JPH0552621B2 - - Google Patents

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JPH0552621B2
JPH0552621B2 JP59237951A JP23795184A JPH0552621B2 JP H0552621 B2 JPH0552621 B2 JP H0552621B2 JP 59237951 A JP59237951 A JP 59237951A JP 23795184 A JP23795184 A JP 23795184A JP H0552621 B2 JPH0552621 B2 JP H0552621B2
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JP
Japan
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resistor
built
insulating coating
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potential
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Kazuyuki Oota
Yoshiro Ishikawa
Shinobu Mihashi
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Sony Corp
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Sony Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/96One or more circuit elements structurally associated with the tube

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  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、カラー陰極線管等の管体内に、電子
銃と共に組込まれる内蔵抵抗器に関する。
従来の技術 従来、カラーテレビジヨン受像機に用いられる
カラー陰極線管等において、陽極電圧以外に、例
えば、コンバージエンス電極やフオーカス電極等
に供給される高電圧が必要とされるものがある。
斯かる場合、管体内に電子銃と共に分圧用の抵抗
器を内蔵抵抗器として組込み、これによつて陽極
電圧を分圧して夫々の高電圧を得るようにするこ
とが提案されており、このように使用される従来
の内蔵抵抗器の一例として、第3図及び第4図に
示される如くものが知られている。
第3図は外表部を形成する絶縁被膜上から透視
した状態の従来の内蔵抵抗器7を示し、第4図は
この従来の内蔵抵抗器7の全体の側面を示す。こ
の第3図及び第4図に示される内蔵抵抗器7にお
いては、セラミツク板等の絶縁基板1上に、導電
層が被着されて形成された端子部、即ち、陰極線
管の陽極電圧が供給される高圧電極端子2、コン
バージエンス電極用の高電圧、即ち、コンバージ
エンス電圧が得られるコンバージエンス電極端子
(以下、CV電極端子という)3及びアース電極端
子4が設けられ、また、CV電極端子3とアース
電極端子4との間には所要の抵抗値を有するジグ
ザグ状パターンとされた抵抗体層5aが、高圧電
極端子2とCV電極端子3との間には同じく所要
の抵抗値を有する抵抗体層5bが、さらに、抵抗
体層5a及び5bとCV電極端子3の間に微調整
用抵抗体層5cが、夫々被着されて、分圧抵抗体
層5が形成されている。そして、第3図の斜線部
分には、分圧抵抗体層5を覆つて、鉛ガラス等か
らなる絶縁被膜6が施されている。なお、微調整
用抵抗体層5cは、内蔵抵抗器7の製造工程にお
いてその一部を削除することにより、各端子間の
抵抗体層5a及び5bの抵抗値を調整することが
できるように設けられている。
斯かる構成を有する内蔵抵抗器7がカラー陰極
線管に組込まれた状態を第5図に示す。ここで、
陰極線管の管体8のネツク部8a内に電子銃構体
9が配置されており、この電子銃構体9は、3個
のカソードKに対して共通に第1グリツド電極G
1、第2グリツド電極G2、第3グリツド電極G
3、第4グリツド電極G4及び第5グリツド電極
G5が順次同軸上に配列されて形成されている。
そして、第5グリツド電極G5の後段には、コン
バージエンス手段10が配置されている。各電極
G1,G2,G3,G4及びG5、及び、コンバ
ージエンス手段10は、相互に所定の位置関係を
保持して、ビーデイングガラス11によつて機械
的に連結されており、第3グリツド電極G3と第
5グリツド電極G5とは、導線13によつて電気
的に接続されている。また、コンバージエンス手
段10は、導電板14を介して第5グリツド電極
