JPH078132Y2 - ダイヤモンドブレード - Google Patents
ダイヤモンドブレードInfo
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- JPH078132Y2 JPH078132Y2 JP1990022665U JP2266590U JPH078132Y2 JP H078132 Y2 JPH078132 Y2 JP H078132Y2 JP 1990022665 U JP1990022665 U JP 1990022665U JP 2266590 U JP2266590 U JP 2266590U JP H078132 Y2 JPH078132 Y2 JP H078132Y2
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- Japan
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- tip
- groove
- blade
- chips
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、切断用のダイヤモンドブレードに係り、特に
アスファルトやコンクリートで舗装された道路などを切
断するために使用されるダイヤモンドブレードの改良に
関するものである。
アスファルトやコンクリートで舗装された道路などを切
断するために使用されるダイヤモンドブレードの改良に
関するものである。
［従来の技術］ 一般に、ダイヤモンドチップを所定間隔を置いて鋼製基
板の外周面に固着したダイヤモンドブレードを用いて、
アスファルト舗装道路などを切断する場合、切断中に発
生する摩耗性の高い切屑で、ダイヤモンドチップと、こ
のダイヤモンドチップより薄い鋼製基板との境界部（以
下、本明細書において「首下」と称する）が著しく摩耗
してしまい、ダイヤモンドチップが未だ十分使える状態
で残っていても、首下の摩耗のためダイヤモンドチップ
が基板から脱落してしまうことがあった。これは、ダイ
ヤモンドブレードの回転による遠心力により、切屑が首
下に集中し、排除されない切屑によって、首下の部分が
強く摩擦されて激しく摩耗するためである。
板の外周面に固着したダイヤモンドブレードを用いて、
アスファルト舗装道路などを切断する場合、切断中に発
生する摩耗性の高い切屑で、ダイヤモンドチップと、こ
のダイヤモンドチップより薄い鋼製基板との境界部（以
下、本明細書において「首下」と称する）が著しく摩耗
してしまい、ダイヤモンドチップが未だ十分使える状態
で残っていても、首下の摩耗のためダイヤモンドチップ
が基板から脱落してしまうことがあった。これは、ダイ
ヤモンドブレードの回転による遠心力により、切屑が首
下に集中し、排除されない切屑によって、首下の部分が
強く摩擦されて激しく摩耗するためである。
上記のような首下の摩耗を防止するために、基板外周に
設けられた切欠溝の一端面に超硬チップを付設したり、
切欠溝の下端付近まで伸びる異形のダイヤモンドチップ
を固着したりして、切屑の流れを分散させ、切屑が首下
に集中しにくいようにした第４図及び第６図に示される
ようなダイヤモンドブレードが使用されている。
設けられた切欠溝の一端面に超硬チップを付設したり、
切欠溝の下端付近まで伸びる異形のダイヤモンドチップ
を固着したりして、切屑の流れを分散させ、切屑が首下
に集中しにくいようにした第４図及び第６図に示される
ようなダイヤモンドブレードが使用されている。
第４図に示されているダイヤモンドブレード40には、鋼
製基板41の外周面に複数の標準的な弓形ダイヤモンドチ
ップ42が等間隔、即ち複数の切欠溝43を介して、ろう付
け等の固着手段によって固着されている。そして、上記
等間隔を置いて設けられた複数の切欠溝43には、超硬チ
ップ45が基板41の回転方向の前方に相当する端面に付設
されている。
製基板41の外周面に複数の標準的な弓形ダイヤモンドチ
ップ42が等間隔、即ち複数の切欠溝43を介して、ろう付
け等の固着手段によって固着されている。そして、上記
