JPH0770541A - オキシム官能性湿気硬化性ホットメルトシリコーン感圧接着剤 - Google Patents
オキシム官能性湿気硬化性ホットメルトシリコーン感圧接着剤Info
- Publication number
- JPH0770541A JPH0770541A JP6129108A JP12910894A JPH0770541A JP H0770541 A JPH0770541 A JP H0770541A JP 6129108 A JP6129108 A JP 6129108A JP 12910894 A JP12910894 A JP 12910894A JP H0770541 A JPH0770541 A JP H0770541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- composition
- groups
- sio
- ketoximosilane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/28—Non-macromolecular organic substances
- C08L2666/44—Silicon-containing compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
成物を提供する。 【構成】 (i)R3 SiO1/2 シロキサン単位及びS
iO4/2 シロキサン単位からなる固体のヒドロキシル官
能性オルガノポリシロキサン樹脂(R3 SiO1/ 2 単位
/SiO4/2 単位のモル比は0.5/1〜1.2/1、
Rは炭化水素基等)、(ii)ケイ素結合ヒドロキシル末
端基を有し、25℃で100〜500,000 mPa・s
の粘度を有するジオルガノポリシロキサンポリマー、
(iii)式R’ 4-y SiXy のケトキシモシラン(R’は
C1 〜C10の炭化水素基等、Xは−ON=C(R'')
R''' 基、ここでR''及びR''' はC1 〜C8 のアルキ
ル基等、yは3又は4)、(iv)必要に応じて、組成物
の硬化を促進ために十分な触媒からなり、室温にて本質
的に溶剤不含の非スランプ性固体であり、≦150℃に
て押出可能であり、硬化したとき、非粘着性エラストマ
ーとなる組成物。
Description
剤組成物に関する。さらに詳しくは、本発明は、周囲の
湿気に暴露したとき硬化するオキシム官能性ホットメル
ト接着剤に関する。
型的には、少なくとも2つの主要な成分、すなわち、線
状シロキサンポリマーおよび粘着付与剤の樹脂を含有す
る。この樹脂はトリオルガノシロキサン(M)単位(す
なわち、R3 SiO1/2 単位、ここでRは1価の有機基
を意味する)およびシリケート(Q)単位(すなわち、
SiO4/2 単位)から成る。さらに、シリコーンPSA
組成物は、一般に、最終の接着剤生成物の種々の性質を
最適化するために、何らかの架橋手段(例えば、過酸化
物またはヒドロシリル化硬化系)を有する。ポリマー成
分により付与される高い粘度にかんがみて、PSA組成
物は典型的には適用を容易とするために有機溶剤の中に
分散される。
2)0 529 841号;米国特許第4,143,0
88号;米国特許第4,865,920号;米国特許第
5,013,781号;米国特許第5,091,484
号;日本国特許出願公開(JP−A)第51−404,
858号および日本国特許出願公開(JP−A)第04
−81,487号により代表される。
が現在強調されており、従来のPSAの使用は支持を失
いつつあり、そして溶剤をほとんどあるいはまったく含
有しないPSAの要求が増大しつつある。さらに、多数
の用途において、本質的に瞬間的な結合が部材の間で形
成され、こうして溶剤が蒸発するか、あるいは組成物が
硬化するのを待たないで、部品を輸送するか、あるいは
そうでなければ操作できることが要求される。この特性
は「生強度」とここにおいて定義し、そしてPSAの高
い初期の接着強さにより発現される。
SA組成物により同時に処理される。本発明の組成物は
高いレベルの瞬間的粘着性および生強度を有し、ならび
