CN1202548C - 具有电阻器的电子枪构件和制造方法及阴极射线管装置 - Google Patents

Abstract

本发明的对电子枪构件具有的电极加上电阻分压的电压用的电子枪构件用电阻器(32)具有：绝缘性基板(40，50，60)、在所述绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件(41，51，61)、以及将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件(44，54，64)，进一步具有：所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异的构造(43，54A，54B，54C，71A，71B，72A，72B)。

Description

具有电阻器的电子枪构件和制造方法及阴极射线管装置

技术领域

本发明涉及阴极射线管等具有的电子枪构件用电阻器及该电阻器的制造方法，特别涉及对电子枪构件具有的电极加上电阻分压的电压用的电阻器及该电阻器的制造方法。

背景技术

在彩色阴极射线管装置中，近年来为了提高其图像质量，越来越需要高电压。随之出现了由于管内放电产生的火花电流或放电噪声引起电路元器件损坏的危险。在这样的高电压使用环境中，为了防止放电及提高图像质量，将对供给电子枪构件电极的高电压进行电阻分压用的电阻器配置在阴极射线管装置的内部。

对于这样的电子枪构件用电阻器所要求的条件例如有：(1)在彩色阴极射线管制造工序中的耐压处理及加热工序要稳定；(2)工作中产生的焦耳热导致的电阻变化及释放气体要少；(3)散射电子碰撞时不成为二次电子发射源；(4)不破坏电子枪构件的电场部分，不产生放电，不使电子轨迹偏离等。

然而，常常有改变电子枪构件的规格及改变供给电子枪构件各电极的电压的情况。这种情况下，必须根据对电极所加的电压改变电阻分压比，使得能够按照改变的规格供给最佳的电压。

但是，对于按规定的电阻分压比形成的电阻器，其电阻器只能利用现有技术的微调法进行调整。但是，利用该微调法只能够调整电阻值使其增加。另外，在利用丝网印刷法的电阻器制造工序中，一次形成许多电阻器。为此，要利用微调法对该一个一个电阻调整其电阻值，这将显著降低制造合格率，因此是不可能的。

因而，在需要改变电阻分压比的情况下，必须重新设计电阻器，在完成之前，设计和评价等要花去很长的时间。为此产生的问题是，推迟了电阻器的实用化进程，大幅度推迟了电子枪构件及采用电子枪构件的阴极射线管装置的实用化进程。

发明内容

所以，本发明是鉴于上述的问题而提出的，其目的在于提供能够不使制造合格率降低、容易得到规定电阻分压比的电子枪构件用电阻器、该电阻器制造方法、具有该电阻器的电子枪构体及具有该电阻器的阴极射线管装置。

另外，本发明提供能够防止由于制造时所用的丝网个体差异而产生的分压比偏移所导致的制造合格率下降或产生不能使用的丝网等情况的电子枪构件用电阻器、该电阻器制造方法、具有该电阻器的电子枪构件及具有该电阻器的阴极射线管装置。

本发明第1方面的电子枪构件用电阻器，在对电子枪构件具有的电极加上电阻分压的电压用的电子枪构件用电阻器中，具有绝缘性基板、在所述绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件、以及将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件，特别是具有这样的构造，即所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异。

本发明第2方面的电子枪构件用电阻器制造方法，在对电子枪构件具有的电极加上电阻分压的电压用的电子枪构件用电阻器制造方法中，具有形成在绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件的工序、以及形成将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件的工序，其特征在于，所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述1电阻元件的配置位置而异。

本发明的第3方面的电子枪构件，所述电子枪构件具有构成使电子束聚焦或发散的电子透镜部分用的多个电极、以及对至少一个电极加上电阻分压的电压用的电阻器，在所述电子枪构件中，所述电阻器具有绝缘性基板、在所述绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件、以及将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件，特别是具有这样的构造，即所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异。

本发明第4方面的阴极射线管，其特征在于，所述阴极射线管装置具有电子枪构件、以及产生使所述电子枪构件发射的电子束偏转用的偏转磁场的偏转线圈，所述电子枪构件具有构成使电子束聚焦或发散的电子透镜部分用的多个电极、以及对至少一个电极加上电阻分压的电压用的电阻器，在所述阴极射线管装置中，所述电阻器具有绝缘性基板、在所述绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件、以及将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件，特别是具有这样的构造，即所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异。

根据上述构成，通过改变第2电阻元件相对于第1电阻元件的配置位置，能够改变第1电阻元件之间配置的第2电阻元件的有效布线长度。因而，能够改变与第2电阻元件有效布线长度对应的电阻值。这样，通过调整第1电阻元件之间的电阻值，能够很容易改变电阻分压比，能够得到需要的规定电阻分压比。

因此，在随着电子枪构件规格改变而必须改变供给电压时，或在利用丝网印刷制造电阻器的制造工序中必须调整电阻值时，能够不致降低制造合格率，很容易得到规定的电阻分压比。

本发明的附加目的和优点在下文加以说明，通过下文指出的各手段及其组合，可实现和获得这些目的和优点。

附图说明

作为说明书构成部分的附图，说明本发明的较佳实施例，并与上述一般说明及下文较佳实施例的详细说明一起，说明本发明的原理。

图1所示为采用本发明一实施形态的电子枪构件用电阻器的阴极射线管装置之一例的彩色阴极射线管装置简要构造水平剖面图。

图2所示为具有本发明一实施形的电子枪构件用电阻器的电子枪构件之一例的简要构造垂直剖面图。

图3所示为本发明第1实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图4所示为第1实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图5所示为第1实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图6所示为第2实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图7所示为第2实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图8所示为第2实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图9所示为第3实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图10所示为第3实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图11所示为第3实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要平面图。

图12所示为本发明一实施形态的电子枪构件用电阻器一部分构造的简要剖面图。

图13所示为图3至图11所示的各电阻器中电阻值增减及电阻分压比增减的测量结果。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明一实施形态。