等間隔を置いて設けられた複数の切欠溝43には、超硬チ
ップ45が基板41の回転方向の前方に相当する端面に付設
されている。
また、第６図に示されているダイヤモンドブレード60
は、鋼製基板61の外周面に２種類のダイヤモンドチップ
を用いたもので、複数の標準的な弓形のダイヤモンドチ
ップ62と、鋼製基板61の外周に設けられた切欠溝63の回
転方向前方の下端付近まで、ダイヤモンド層の両側面が
わが伸びた異形のダイヤモンドチップ64とから構成さ
れ、両チップ62,64の数は、3:1から6:1程度の割合で配
設されている（なお第６図と同様のダイヤモンドブレー
ドが、西独公開特許第3005324号に開示されている）。
は、鋼製基板61の外周面に２種類のダイヤモンドチップ
を用いたもので、複数の標準的な弓形のダイヤモンドチ
ップ62と、鋼製基板61の外周に設けられた切欠溝63の回
転方向前方の下端付近まで、ダイヤモンド層の両側面が
わが伸びた異形のダイヤモンドチップ64とから構成さ
れ、両チップ62,64の数は、3:1から6:1程度の割合で配
設されている（なお第６図と同様のダイヤモンドブレー
ドが、西独公開特許第3005324号に開示されている）。
［考案が解決しようとする課題］ 上記第４図で示されるダイヤモンドブレード40において
は、超硬チップ45の数が、ダイヤモンドチップ42の数に
対して1/3〜1/6の数で、切欠溝43に付設されているのも
のが一般的で、アスファルト舗装道路切断では首下摩耗
を十分に防止することができず、第５図で示すように首
下部分46が摩耗してしまうことがあった。また第４図に
示す従来例においては、超硬チップ45を切欠溝43に取着
する工程を要し、手数がかかるという問題もあった。な
お、首下摩耗防止硬化を高めるために、超硬チップ45の
数を増やすと、超硬チップ45がブレーキになって切削抵
抗が大きくなり、切れ味に影響を及ぼすという問題点が
ある。
は、超硬チップ45の数が、ダイヤモンドチップ42の数に
対して1/3〜1/6の数で、切欠溝43に付設されているのも
のが一般的で、アスファルト舗装道路切断では首下摩耗
を十分に防止することができず、第５図で示すように首
下部分46が摩耗してしまうことがあった。また第４図に
示す従来例においては、超硬チップ45を切欠溝43に取着
する工程を要し、手数がかかるという問題もあった。な
お、首下摩耗防止硬化を高めるために、超硬チップ45の
数を増やすと、超硬チップ45がブレーキになって切削抵
抗が大きくなり、切れ味に影響を及ぼすという問題点が
ある。
また第６図に示されているダイヤモンドブレード60は、
首下摩耗防止の点では効果が大きいが、異形チップ64の
両側の側面積が大きいので、切削抵抗が大きく、切れ味
が低下するという問題点があり、さらにダイヤモンドチ
ップの使用量が多く、そのうえ２種類の異なるダイヤモ
ンドチップを用いるので製造コストも高いという問題も
ある。
首下摩耗防止の点では効果が大きいが、異形チップ64の
両側の側面積が大きいので、切削抵抗が大きく、切れ味
が低下するという問題点があり、さらにダイヤモンドチ
ップの使用量が多く、そのうえ２種類の異なるダイヤモ
ンドチップを用いるので製造コストも高いという問題も
ある。
なお、ダイヤモンドチップの両側面に各々３〜５本の狭
幅の凹溝を設けたものも提案されているが、このように
ダイヤモンドチップの側面に凹溝を３〜５本設けたもの
は、切れ味向上を図ったもので、溝幅が狭いため、首下
摩耗防止には全く役立たないものである。
幅の凹溝を設けたものも提案されているが、このように
ダイヤモンドチップの側面に凹溝を３〜５本設けたもの
は、切れ味向上を図ったもので、溝幅が狭いため、首下
摩耗防止には全く役立たないものである。
本考案の目的は、ダイヤモンドブレードにおいて、従来
のような超硬チップや異形ダイヤモンドチップを使用せ
ず、首下摩耗と切れ味低下の両方を同時に防止でき、安
価なダイヤモンドブレードを提供することにある。
のような超硬チップや異形ダイヤモンドチップを使用せ
ず、首下摩耗と切れ味低下の両方を同時に防止でき、安
