JPH077817B2 - 複合リードフレームの製造方法 - Google Patents
複合リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH077817B2 JPH077817B2 JP32197688A JP32197688A JPH077817B2 JP H077817 B2 JPH077817 B2 JP H077817B2 JP 32197688 A JP32197688 A JP 32197688A JP 32197688 A JP32197688 A JP 32197688A JP H077817 B2 JPH077817 B2 JP H077817B2
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- lead frame
- manufacturing
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は端子数の多い半導体素子を搭載するための、プ
リント配線板とリードフレームとを組合せた複合リード
フレームの改良された製造方法に関する。
リント配線板とリードフレームとを組合せた複合リード
フレームの改良された製造方法に関する。
半導体ICのパッケージングに従来、銅材、42アロイ材等
の板を加工したリードフレームが用いられてきたが、LS
IやVLSIなどの高集積回路素子となると端子数が300〜40
0となり、従来型のリードフレームでは対応できなくな
っている。その理由は、リードフレームのアウターリー
ドはプリント基板等へ取り付けるためにある程度の強度
を要し、そのため厚さをあまり薄くできないが、一方リ
ード本数が多くなるとインナーリード幅とインナーリー
ド間隔が狭くなり、板厚を薄くしないとそのような加工
ができにくくなるからである。
の板を加工したリードフレームが用いられてきたが、LS
IやVLSIなどの高集積回路素子となると端子数が300〜40
0となり、従来型のリードフレームでは対応できなくな
っている。その理由は、リードフレームのアウターリー
ドはプリント基板等へ取り付けるためにある程度の強度
を要し、そのため厚さをあまり薄くできないが、一方リ
ード本数が多くなるとインナーリード幅とインナーリー
ド間隔が狭くなり、板厚を薄くしないとそのような加工
ができにくくなるからである。
このような限界を打破する一つの方法は特開昭62-23294
8号公報に開示されているように、インナーリード部は
プリント配線板で構成し、強度を要するアウターリード
部は通常のリードフレーム構造とした複合リードフレー
ムを用いることである。
8号公報に開示されているように、インナーリード部は
プリント配線板で構成し、強度を要するアウターリード
部は通常のリードフレーム構造とした複合リードフレー
ムを用いることである。
このような複合リードフレームの例を第１図（Ａ）に示
す。第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面図
である。第１図において第１のリード部材１は、上下左
右の四方から中央に向って延びる多数の金属リードが、
連結部３及びフレーム部４によって互いに結合された状
態に一体形成されている。一方第２のリード部材５は、
絶縁性プラスチックフィルム６の上面中央部に半導体素
子搭載用のアイランド部７と該アイランド部７の周辺に
外側へ向って放射状に延びる多数のリード８とが同じ金
属箔で形成されている。そして第１のリード部材１のリ
ード２の内側部分と、第２のリード部材５のリード８の
外側部分がそれぞれ互いに重ね合わせて接合されてい
る。この場合第１のリード部材側に錫被膜を、第２のリ
ード部材側に金被膜を設けておけば、重なり部分全周を
一度に押圧できるリング状の治具を用いて加熱圧接する
だけで接合面に金錫合金が生成し、これがろう材となっ
て充分な接合を行うことができる。
す。第１図（Ｂ）は第１図（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面図
である。第１図において第１のリード部材１は、上下左
右の四方から中央に向って延びる多数の金属リードが、
連結部３及びフレーム部４によって互いに結合された状
態に一体形成されている。一方第２のリード部材５は、
絶縁性プラスチックフィルム６の上面中央部に半導体素
子搭載用のアイランド部７と該アイランド部７の周辺に
外側へ向って放射状に延びる多数のリード８とが同じ金
属箔で形成されている。そして第１のリード部材１のリ
ード２の内側部分と、第２のリード部材５のリード８の
外側部分がそれぞれ互いに重ね合わせて接合されてい
る。この場合第１のリード部材側に錫被膜を、第２のリ
ード部材側に金被膜を設けておけば、重なり部分全周を
一度に押圧できるリング状の治具を用いて加熱圧接する
だけで接合面に金錫合金が生成し、これがろう材となっ
て充分な接合を行うことができる。
ところが上記複合リードフレームの製造について種々実
験してみると第１のリード部材と第２のリード部材の接
合後リードフレームに反りが発生することが判明した。
この原因はフィルムと金属との熱膨張差により不可避的
に発生する熱収縮による応力が残留するためと考えられ
る。何れにしてもこのような反りの存在は半導体素子の
接合やワイヤーボンディングを行う際に極めて不都合で
ある。
験してみると第１のリード部材と第２のリード部材の接
合後リードフレームに反りが発生することが判明した。
この原因はフィルムと金属との熱膨張差により不可避的
に発生する熱収縮による応力が残留するためと考えられ
る。何れにしてもこのような反りの存在は半導体素子の
接合やワイヤーボンディングを行う際に極めて不都合で
ある。
本発明の目的は上記問題点を解消し、列の少ない複合リ
ードフレームを得る方法を提供することにある。
ードフレームを得る方法を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明の方法は、上記第１のリ
ード部材と第２のリード部材との接合を一時に行わず、
少くとも２回以上に分けて行う点に特徴がある。
ード部材と第２のリード部材との接合を一時に行わず、
少くとも２回以上に分けて行う点に特徴がある。
接合を２回以上に分けて行うとは、例えば第１図（Ａ）
において先ず右辺の接合部のみを一括して接合し、次い
で上辺、次に左辺を接合し、最後に下辺の接合を行うと
いうようにすることを意味する。分割接合は少くとも２
回以上にすることが必要であり、上記の通り４回とする
のがより好ましい。しかしあまり多数回に分けて接合す
ることは時間の無駄にもなるので４回程度が実用的であ
ろう。２回に分けて場合は相対する２辺を同時に接合す
るよりも、隣接する２辺を１組として２回に分ける方が
良い。後者の方式の方が熱収縮の影響を小さくできるか
らである。
において先ず右辺の接合部のみを一括して接合し、次い
で上辺、次に左辺を接合し、最後に下辺の接合を行うと
いうようにすることを意味する。分割接合は少くとも２
回以上にすることが必要であり、上記の通り４回とする
のがより好ましい。しかしあまり多数回に分けて接合す