如图1所示，作为阴极射线管装置之一例的彩色阴极射线管装置具有真空管壳30。该真空管壳30具有玻屏20、以及与该玻屏20一体封接的玻锥21。该玻屏20在其内表面具有分别发出蓝、绿、红色光的三色荧光层形成的荧光屏22。荫罩23配置在与荧光屏22相对的位置，在其内侧具有许多电子束通过孔。

电子枪构件26配置在玻锥21的管颈24内。该电子枪构件26沿管轴方向即Z轴方向，向着荧光屏22发射三束电子束25B、25G及25R。从该电子枪构件26发射的三束电子束由在同一平面上的水平方向即H轴方向一字排列的中束25G及一对边束25B及25R构成。

在玻锥21上设置阳极端27，同时在玻锥21的内表面形成石墨制的内部导电膜28。在玻锥21的外侧，设置偏转线圈29，形成使电子枪构件26发射的三束电子束25B、25G及25R偏转用的非均匀磁场。该偏转线圈29具有产生枕型水平偏转磁场的水平偏转线圈及产生桶型垂直偏转磁场的垂直偏转线圈。

在这样构成的彩色阴极射线管装置中，从电子枪构件26发射的三束电子束25B、25G及25R，利用偏转线圈29产生的非均匀磁场自会聚在荧光屏22上，同时进行偏转，在荧光屏22上沿水水方向H及垂直方向V进行扫描。通过这样，在荧光屏22上显示彩色图像。

如图2所示，电子枪构件26具有沿水平方向H一字排列配置的三个阴极K(B、G、R)、以及沿管轴方向Z同轴配置的多个电极。多个电极即第1电极G1、第2电极G2、第3电极G3、第4电极G4、第5电极(聚焦电极)G5、第1中间电极Gm1、第2中间电极Gm2、第6电极(最终加速电极)G6及屏蔽杯状电极SC，从阴极K(R、G、B)向着荧光屏22依次配置。

上述三个阴极K(B、G、R)、第1至第6电极G1至G6、以及第1及第2中间电极Gm1及Gm2，利用未图示的一对绝缘支承体即玻璃珠，从垂直方向V夹持，通过这样固定成一体。屏蔽杯状电极SC安装在第6电极G6上，与之电气连接。

第1电极G1及第2电极G2分别利用板厚较薄的板状电极形成。另外，第3电极G3、第4电极G4、第5电极G5及第6电极G6，分别是利用将若干个杯状电极拚接构成的一体构造的筒状电极形成。在第5电极G5与第6电极G6之间配置的第1中间电极Gm1及第2中间电极Gm2利用板厚较厚的板状电极形成。这些电极具有与三个阴极K(R、G、B)对应的分别通过三束电子束用的三个电子束通过孔。

另外，在该电子枪构件26的附近，配置电阻器32。该电阻器32的一端A与第6电极G6连接。而电阻器32的另一端B，通过气密贯通封接管颈端部的芯柱部分的芯柱管脚，直接接地或在管外通过可变电阻器35接地。另外，该电阻器32在其中间部分的靠另一端B一侧配置的第1连接端32-1，与第1中间电极Gm1连接，另外，中间部分的靠一端A一侧配置的第2连接端32-2，与第2中间电极Gm2连接。

对该电子枪构件26的各电极通过气密贯通芯柱部分的芯柱管脚，供给规定的电压。即对阴极K(B、G、R)加上例如约190V的直流电压上叠加图像信号的电压。另外，第1电极G1接地。第2电极G2及第4电极G4在管内连接，对这些电极加上约800V的直流电压。第3电极G3及第5电极G5在管内连接，对这些电极加上在约8至9kV的直流电压上叠加与电子束偏转同步的呈抛物线形状变化的交流分量电压的动态聚焦电压。

对第6电极G6从阳极端27加上约30kV的阳极高压。即该高电压是通过玻锥21上设置的阳极端27、内部导电膜28、安装在屏蔽杯状电极SC上的与内部导电膜28压接的多个未图示的球状分隔件、以及屏蔽杯状电极SC，供给第6电极G6。

另外，对第1中间电极Gm1加上通过电阻器32将第6电极所加的高压进行电阻分压后的电压，即加上例如阳极高压的约40％的电压。对第2中间电极Gm2同样也加上电阻分压的电压，即加上例如阳极高压的约65％的电压。

通过对这样的电子枪构件26的各电极分别加上上述的电压，阴极K(B、G、R)、第1电极G1及第2电极G2构成产生电子束的电子束发生部分。另外，第2电极G2及第3电极G3构成对电子束发生部分产生的电子束进行预聚焦的预聚焦透镜。

第3电及G3、第4电极G4及第5电极G5构成将利用预聚焦透镜进行预聚焦的电子束再进行聚焦的副透镜。第5电极G5、第1中间电极Gm1、第2中间电极Gm2及第6电极G6构成将利用副透镜聚焦的电子束最终聚焦在荧光屏22上的主透镜。

下面更详细地说明电阻器32的构造。

(第1实施形态)

如图3及图12所示，电阻器32具有绝缘性基板40、在绝缘基板40上的规定位置配置的多个第1电阻元件41、以及将第1电阻元件41之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件44。另外，电阻器32其构成是具有玻璃绝缘被膜45及金属制连接片46等。

绝缘性基板40例如利用板状氧化铝等陶瓷形成。第1电阻元件41例如利用含有氧化钌等金属氧化物或硼酸铅系等玻璃的相对较低电阻的材料(例如具有1kΩ/□表面电阻值的低电阻糊状材料)形成。第1电阻元件41利用丝网印刷法在绝缘性基板40上通过印刷涂布形成。