価なダイヤモンドブレードを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、本考案者は、切断中に発生
した切屑の流れを分散させることで、切屑が首下に集中
しにくくできることに着目し、本考案をするに至ったも
のである。
した切屑の流れを分散させることで、切屑が首下に集中
しにくくできることに着目し、本考案をするに至ったも
のである。
即ち、本考案のダイヤモンドブレードは、ダイヤモンド
チップを所定間隔を置いて鋼製基板の外周面に固着した
ダイヤモンドブレードにおいて、該ダイヤモンドチップ
の少なくとも片側面に、回転方向を前方として内径側か
ら外径側へ且つ前方から後方へ斜めの凹溝が１本形成さ
れ、該１本の凹溝は少なくとも深さが前記ダイヤモンド
チップと前記鋼製基板との段差以上で、開口幅が前記ダ
イヤモンドチップの長さの1/4乃至2/3であり、前記ダイ
ヤモンドチップ側面における凹溝の占有面積は1/6乃至1
/2にした構成とする。
チップを所定間隔を置いて鋼製基板の外周面に固着した
ダイヤモンドブレードにおいて、該ダイヤモンドチップ
の少なくとも片側面に、回転方向を前方として内径側か
ら外径側へ且つ前方から後方へ斜めの凹溝が１本形成さ
れ、該１本の凹溝は少なくとも深さが前記ダイヤモンド
チップと前記鋼製基板との段差以上で、開口幅が前記ダ
イヤモンドチップの長さの1/4乃至2/3であり、前記ダイ
ヤモンドチップ側面における凹溝の占有面積は1/6乃至1
/2にした構成とする。
また、隣り合った２個のダイヤモンドチップの凹溝が互
いに反対側になるように構成することが好ましい。
いに反対側になるように構成することが好ましい。
さらに、ダイヤモンドチップの両側面に、各々１本の前
記凹溝の配設位置を、互いに重ならないように設けると
好適である。
記凹溝の配設位置を、互いに重ならないように設けると
好適である。
［作用］ 上記の如く構成されたダイヤモンドブレードを用いてア
スファルト舗装道路等を切断すると、各ダイヤモンドチ
ップの側面に切屑の通路となる凹溝があるため、切断中
にダイヤモンドチップの直下（首下）に入り込んだ切屑
の大半が開口幅の広い凹溝に流れ込んで、ダイヤモンド
ブレードの回転と共に排泄され、排除されないで首下に
滞留する切屑の量が極端に少なくなるので、首下摩耗が
著しく減少すると共に、超硬チップや異形ダイヤモンド
チップを使用しないので、切れ味低下も起こらない。特
に凹溝の深さが基板とダイヤモンドチップとの段差以上
あるので、切屑が凹溝内に円滑に入り、容易に排泄する
ことができる。また凹溝の開口幅がダイヤモンドチップ
の長さの1/4〜2/3であり、ダイヤモンドチップ側面にお
ける凹溝の占有面積は1/6乃至1/2であるので、切屑の排
泄には十分な開口及び通路となると共に、ダイヤモンド
チップの側面積の略半分以下で構成されるので、強度に
おいても十分なものとなる。したがって、本考案のダイ
ヤモンドブレードは、寿命が長くなり、切れ味も良くな
る。
スファルト舗装道路等を切断すると、各ダイヤモンドチ
ップの側面に切屑の通路となる凹溝があるため、切断中
にダイヤモンドチップの直下（首下）に入り込んだ切屑
の大半が開口幅の広い凹溝に流れ込んで、ダイヤモンド
ブレードの回転と共に排泄され、排除されないで首下に
滞留する切屑の量が極端に少なくなるので、首下摩耗が
著しく減少すると共に、超硬チップや異形ダイヤモンド
チップを使用しないので、切れ味低下も起こらない。特
に凹溝の深さが基板とダイヤモンドチップとの段差以上
あるので、切屑が凹溝内に円滑に入り、容易に排泄する
ことができる。また凹溝の開口幅がダイヤモンドチップ
の長さの1/4〜2/3であり、ダイヤモンドチップ側面にお
ける凹溝の占有面積は1/6乃至1/2であるので、切屑の排
泄には十分な開口及び通路となると共に、ダイヤモンド
チップの側面積の略半分以下で構成されるので、強度に
おいても十分なものとなる。したがって、本考案のダイ
ヤモンドブレードは、寿命が長くなり、切れ味も良くな
る。
［実施例］ 以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。な