ることは時間の無駄にもなるので４回程度が実用的であ
ろう。２回に分けて場合は相対する２辺を同時に接合す
るよりも、隣接する２辺を１組として２回に分ける方が
良い。後者の方式の方が熱収縮の影響を小さくできるか
らである。
本発明法によると複合リードフレームの反りが大幅に減
少する。この理由は加熱個所が一時に接合する場合に比
べて局限される上熱収縮による応力が緩和されるためと
考えられる。
少する。この理由は加熱個所が一時に接合する場合に比
べて局限される上熱収縮による応力が緩和されるためと
考えられる。
第１のリード部材１に設ける錫被膜は１〜５μｍが適当
で、第２のリード部材５に設ける金被膜は２〜５μｍが
適当である。加熱圧接の条件N2雰囲気中、温度は250〜4
50℃で10〜30kgの荷重が適当である。この条件によれば
0.5〜５秒で接合が完了する。
で、第２のリード部材５に設ける金被膜は２〜５μｍが
適当である。加熱圧接の条件N2雰囲気中、温度は250〜4
50℃で10〜30kgの荷重が適当である。この条件によれば
0.5〜５秒で接合が完了する。
厚さ150μｍの42アロイ材にエッチングを施してリード
数164本のリードフレームを形成し、全面に１μｍの厚
さの錫メッキを施し、第１のリード部材とした。一方厚
さ125μｍのポリイミドフィルムと厚さ35μｍの銅箔と
を接着剤で貼り合わせたものにエッチングを施して前記
第１のリードと外側が重なり合う164本のリードと10mm
角の半導体素子搭載部とを形成し、銅面に４μｍの厚さ
の金メッキを施して第２のリード部材とした。上記第２
のリード部材の外側リードに第１のリード部材の内側リ
ードがそれぞれ重なるように位置合せし、N2雰囲気中、
350℃の条件下で幅20mm、厚さ1mmのモリブデン銅製加圧
端子に10kgの荷重を0.5秒間掛ける方法で１辺41本のリ
ードを１度に接合し、順次他の３辺も接合した。得られ
た複合リードフレームの反りの高さは、63.6μｍであっ
た。またこのリードの接合強度は49.6gであった。
数164本のリードフレームを形成し、全面に１μｍの厚
さの錫メッキを施し、第１のリード部材とした。一方厚
さ125μｍのポリイミドフィルムと厚さ35μｍの銅箔と
を接着剤で貼り合わせたものにエッチングを施して前記
第１のリードと外側が重なり合う164本のリードと10mm
角の半導体素子搭載部とを形成し、銅面に４μｍの厚さ
の金メッキを施して第２のリード部材とした。上記第２
のリード部材の外側リードに第１のリード部材の内側リ
ードがそれぞれ重なるように位置合せし、N2雰囲気中、
350℃の条件下で幅20mm、厚さ1mmのモリブデン銅製加圧
端子に10kgの荷重を0.5秒間掛ける方法で１辺41本のリ
ードを１度に接合し、順次他の３辺も接合した。得られ
た複合リードフレームの反りの高さは、63.6μｍであっ
た。またこのリードの接合強度は49.6gであった。
なお比較のため上記加圧端子の代りに外側寸法が22mm×
22mm、内側寸法が20mm×20mmの額縁状の加圧端子を用
い、N2雰囲気中350℃で、30kgの荷重を掛け、５秒間加
熱圧着したところ、得られた複合リードフレームの反り
の高さは2.3mmであった。またこの場合のリード接合強
度は１本当り121.9gであった。
22mm、内側寸法が20mm×20mmの額縁状の加圧端子を用
い、N2雰囲気中350℃で、30kgの荷重を掛け、５秒間加
熱圧着したところ、得られた複合リードフレームの反り
の高さは2.3mmであった。またこの場合のリード接合強
度は１本当り121.9gであった。
本発明法により反りの少ない複合リードフレームを製造
できるようになった。このリードフレームによれば半導
体素子の接合やワイヤーボンディングを支障なく行うこ
とができる。
できるようになった。このリードフレームによれば半導
体素子の接合やワイヤーボンディングを支障なく行うこ
とができる。
第１図は複合リードフレームの１例を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】外側から内側中央部に向って延びる多数の
金属リードが互いに結合された状態で一体に形成された
第１のリード部材の内側リードと、絶縁性プラスチック
フィルムの一方の面中央部に半導体素子搭載部を有し該
半導体素子搭載部の周辺に外側に向って放射状に延びる
多数の金属箔リードが形成された第２のリード部材の外
側リードとを、それぞれ重ね合わせて接合する複合リー
ドフレームの製造方法において、前期多数のリードの接
合を一時に行わず、少くとも２回以上に分けて行うこと
を特徴とする、複合リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197688A JPH077817B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 複合リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32197688A JPH077817B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 複合リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02168661A JPH02168661A (ja) | 1990-06-28 |
| JPH077817B2 true JPH077817B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=18138531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32197688A Expired - Fee Related JPH077817B2 (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 複合リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077817B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0595078A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JP2699796B2 (ja) * | 1993-03-04 | 1998-01-19 | 日立電線株式会社 | 複合リードフレームおよびその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP32197688A patent/JPH077817B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02168661A (ja) | 1990-06-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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