抵抗調整部５４Ｂは、第１抵抗調整部５４
Ａより第３抵抗調整部５４Ｃ側に配置されている。第３
抵抗調整部５４Ｃは、第２端子部５２−２に一体の接続
部５３の近傍に配置されている。また、この実施の形態
では、第２抵抗調整部５４Ｂと第３抵抗調整部５４Ｃと
のＸ方向に沿った間隔は、第１端子部５２−１に一体の
接続部５３と第２端子部５２−２に一体の接続部５３と
のＸ方向に沿った間隔と略等しい。

【００７８】このような各抵抗調整部５４Ａ、５４Ｂ、
５４Ｃは、有効配線部５４Ｐより線幅が広いため、有効
配線部５４Ｐより抵抗が低い。したがって、有効配線部
５４Ｐの有効配線長は、抵抗調整部間に配置された有効
配線部５４Ｐの長さに対応することになる。

【００７９】すなわち、第２抵抗素子５４を形成する高
抵抗ペースト材料の印刷工程では、第１抵抗素子５１間
で所定の抵抗値を得る場合には、図６に示したように、
スクリーンを基準位置に位置合わせする。すなわち、ス
クリーンは、第２抵抗素子５４の第１抵抗調整部５４Ａ
に対応したパターンが第１端子部５２−１に対応した接
続部５３に接触するように位置合わせされる。そして、
このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗
布する。

【００８０】このようにして形成された第２抵抗素子５
４では、第２抵抗調整部５４Ｂは、第１端子部５２−１
と第２端子部５２−２との間に位置するとともに、第３
抵抗調整部５４Ｃは、第１端子部５２−１と第２端子部
５２−２との間に位置しない。また、第２端子部５２−
２に対応した接続部５３は、有効配線部５４Ｐに接触す
る。この場合、第２抵抗素子５４の有効配線長は、第１
端子部５２−１の接続部５３の近傍に配置された第２抵
抗調整部５４Ｂから第２端子部５２−２の接続部５３に
接触した有効配線部５４Ｐまでの長さに相当する。

【００８１】一方、高抵抗ペースト材料の印刷工程にお
いて、第１抵抗素子５１間で所定の抵抗値より高い抵抗
値を得る場合には、第１端子部５２−１と第２端子部５
２−２との間の抵抗値を増大する必要がある。すなわ
ち、第１端子部５２−１と第２端子部５２−２との間の
第２抵抗素子５４の有効配線長を増大することが必要と
なる。

【００８２】つまり、この場合には、図７に示したよう
に、スクリーン上の第２抵抗素子５４に対応したパター
ンを、第２抵抗素子５４の延出方向Ｘに沿って基準位置
から所定量、例えば−１．７ｍｍシフトする。すなわ
ち、第２抵抗素子５４の第２抵抗調整部５４Ｂに対応し
たパターンが第１端子部５２−１に対応した接続部５３
に接触するようにスクリーンを位置合わせする。そし
て、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印
刷塗布する。

【００８３】このようにして形成された第２抵抗素子５
４では、第１抵抗調整部５４Ａは、第１端子部５２−１
と第２端子部５２−２との間に位置せず、第３抵抗調整
部５４Ｃは、第２端子部５２−２に対応した接続部に接
触する。この場合、第２抵抗素子５４の有効配線長は、
第１端子部５２−１の接続部５３に接触した第２抵抗調
整部５４Ｂから第２端子部５２−２の接続部５３に接触
した第３抵抗調整部５４Ｃまでの長さに相当する。

【００８４】これにより、第１端子部５２−１と第２端
子部５２−２との間の第２抵抗素子５４の有効配線長
は、図６に示した場合より長くなる。したがって、第２
抵抗素子５４の有効配線長に対応した抵抗値は、図６に
示した場合より増加する。この実施の形態では、第２抵
抗素子５４の有効配線長は、図６に示した場合より約
１．７ｍｍ長くなり、第２抵抗素子５４の有効配線長に
対応した抵抗値は、図６に示した場合より１０ＭΩ増加
した。

【００８５】また、高抵抗ペースト材料の印刷工程にお
いて、第１抵抗素子５１間で所定の抵抗値より低い抵抗
値を得る場合には、第１端子部５２−１と第２端子部５
２−２との間の抵抗値を低減する必要がある。すなわ
ち、第１端子部５２−１と第２端子部５２−２との間の
第２抵抗素子５４の有効配線長を短縮することが必要と
なる。