お、以下に説明する部材，配置等は本考案を限定する趣
旨のものでなく、本考案の趣旨に反していない範囲にお
いて種々改変することができるものである。
お、以下に説明する部材，配置等は本考案を限定する趣
旨のものでなく、本考案の趣旨に反していない範囲にお
いて種々改変することができるものである。
第1A図乃至第1C図は本考案の第１実施例を示し、第1A図
はダイヤモンドブレードの部分正面図、第1B図は第1A図
の平面展開図、第1C図はダイヤモンドチップの拡大斜視
図である。
はダイヤモンドブレードの部分正面図、第1B図は第1A図
の平面展開図、第1C図はダイヤモンドチップの拡大斜視
図である。
本実施例のダイヤモンドブレードＤは、鋼製基板１と、
複数の弓形ダイヤモンドチップ2a,2bとから構成されて
おり、鋼製基板１の外周部には、一定間隔を置いて複数
の切欠溝４が設けられ、この切欠溝４間のダイヤモンド
チップ取着部1aに複数のダイヤモンドチップ2a,2bが取
着される。弓形ダイヤモンドチップ2aの一方の側面（第
1A図において表面側）には切屑Ｋの通路となる凹溝３が
形成されている。また弓形ダイヤモンドチップ2bには上
記弓形ダイヤモンドチップ2aとは逆に、他方の側面（第
1B図において裏面側）に凹溝３が形成されている。
複数の弓形ダイヤモンドチップ2a,2bとから構成されて
おり、鋼製基板１の外周部には、一定間隔を置いて複数
の切欠溝４が設けられ、この切欠溝４間のダイヤモンド
チップ取着部1aに複数のダイヤモンドチップ2a,2bが取
着される。弓形ダイヤモンドチップ2aの一方の側面（第
1A図において表面側）には切屑Ｋの通路となる凹溝３が
形成されている。また弓形ダイヤモンドチップ2bには上
記弓形ダイヤモンドチップ2aとは逆に、他方の側面（第
1B図において裏面側）に凹溝３が形成されている。
上記ダイヤモンドチップ2aの一方の側面に形成された切
屑Ｋの通路となる凹溝３は、ダイヤモンドチップ2aの先
端部（ブレード回転方向の前方に相当）の内周（内径）
から後部の外周（外径）まで伸びるように形成され、上
下（内周と外周）には比較的広い開口幅W1が形成されて
いる。一方、上記ダイヤモンドチップ2bに形成された凹
溝３は、前記ダイヤモンドチップ2aと反対側の側面側
に、前記ダイヤモンドチップ2aと同じ要領で形成されて
いる。
屑Ｋの通路となる凹溝３は、ダイヤモンドチップ2aの先
端部（ブレード回転方向の前方に相当）の内周（内径）
から後部の外周（外径）まで伸びるように形成され、上
下（内周と外周）には比較的広い開口幅W1が形成されて
いる。一方、上記ダイヤモンドチップ2bに形成された凹
溝３は、前記ダイヤモンドチップ2aと反対側の側面側
に、前記ダイヤモンドチップ2aと同じ要領で形成されて
いる。
これらダイヤモンドチップ2a,2bにおける凹溝３の深さ
ｄは、ダイヤモンドチップ2a（またはダイヤモンドチッ
プ2b）と鋼製基板１との段差ｃと同じ幅で形成されてお
り、また、開口幅W1はダイヤモンドチップ2a,2bの長さ
ｌの1/3程度で形成されている。しかし開口幅W1は少な
くともダイヤモンドチップ2a,2bの長さｌの1/4以上は必
要で、流入する切屑の量を増やすために2/3程度まで広
げてもよい。
ｄは、ダイヤモンドチップ2a（またはダイヤモンドチッ
プ2b）と鋼製基板１との段差ｃと同じ幅で形成されてお
り、また、開口幅W1はダイヤモンドチップ2a,2bの長さ
ｌの1/3程度で形成されている。しかし開口幅W1は少な
くともダイヤモンドチップ2a,2bの長さｌの1/4以上は必
要で、流入する切屑の量を増やすために2/3程度まで広
げてもよい。
これは、開口幅を1/4にすると、ダイヤモンドチップの
凹溝が側面積に対して占める割合いは、概略1/6乃至1/4
程度となり、開口幅を2/3にすると、概略1/2程度にな
る。上記凹溝がダイヤモンドチップの側面積の1/6以下
になると、発生した切屑は一時的に切欠溝に滞留した
後、被削材の切断面と鋼製基板との間の僅かな空隙に流
入し、ダイヤモンドブレードの回転による遠心力で首下
に集められるが、切屑の排泄が追いつかなくなり、切屑