に本質的に溶剤不含である。さらに、ここに開示するP
SAは周囲条件下に非スランプ性(non-slump)固体であ
るが、現在「ホットメルト」有機接着剤を施すために使
用されている方法により、加熱して流動性液体状態にし
そして支持体に適用することができる。さらに、本発明
のPSAは、1液の系として長期間貯蔵することがで
き、湿気に対して暴露したとき、硬化して本質的に非粘
着性のエラストマーとなり、硬化した組成物はその対応
する生強度値よりなお強い結合を与える。硬化後PSA
に止まる組成物と異なり、本発明の組成物は硬化後取り
扱うことができる。また、意図する結合区域を過剰の材
料がオーバーフローしたとき、それらは制限されたほこ
りの付着および汚染を示す。このような汚染は美的観点
から、ならびに組成物をエレクトロニクスの応用におい
て使用するとき、性能の観点から望ましくない。さら
に、本発明の好ましいホットメルトPSAは、高温にお
いて驚くほどに高い接着性を示す、硬化した系を提供す
る。さらに、PSAは長い「解放時間」を有する。この
用語は、接着剤を施したときと、支持体を結合するため
にそれを使用したときの間であって、その間PSAの粘
着性が本質的に保持される時間として定義される。
は、(i)R3 SiO1/2 シロキサン単位およびSiO
4/2 シロキサン単位からなる固体のヒドロキシル官能性
オルガノポリシロキサン樹脂(ここでR 3 SiO1/2 シ
ロキサン単位/SiO4/2 シロキサン単位のモル比は
0.5/1〜1.2/1の値を有し、Rは炭化水素基お
よびハロゲン化炭化水素基から選択される); (ii)ケイ素に結合したヒドロキシル末端基を有しそし
て25℃において100〜500,000 mPa・s (セ
ンチポアズ)の粘度を有するジオルガノポリシロキサン
ポリマー(前記樹脂(i)/前記ポリマー(ii)の重量
比は40:60〜75:25の範囲である); (iii)式R’4-y SiXy のケトキシモシラン(ここで
R’は炭素原子を有する炭化水素基およびハロゲン化炭
化水素基から選択され、Xは−ON=C(R'')R'''
基であり、ここでR''およびR''' は1〜8個の炭素原
子を有するアルキル基およびフェニル基から選択され、
そしてyは3または4である)(前記ケトキシモシラン
の量は0.9〜3のX基/前記樹脂(i)および前記ジ
オルガノポリシロキサン(ii)上の合計のヒドロキシル
基のモル比を与えるために十分である);および (iv)必要に応じて、組成物の硬化を促進するために十
分な触媒、からなり、室温において本質的に溶剤不含の
非スランプ性固体であり、≦150℃において押出可能
である、湿気硬化性シリコーンのホットメルト接着剤組
成物を提供する。
ロキサン単位およびSiO4/2 シロキサン単位からな
る、可溶性の、ヒドロキシル官能性のオルガノポリシロ
キサン樹脂である。用語「可溶性」とは、オルガノポリ
シロキサンが炭化水素の液体、例えば、ベンゼン、トル
エン、キシレンおよびヘプタンの中に、あるいはシリコ
ーン液体、例えば、環状または線状のポリジオルガノシ
ロキサンの中に溶解することができることを意味する。
好ましくは、樹脂は後述する成分(ii)の中に可溶性で
ある。
化水素およびハロゲン化炭化水素の基、好ましくは20
個より少ない炭素原子を有する、最も好ましくは1〜1
0個の炭素原子を有する炭化水素およびハロゲン化炭化
水素の基から選択される。適当なR基の例は、アルキル
基、メチル、エチル、プロピル、ペンチル、オクチル、
ウンデシルおよびオクタデシル;脂環式基、例えば、シ
クロヘキシル;アリール基、例えばフェニル、トリル、
キシリル、ベンジル、アルファ−メチルスチリルおよび
2−フェニルエチル;アルケニル基、例えば、ビニル;
および塩素化炭化水素基、例えば、3−クロロプロピル
およびジクロロフェニルを包含する。
可溶性を増強するために、成分(i)の主要な有機基が
成分(ii)の主要な有機基に合致することが望ましい。
好ましくは、成分(i)のための式の中のR基の少なく
とも1/3、より好ましくはすべてのR基はメチル基で
ある。好ましいR3 SiO1/2 シロキサン単位の例は、