该第1电阻元件41由端子部分42(-1、-2、...)及电阻调整部分43构成。各端子部分42与预先在绝缘性基板40上按规定间隔形成的贯通孔47对应设置。电阻调整部分43与各端子部分42(-1、-2、...)对应配置，这些部分电气连接。即在第1电阻元件41中，端子部分42与电阻调整部分43形成一体。另外，这些端子部分42与电阻调整部分43可以用同一工序形成，也可以用各自的工序形成。

该电阻调整部分43具有这样的构造，即第1电阻元件41之间配置的第2电阻元件44的有效布线长度，因第2电阻元件44相对于第1电阻元件41的配置位置而异。即将第1电阻元件41与第2电阻44连接时，根据将第2电阻元件44与第1电阻元件41的电阻调整部分43哪一位置连接(接线)，能够改变两个第1电阻元件41之间的第2电阻元件44的有效布线长度。在本第1实施形态中，电阻调整部分43包含在第1电阻元件41内，沿第2电阻元件44的延伸方向X形成呈阶梯形突出形状。

第2电阻元件44例如利用含有氧化钌等金属氧化物或硼硅酸铅系等玻璃的比第1电阻元件41相对较高电阻的材料(例如具有5kΩ/□表面电阻值的低电阻糊状材料)形成。该第2电阻元件44利用丝网印刷法在绝缘性基板40上通过印刷涂布形成。配置的该第2电阻元件44具有规定的图形，例如具有波纹状图形，与各第1电阻元件41的电阻调整部分43接触。即该第2电阻元件44通过第1电阻元件41的电阻调整部分43，与各端子部分42电气连接。

玻璃绝缘被膜45例如利用从过渡金属氧化物及硼硅酸铅系玻璃为主成分的相对较高电阻的材料形成。该绝缘被膜45利用丝网印刷法通过印刷涂布形成，使其覆盖绝缘性基板40、第1电阻元件41及第2电阻元件44，同时还覆盖整个背面。通过这样，提高电阻器32的耐压性，同时防止气体释放。

金属制连接片46与各端子部分42电气连接，同时利用铆接安装在各贯通孔47上。该金属制连接片46的功能是作为对例如上述电子枪构件26的中间电极Gm1及Gm2、端部A及B供给电压用的连接端。

在上述电阻器32中，与第1端子部分42-1连接的电阻调整部分43具有以中间为基准的第1位置43A、配置在该第1位置43A的靠近端子部分42一侧的第2位置43B、以及配置在该第1位置43A的远离端子部分42一侧的第3位置43C。另外，与第2端子部分42-2连接的电阻调整部分43具有以中间为基准的第1位置43A、配置在该第1位置43A的远离端子部分42一侧的第2位置43B、以及配置在该第1位置43A的靠近端子部分42一侧的第3位置43C。

与第1端子部分42-1连接的电阻调整部分43中的第1位置43A，是沿X方向从第2位置43B向第2端子部分42-2一侧延伸。与第2端子部分42-2连接的电阻调整部分43中的第1位置43A，是沿X方向从第2位置43B向第1端子部分42-1一侧延伸。即这些电阻调整部分43中的第2位置43B的沿X方向的长度比第1位置43A的长度要短，例如形成得短0.5mm。

这样，第2位置43B与第1位置43A相比，实际上具有增加各端子部分42的间隔的形状。即第2位置43B之间配置的第2电阻元件44与第1位置43A之间配置的第2电阻元件44相比，其有效布线长度增加。这样，第2位置43B之间配置的第2电阻元件44的电阻值大于第1位置43A之间配置的第2电阻元件44的电阻值。

另外，与第1端子部分42-1连接的电阻调整部分43中的第3位置43C，是沿X方向从第1位置43A向第2端子部分42-2一侧延伸。与第2端子部分42-2连接的电阻调整部分43中的第3位置43C，是沿X方向从第1位置43A向第1部分42-1一侧延伸。即这些电阻调整部分43中的第3位置43C的沿X方向的长度比第1位置43A的长度要长，例如形成得长1.0mm。

这样，第3位置43C与第1位置43A相比，实际上具有缩短各端子部分42的间隔的形状。即第3位置43C之间配置的第2电阻元件44与第1位置43A之间配置的第2电阻元件44相比，其有效布线长度减少。这样，第3位置43C之间配置的第2电阻元件44的电阻值小于第1位置43A之间配置的第2电阻元件44的电阻值。

下面说明上述电阻器32的制造方法。

首先准备具有按预先规定间隔配置的贯通孔47的绝缘性基板40。然后，在该绝缘性基板40上，利用丝网印刷法印刷涂布低电阻糊状材料。这时，通过丝网涂布低电阻糊状材料，对应各贯通孔形成各端子部分42及与各端子部分电气连接的电阻调整部分43。然后，将涂布的低电阻糊状材料以150℃进行干燥。

接着，在绝缘性基板40上利用丝网印刷法印刷涂布高电阻糊状材料，然后以150℃进行干燥，以800℃至900℃进行烧结。这样同时形成具有端子部分42及电阻调整部分43的第1电阻元件41、以及与第1电阻元件41电气连接的第2电阻元件44。这时，形成第2电阻元件44，使整个电阻器32具有规定的电阻值，例如0.1×10⁹至2.0×10⁹Ω的电阻值。

在该高电阻糊状材料的印刷工序中，对于第1电阻元件41之间得到规定电阻值的情况，将丝网与基准位置对准，使得如图3所示，丝网上的与第2电阻元件44对应的图形与第1电阻元件41的电阻调整部分43的第1位置43A接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

接着，利用丝网印刷法印刷涂布玻璃绝缘被膜45，使其覆盖绝缘性基板40、第1电阻元件41及第2电阻元件42。然后，以150℃进行干燥，以550℃至700℃进行烧结。再在各贯通孔47安装金属制连接片46，通过这样得到具有规定电阻值的电阻器32。