Ｋは首下に位置して、首下摩耗を有効に防止することが
できなくなる。このように、ダイヤモンドチップの両側
面における凹溝の占有面積は、側面の面積の1/6以上あ
ることが、切屑Ｋを十分に排泄しながら切削をするため
に必要であり、側面部分の強度においては側面の面積の
半分（1/2）以下にすることが好ましい。
凹溝が側面積に対して占める割合いは、概略1/6乃至1/4
程度となり、開口幅を2/3にすると、概略1/2程度にな
る。上記凹溝がダイヤモンドチップの側面積の1/6以下
になると、発生した切屑は一時的に切欠溝に滞留した
後、被削材の切断面と鋼製基板との間の僅かな空隙に流
入し、ダイヤモンドブレードの回転による遠心力で首下
に集められるが、切屑の排泄が追いつかなくなり、切屑
Ｋは首下に位置して、首下摩耗を有効に防止することが
できなくなる。このように、ダイヤモンドチップの両側
面における凹溝の占有面積は、側面の面積の1/6以上あ
ることが、切屑Ｋを十分に排泄しながら切削をするため
に必要であり、側面部分の強度においては側面の面積の
半分（1/2）以下にすることが好ましい。
また本例におけるダイヤモンドチップ2aおよび2bは、1:
1の割合で交互に固着されている。ダイヤモンドチップ2
a,2bを鋼製基板１に固着する手段としては、従来から公
知のろう付け、レーザー溶接、電気ビーム溶接等が使わ
れる。なお第1A図中，符号５は、ダイヤモンドブレード
Ｄを回転工具に取着する取付け孔であり、符号６はピン
ホールである。
1の割合で交互に固着されている。ダイヤモンドチップ2
a,2bを鋼製基板１に固着する手段としては、従来から公
知のろう付け、レーザー溶接、電気ビーム溶接等が使わ
れる。なお第1A図中，符号５は、ダイヤモンドブレード
Ｄを回転工具に取着する取付け孔であり、符号６はピン
ホールである。
第2A図は本考案の第２実施例におけるダイヤモンドブレ
ードの部分正面図、第2B図は第2A図の平面展開図、第2C
図は本例におけるダイヤモンドブレードの使用状態を示
す説明図である。なお以下の実施例において、上記第１
実施例と同一部材，配置等には同一符号を付してその説
明を省略する。
ードの部分正面図、第2B図は第2A図の平面展開図、第2C
図は本例におけるダイヤモンドブレードの使用状態を示
す説明図である。なお以下の実施例において、上記第１
実施例と同一部材，配置等には同一符号を付してその説
明を省略する。
本実施例のダイヤモンドブレードＤは、前記第１実施例
と同じ鋼製基板１に所定間隔を置いて複数のダイヤモン
ドチップ12を取着させたもので、ダイヤモンドチップ12
には、一方の側面（第2A図において表面側）に切屑の通
路となる凹溝13aが形成され、他方の側面には凹溝13bが
形成されている。
と同じ鋼製基板１に所定間隔を置いて複数のダイヤモン
ドチップ12を取着させたもので、ダイヤモンドチップ12
には、一方の側面（第2A図において表面側）に切屑の通
路となる凹溝13aが形成され、他方の側面には凹溝13bが
形成されている。
本例のダイヤモンドチップ12の一方の側面に形成された
凹溝13aは、第１実施例と同様な開口幅W2、深さｄから
構成されており、他方の側面に形成された凹溝13bは、
ダイヤモンドチップ12のほぼ中央部の内周（内径）側か
ら、回転方向を前方として後端部の外周（外径）まで伸
び、前記凹溝13aと重複しないように形成されている。
なお、この場合の開口幅W2はダイヤモンドチップ12の長
さｌの1/3程度が好ましい。なお本例では、第2B図で示
すように、一方の側の凹溝がすべて同じダイヤモンドチ
ップ（例えば凹溝13aがすべて第2B図において下側）を
用いているが、前記第1B図で示すように、ダイヤモンド
チップの開口位置の異なるダイヤモンドチップを交互に
用いても良い。
凹溝13aは、第１実施例と同様な開口幅W2、深さｄから
構成されており、他方の側面に形成された凹溝13bは、
ダイヤモンドチップ12のほぼ中央部の内周（内径）側か
ら、回転方向を前方として後端部の外周（外径）まで伸
び、前記凹溝13aと重複しないように形成されている。
なお、この場合の開口幅W2はダイヤモンドチップ12の長