【００８６】つまり、この場合には、図８に示したよう
に、スクリーン上の第２抵抗素子５４に対応したパター
ンを、第２抵抗素子５４の延出方向Ｘに沿って基準位置
から所定量、例えば＋１．７ｍｍシフトする。すなわ
ち、第２抵抗素子５４の第１抵抗調整部５４Ａに対応し
たパターンが、第１端子部５２−１に対応した接続部５
３と第２端子部５２−２に対応した接続部５３との間に
位置するようにスクリーンを位置合わせする。そして、
このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗
布する。

【００８７】このようにして形成された第２抵抗素子５
４では、第１抵抗調整部５４Ａ及び第２抵抗調整部５４
Ｂは、第１端子部５２−１と第２端子部５２−２との間
に位置するとともに、第３抵抗調整部５４Ｃは、第１端
子部５２−１と第２端子部５２−２との間に位置しな
い。この場合、第２抵抗素子５４の有効配線長は、第１
端子部５２−１の接続部５３の近傍に配置された第２抵
抗調整部５４Ｂから第２端子部５２−２の接続部５３に
接触した有効配線部５４Ｐまでの長さに相当する。

【００８８】これにより、第１端子部５２−１と第２端
子部５２−２との間の第２抵抗素子５４の有効配線長
は、図６に示した場合より短くなる。したがって、第２
抵抗素子５４の有効配線長に対応した抵抗値は、図６に
示した場合より低減する。この実施の形態では、第２抵
抗素子５４の有効配線長は、図６に示した場合より約
１．７ｍｍ短くなり、第２抵抗素子５４の有効配線長に
対応した抵抗値は、図６に示した場合より８ＭΩ低下し
た。

【００８９】また、この第２実施形態では、図１３に示
すように、図７に示した例では、図６に示した場合と比
較して、第１端子部５２−１に接続された金属製タブ５
６を介して供給される電圧の抵抗分割比ＲＤ１は、１．
１%増加し、第２端子部５２−２に接続された金属製タ
ブ５６を介して供給される電圧の抵抗分割比ＲＤ２は、
０．８%増加した。また、図８に示した例では、図６に
示した場合と比較して、抵抗分割比ＲＤ１は、１．２%
減少し、抵抗分割比ＲＤ２は、１．１%減少した。

【００９０】このように、第２実施形態においても、第
１抵抗素子間に配置される第２抵抗素子の有効配線長を
容易に変更して抵抗器を製造することが可能となり、上
述した第１実施形態と同様の効果が得られる。

【００９１】（第３実施形態）すなわち、図９及び図１
２に示すように、抵抗器３２は、絶縁性基板６０、絶縁
基板６０上の所定位置に配置された複数の第１抵抗素子
６１、第１抵抗素子６１間を電気的に接続する所定パタ
ーンを有する第２抵抗素子６４、ガラス絶縁被膜６５、
金属製タブ６６などを備えている。この抵抗器３２は、
上述した第１実施形態と同一の材料によって同一の方法
で形成されている。ただし、この第３実施形態では、第
１抵抗素子６１及び第２抵抗素子６４のパターンが第１
実施形態と異なるとともに、抵抗調整部として島状に配
置された第３抵抗素子を備えている。

【００９２】第１抵抗素子６１は、端子部６２（−１、
−２、…）と、接続部６３とを含んで構成されている。
接続部６３は、各端子部６２に対応して配置され、これ
らは電気的に接続されている。つまり、この第１抵抗素
子６１において、端子部６２と接続部６３とは、一体的
に形成されている。なお、これら端子部６２と接続部６
３とは、同一工程で形成されてもよいし、別々の工程で
形成されてもよい。

【００９３】第２抵抗素子６４は、所定パターン、例え
ば波状のパターンを有し、各第１抵抗素子６１の接続部
６３に接触するように配置される。

【００９４】第３抵抗素子７１Ａ、７１Ｂ及び７２Ａ、
７２Ｂは、低抵抗材料、例えば第１抵抗素子６１と同一
の材料によって第１抵抗素子６１と同一の工程で形成さ
れる。これら第３抵抗素子７１Ａ、７１Ｂ及び７２Ａ、
７２Ｂは、第１抵抗素子６１とは離れた位置に島状に配
置されている。

【００９５】第３抵抗素子７１Ａ、７１Ｂは、第１端子
部６２−１の近傍に配置されている。第３抵抗素子７１
Ａは、第１端子部６２−１に対応した接続部６３より第
２端子部６２−２から離れた側に配置されている。第３
抵抗素子７１Ｂは、第１端子部６２−１に対応した接続
部６３より第２端子部６２−２に近い側に配置されてい
る。