另外，在该高电阻糊状材料的印刷工序中，对于第1电阻元件41之间得到的电阻值高于规定电阻值的情况，必须增大第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的电阻值。即必须增加第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的第2电阻元件44的有效布线长度。

这种情况下如图4所示，将丝网上的第2电阻元件44对应的图形沿与第2电阻元件44的延伸方向X垂直的Y方向从基准位置偏移规定量例如+0.8mm。即将丝网位置这样对准，使得与第2电阻元件44对应的图形与第1电阻元件41的电阻调整部分43的第2位置43B接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

通过这样，第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的第2电阻元件44的有效布线长度，比图3所示的情况要长。因而，与第2电阻元件44的有效布线长度对应的电阻值，比图3所示的情况要增加。在本实施形态中，第2电阻元件44的有效布线长度比图3所示的情况长1.0mm，与第2电阻元件44的有效布线长度对应的电阻值比图3所示情况增加了25MΩ。

另外，在该高电阻糊状材料的印刷工序中，对于第1电阻元件41之间得到的电阻值低于规定电阻值的的情况，必须减少第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的电阻值。即必须减少第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的第2电阻元件44的有效布线长度。

即这种情况下如图5所示，将丝网上的第2电阻元件44对应的图形沿Y方向从基准位置偏移规定量例如-0.8mm。即将丝网位置这样对准，使得与第2电阻元件44对应的图形与第1电阻元件41的电阻调整部分43的第3位置43C接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

通过这样，第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的第2电阻元件44的有效布线长度，比图3所示的情况要短。因而，与第2电阻元件44的有效布线长度对应的电阻值，比图3所示的情况要减少。在本实施形态中，第2电阻元件44的有效布线长度比图3所示的情况短2.0mm，与第2电阻元件44的有效布线长度对应的电阻值比图3所示的情况减少了43MΩ。

这样，通过调整第1电阻元件41之间的电阻值，能够很容易改变通过与各端子部分42连接的金属制连接片46供给电压的电阻分压比，可根据需要，得到规定的电阻分压比。另外，这里的电阻分压比按如下所述规定。即若参照图2及图3进行说明。则端子部分42-1对应于电阻器32的连接端子部分32-1，端子部分42-2对应于电阻器的连接端子部分32-2，设电阻器32的端子A～端子部分32-2之间的电阻为R1，端子32-1～端子部分32-2之间的电阻为R2，端子32-1～端子部分B之间的电阻为R3，则在端子部分32-1的电阻分压比RD1及在端子部分32-2的电阻分压比RD2为

RD1＝[(R2+R3)/(R1+R2+R3)]×100

RD2＝[R3/(R1+R2+R3)]×100

在本实施形态中，如图13所示，图4所示的例子与图3所示的情况相比，通过与第1端子部分42-1连接的金属制连接片46供给电压的电阻分压比RD1增加了0.6％，通过与第2端子部分42-2连接的金属制连接片46供给电压的电阻分压比RD2增加了0.4％。另外，图5所示的例子与图3所示的情况相比，电阻分压比RD1减少了1.2％，电阻分压比RD2减少了1.0％。

因此，在随着电子枪构件规格改变必须改变供电电压时，能够不致降低制造合格率，容易得到规定的电阻分压比。

另外，这样的实施形态也能够适用于利用丝网印刷的电阻器制造工艺中需要调整电阻值的情况。即丝网印刷用的丝网具有个体差异。因此，在更换即使是同一规格的丝网时，完成的电阻器所得到的电阻分压比也会产生差异。这时，虽然电阻分压比相对于规定基准值的差异完全在允许范围内，但常常其平均值偏离了基准值。

例如在更换丝网之后，首先立刻进行试印刷。然后，测量用该丝网形成的电阻器的电阻分压比。这时，在电阻分压比偏离基准值的情况下，必须换成其它的丝网。需要一直重复这些步骤，直到选定能够得到规定电阻分压比的丝网为止。

电阻分压比平均值偏离的原因在于形成第2电阻元件的高电阻材料膜厚等影响。设想要以15μm膜厚形成第2电阻元件时，若膜厚变化1μm，则电阻分压比的平均值产生很大偏离。但是，对丝网要求达到这种程度的精度是很苛刻的，有可能出现产生大量不能使用的丝网的问题，或者有可能出现不能按生产计划生产电阻器的问题。

因此，通过采用上述实施形态，就能够解决这些问题。即在上述电阻器制造方法的高电阻糊状材料印刷工序中，首先如图3所示，将丝网对准基准位置，使丝网上的与第2电阻元件44对应的图形与第1电阻元件41的电阻调整部分43的第1位置43A接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

接着，利用丝网印刷法印刷涂布玻璃绝缘被膜45，使其覆盖绝缘性基板40、第1电阻元件41及第2电阻元件42。然后，以150℃进行干燥，以550℃至700℃进行烧结。再在各贯通孔47安装金属制连接片46，得到电阻器32。对这样得到的电阻器32的各端子部分电阻分压比进行测量。在电阻分压比的测量结果为规定值或相对于规定值在规定的允许范围内时，以后就将该丝网对准电阻调整部分43的基准位置生产电阻器。

另外，在电阻分压比的测量结果低于规定值时，必须增大电阻值，即必须增加第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的第2电阻元件44的有效布线长度。为此，准备别的绝缘性基板40，在形成第1电阻元件41后，形成第2电阻元件44。

这时，如图4所示，将丝网移位对准位置，使得丝网上的与第2电阻元件44对应的图形与第1电阻元件41的电阻调整部分43的第2位置43B接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

另外，在电阻分压比的测量结果高于规定值时，必须减少电阻值。即必须减少第1端子部分42-1与第2端子部分42-2之间的第2电阻元件44的有效布线长度。为此，准备别的绝缘性基板40，在形成第1电阻元件41后，形成第2电阻元件44。