さｌの1/3程度が好ましい。なお本例では、第2B図で示
すように、一方の側の凹溝がすべて同じダイヤモンドチ
ップ（例えば凹溝13aがすべて第2B図において下側）を
用いているが、前記第1B図で示すように、ダイヤモンド
チップの開口位置の異なるダイヤモンドチップを交互に
用いても良い。
第３図は本考案の第３実施例におけるダイヤモンドブレ
ードＤの部分正面図であり、本実施例のダイヤモンドチ
ップ22aの一方の側面（第３図において表面側）には、
開口幅W3で、ダイヤモンドチップ先端部（回転方向）に
おける高さh1からなる切屑の通路となる凹溝23が、第１
実施例と同様に形成されており、ダイヤモンドチップ22
bの他方の面（第３図において裏面側）には、前記凹溝2
3が前記一方の面と同じ要領で形成されている。凹溝23
の深さおよび開口幅口W3は、前記第１実施例の深さｄお
よび開口幅W1と同様に形成されている。また、凹溝23の
先端部（回転方向）における高さh1は、ダイヤモンドチ
ップ22の高さｈの1/6乃至1/3程度であり、凹溝23をこの
ような形状にすることによって、凹溝23に入り込む切屑
の量を増やすことができる。
ードＤの部分正面図であり、本実施例のダイヤモンドチ
ップ22aの一方の側面（第３図において表面側）には、
開口幅W3で、ダイヤモンドチップ先端部（回転方向）に
おける高さh1からなる切屑の通路となる凹溝23が、第１
実施例と同様に形成されており、ダイヤモンドチップ22
bの他方の面（第３図において裏面側）には、前記凹溝2
3が前記一方の面と同じ要領で形成されている。凹溝23
の深さおよび開口幅口W3は、前記第１実施例の深さｄお
よび開口幅W1と同様に形成されている。また、凹溝23の
先端部（回転方向）における高さh1は、ダイヤモンドチ
ップ22の高さｈの1/6乃至1/3程度であり、凹溝23をこの
ような形状にすることによって、凹溝23に入り込む切屑
の量を増やすことができる。
上記各実施例で示される本考案に係るダイヤモンドブレ
ードＤの切断作業における作用を、第2A図乃至第2C図で
示す実施例に基づいて説明すると、第2C図に示すよう
に、発生する切屑Ｋは一時的に切欠溝４に滞留した後、
被削材Ｍの切断面と鋼製基板１との間の僅かな空隙に流
入し、ダイヤモンドブレードＤの回転による遠心力で首
下に集められた切屑Ｋの大半が、ダイヤモンドチップ12
の側面に形成された開口幅の広い凹溝13aおよび13bの中
へ入り、残りが首下に滞留する。その後、凹溝13aおよ
び13bに溜った切屑ＫはダイヤモンドブレードＤの回転
による遠心力と冷却水によって排出される。切断中、凹
溝13aおよび13bに入り込んだ切屑Ｋは基板１の摩耗（す
なわち、首下摩耗）に何ら関与せず、首下に滞留した僅
かな量の切屑だけが基板１の摩耗に関与するので、首下
摩耗が激減する。さらに、超硬チップや異形ダイヤモン
ドチップを使用してしないので、切れ味が低下しない。
ードＤの切断作業における作用を、第2A図乃至第2C図で
示す実施例に基づいて説明すると、第2C図に示すよう
に、発生する切屑Ｋは一時的に切欠溝４に滞留した後、
被削材Ｍの切断面と鋼製基板１との間の僅かな空隙に流
入し、ダイヤモンドブレードＤの回転による遠心力で首
下に集められた切屑Ｋの大半が、ダイヤモンドチップ12
の側面に形成された開口幅の広い凹溝13aおよび13bの中
へ入り、残りが首下に滞留する。その後、凹溝13aおよ
び13bに溜った切屑ＫはダイヤモンドブレードＤの回転
による遠心力と冷却水によって排出される。切断中、凹
溝13aおよび13bに入り込んだ切屑Ｋは基板１の摩耗（す
なわち、首下摩耗）に何ら関与せず、首下に滞留した僅
かな量の切屑だけが基板１の摩耗に関与するので、首下
摩耗が激減する。さらに、超硬チップや異形ダイヤモン
ドチップを使用してしないので、切れ味が低下しない。
なお、上記第１実施例乃至第３実施例においては、ダイ
ヤモンドチップの側面に形成された切屑の通路となる凹
溝の深さｄが、ダイヤモンドチップと鋼製基板との段差
ｃと略同じになっているが、深さｄを段差ｃよりむしろ
大きくした方が切屑通路としては好ましい。
