JPH0774001A

JPH0774001A - 抵抗素子を含む電子部品

Info

Publication number: JPH0774001A
Application number: JP5218258A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Uchiyama; 一義内山; Hiroyuki Yamada; 浩幸山田; Yoshihisa Kimura; 慶久木村
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-09-02
Filing date: 1993-09-02
Publication date: 1995-03-17

Abstract

(57)【要約】【目的】製造工程中において、抵抗体の特性が劣化し
たり、端子電極の半田付け性が低下したりすることのな
い、抵抗素子を含む電子部品、より特定的にはチップ抵
抗器を提供する。【構成】絶縁性基材２２上に、スパッタリングのよう
な乾式めっきにより抵抗体２３を形成し、さらに、抵抗
体２３の各端部を覆うように、絶縁性基材２２上に、ス
パッタリングのような乾式めっきにより１対の端子電極
２４を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、抵抗素子を含む電子
部品に関するもので、特に、抵抗素子を与える抵抗体が
絶縁性基材上に形成されたものからなる、抵抗素子を含
む電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】抵抗素子を含む電子部品として、たとえ
ば、図７に示すチップ抵抗器１、あるいは図８に示す抵
抗素子を含むプリント回路基板２などがある。

【０００３】図７に示すように、チップ抵抗器１は、絶
縁性基材３と、絶縁性基材３上に形成される抵抗体４
と、抵抗体４の各端部に接触するように絶縁性基材３上
に形成される１対の端子電極５とを備える。

【０００４】他方、図８に示すように、プリント回路基
板２は、板状の絶縁性基材６と、絶縁性基材６上に形成
される抵抗体７と、抵抗体７の各端部に接触するように
絶縁性基材６上に形成される１対の端子電極８とを備え
る。

【０００５】上述したチップ抵抗器１およびプリント回
路基板２は、通常、次のように製造されている。すなわ
ち、チップ抵抗器１について説明すると、たとえばアル
ミナからなる絶縁性基材３が用意され、その上に、ま
ず、端子電極５が形成される。端子電極５は、Ａｇまた
はＡｇ−Ｐｄを含むペーストを塗布し焼付けることによ
り形成される。次いで、抵抗体４が形成される。抵抗体
４は、たとえばサーメットを含むペーストを印刷し、６
００〜７００℃の温度で焼付けることにより形成され
る。図８に示したプリント回路基板２についても、上述
した方法と実質的に同様の方法により、抵抗体７および
端子電極８が形成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
にして得られたチップ抵抗器１およびプリント回路基板
２では、抵抗体４および７を形成するために焼付けるこ
とを行なうと、端子電極５および８の表面に半田付けを
阻害する化合物が生成される。このような半田付け性の
低下を補償するため、次のような対策が考えられるが、
いずれも、解決されるべき問題を含んでいる。

【０００７】まず、抵抗体４および７を形成した後、端
子電極５および８の半田付け性を向上させるため、端子
電極５および８の表面に、ＮｉやＳｎ、半田またはＡｇ
のめっき膜を湿式めっきにより形成することが考えられ
る。しかしながら、この対策では、抵抗体４および７
が、めっき液によって劣化して、特性が変動し、好まし
くない。

【０００８】次に、抵抗体４および７を先に形成してか
ら、端子電極５および８を焼付けることも考えられる。
しかしながら、この対策では、端子電極５および８の焼
付け時の熱で、抵抗体４および７の特性が大きく変動す
るため、実用的でない。

【０００９】上述した問題を解決し得る対策として、図
９に示したキャッピング方式がある。図９では、絶縁性
基材９上に抵抗体１０が形成されたチップ抵抗器１１が
示されている。このチップ抵抗器１１では、絶縁性基材
９の各端部を覆うようにキャップ１２が被せられ、これ
らキャップ１２が抵抗体１０と接触するようにされる。
しかしながら、この構造では、キャップ１２と抵抗体１
０との接触すなわち電気的接続の信頼性に欠けるという
問題がある。

【００１０】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る、抵抗素子を含む電子部品を提供しよ
うとすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性基材
と、絶縁性基材上に形成される抵抗体と、抵抗体に接触
するように絶縁性基材上に形成される端子電極とを備え
る、抵抗素子を含む電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。