G5に電気的に接続されて相対向する内側偏向電
極板10a及び10bと、その外側にこれら内側
偏向電極板10a及び10bと対向して配置され
る外側偏向電極板10c及び10dとを有して形
成されている。
このような電子銃構体9に対して、第3図及び
第4図に示される如くの内蔵抵抗器7が取り付け
られており、この内蔵抵抗器7の高圧電極端子2
が第5グリツド電極G5に導電性取付け片12を
介して連結されている。管体8のフアンネル部8
bの内壁には、ネツク部8aの内壁にまで伸びる
グラフアイト導電膜15が被着されており、フア
ンネル部8bに設けられた高圧供給ボタン、即
ち、陽極ボタン(図示されていない)を通じて陽
極電圧が供給される。そして、導電板14には、
導電スプリング16が設けられていて、この導電
スプリング16がグラフアイト導電膜15に接触
することにより、第5グリツド電極G5、第3グ
リツド電極G3、コンバージエンス手段10の内
側偏向電極板10a及び10b、及び、内蔵抵抗
器7の高圧電極端子2の陽極電圧が供給される。
内蔵抵抗器7のCV電極端子3は、導電性取付
け片17を介しコンバージエンス手段10の外側
偏向電極板10c及び10dに連結され、CV電
極端子3に、陽極電圧が抵抗体層5a及び5bに
より分圧されて得られるコンバージエンス電圧
が、外側偏向電極板10c及び10dに供給され
る。また、内蔵抵抗器7のアース電極端子4が、
管体8のネツク部8aの基部におけるステム18
に貫通埋設されたアース電極端子ピン19に連結
され、直接もしくは調整用外付け抵抗器を介して
接地電位点に接続される。
斯かる陰極線管にあつて、例えば、電子銃構体
9の各部に尖鋭な突起部分等があると、実際の使
用にあたつて不所望な放電を生じることになる。
そこで、陰極線管の製造過程において、電子銃構
体9における尖鋭突起部分等の放電を生じ易い部
分については、予め放電を生じさせて溶解整形す
ること等により、完成品とされた後の実際の使用
時の動作を安定化することを目的としたノツキン
グ処理が行われる。
このようなノツキング処理工程においては、例
えば、陰極線管の実働時に比して2〜3倍とされ
た高電圧(ノツキング電圧)が、第3グリツド電
極G3、第5グリツド電極G5及び内蔵抵抗器7
の高圧電端子2に印加され、また、第1、第2及
び第4の各グリツド電極G1,G2及びG4、及
び、内蔵抵抗器7のアース電極端子4は接地状態
とされる。このノツキング処理時には、内蔵抵抗
器7の絶縁被膜6の表面は、一部を除いて、比較
的高い電位に帯電せしめられ、この絶縁被膜6に
は、特に、分圧抵抗体層5を形成する抵抗体層5
aの低圧側で、実働時に比して大なる電位差がか
かることになる。第6図は、横軸に内蔵抵抗器7
の絶縁基板1上における、低圧側とされるアース
電極端子4からの高圧側とされるCV電極端子3
側への距離Lをとり、縦軸に電位Vをとつて、ノ
ツキング処理時における内蔵抵抗器7の絶縁被膜
6の表面電位(曲線a)、アース電極端子4とCV
電極端子3との間に配された抵抗体層5aの各部
の電位(曲線b)及び両電位の差(曲線c)を示
す。これから明らかなように、絶縁基板1上の、
高電圧が印加される第3グリツド電極G3に近接
した位置Pにおける、比較的低電位とされる抵抗
体層5aの部分での、抵抗体層5aと絶縁被膜6
の表面との間の電位差が最大となり、従つて、こ
の位置(最大電位差位置)Pで絶縁被膜6に最大
の電位差がかかることになる。このため、第3グ
リツド電極G3付近で、絶縁被膜6の耐圧を越え
る電位がかかつて絶縁被膜6の絶縁劣化もしくは
破壊を生じ、その結果、抵抗体層5aが被害を受
けてその抵抗値が著しく変化してしまう虞れがあ
る。
斯かる絶縁劣化もしくは破壊による抵抗体層5
aの抵抗値変化の問題に対しては、絶縁被膜6の
厚さを大として、耐圧を高めることが有利とな
る。即ち、絶縁被膜6の膜厚を大に形成すること
で、絶縁被膜6の絶縁劣化もしくは破壊を阻止
し、抵抗体層5aの抵抗値の変化を抑えることが
可能となる。しかしながら、内蔵抵抗器7にとつ
て絶縁被膜6の膜厚が無闇に大とされることはコ
ストの面で不利となり、また、絶縁基板1と絶縁
被膜6との膨張係数の差に起因する内蔵抵抗器7
の全体の反りを生じ、使用時の昇温及び不使用時
の降温の熱サイクルによつて絶縁被膜6が絶縁基
板1から剥離する、あるいは亀裂を生じる等の信
頼性の低下につながる不都合を伴うことになる。
そこで、特開昭58−102455号公報に記載されて
いる如くに、上述の問題に対処すべく、絶縁基板
上に配された抵抗体層を覆う絶縁被膜の表面に、
低圧側とされるアース電極端子に接続された避雷
針電極が設けられた内蔵抵抗器も提案されてい
る。斯かる内蔵抵抗器にあつては、陰極線管の電
子銃に取り付けられてノツキング処理が行われる
場合、絶縁被膜表面に設けられた避雷針電極によ
り絶縁被膜の表面の帯電が低減され、その結果、
絶縁被膜の絶縁劣化もしくは破壊が防止されて、