ヤモンドチップの側面に形成された切屑の通路となる凹
溝の深さｄが、ダイヤモンドチップと鋼製基板との段差
ｃと略同じになっているが、深さｄを段差ｃよりむしろ
大きくした方が切屑通路としては好ましい。
また凹溝の深さｄが余り大きすぎると、ダイヤモンドチ
ップの強度が低下するので、ダイヤモンドチップの厚さ
の1/5以下にすべきである。即ち、ダイヤモンドチップ
の厚さが3mmの場合、段差ｃは通常0.3mm程度であるの
で、0.3乃至0.6mm程度が好ましい。
ップの強度が低下するので、ダイヤモンドチップの厚さ
の1/5以下にすべきである。即ち、ダイヤモンドチップ
の厚さが3mmの場合、段差ｃは通常0.3mm程度であるの
で、0.3乃至0.6mm程度が好ましい。
［考案の効果］ 以上の説明で明らかなように、本考案のダイヤモンドブ
レードは、従来のような超硬チップや異形ダイヤモンド
チップを使用せずに、首下摩耗を減少させることができ
るので、首下摩耗と切れ味低下の両方を同時に防止で
き、製造コストの点で非常に有利である。
レードは、従来のような超硬チップや異形ダイヤモンド
チップを使用せずに、首下摩耗を減少させることができ
るので、首下摩耗と切れ味低下の両方を同時に防止で
き、製造コストの点で非常に有利である。
第1A図乃至第1C図は本考案の第１実施例であり、第1A図
はダイヤモンドブレードの部分正面図、第1B図は第1A図
の平面展開図、第1C図はダイヤモンドチップの斜視図、
第2A図乃至第2C図は第２実施例を示し、第2A図はダイヤ
モンドブレードの部分正面図、第2B図は第2A図の平面展
開図、第2C図は使用状態を説明する要部断面図、第３図
は第３実施例を示すダイヤモンドブレードの要部正面
図、第４図乃至第６図は従来例を示し、第４図はダイヤ
モンドブレードの要部断面図、第５図は第４図のIV−IV
線による断面図、第６図は第1A図と同様な部分正面図で
ある。 １……鋼製基板、2a,2b,12,22a,22b……ダイヤモンドチ
ップ、3,13a,13b,23……凹溝、４……切欠溝、ｃ……段
差、ｄ……深さ、ｈ……ダイヤモンドチップの高さ、h1
……ダイヤモンドチップ先端部における凹溝の高さ、ｌ
……ダイヤモンドチップの長さ、W1，W2，W3……開口
幅、Ｄ……ダイヤモンドブレード。
はダイヤモンドブレードの部分正面図、第1B図は第1A図
の平面展開図、第1C図はダイヤモンドチップの斜視図、
第2A図乃至第2C図は第２実施例を示し、第2A図はダイヤ
モンドブレードの部分正面図、第2B図は第2A図の平面展
開図、第2C図は使用状態を説明する要部断面図、第３図
は第３実施例を示すダイヤモンドブレードの要部正面
図、第４図乃至第６図は従来例を示し、第４図はダイヤ
モンドブレードの要部断面図、第５図は第４図のIV−IV
線による断面図、第６図は第1A図と同様な部分正面図で
ある。 １……鋼製基板、2a,2b,12,22a,22b……ダイヤモンドチ
ップ、3,13a,13b,23……凹溝、４……切欠溝、ｃ……段
差、ｄ……深さ、ｈ……ダイヤモンドチップの高さ、h1
……ダイヤモンドチップ先端部における凹溝の高さ、ｌ
……ダイヤモンドチップの長さ、W1，W2，W3……開口
幅、Ｄ……ダイヤモンドブレード。
Claims (3)
- 【請求項１】ダイヤモンドチップを所定間隔を置いて鋼
製基板の外周面に固着したダイヤモンドブレードにおい
て、該ダイヤモンドチップの少なくとも片側面に、回転
方向を前方として内径側から外径側へ且つ前方から後方
へ斜めの凹溝が１本形成され、該１本の凹溝は少なくと
も深さが前記ダイヤモンドチップと前記鋼製基板との段
差以上で、開口幅が前記ダイヤモンドチップの長さの1/
4乃至2/3であり、前記ダイヤモンドチップ側面における
凹溝の占有面積は1/6乃至1/2であることを特徴とするダ
イヤモンドブレード。 - 【請求項２】隣り合った２個の前記ダイヤモンドチップ
の凹溝が、互いに反対側になるようにダイヤモンドチッ
プを配設した請求項１記載のダイヤモンドブレード。 - 【請求項３】前記ダイヤモンドチップの両側面に、各々
１本の前記凹溝の配設位置を、互いに重ならないように