Me3 SiO1/2 ,PhMe2 SiO1/2 およびPh2
MeSiO1/2 を包含し、ここでMeは以後においてメ
チルを意味し、そしてPhはフェニルを意味する。
ここでR3 SiO1/2 シロキサン単位(すなわち、M単
位)はSiO4/2 シロキサン単位(式中Q単位)に結合
されており、それらのQ単位の各々は少なくとも1つの
他のSiO4/2 シロキサン単位に結合している。いくつ
かのSiO4/2 シロキサン単位はヒドロキシル基に結合
してHOSiO3/2 単位(すなわち、TOH単位)が生
じ、これによりオルガノポリシロキサンのケイ素結合ヒ
ドロキシル含量の原因となっている。樹脂部分に加え
て、成分(i)は式(R3 SiO)4 Siを有するネオ
ペンタマーから実質的に構成された低分子量物質を少量
で含有することができ、後者の物質は樹脂の製造におけ
る副生物である。
4/2 シロキサン単位の比は、それぞれ、0.5〜1.2
のモル比を有する。(i)の合計のMシロキサン単位/
合計のQシロキサン単位は0.6〜0.8の間であるこ
とが好ましい。上のM/Qモル比は29Si核磁気共鳴
(NMR)により容易に得ることができ、この技術はM
(樹脂)、M(ネオペンタマー)、Q(樹脂)、Q(ネ
オペンタマー)およびTOHのモル含量を定量的に決定
することができる。本発明の目的で、暗黙的に前述した
ように、M/Q比={M(樹脂)+M(ネオペンタマ
ー)}/{Q(樹脂)+Q(ネオペンタマー)}は、
(i)の樹脂およびネオペンタマーの部分のトリオルガ
ノシロキシ基の合計の数/(i)の樹脂およびネオペン
タマーの部分のシリケート基の合計の数の比を表す。も
ちろん、理解されるように、M/Qモル比の上の定義は
樹脂(i)の製造から生ずるネオペンタマーを明らかに
するが、ネオペンタマーの意図する添加を明らかにする
ものではない。
なければならない。すなわち、それは周囲温度以上、好
ましくは40℃以上の軟化点をもたなくてはならない。
この条件が実現されないとき、得られるPSAは、下に
定義するように、要求される非スランプ特性を示さな
い。
過クロマトグラフィー(GPC)により測定したとき、
4,000〜7,500の数平均分子量(Mn )を有す
ることが好ましく、この場合ネオペンタマーのピークは
測定から排除される。この分子量の決定において、MQ
樹脂の狭い画分を使用してGPC装置を目盛り定めし、
画分の絶対的分子量をまず蒸気相浸透圧測定のような技
術により確定する。この分子量は好ましくは3,000
以上、最も好ましくは4,500〜7,500である。
なぜなら、生ずる硬化した接着剤の熱ホールドは、Mn
が3,000より小さくかつ樹脂のヒドロキシル含量が
>1重量%であるときより有意に大きいからである。用
語「熱ホールド」は、ここにおいて、高温(例えば、1
50℃)において硬化したPSAの接着強度として定義
される。
製造することができる。それは、好ましくは、米国特許
第2,276,182号のシリカヒドロゲルのキャッピ
ング方法の米国特許第3,627,851号および米国
特許第3,772,247号により修正された方法によ
り製造する。これらの特許は、有機溶剤、例えば、トル
エンまたはキシレンを使用し、そして樹脂が典型的には
1%(樹脂固体の重量に基づいて)を越えるヒドロキシ
ル含量を有する溶液を提供し、この値は好ましくは2〜
4重量%である。生ずる樹脂を本発明の組成物において
それ以上の修正なしに使用することができるか、あるい
はそれをトリアルキルシロキシ基でキャッピングしてシ
ラノール含量を減少して使用することができる。これは
よく知られている方法により、例えば、樹脂をトリメチ
ルクロロシランまたはヘキサメチルシラザンと反応させ
ることによって達成することができる。
オルガノポリシロキサンのポリマーである。ジオルガノ
ポリシロキサン(ii)の反復単位はR3 SiO1/2 シロ
キサン単位であり、ここでRは成分(i)について前述
したのと同一の炭化水素基およびハロゲン化炭化水素基
から独立に選択される。この成分は単一のポリマーまた
はコポリマーであることができるか、あるいは2または
それ以上のこのようなポリマーの混合物であることがで