絶縁基板上のアース電極端子とコンバージエンス
電極端子との間に配された抵抗体層の抵抗値のノ
ツキング処理前後における変化が抑制されること
になる。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上述の如くの避雷針電極を備え
た内蔵抵抗器にあつては、絶縁被膜の表面に避雷
針電極が設けられるので、絶縁被膜を印刷手法に
より形成するにあたつて工程の複雑化をまねくこ
とになり、また、ノツキング処理時に避雷針電極
を形成する金属材料が蒸発して陰極線管の管本体
のネツク部内壁に付着し、その結果、ネツク部内
壁に付着した金属材料とネツク部との熱膨張係数
の差に起因してネツク部に亀裂を生じることにな
る虞れがあるという不都合が伴われる。
斯かる点に鑑み本発明は、絶縁基板上に所定の
パターンを有した抵抗体層が形成され、この抵抗
体層が絶縁被膜で覆われた構成を有し、陰極線管
のノツキング処理時等においても、絶縁基板上の
高電位差部位における抵抗体層の抵抗値変化を効
果的に軽減でき、その結果、ノツキング処理前後
等での抵抗体層全体の抵抗値の変化を最小限に抑
えることができ、しかも、製造コストの上昇や製
造工程の複雑化を伴なわず、また、陰極線管のネ
ツク部に損傷を来す虞れがないようにされた陰極
線管の内蔵抵抗器を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上述の目的を達成すべく、本発明に係る陰極線
管の内蔵抵抗器は、絶縁基板上に、複数の電極端
子と、これら電極端子のうちの低圧側とされる第
1の端子と高圧側とされる第2の端子との間にお
いて所定のパターンを有して配される抵抗体層
と、この抵抗体層に接触することなく配されて上
述の第1の端子に接続される導電体層部とが形成
されるとともに、抵抗体層と導電体層部とを被覆
する絶縁被膜が設けられて構成される。そして、
上述の導電体層部は、絶縁基板上の、この導電体
層部がない場合に絶縁被膜の表面電位と第1及び
第2の端子の間の部位の電位との差が大とされる
高電位差部位に配されるものとされる。
作 用 このように構成された本発明に係る陰極線管の
内蔵抵抗器にあつては、陰極線管に電子銃ととも
に組込まれ、例えば、陰極線管のノツキング処理
に供される場合、高圧側とされる第2の端子に高
圧であるノツキング電圧が供給されるとともに低
圧側とされる第1の端子が接地され、それによ
り、第1の端子に接続された導電体層部は接地電
位が与えられる。このため、この導電体層部の位
置、即ち、絶縁基板上の、導電体層部がない場合
に絶縁被膜の表面電位と第1及び第2の端子の間
の部位の電位との差が大とされる高電位差部位に
おける絶縁被膜の表面電位の上昇が抑制されて、
高電位差部位における絶縁被膜の表面と絶縁基板
との間の電位差、即ち、絶縁被膜にかかる電位差
が低減されることになる。
このため、陰極線管のノツキング処理に際して
の高電圧が印加される状況下においても、絶縁被
膜の絶縁劣化もしくは破壊が効果的に回避され、
その結果、ノツキング処理前後での抵抗体層の抵
抗値の変化が最小限に抑えられる。
実施例 以下、本発明の実施施例について図面を参照し
て述べる。
第1図は、本発明に係る陰極線管の内蔵抵抗器
の一例を示す。この例は、第3図及び第4図に示
される従来の内蔵抵抗器7と同様に、絶縁基板上
に分圧抵抗体層とこれを被覆する絶縁被膜が設け
られて形成され、第1図においては、外表部を形
成する絶縁被膜上から透視した状態が示されてい
る。なお、第1図において、第3図及び第4図に
示される各部に対応する部分には第3図及び第4
図と共通の符号を付して示し、それらについての
詳細説明を省略する。
斯かる第1図に示される例においては、絶縁基
板1上に、高圧電極端子2とCV電極端子3との
間に配された、第3図に示される抵抗体層5b及
び微調整用抵抗体層5cと同様の、抵抗体層5
b′及び微調整用抵抗体層5c′と、CV電極端子3
とアース電極端子4との間に配された、第3図に
示される抵抗体層5aに相当する、その一部に介
在せしめられたコ字状の導電性接続部22を伴
い、一定の蛇行幅を有したジグザグ状パターンを
もつて配された抵抗体層5a′とで形成さる分圧抵
抗体層5′が設けられている。また、絶縁基板1
上のCV電極端子3とアース電極端子4との間に
おいて、高圧電極端子2、CV電極端子3及びア
ース電極端子4と同様に、例えば、極めて低抵抗
化された酸化ルテニウムペーストが焼成されて形
成された導電体層部20が、抵抗体層5a′の一部
分に介在せしめられたコ字状の導電性接続部22
に対応する位置をもつて配されている。この導電
体層部20は、抵抗体層5a′及びコ字状の導電性
接続部22には接触せず、それから伸びる接続部
21を介してアース電極端子4に接続されてい
る。そして、これら分圧抵抗体層5′と導電体層
部20とが、第1図において斜線で示される如く
の、例えば、鉛ガラス等からなる絶縁被膜6で覆