【００９６】第３抵抗素子７２Ａ、７２Ｂは、第２端子
部６２−２の近傍に配置されている。第３抵抗素子７２
Ａは、第２端子部６２−２に対応した接続部６３より第
１端子部６２−１に近い側に配置されている。第３抵抗
素子７２Ｂは、第２端子部６２−２に対応した接続部６
３より第１端子部６２−１から離れた側に配置されてい
る。

【００９７】これらの第３抵抗素子７１Ａ、７１Ｂ、及
び、７２Ａ、７２Ｂは、第１抵抗素子６１間に配置され
た第２抵抗素子６４の有効配線長が第１抵抗素子６１に
対する第２抵抗素子６４の配置位置に応じて異なる構造
を備えている。これら第３抵抗素子７１Ａ、７２Ａ及び
７２Ｂは、例えば、１．０ｍｍ×１．０ｍｍの正方形状
に形成されている。また、第３抵抗素子７１Ｂは、例え
ば、２．０ｍｍ×１．０ｍｍの長方形状に形成されてい
る。

【００９８】このような第３抵抗素子７１Ａ、７１Ｂ、
及び７２Ａ、７２Ｂは、第２抵抗素子６４より抵抗が低
い。したがって、第２抵抗素子の有効配線長は、第３抵
抗素子に接触した位置または第１抵抗素子の接続部に接
触した位置によって決定されることになる。

【００９９】すなわち、第２抵抗素子６４を形成する高
抵抗ペースト材料の印刷工程では、第１抵抗素子６１間
で所定の抵抗値を得る場合には、図９に示したように、
スクリーンを基準位置に位置合わせする。すなわち、ス
クリーンは、第２抵抗素子６４に対応したパターンが第
１端子部６２−１に対応した接続部６３及び第３抵抗素
子７１Ｂに接触するように位置合わせされる。そして、
このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗
布する。

【０１００】このようにして形成された第２抵抗素子６
４は、第２端子部６２−２に対応した第１抵抗素子６１
の接続部６３に接触するとともに、第３抵抗素子７１
Ａ、７２Ａ、７２Ｂに接触していない。この場合、第２
抵抗素子６４の有効配線長は、第１端子部６２−１の接
続部６３の近傍に配置された第３抵抗素子７１Ｂから第
２端子部６２−２の接続部６３に接触した位置までの長
さに相当する。

【０１０１】一方、高抵抗ペースト材料の印刷工程にお
いて、第１抵抗素子６１間で所定の抵抗値より高い抵抗
値を得る場合には、第１端子部６２−１と第２端子部６
２−２との間の抵抗値を増大する必要がある。すなわ
ち、第１端子部６２−１と第２端子部６２−２との間の
第２抵抗素子６４の有効配線長を増大することが必要と
なる。

【０１０２】つまり、この場合には、図１０に示したよ
うに、スクリーン上の第２抵抗素子６４に対応したパタ
ーンを、第２抵抗素子６４の延出方向Ｘに直交するＹ方
向に沿って基準位置から所定量、例えば＋１．０ｍｍシ
フトする。すなわち、第２抵抗素子６４に対応したパタ
ーンが第１端子部６２−１に対応した接続部６３及び第
３抵抗素子７１Ａに接触するようにスクリーンを位置合
わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペ
ースト材料を印刷塗布する。

【０１０３】このようにして形成された第２抵抗素子６
４では、第２端子部６２−２に対応した第１抵抗素子６
１の接続部６３に接触するとともに、第３抵抗素子７１
Ｂ、７２Ａ、７２Ｂに接触しない。この場合、第２抵抗
素子６４の有効配線長は、第１端子部６２−１の接続部
６３に接触した位置から第２端子部６２−２の接続部６
３に接触した位置までの長さに相当する。

【０１０４】これにより、第１端子部６２−１と第２端
子部６２−２との間の第２抵抗素子６４の有効配線長
は、図９に示した場合より長くなる。したがって、第２
抵抗素子６４の有効配線長に対応した抵抗値は、図９に
示した場合より増加する。この実施の形態では、第２抵
抗素子６４の有効配線長は、図９に示した場合より約
１．０ｍｍ長くなり、第２抵抗素子６４の有効配線長に
対応した抵抗値は、図９に示した場合より２３ＭΩ増加
した。