きる。本発明の目的に対して、各ポリジオルガノシロキ
サンのポリマーは25℃において100〜500,00
0センチポアズ(cP)〔100〜500,000 mPa
・s 〕、好ましくは500〜50,000、最も好まし
くは1,000〜10,000cPの粘度を有するべき
である。成分(ii)の連鎖に沿った有機基の少なくとも
50%、好ましくは少なくとも85%はメチル基である
ことが好ましく、前記メチル基はいずれかの方法でジオ
ルガノポリシロキサンの中に分布することができる。さ
らに、成分(ii)はシロキサンの分枝鎖の部位の10モ
ル%までを構成することができ、ただしそれは上の粘度
の要件を満足しなくてはならない。
R’4-y SiXy のケトキシモシランにより表され、こ
こでR’は1〜10個の炭素原子を有する炭化水素基お
よびハロゲン化炭化水素基から選択される。好ましく
は、R’はメチル、ビニルまたはフェニルである。上の
式において、yは3または4であり、そしてXは一般式
−ON=C(R'')R''' のケトキシム基であり、ここ
で各R''およびR''' は1〜8個の炭素原子を有するア
ルキル基およびフェニル基から選択される。好ましいシ
ランの特定の例は、なかでも、メチル−トリス(メチル
エチルケトキシモ)シラン、ビニル−トリス(メチルエ
チルケトキシモ)シランおよびテトラキス−トリス(メ
チルエチルケトキシモ)シランを包含する。
の硬化を促進するために使用する触媒(iv)は、ケトキ
シム基の加水分解および引き続くケイ素上のヒドロキシ
ル基の縮合の両者を促進するためにこの分野において知
られている化合物から選択することができる。適当な触
媒は、カルボン酸の錫IV塩、例えば、ジブチル錫ジラ
ウレートおよび有機チタン化合物、チタン酸テトラブチ
ルおよびこれらの塩とキレート剤、例えば、アセト酢酸
エステルおよびベータージケトンとの部分的にキレート
された誘導体を包含する。
ポリシロキサンのポリマー(ii)の重量比は40:60
〜75:25、好ましくは50:50〜70:30、最
も好ましくは55:45〜65:35である。この比が
40/60未満であるとき、組成物は要求される非スラ
ンプ特性を示さない。この比が75:25を超えると
き、組成物はしばしばホットメルトガンから≦150℃
の温度において押し出すことができない。本発明のPS
A組成物の要件を満足するために必要な正確な比は、所
定の樹脂およびポリマーの組成物について、本発明の開
示に基づく日常的実験により確認することができる。
「非スランプ」とは、材料が次の簡単な手順により決定
して固体であるように見えることを意味する。6mmの直
径を有する組成物のU字形ビーズ(bead)を押出し、そ
して平らな水平面上に倒立させて、ほぼ20×20mmの
アーチを形成する。この立体配置を室温(25℃)にお
いて硬化させ、そしてそれが有意に変形しない場合、固
体と見なす。この非スランプ状態を、1ラジアン/秒で
測定したとき、107 cP(mPa・s )程度の最小室温動
的粘度(dynamic viscosity)に相関関係づけた。こうし
て、例えば、4×106cP(mPa・s )の粘度におい
て、試料は上の試験においてスランプし、そして以後
「ペースト」と呼ぶ。≦150℃の温度に加熱したと
き、本発明の組成物は有意な分解なしに普通のホットメ
ルトガンから容易に押出すことができる。好ましくは、
組成物の動的粘度(1ラジアン/秒において)は150
℃においてほぼ2×104 以下である。
において、0.9〜3のケトキシモシラン上のX基/前
記樹脂(i)および前記ジオルガノポリシロキサン(i
i)上の合計のヒドロキシル基のモル比を与えるために
十分であるレベルで使用する。この比が0.9より低い
とき、組成物は製造の間またはその短時間後、不安定で
ありかつゲルである。この比が3より大きいとき、利益
は得られずそして、後述するように、過剰のケトキシモ
シランは典型的には脱蔵の間に除去される。さらに、過
剰のケトキシモシランが望ましくない壊れやすいまたは
「脆い」特性をいくつかの最終の硬化した生成物に付与
することが観察された。X基/合計のヒドロキシル基の
モル比はPSA組成物の最大の安定性のために1.2〜