設けた請求項1,2記載のダイヤモンドブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990022665U JPH078132Y2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ダイヤモンドブレード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990022665U JPH078132Y2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ダイヤモンドブレード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03113757U JPH03113757U (ja) | 1991-11-21 |
| JPH078132Y2 true JPH078132Y2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=31525671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990022665U Expired - Lifetime JPH078132Y2 (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ダイヤモンドブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078132Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69936254T2 (de) * | 1998-11-20 | 2007-10-04 | Sankyo Diamond Industrial Co., Ltd., Ebina | Diamanttrennscheibe und deren herstellungsverfahren |
| JP2000246651A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Toho Titanium Co Ltd | ダイヤモンドソーブレード |
| DE102013110009B3 (de) * | 2013-09-12 | 2015-02-05 | Rhodius Schleifwerkzeuge Gmbh & Co. Kg | Schneidwerkzeug |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514391U (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-13 | ||
| JPS6313650B2 (ja) * | 1979-10-19 | 1988-03-26 | Yanmar Agricult Equip |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0429981Y2 (ja) * | 1986-07-10 | 1992-07-20 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP1990022665U patent/JPH078132Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS514391U (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-13 | ||
| JPS6313650B2 (ja) * | 1979-10-19 | 1988-03-26 | Yanmar Agricult Equip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03113757U (ja) | 1991-11-21 |
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