【０１０５】また、高抵抗ペースト材料の印刷工程にお
いて、第１抵抗素子６１間で所定の抵抗値より低い抵抗
値を得る場合には、第１端子部６２−１と第２端子部６
２−２との間の抵抗値を低減する必要がある。すなわ
ち、第１端子部６２−１と第２端子部６２−２との間の
第２抵抗素子６４の有効配線長を短縮することが必要と
なる。

【０１０６】つまり、この場合には、図１１に示したよ
うに、スクリーン上の第２抵抗素子６４に対応したパタ
ーンを、Ｙ方向に沿って基準位置から所定量、例えば−
１．０ｍｍシフトする。すなわち、第２抵抗素子６４に
対応したパターンが、第１端子部６２−１に対応した接
続部６３及び第３抵抗素子７１Ｂ、７２Ａ、７２Ｂに接
触するようにスクリーンを位置合わせする。そして、こ
のスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布
する。

【０１０７】このようにして形成された第２抵抗素子６
４では、第２端子部６２−２に対応した接続部６３に接
触するとともに、第３抵抗素子７１Ａに接触しない。こ
の場合、第２抵抗素子６４の有効配線長は、第１端子部
６２−１の接続部６３の近傍に配置された第３抵抗素子
７１Ｂから第２端子部６２−２の接続部６３の近傍に配
置された第３抵抗素子７２Ａまでの長さに相当する。

【０１０８】これにより、第１端子部６２−１と第２端
子部６２−２との間の第２抵抗素子６４の有効配線長
は、図９に示した場合より短くなる。したがって、第２
抵抗素子６４の有効配線長に対応した抵抗値は、図９に
示した場合より低減する。この実施の形態では、第２抵
抗素子６４の有効配線長は、図９に示した場合より約
１．０ｍｍ短くなり、第２抵抗素子６４の有効配線長に
対応した抵抗値は、図９に示した場合より１９ＭΩ低下
した。

【０１０９】また、この第３実施形態では、図１３に示
すように、図１０に示した例では、図９に示した場合と
比較して、第１端子部６２−１に接続された金属製タブ
６６を介して供給される電圧の抵抗分割比ＲＤ１は、
１．０%増加し、第２端子部６２−２に接続された金属
製タブ６６を介して供給される電圧の抵抗分割比ＲＤ２
は、０．９%増加した。また、図１１に示した例では、
図９に示した場合と比較して、抵抗分割比ＲＤ１は、
１．０%減少し、抵抗分割比ＲＤ２は、１．０%減少し
た。

【０１１０】上述した第３実施形態では、第３抵抗素子
は、第１抵抗素子と同一の低抵抗材料で第１抵抗素子と
同時に形成したが、別々の工程で形成してもよい。ま
た、第３抵抗素子は、高抵抗材料で形成してもよい。

【０１１１】このように、第３実施形態においても、第
１抵抗素子間に配置される第２抵抗素子の有効配線長を
容易に変更して抵抗器を製造することが可能となり、上
述した第１実施形態と同様の効果が得られる。

【０１１２】なお、上述した実施の形態では、抵抗器
は、所望の抵抗分割比を所定値より大きく変更する場合
及び小さく変更する場合にそれぞれ対応するために、第
２抵抗素子の有効配線長を短くしたり長くするような構
造を備えている。しかしながら、抵抗分割比の所定値に
対する変更量は、微量であって、それぞれに対応するた
めには、さらに細かく有効配線長を調整するような形状
を必要とする場合もあるが、この場合においてもこの発
明を適用する可能であることは言うまでもない。すなわ
ち、第１抵抗素子、第２抵抗素子、及び、第３抵抗素子
にそれぞれ備えられた抵抗調整部は、上述した各実施形
態における構造に限定されるものではなく、種々変更可
能である。また、抵抗調整部は、上述した各実施形態で
は、基準の抵抗値を得る場合、基準値に対して抵抗値を
増加する場合及び低減する場合に対応するの構造しか記
載していないが、より厳密な調整を行う必要がある場合
には、より多くの調整部を設けても良い。

【０１１３】また、第１抵抗素子、第２抵抗素子、及
び、第３抵抗素子を形成する順序は、上述した各実施形
態とは異なってもよい。例えば、第２抵抗素子を形成し
た後に第１抵抗素子を形成してもよい。また、第１抵抗
素子及び第２抵抗素子を形成した後に第３抵抗素子を形
成してもよい。