2.1であることが好ましい。
に十分な量の触媒(iv) を添加することができる。この
量は当業者により日常的実験を通して容易に決定するこ
とができ、そして一般には組成物全体の重量に基づいて
0.1〜1.0重量%である。
機溶剤溶液をポリジオルガノシロキサン(ii)と、好ま
しくは室温においてよくブレンドすることによって製造
される。使用する溶剤は、好ましくは、前述したように
樹脂成分の製造に使用する溶剤であり、そして樹脂とポ
リジオルガノシロキサンの間の混和性を達成するために
十分な量で使用する。この混合物に、ケトキシモシラン
(iii)を迅速に添加して均質な溶液を形成する。次いで
溶剤を直ちにストリッピングして、本発明の本質的に溶
剤不含の、ホットメルトPSA組成物を形成する。必要
に応じて、触媒(iv)をこのストリッピングした生成物
に添加することができる。あるいは、触媒、例えば、オ
クタン酸第1錫をストリッピング工程直前に添加して、
この樹脂−ポリマーの組合わせを増粘することができ
る。この増粘は生ずるホットメルトPSAの生強度を改
良することができることが観察された。前述のストリッ
ピング(脱蔵)は、混合物を真空下に、例えば、120
℃〜150℃に、1.3kPaより低い(<10mmHg) 圧
力下に、バッチ操作において、加熱することによって効
果的に達成することができる。溶剤の除去は、また、任
意の既知の技術、例えば、不活性生ガスの流れ、蒸発、
蒸留、薄いフィルムのストリッピングなどにより達成す
ることができる。過度に高い温度は、すべての成分を脱
蔵しているとき、回避すべきである。200℃、好まし
くは150℃の温度を越えるべきではない。
するために、上の手順は湿気の不存在下に実施すべきで
ある。また、これは組成物の引き続く貯蔵に適用され
る。
物に添加することがてきる。例えば、酸化防止剤、顔
料、安定剤、充填材などを、それらがここにおいて規定
する要件を変更しないかぎり、添加することができる。
は、有機のホットメルト配合物を施すのに現在使用され
ている技術(例えば、ホットメルトガン、噴霧、加熱さ
れた延伸バーを介する押出拡張、ドクターブレードまた
はカレンダーロール)により種々の支持体に適用するこ
とができる。これらの方法における共通の因子は、組成
物を適用前に流れを誘発するために十分な温度に加熱す
ることである。周囲条件に冷却すると、本発明の組成物
は、成分または支持体を互いに対して結合するために使
用できる高い生強度の非スランプ性PSAとなる。ある
いは、結合は接着剤がまだ熱い間に起こることができる
が、後者は、もちろん、これらの条件下にさ程大きな応
力を支えることができず、そして結合された部分はPS
Aが冷却するまで所定位置に保持しなくてはならない。
所望の部材を本発明のPSAで結合した後、この組み合
わせを湿気を含む空気に暴露して、PSAを本質的に非
粘着性のエラストマーに硬化する。「本質的に非粘着性
の」とは、ここにおいて、表面が測定可能な程度の粘着
性を示さず、そして触れたとき乾燥または乾燥に近い感
じを受けることを示す。この硬化のプロセスの完結のた
めに要求される加熱は、触媒を使用するかどうか、触媒
のタイプ、触媒の量、温度および湿度に依存して、数時
間ないし数週間の範囲である。この硬化の結果、本発明
の組成物の接着強さは大きく増強される。
Aおよび/または有機のホットメルト接着剤によりなさ
れている同一の用途の多くにおいて、とくに自動車、エ
レクトロニクス、建築、医学、電気および航空のような
産業において、実用性を見いだす。用途のこれらの領域
において、本発明のPSAは不利な環境、例えば、熱お
よび湿気に対して抵抗性を示す。
する。これらの実施例は本発明を限定しない。これらの
実施例において、特に断わらないかぎり、すべての部お
よび百分率は重量であり、そしてすべての測定値は25
℃において得た。
ファベット順に列挙されており、実施例において使用し
た。 触媒A=ジイソプロポキシジ(エトキシアセトアセチ
ル)チタネート。 流体A=600の重合度および4,000cP(mPa・s
)の粘度を有するヒドロキシル末端ポリジメチルシロ