这时，如图5所示，将丝网移位对准位置，使得丝网上的与第2电阻元件44对应的图形与第1电阻元件41的电阻调整部分43的第3位置43C接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

这样，在形成第2电阻元件时，首先将丝网对准位置，使其通过第1电阻元件的第1位置(基准位置)，然后利用印刷涂布高电阻材料而形成。再对这样形成的第2电阻元件的电阻分压比进行测量，计算与规定值之间的偏差量。

在电阻分压比高于规定值时，则将丝网这样对准位置，使得通过减少第2电阻元件布线长度的第1电阻元件的第2位置，然后利用印刷涂布高电阻材料形成第2电阻元件。另外，在电阻分压比低于规定值时，则将丝网这样对准位置，使得通过增加第2电阻元件布线长度的第1电阻元件的第3位置，然后利用印刷涂布高电阻材料形成第2电阻元件。

然后，形成第2电阻元件用的丝网对准位置，考虑到该丝网的个体差异，固定在第1位置43A、第2位置43B及第3位置43C的某一个位置，正式生产电阻器32。

如上所述，根据本实施形态，最多利用一次试印刷，测量丝网的个体差异即相对于电阻分压比规定值的偏差，就能够不改变丝网，通过根据该测量结果使丝网的对准位置偏移，规定得到最佳电阻分压比用的有效布线长度。

因此，不需要选定能得到规定电阻分压比的丝网，能够防止产生不能使用的丝网。即更换同一规格的丝网时，以往为了得到最佳的电阻分压比，必须对2至5个丝网进行选定，产生1至4个左右不能使用的丝网。在本实施形态中，对更换的1个丝网考虑其个体差异后，就能够仍然照样使用，不能使用的丝网为0个。

另外，为了形成1000个电阻而分别形成第2电阻元件所需要的时间，以往需要5小时左右，而在本实施形态中，由于不需要选定丝网，因此能够缩短至1小时左右。

另外，在上述实施形态中，具有实际上改变第2电阻元件有效布线长度的形状的电阻调整部分，如图3所示，是包含在第1电阻元件中，但不发明不限于该构造，可以有各种变化。

(第2实施形态)

如图6及图12所示，电阻器32具有绝缘性基板50、在绝缘性基板50上的规定位置配置的多个第1电阻元件51、将第1电阻元件51之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件54、玻璃绝缘被膜55及金属制连接片56等。该电阻器32采用与上述第1实施形态相同的材料及相同的方法形成。但是，第1电阻元件51及第2电阻元件54的图形与第1实施形态不同。

第1电阻元件51由端子部分52(-1、-2、...)及连接部分53构成。连接部分53与各端子部分52对应配置，它们电气连接。即在该第1电阻元件51中，端子部分52与连接部分53形成一体。另外，这些端子部分52与连接部分53可以用同一工序形成，也可以用各自的工序形成。

第2电阻元件54具有有效布线部分54P、以及该有效布线部分54P中配置的多个电阻调整部分54A、54B及54C。配置的该2电阻元件具有规定的图形，例如具有波纹状图形，与各第1电阻元件51的连接部分53接触。这些有效布线部分54P与电阻调整部分54A、54B及54C可以用同一工序形成，也可以用各自的工序形成。

这些电阻调整部分54A、54B及54C具有这样的构造，即使得第1电阻元件51之间配置的第2电阻元件54的有效布线长度即有效布线部分54P的长度因第2电阻元件相对于第1电阻元件51的配置位置而异。即在本第2实施形态中，电阻调整部分54A、54B及54C包含在第2电阻元件54中。

在第2电阻元件54中，有效布线部分54P的线宽例如是0.4mm。另外，电阻调整部分54A、54B及54C形成的线宽比有效布线部分54P的线宽要宽，例如具有0.8mm的线宽(沿着Y方向的宽度)，同时沿第2电阻元件54的延伸方向X具有规定的长度例如是1.0mm。

第1电阻调整部分54A与第2电阻调整部分54B隔开规定间隔靠近形成，配置在与第1端子部分52-1形成一体的连接部分53的附近。该第2电阻调整部分54B配置在离开第1电阻调整部分54A的第3电阻调整部分54C一侧。第3电阻调整部分54C配置在与第2端子部分52-2形成一体的连接部分53的附近。另外，在本实施形态中，第2电阻调整部分53B与第3电阻调整部分54C沿X方向的间隔，和第1端子部分52-1形成一体的连接部分53和与第2端子部分52-2形成一体的连接部分53沿X方向的间隔近似相等。

这样的各电阻调整部分54A、54B及54C，由于线宽比有效布线部分54P要宽，因此电阻比有效布线部分54P要低。因而，有效布线部分54P的有效布线长度与电阻调整部分之间配置的有效布线部分54P的长度对应。

即在形成第2电阻元件54的高电阻糊状材料印刷工序中，对于第1电阻元件51之间得到规定电阻值的情况，如图6所示，将丝网对准基准位置，即将丝网这样对准位置，使得第2电阻元件54的第1电阻调整单元54A对应的图形与第1端子部分52-1对应的连接部分53接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

在这样形成的第2电阻元件54中，第2电阻调整部分54B位于第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间，同时第3电阻调整部分54C不位于第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间。另外，与第2端子部分52-2对应的连接部分53与有效布线部分54P接触。在这种情况下，第2电阻元件54的有效布线长度相当于从配置在第1端子部分52-1的连接部分53附近的第2电阻调整部分54B至与第2端子部分52-2的连接部分53接触的有效布线部分54P的长度。

另外，在高电阻糊状材料的印刷工序中，对于第1电阻元件51之间得到的电阻值高于规定电阻值的情况，必须增大第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间的电阻值。即必须增大第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间的第2电阻元件54的有效布线长度。