【０１１４】さらに、上述した各実施形態の２つの端子
部は、抵抗器３２の端子Ａ及び端子３２−２に対応して
もよいし、端子３２−１及び端子３２−２に対応しても
よいし、端子Ｂ及び端子３２−１に対応してもよい。ま
た、上述した各実施形態では、２つの端子部間の抵抗値
を調整して抵抗分割比を変更した例について説明した
が、複数の端子部間で同時に抵抗値を調整することも可
能である。

【０１１５】上述したように、この実施の形態によれ
ば、第１抵抗素子に対する第２抵抗素子の配置位置を変
更することにより、第１抵抗素子間に配置される第２抵
抗素子の有効配線長を変更することができる。したがっ
て、抵抗器の製造過程において、容易に第２抵抗素子の
有効配線長に対応した抵抗値を変更することが可能とな
る。このように、第１抵抗素子間の抵抗値を調整するこ
とにより、容易に抵抗分割比を変更することができ、必
要とされる所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。

【０１１６】このため、電子銃構体の仕様変更に伴う供
給電圧の変更が必要な場合に、新規に抵抗器を設計する
必要がなく、より短時間で電子銃構体の仕様変更に合わ
せた抵抗器を実用化できる。また、スクリーン印刷によ
る抵抗器の製造プロセスにおいて抵抗値の調整が必要な
場合に、試し印刷を何度も繰り返す必要がなく、また使
用不能スクリーンを発生することもなく、スクリーンの
特性に合わせて所定の抵抗分割比を得ることができる。

【０１１７】したがって、製造歩留まりの低下を招くこ
となく、容易に所定の抵抗分割比を得ることができる抵
抗器の製造が可能となる。

【０１１８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、製造歩留まりの低下を招くことなく、容易に所定の
抵抗分割比を得ることが可能な電子銃構体用抵抗器、こ
の抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、
及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供すること
ができる。

【０１１９】また、この発明によれば、製造時に用いる
スクリーンの個体差により発生する分割比のシフトによ
って、製造歩留まりの低下、もしくは使用不可能なスク
リーンの発生を防止することが可能な電子銃構体用抵抗
器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃
構体、及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供す
ることにある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る電子銃
構体用抵抗器が適用される陰極線管装置の一例としての
カラー陰極線管装置の構造を概略的に示す水平断面図で
ある。

【図２】図２は、この発明の一実施の形態に係る電子銃
構体用抵抗器を備えた電子銃構体の一例の構造を概略的
に示す垂直断面図である。

【図３】図３は、この発明の第１実施形態に係る電子銃
構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図であ
る。

【図４】図４は、第１実施形態に係る電子銃構体用抵抗
器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図５】図５は、第１実施形態に係る電子銃構体用抵抗
器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図６】図６は、第２実施形態に係る電子銃構体用抵抗
器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図７】図７は、第２実施形態に係る電子銃構体用抵抗
器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図８】図８は、第２実施形態に係る電子銃構体用抵抗
器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図９】図９は、第３実施形態に係る電子銃構体用抵抗
器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図１０】図１０は、第３実施形態に係る電子銃構体用
抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図１１】図１１は、第３実施形態に係る電子銃構体用
抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。

【図１２】図１２は、この発明の一実施の形態に係る電
子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す断面図で
ある。

【図１３】図１３は、図３乃至図１１に示した各抵抗器
における抵抗値の増減及び抵抗分割比の増減の測定結果
を示す図である。

【符号の説明】

２６…電子銃構体 ３２…抵抗器 ４０、５０、６０…絶縁性基板 ４１、５１、６１…第１抵抗素子 ４３Ａ、４３Ｂ、４３Ｃ…抵抗調整部 ４４、５４、６４…第２抵抗素子 ４５、５５、６５…ガラス絶縁被膜 ４６、５６、６６…金属製タブ ５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ…抵抗調整部 ５４Ｐ…有効配線部 ７１Ａ、７１Ｂ、７２Ａ、７２Ｂ…第３抵抗素子