われている。
ここで、分圧抵抗体層5′は、導電性接続部2
2の部分を除き、一様な断面積を有して、均一な
材料、例えば、高抵抗の酸化ルテニウムペースト
焼成で形成されており、導電性接続部22によ
り、夫々の分割部分が互いに接続されている。
そして、上述の導電性接続部22及び導電体層
部20は、第3図に示される内蔵抵抗器7におけ
る最大電位差位置Pに対応する、第1図の例が、
例えば、第5図に示される如くの陰極線管内に組
み込まれて電圧が印加されるとき、導電性接続部
22及び導電体層部20が存在せず抵抗体層5
a′が一様なジグザグ状パターンをもつて配されて
いるとした場合に、絶縁被膜6の表面電位と低圧
側とされるアース電極端子4及び高圧側とされる
CV電極端子3の間の部位の電位との電位差が最
大となる位置である最大電位差位置P′を含む、斯
かる電位差が大となる高電位差部位に配されてい
る。
このように構成される第1図に示される例が、
第5図に示される如くの陰極線管の電子銃構体9
に従来の内蔵抵抗器7と同様に取り付けられ、陰
極線管がノツキング処理に供されるに際して、導
電体層部20が接続されたアース電極端子4が第
5図に示される如くのアース電極端子ピン19に
連結されて接地されるとともに高圧電極端子2に
ノツキング電圧が印加される場合、絶縁基板1上
の最大電位差位置P′を含む高電位差部位に配され
た導電体層部20が接地電位とされることによ
り、斯かる最大電位差位置P′を含む高電位差部位
に対応する絶縁被膜6の表面部分における帯電電
荷量が低減され、絶縁被膜6の最大電位差位置
P′を含む電位差部位に対応する部分における表面
電位の上昇が抑制される。
斯かる第1図に示される例が取り付けられた電
子銃を備える陰極線管がノツキング処理に供され
て、アース電極端子4が接地され、高圧電極端子
2に第5図に示される内蔵抵抗器7の場合と同様
のノツキング電圧が供給される場合における絶縁
被膜6の表面電位及び抵抗体層5a′の各部の電位
は、第2図に示される如くとなる。
第2図のグラフは、横軸に絶縁基板1上におけ
るアース電極端子4からのCV電極端子3側への
距離Lをとり、縦軸に電位Vをとるもので、この
第2図のグラフにおいて、絶縁被膜6の表面電位
は曲線a′で示され、接地電位とされた導電体層部
20の影響を受けて絶縁被膜6の表面における帯
電電荷量が低減される結果、最大電位差位置P′を
含む高電位差部位に対応する部分における電位上
昇が緩やかになるものとされる。また、抵抗体層
5a′の各部の電位は折線b′で示され、導電性接続
部22が介在せしめられた最大電位差位置P′を含
む高電位差部位において一定電位を有するものと
なる。そして、抵抗体層5a′の各部の電位とそれ
に対応する絶縁被膜6の表面電位との差、即ち、
絶縁被膜6にかかる電位差は、曲線c′で示され、
最大電位差位置P′を含む高電位差部位において、
絶縁被膜6の表面電位の上昇が接地電位とされた
導電体層部20の影響を受けて抑制されることに
より、従来の内蔵抵抗器7の場合における最大電
位差位置Pにおける電位差に比して、著しく低減
されることになる。
このように、第1図の例にあつては、絶縁基板
1上の最大電位差位置P′を含む高電位差部位にお
ける絶縁被膜6の表面電位の上昇を抑制して、斯
かる部位において絶縁被膜6にかかる電位差を低
減させることができるので、絶縁被膜6の絶縁劣
化もしくは破壊が生じることがなく、抵抗体層5
a′の大幅な変化が防止されることになる。
また、絶縁基板1上の最大電位差位置P′を含む
高電位差部位において放電が生じても、放電電流
は導電体層部20を通じて流れ易くなり、抵抗体
層5a′が放電の影響を受ける確率は著しく低いも
のとされる。
なお、上述の本発明に係る陰極線管の内蔵抵抗
器の例においては、アース電極端子4に接続され
る導電体層部20が、例えば、低抵抗の酸化ルテ
ニウムペーストで焼成されて形成されるが、この
導電体層部20は、分圧抵抗体層5′の抵抗値よ
りも低い抵抗値を有する抵抗材料で形成されても
よく、斯かる場合には、陰極線管のノツキング処
理時等において絶縁基板1上の最大電位差位置
P′を含む高電位差部位に放電が生じる際に、導電
体層部20を通じて流れる放電電流を低減させる
ことができる。
発明の効果 以上の説明から明らかな如く、本発明に係る陰
極線管の内蔵抵抗器は、陰極線管体内に電子銃と
共に組み込まれて電圧印加状態とされるとき低圧
側とされる第1の端子及び高圧側とされる第2の
端子の間の絶縁基板上に、低圧側とされる第1の
端子に接続された導電体層部が配され、その位置
が、斯かる導電体層部がない場合に絶縁基板上に
配された抵抗体層を被覆する絶縁被膜の表面電位
と第1の端子及び第2の端子の間の部位の電位と
の差が大とされる高電位差部位に選定されるの
で、斯かる高電位差部位において、絶縁被膜の表
面電位の上昇が抑制され、その結果、絶縁被膜に
かかる電位差が効果的に低減せしめられることに