即这种情况下，如图7所示，将丝网上的与第2电阻元件54对应的图形沿第2电阻元件54的延伸方向X从基准位置偏移规定量例如-1.7mm，即将丝网这样对准位置，使得第2电阻元件54的第2电阻调整部分54B对应的图形与第1端子部分52-1对应的连接部分53接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

在这样形成的第2电阻元件54中，第1电阻调整部分54A不位于第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间，第3电阻调整部分54C与第2端子部分52-2对应的连接部分接触。在这种情况下，第2电阻元件54的有效布线长度相当于从与第1端子部分52-1的连接部分接触的第2电阻调整部分54B至与第2端子部分52-2的连接部分53接触的第3电阻调整部分54C的长度。

这样，第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间的第2电阻元件54的有效布线长度，比图6所示的情况要长。因而，与第2电阻元件54的有效电阻长度对应的电阻值，比图6所示的情况要增加。在本实施形态中，第2电阻元件54的有效布线长度比图6所示的情况约长1.7mm，与第2电阻元件54的有效布线长度对应的电阻值比图6所示的情况增加了10MΩ。

另外，在高电阻糊状材料的印刷工序中，对于第1电阻元件51之间得到的电阻值低于规定电阻值的情况，必须减少第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间的电阻值。即必须减少第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间的第2电阻元件54的有效布线长度。

即这种情况下，如图8所示，将丝网上的与第2电阻元件54对应的图形沿第2电阻元件54的延伸方向X从基准位置偏移规定量例如+1.7mm，即将丝网这样对准位置，使得第2电阻元件54的第1电阻调整部分54A对应的图形位于第1端子部分52-1对应的连接部分53与第2端子部分52-2对应的连接部分53之间。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

在这样形成的第2电阻元件54中，第1电阻调整部分54A及第2电阻调整部分54B位于第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间，同时第3电阻调整部分54C不位于第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间。在这种情况下，第2电阻元件54的有效布线长度相当于从配置在第1端子部分52-1的连接部分53附近的第2电阻调整部分54B至与第2端子部分52-2的连接部分53接触的有效布线部分54P的长度。

这样，第1端子部分52-1与第2端子部分52-2之间的第2电阻元件54的有效布线长度，比图6所示的情况要短。因而，与第2电阻元件54的有效电阻长度对应的电阻值，比图6所示的情况要减少。在本实施形态中，第2电阻元件54的有效布线长度比图6所示的情况短约1.7mm，与第2电阻元件54的有效布线长度对应的电阻值比图6所示的情况降低了8MΩ。

另外，在本第2实施形态中，如图13所示，图7所示的例子与图6所示的情况相比，通过与第1端子部分52-1连接的金属制连接片56供给电压的电阻分压比RD1增加了1.1％，通过与第2端子部分42-2连接的金属制连接片56供给电压的电阻分压比RD2增加了0.8％。另外，图8所示的例子与图6所示的情况相比，电阻分压比RD1减少了1.2％，电阻分压比RD2减少了1.1％。

这样，在第2实施形态，也能够很容易改变第1电阻元件之间配置的第2电阻元件的有效布线长度，制成电阻器，能得到与上述第1实施形态同样的效果。

(第3实施形态)

如图9及图12所示，电阻器32具有绝缘性基板60、在绝缘性基板60的规定位置配置的多个第1电阻元件61、将第1电阻元件61之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件64、玻璃绝缘被膜65及金属制连接片66等。该电阻器32采用与上述第1实施形态相同的材料及相同的方法形成。但是，在第3实施形态中，第1电阻元件61及第2电阻元件64的图形与第1实施形态不同，同时具有岛状配置的第3电阻元件作为电阻调整部分。

第1电阻元件61由端子部分62(-1、-2、...)及连接部分63构成。连接部分63与各端子部分62对应配置，它们电气连接。即在该第1电阻元件61中，端子部分62与连接部分63形成一体。另外，这些端子部分62与连接部分63可以用同一工序形成，也可以用各自的工序形成。

配置的第2电阻元件64具有规定的图形，例如具有波纹状图形，与各第1电阻元件61的连接部分63接触。

第3电阻元件71A、71B及72A、72B采用低电阻材料例如与第1电阻元件61相同的材料及采用与第1电阻元件61相同的工序形成。这些第3电阻元件71A、71B及72A、72B岛状配置在与第1电阻元件61分开的位置。

第3电阻元件71A及71B配置在第1端子部分62-1附近。第3电阻元件71A配置在第1端子部分62-1对应的连接部分63的远离第2端子部分62-2的一侧。第3电阻元件71B配置在第1端子部分62-1对应的连接部分63的靠近第2端子部分62-2的一侧。

第3电阻元件72A及72B配置在第2端子部分62-2附近。第3电阻元件72A配置在第2端子部分62-2对应的连接部分63的靠近第1端子部分62-1的一侧。第3电阻元件72B配置在第2端子部分62-2对应的连接部分63的远离第1端子部分62-1的一侧。

这些第3电阻元件71A、71B及72A、72B具有这样的构造，即使得第1电阻元件61之间配置的第2电阻元件64的有效布线长度因第2电阻元件64相对于第1电阻元件61的配置位置而异。这些第3电阻元件71A、72A及72B例如形成1.0mm×1.0mm的正方形形状。另外，第3电阻元件例如形成2.0mm×1.0mm的长方形形状。

这些第3电阻元件71A、71B及72A、72B的电阻比第2电阻元件64要低。因而，第2电阻元件的有效布线长度由与第3电阻元件接触的位置或与第1电阻元件的连接部分接触的位置来决定。

即在形成第2电阻元件64的高电阻糊状材料印刷工序中，对于第1电阻元件61之间得到规定电阻值的情况，如图9所示，将丝网对准基准位置。即将丝网这样对准位置，使得第2电阻元64对应的图形与第1端子部分62-1对应的连接部分63及第3电阻元件71B接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