【００１２】すなわち、この発明に係る抵抗素子を含む
電子部品では、抵抗体および端子電極は、ともに、乾式
めっきにより形成されたものによって与えられる。そし
て、抵抗体が端子電極よりも先に形成されることによっ
て、端子電極は抵抗体の一部を覆うようにされる。

【００１３】

【作用】この発明において、抵抗体および端子電極が、
双方とも、スパッタリングまたは真空蒸着のような乾式
めっきにより形成されることが重要である。これに対し
て、抵抗体を塗布および焼付けにて形成した場合には、
端子電極を乾式めっきにより形成しても、端子電極を抵
抗体に良好に接触すなわち電気的接続させることができ
ない。これは、塗布および焼付けにより形成される抵抗
体にはグレーズなどが含まれていて、このようなグレー
ズなどが悪影響を与えるためであると考えられる。逆
に、抵抗体を乾式めっきで形成しておいて、端子電極を
塗布および焼付けにより形成すると、焼付け時の熱によ
って抵抗体が著しく劣化され、実用的でない。

【００１４】

【発明の効果】このように、この発明によれば、抵抗体
および端子電極のいずれもが、焼付けにより形成された
ものでないので、抵抗体および端子電極のいずれか一方
を焼付けるときに加えられる熱が他方に悪影響を及ぼ
す、という問題を完全に回避できる。したがって、抵抗
体の特性が劣化したり、端子電極の半田付け性が低下し
たりすることがなく、信頼性の高い抵抗素子を含む電子
部品を得ることができる。

【００１５】また、上述したように、端子電極において
半田付け性の低下を招かないので、半田付け性の低下を
補償するため、端子電極の表面に半田付け性を向上させ
るためのめっき膜を湿式めっきにより形成することが不
要となる。そのため、めっき液による抵抗体の劣化を生
じさせないとともに、絶縁性基材中へのめっき液の浸入
の問題も生じず、絶縁性基材の特性を高い信頼性をもっ
て維持することができる。そのため、絶縁性基材とし
て、たとえばアルミナのような単なる絶縁体だけでな
く、誘電体または磁性体等も問題なく用いることができ
る。その結果、抵抗素子以外に、コンデンサ、インダク
タ等の素子を含む複合型の電子部品を有利に実現するこ
とができる。

【００１６】また、抵抗体および端子電極が、乾式めっ
きにより形成されるので、適当なマスクを用いることに
より、これら抵抗体および端子電極の双方の寸法を一定
にすることが容易であり、製品間においてばらつきの少
ない抵抗素子を含む電子部品を得ることが容易になる。

【００１７】また、端子電極は、抵抗体の一部を覆うよ
うに形成される。この場合、端子電極を複数層からなる
構造とし、最も下の層を抵抗体と実質的に同じ材料で構
成すれば、端子電極と抵抗体との接触すなわち電気的接
続状態をより良好なものとすることができる。

【００１８】

【実施例】図１は、この発明の一実施例によるチップ抵
抗器２１を示す斜視図である。このチップ抵抗器２１
は、たとえばアルミナからな角形状の絶縁性基材２２
と、絶縁性基材２２上に形成される抵抗体２３と、抵抗
体２３の各端部に接触するように絶縁性基材２２上に形
成される１対の端子電極２４とを備える。このようなチ
ップ抵抗器２１は、たとえば、次のようにして製造され
る。

【００１９】まず、図２に示すように、絶縁性基材２２
上に、乾式めっきによって、たとえばＮｉ−Ｃｒからな
る抵抗体２３が形成される。多数の絶縁性基材２２上に
抵抗体２３をそれぞれ能率的に形成することを可能にす
るため、図３に示すようなマスク２５が用意される。マ
スク２５は、複数個の開口２６を有している。複数個の
絶縁性基材２２が整列され、その上にマスク２５が配置
され、乾式めっきが実施される。これによって、マスク
２５の開口２６の形状に相関するパターンをもって、複
数個の絶縁性基材２２上に、抵抗体２３がそれぞれ形成
される。乾式めっきには、たとえば、１０^-3ｔｏｒｒの
オーダのＡｒプラズマによるスパッタリングが適用され
る。

【００２０】次に、図２に示した絶縁性基材２２は、図
４および図５に示したホルダ２７によって保持された状
態とされる。ホルダ２７は、複数個の絶縁性基材２２
を、それぞれ、図５に示した態様で受け入れる複数個の
保持穴２８を有し、保持穴２８に挿入された絶縁性基材
２２を弾性的に挾持するため、ホルダ２７の少なくとも
保持穴２８の内周壁は、ゴムのような弾性体から構成さ
れる。