なる。そのため、陰極線管のノツキング処理に際
して高電圧が印加さる状況下においても、高電位
差部位において絶縁被膜にかかる電位差が絶縁被
膜の耐圧を越えないものとされ、絶縁被膜の絶縁
劣化もしくは破壊の発生が防止されて、ノツキン
グ処理前後での抵抗体層の抵抗値変化を最小限に
抑制することができる優れた特性を示すものとな
る。
しかも、絶縁被膜の表面に避雷針電極の如くの
金属導電体が設けられる構成とはされないので、
金属導電体が蒸発して陰極線管の管本体のネツク
部内壁に付着し、それが原因となつてネツク部に
亀裂が生じるという事故を引き起こす虞れがな
い。
さらに、絶縁基板上に導電体層部を形成するこ
とは容易になし得ることであるので、製造工程の
複雑化をまねくことがなく、安価に製造すること
ができるものとなる利点を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る陰極線管の内蔵抵抗器の
一例を示す平面図、第2図は第1図に示される例
が陰極線管に組み込まれた場合の各部における電
位関係の説明に供される図、第3図及び第4図は
従来の陰極線管の内蔵抵抗器を示す平面図及び側
面図、第5図は第3図及び第4図に示される内蔵
抵抗器が組み込まれた陰極線管の要部を示す概略
構成図、第6図は第5図に示される陰極線管内に
おける内蔵抵抗器の各部における電位関係の説明
に供される特性図である。 図中、1は絶縁基板、2は高圧電極端子、3は
コンバージエンス電極端子、4はアース電極端
子、5′は分圧抵抗体層、5a′は分圧抵抗体層
5′を構成する抵抗体層、6は絶縁被膜、9は電
子銃構体、20は導電体層部、21は接続部であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 絶縁基板上に、複数の電極端子と、該電極端
    子のうちの低圧側とされる第1の端子と高圧側と
    される第2の端子との間において所定のパターン
    を有して配される抵抗体層と、該抵抗体層に接触
    することなく配されて上記第1の端子に接続され
    る導電体層部とが形成されるとともに、上記抵抗
    体層と上記導電体層部とを被覆する絶縁被膜が設
    けられ、上記導電体層部が、上記絶縁基板上の、
    該導電体層部がない場合に上記絶縁被膜の表面電
    位と上記第1及び第2の端子の間の部位の電位と
    の差が大とされる高電位差部位に配されたことを
    特徴とする陰極線管の内蔵抵抗器。
JP59237951A 1984-11-12 1984-11-12 陰極線管の内蔵抵抗器 Granted JPS61116735A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59237951A JPS61116735A (ja) 1984-11-12 1984-11-12 陰極線管の内蔵抵抗器

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59237951A JPS61116735A (ja) 1984-11-12 1984-11-12 陰極線管の内蔵抵抗器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61116735A JPS61116735A (ja) 1986-06-04
JPH0552621B2 true JPH0552621B2 (ja) 1993-08-05

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ID=17022880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59237951A Granted JPS61116735A (ja) 1984-11-12 1984-11-12 陰極線管の内蔵抵抗器

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JP (1) JPS61116735A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5266431A (en) * 1975-11-28 1977-06-01 Canon Inc Copying machine

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5266431A (en) * 1975-11-28 1977-06-01 Canon Inc Copying machine

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JPS61116735A (ja) 1986-06-04

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