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割し
   た電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器において、 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第１抵
   抗素子と、 前記第１抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを
   有する第２抵抗素子と、を備え、 さらに、前記第１抵抗素子間の前記第２抵抗素子の有効
   長が前記第１抵抗素子に対する前記第２抵抗素子の配置
   位置に応じて異なる構造を備えたことを特徴とする電子
   銃構体用抵抗器。
2. 【請求項２】前記第１抵抗素子及び前記第２抵抗素子の
   少なくとも一方は、前記有効長に対応した抵抗値を所定
   値に調整するための抵抗調整部を備えたことを特徴とす
   る請求項１に記載の電子銃構体用抵抗器。
3. 【請求項３】前記第１抵抗素子の前記抵抗調整部は、階
   段状の形状を有することを特徴とする請求項２に記載の
   電子銃構体用抵抗器。
4. 【請求項４】前記第２抵抗素子の前記抵抗調整部は、他
   の部分より線幅が広い形状を有することを特徴とする請
   求項２に記載の電子銃構体用抵抗器。
5. 【請求項５】さらに、前記有効長に対応した抵抗値を所
   定値に調整するための島状に配置された第３抵抗素子を
   含むことを特徴とする請求項１に記載の電子銃構体用抵
   抗器。
6. 【請求項６】前記第１抵抗素子は、前記第２抵抗素子よ
   り低抵抗であることを特徴とする請求項１に記載の電子
   銃構体用抵抗器。
7. 【請求項７】電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割し
   た電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器の製造方法
   において、 絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第１抵抗素
   子を形成する工程と、 前記第１抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを
   有する第２抵抗素子を形成する工程と、を備え、 前記第１抵抗素子間の前記第２抵抗素子の有効長は、前
   記第１抵抗素子に対する前記第２抵抗素子の配置位置に
   応じて異なることを特徴とする電子銃構体用抵抗器の製
   造方法。
8. 【請求項８】前記第１抵抗素子及び前記第２抵抗素子の
   少なくとも一方は、前記有効長に対応した抵抗値を所定
   値に調整するための抵抗調整部を備えたことを特徴とす
   る請求項７に記載の電子銃構体用抵抗器の製造方法。
9. 【請求項９】前記第１抵抗素子の前記抵抗調整部は、階
   段状の形状を有することを特徴とする請求項８に記載の
   電子銃構体用抵抗器の製造方法。
10. 【請求項１０】前記第２抵抗素子の前記抵抗調整部は、
    他の部分より線幅が広い形状を有することを特徴とする
    請求項８に記載の電子銃構体用抵抗器の製造方法。
11. 【請求項１１】さらに、前記有効長に対応した抵抗値を
    所定値に調整するための島状に配置された第３抵抗素子
    を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子銃構体用
    抵抗器の製造方法。
12. 【請求項１２】前記第１抵抗素子は、前記第２抵抗素子
    より低抵抗であることを特徴とする請求項７に記載の電
    子銃構体用抵抗器の製造方法。
13. 【請求項１３】前記第１抵抗素子に対する前記第２抵抗
    素子の接続位置は、前記有効長に対応した抵抗値を所定
    値より増大する場合に、前記有効長を長くするように変
    更するとともに、前記抵抗値を所定値より低減する場合
    に、前記有効長を短くするように変更することを特徴と
    する請求項７に記載の電子銃構体用抵抗器の製造方法。
14. 【請求項１４】前記接続位置は、前記第２抵抗素子をそ
    の延出方向または前記延出方向に垂直な方向に平行にシ
    フトして形成することによって変更されることを特徴と
    する請求項１３に記載の電子銃構体用抵抗器の製造方
    法。
15. 【請求項１５】電子ビームをフォーカスまたは発散する
    電子レンズ部を構成するための複数の電極と、 少なくとも１つの電極に抵抗分割した電圧を印加するた
    めの抵抗器と、 を備えた電子銃構体において、 前記抵抗器は、 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第１抵
    抗素子と、 前記第１抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを
    有する第２抵抗素子と、を備え、 さらに、前記第１抵抗素子間の前記第２抵抗素子の有効
    長が前記第１抵抗素子に対する前記第２抵抗素子の配置
    位置に応じて異なる構造を備えたことを特徴とする電子
    銃構体。
16. 【請求項１６】電子ビームをフォーカスまたは発散する
    電子レンズ部を構成するための複数の電極と、少なくと
    も１つの電極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗
    器と、を備えた電子銃構体と、 前記電子銃構体から放出された電子ビームを偏向するた
    めの偏向磁界を発生する偏向ヨークと、 を備えた陰極線管装置において、 前記抵抗器は、 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第１抵
    抗素子と、 前記第１抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを
    有する第２抵抗素子と、を備え、 さらに、前記第１抵抗素子間の前記第２抵抗素子の有効
    長が前記第１抵抗素子に対する前記第２抵抗素子の配置
    位置に応じて異なる構造を備えたことを特徴とする陰極
    線管装置。