这样形成的第2电阻元件64与第2端子部分62-2对应的第1电阻元件61的连接部分63接触，同时与第3电阻元件71A、72A及72B不接触。在这种情况下，第2电阻元件64的有效布线长度相当于从配置在第1端子部分62-1的连接部分63附近的第3电阻元件71B至与第2端子部分62-2的连接部分63接触的位置的长度。

另外，在高电阻糊状材料的印刷工序中，对于第1电阻元件61之间得到的电阻值高于规定电阻值的情况，必须增大第1端子部分62-1与第2端子部分62-2之间的电阻值。即必须增大第1端子部分62-1与第2端子部分62-2之间的第2电阻元件64的有效布线长度。

即在这种情况下，如图10所示，将丝网上的与第2电阻元件64对应的图形沿与第2电阻元件64的延伸方向X垂直的Y方向从基准位置偏移规定量例如+1.0mm。即将丝网这样对准位置，使第2电阻元件64对应的图形与第1端子部分62-1对应的连接部分63及第3电阻元件71A接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

在这样形成的第2电阻元件64中，与第2端子部分62-2对应的第1电阻元件的连接部分63接触，同时不与第3电阻元件71B、72A及72B接触。在这种情况下，第2电阻元件64的有效布线长度相当于从与第1端子部分62-1的连接部分63接触位置至与第2端子部分62-2的连接部分63接触的位置的长度。

这样，第1端子部分62-1与第2端子部分62-2之间的第2电阻元件64的有效布线长度，比图9所示的情况要长。因而，与第2电阻元件64的有效布线长度对应的电阻值，比图9所示的情况要增加。在本实施形态中，第2电阻元件64的有效布线长度比图9所示的情况约长1.0mm，与第2电阻元件64的有效布线长度对应的电阻值比图9所示的情况增加了23MΩ。

另外，在高电阻糊状材料的印刷工序中，对于第1电阻元件61之间得到的电阻值低于规定电阻值的情况，必须减少第1端子部分62-1与第2端子部分62-2之间的电阻值。即必须减少第1端子部分62-1与第2端子部分62-2之间的第2电阻元件64的有效布线长度。

即在这种情况下，如图11所示，将丝网上的与第2电阻元件64对应的图形沿Y方向从基准位置偏移规定量例如-1.0mm。即将丝网这样对准位置，使第2电阻元件64对应的图形与第1端子部分62-1对应的连接部分63及第3电阻元件71B、72A及72B接触。然后，通过该丝网印刷涂布高电阻糊状材料。

在这样形成的第2电阻元件64中，与第2端子部分62-2对应的连接部分63接触，同时不与第3电阻元件71A接触。在这种情况下，第2电阻元件64的有效布线长度相当于从配置在第1端子部分62-1的连接部分63附近的第3电阻元件71B至配置在第2端子部分62-2的连接部分63附近的第3电阻元件72A的长度。

这样，第1端子部分62-1与第2端子部分62-2之间的第2电阻元件64的有效布线长度，比图9所示的情况要短。因而，与第2电阻元件64的有效布线长度对应的电阻值，比图9所示的情况要减少。在本实施形态中，第2电阻元件64的有效布线长度比图9所示的情况约短1.0mm，与第2电阻元件64的有效布线长度对应的电阻值比图9所示的情况减少了19MΩ。

另外，在本第3实施形态中，如图13所示，图10所示的例子与图9所示的情况相比，通过与第1端子部分62-1连接的金属制连接片66供给电压的电阻分压比RD1增加了1.0％，通过与第2端子部分62-2连接的金属制连接片66供给电压的电阻分压比RD2增加了0.9％。另外，图11所示的例子与图9所示的情况相比，电阻分压比RD1减少了1.0％，电阻分压比RD2减少了1.0％。

在上述第3实施形态中，第3电阻元件是用与第1电阻元件相同的低电阻材料与第1电阻元件同时形成的，但也可以用各自的工序形成。另外，第3电阻元件也可以用高电阻材料形成。

这样，在第3实施形态，也能够很容易改变第1电阻元件之间配置的第2电阻元件的有效布线长度，制成电阻器，能得到与上述第1实施形态同样的效果。

另外，在上述实施形态中，电阻器在改变所希望的电阻分压比，使得大于或小于规定值时，为了分别与此相对应，具有减少或增加第2电阻元件的有效布线长度的构造。但是，也有的情况下，电阻分压比相对于规定值的变化量是很微小的的量，为了分别与此相应，必须具有更微细调整有效布线长度的形状，在这种情况下，当然也能够采用本发明。即第1电阻元件、第2电阻元件及第3电阻元件分别具有的电阻调整部分不限于上述各实施形态的构造，可以有各种变化。另外，在上述各实施形态中，电阻调整部分所述的构造只是在得到基准电阻值时，及相对于基准值要增加或减少电阻值时所对应的构造，但是在需要进行更精密的调整时，也可以设置更多的调整部分。

另外，形成第1电阻元件、第2电阻元件及第3电阻元件的顺序也可以与上述各实施形态不同。例如，也可以在形成第2电阻元件后，形成第1电阻元件。另外，也可以在形成第1电阻元件及第2电阻元件后，形成第3电阻元件。

再有，上述各实施形态的两个端子部分，可以与电阻器32的端子A及端子32-2对应，也可以与端子32-1及端子32-2对应，或者也可以与端子B及端子32-1对应。另外，在上述各实施形态中，是以调整两个端子部分之间的电阻值来改变电阻分压比为例进行说明的，但也能够同时调整多个端子部分之间的电阻值。

如上所述，根据各实施形态，通过改变第2电阻元件相对于第1电阻元件的配置位置，能够改变配置在第1电阻元件之间的第2电阻元件的有效布线长度。因而，在电阻器制造过程中，能够很容易改变与第2电阻元件的有效布线长度对应的电阻值。这样，通过调整第1电阻元件之间的电阻值，能够很容易改变电阻分压比，能够得到所需要的规定电阻分压比。