【００２１】各絶縁性基材２２は、図５に示すように、
一方端がホルダ２７から所定の長さだけ露出した状態と
される。この状態で、ホルダ２７をマスクとして用いな
がら、図１に示した一方の端子電極２４が、抵抗体２３
の一方端部を覆うように乾式めっきにより形成され、次
いで、他方の端子電極２４についても同様の方法によっ
て形成される。また、これら乾式めっきは、前述した抵
抗体２３に適用した乾式めっきと同様、たとえば、１０
^-3ｔｏｒｒのオーダのＡｒプラズマによるスパッタリン
グにより実施される。

【００２２】上述した端子電極２４は、好ましくは、複
数層たとえば３層から構成される。すなわち、最も下の
第１層は、抵抗体２３と同じ材料から構成され、前述し
たように、抵抗体２３がＮｉ−Ｃｒから構成される場
合、この第１層もＮｉ−Ｃｒから構成される。最も上の
第３層は、良好な半田付け性を与えるためのものであ
り、たとえば、Ｓｎ、半田またはＡｇから構成される。
第１層と第３層との間の第２層は、半田が第１層に影響
を及ぼすことを防止するバリアとして機能するもので、
たとえば、Ｎｉから構成される。

【００２３】上述した端子電極２４に用いられるそれぞ
れの材料は、一例にすぎず、目的に応じて、種々選択す
ることができる。なお、スパッタリングが適用される材
料は、非磁性材料であることが望ましい。したがって、
Ｎｉ−Ｃｒにスパッタリングを適用する場合、Ｃｒ含有
量は７％以上５０％以下であることが望ましい。

【００２４】この発明は、上述したチップ抵抗器２１だ
けでなく、ＣＲ複合部品、あるいは、抵抗素子を含む、
プリント回路基板またはハイブリッド基板、等の抵抗素
子を含む電子部品であれば、どのようなものに対しても
適用することができる。

【００２５】図６は、この発明の他の実施例によるチッ
プ状の複合部品３１を示している。複合部品３１は、絶
縁性基材３２を備え、この絶縁性基材３２上には、抵抗
体３３が乾式めっきにより形成される。また、抵抗体３
３の各端部を覆うように、絶縁性基材３２上には、１対
の端子電極３４が乾式めっきにより形成される。さら
に、１対の端子電極３４が対向する方向とは直交する方
向に対向するように、第２の端子電極３５が対をなして
形成される。これら第２の端子電極３５も、乾式めっき
により形成される。

【００２６】第２の端子電極３５間には、絶縁性基材３
２の内部に配置される任意の電気的要素（図示せず）が
接続される。すなわち、第２の端子電極３５間には、た
とえば、抵抗体、コンデンサ、インダクタ等が接続され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるチップ抵抗器２１を
示す斜視図である。

【図２】図１に示したチップ抵抗器２１を得る前の段階
にある抵抗体２３が形成された絶縁性基材２２を示す斜
視図である。

【図３】図２に示した抵抗体２３を形成するために用い
られるマスク２５を示す斜視図である。

【図４】図１に示した端子電極２４を形成するために用
いられるホルダ２７を示す斜視図である。

【図５】図４に示したホルダ２７の一部を拡大して示す
断面図であり、絶縁性基材２２が保持穴２８内に挿入さ
れた状態を示す。

【図６】この発明の他の実施例による複合部品３１を示
す斜視図である。

【図７】従来のチップ抵抗器１を示す断面図である。

【図８】従来の抵抗素子を含むプリント回路基板２の一
部を示す断面図である。

【図９】従来のキャッピングされたチップ抵抗器１１を
示す断面図である。

【符号の説明】

２１チップ抵抗器２２，３２絶縁性基材２３，３３抵抗体２４，３４，３５端子電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に形成
される抵抗体と、前記抵抗体に接触するように前記絶縁
性基材上に形成される端子電極とを備える、抵抗素子を
含む電子部品において、前記抵抗体は、乾式めっきにより形成されたものであ
り、かつ、前記端子電極は、前記抵抗体の一部を覆うよ
うに乾式めっきにより形成されたものであることを特徴
とする、抵抗素子を含む電子部品。