因此，在随着电子枪构件规格改变必须改变供给电压时，能够不需要重新设计电阻器，可以在更短时间内使适应电子枪构件规格变化的电阻器实用化。另外，在利用丝网印刷制造电阻器的工序中必须调整电阻值时，能够不需要重复多次试印刷，另外也不会产生不能使用的丝网，可以根据丝网的特性得到规定的电阻分压比。

因而，能够不致降低制造合格率，很容易制成能够得到规定电阻分压比的电阻器。

另外，通过将由于制造时使用的丝网的个体差异而分压比加以偏移，能够防止制造合格率的降低，或者防止产生不能使用的丝网。

附加优点和修改对本领域技术人员是显而易见的。因而，本发明在其更宽方面不限于这里所叙述的特定细节和实施例。不脱离本发明所附权项及其等同物的精神和范围，可作出各种修改。

Claims (16)

1.一种电子枪构件用电阻器(32)，具有：

绝缘性基板(40，50，60)、

在所述绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件(41，51，61)、

以及将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件(44，54，64)，其特征在于，进一步具有：

所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异的构造(43，54A，54B，54C，71A，71B，72A，72B)。

2.如权利要求1所述的电子枪构件用电阻器，其特征在于，所述第1电阻元件及所述第2电阻元件的至少一种电阻元件具有将与所述有效布线长度对应的电阻值调整为规定值用的电阻调整部分(43，54A，54B，54C)。

3.如权利要求2所述的电子枪构件用电阻器，其特征在于，所述第1电阻元件(41)的所述电阻调整部分(43)具有阶梯形形状。

4.如权利要求2所述的电子枪构件用电阻器，其特征在于，所述第2电阻元件(54)的所述电阻调整部分(54A，54B，54C)具有线宽比所述第2电阻元件的除了所述电阻调整部分之外的其它部分要宽的形状。

5.如权利要求1所述的电子枪构件用电阻器，其特征在于，还包含将与所述有效布线长度对应的电阻值调整为规定值用的岛状配置的第3电阻元件(71A，71B，72A，72B)。

6.如权利要求1所述的电子枪构件用电阻器，其特征在于，所述第1电阻元件(41，51，61)的电阻比所述第2电阻元件(44，54，64)的电阻要低。

7.一种电子枪构件用电阻器(32)的制造方法，具有下述工序：

形成在绝缘性基板(40，50，60)上的规定位置配置的多个第1电阻元件(41，51，61)的工序、

以及形成将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件(44，54，64)的工序，其特征在于，

所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异。

8.如权利要求7所述的电子枪构件用电阻器的制造方法，其特征在于，所述第1电阻元件及所述第2电阻元件的至少一种电阻元件具有将与所述有效布线长度对应的电阻值调整为规定值用的电阻调整部分(43，54A，54B，54C)。

9.如权利要求8所述的电子枪构件用电阻器的制造方法，其特征在于，所述第1电阻元件(41)的所述电阻调整部分(43)具有阶梯形形状。

10.如权利要求8所述的电子枪构件用电阻器的制造方法，其特征在于，所述第2电阻元件(54)的所述电阻调整部分(54A，54B，54C)具有线宽比所述第2电阻元件的除了所述电阻调整部分之外的其它部分要宽的形状。

11.如权利要求8所述的电子枪构件用电阻器的制造方法，其特征在于，还包含将与所述有效布线长度对应的电阻值调整为规定值用的岛状配置的第3电阻元件(71A，71B，72A，72B)。

12.如权利要求7所述的电子枪构件用电阻器的制造方法，其特征在于，所述第1电阻元件(41，51，61)的电阻比所述第2电阻元件(44，54，64)的电阻要低。

13.如权利要求7所述的电子枪构件用电阻器的制造方法，其特征在于，在使与所述有效布线长度对应的电阻值大于规定值时，改变所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的连接位置，使所述有效布线长度增加；在使所述电阻值小于规定值时，改变所述连接位置，使所述有效布线长度减少。

14.如权利要求13所述的电子枪构件用电阻器的制造方法，其特征在于，通过将所述第2电阻元件沿其延伸方向或与所述延伸方向的垂直方向平行偏移，改变所述连接位置。

15.一种电子枪构件，所述电子枪构件(26)具有：

构成使电子束(25R，25G，25B)聚焦或发散的电子透镜部分用的多个电极(G1，G2，G3，G4，G5，Gm1，Gm2，G6)、

以及至少对一个电极加上电阻分压的电压用的电阻器(32)，

在所述电子枪构件(26)中，

所述电阻器(32)具有：

绝缘性基板(40，50，60)、

在所述绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件(41，51，61)、

以及将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件(44，54，64)，其特征在于，进一步具有：

所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异的构造(43，54A，54B，54C，71A，71B，72A，72B)。

16.一种阴极射线管装置，所述阴极射线管装置具有：

电子枪构件(26)、

以及产生使所述电子枪构件发射的电子束进行偏转用的偏转磁场的偏转线圈(29)，

所述电子枪构件(26)具有构成使电子束(25R，25G，25B)聚焦或发散的电子透镜部分用的多个电极(G1，G2，G3，G4，G5，Gm1，Gm2，G6)、以及至少对一个电极加上电阻分压的电压用的电阻器(32)，在所述阴极射线管装置中，

所述电阻器(32)具有：

绝缘性基板(40，50，60)、

在所述绝缘性基板上的规定位置配置的多个第1电阻元件(41，51，61)、

以及将所述第1电阻元件之间电气连接的具有规定图形的第2电阻元件(44，54，64)，其特征在于，进一步具有：

所述第1电阻元件之间的所述第2电阻元件的有效布线长度因所述第2电阻元件相对于所述第1电阻元件的配置位置而异的构造(43，53A，54B，54C，71A，71B，72A，72B)。

Images