キサン流体。 流体B=50,000cP(mPa・s )の粘度を有するヒ
ドロキシル末端ポリジメチルシロキサン流体。 流体C=13,500cP(mPa・s )の粘度を有するヒ
ドロキシル末端ポリジメチルシロキサン流体。 流体D=80cP(mPa・s )の粘度を有するヒドロキシ
ル末端ポリジメチルシロキサン流体。 流体E=750cP(mPa・s )の粘度を有するヒドロキ
シル末端ポリジメチルシロキサン流体。 流体F=1,000,000cP(mPa・s )の粘度を有
するヒドロキシル末端ポリジメチルシロキサン流体。 MTO=式MeSi(ON=C(Et)Me)3 のメチ
ル−トリス(メチルエチルケトキシモ)シラン、ここで
Etはエチル基を意味する。
ルシロキシ単位およびSiO4/2 単位からなりそして
3.7重量%のケイ素結合ヒドロキシル含量および5,
000の数平均分子量(Mn )を有する固体のMQ樹脂
のキシレン中の72%溶液。 樹脂2=樹脂1のキシレン中の62%溶液、ここで樹脂
はトリメチルシロキシ基でキャッピングして残留ケイ素
結合ヒドロキシル含量を0.5重量%としてある。 樹脂3=3.4重量%のケイ素結合ヒドロキシル含量お
よび4,100のMnを有する。トリメチルシロキシ単
位およびSiO4/2 単位からなる固体MQ樹脂のキシレ
ン中の71%溶液。 樹脂4=1.1:1のトリメチルシロキシ単位およびS
iO4/2 単位からなり、そして3.2重量%のケイ素結
合ヒドロキシル含量および2,700のMn を有する固
体MQ樹脂のキシレン中の81%溶液。
ロマトグラフィー(GPC)により、バリアン(Varia
n) TSK4000+2500カラムを35℃において
使用し、クロロホルムの移動相を1mL/分で使用し、そ
してSi−O−Siを検出するために9.1マイクロメ
ートルにセットしたIR検出器を使用して決定した。G
PCは標準として同様な樹脂の狭い画分を使用して目盛
り定めした。ここにおいて報告したMn 値は、樹脂成分
の中に存在するネオペンタマー(Me3 SiO) 4 Si
を排除してある。
は29SiのNMRにより決定し、そしてこの場合におい
て、報告した結果は樹脂の中に存在するネオペンタマー
成分を含む。樹脂のヒドロキシル含量はFTIR分析に
より決定した。
プラスチックボックスの構造体を使用して硬化時間の関
数として決定した。ボックスの構成は、4つの一体的に
形成された側壁および分離可能な形態適合性底部プレー
トからなっていた。このボックスは、一般に、3.5cm
×6cmの縦方向の長方形の断面を有し、1.5cmの壁高
さを有し、そして5mmの壁厚さを有した。各側壁はその
底内部のへりに沿って幅3mmのくぼみの段階を有して、
前記底部プレートを受容し、こうして後者の外表面は前
記段階に座したとき前記へりと同一平面となった。
分離し、そして溶融したPSAの薄いビーズを加熱した
金属のカートリッジ(ほぼ150℃)から幅3mmの段階
に沿って押出した。底部プレートを所定位置にプレスし
て、段階上の接着剤と接触し、これにより開いた上部を
有するボックスを形成した。このボックスはさらに外部
の突起をその対向する壁の2つの中に有し、これにより
ボックスを特別のジグの中に拘束すると同時に底部プレ
ートをアーバプレス(arbor press)装置のラム(ram)で
押出すことができるようにし、ここでこの装置は加えた
力を測定できるように修正されていた。周囲条件下に少
なくとも7日間貯蔵した後、底部を壁区画の中から外に
押し出すために必要な力を記録して、接着およびその硬
化による改良を評価した。
のヘッディング「R/P」の下に示した重量比率でよく
混合した。この表および引き続く表において、このR/
P比は固体の基準で報告する。各混合物に、樹脂および
ポリマーの成分の合計のシラノール含量に基づいてMT
Oを添加し、そしてこのケトキシモシランを混合物の中
に分散させた。ケトキシモシラン/シラノールのモル比
を、ヘッディング「MTO/SiOH」の下に表1に示
す。理解されるように、モル比はケトキシム基/ヒドロ
キシルの比の値の1/3である。なぜなら、MTOは3
つのケトキシム基を含有するからである。これらの系の
各々を合計の固形分に基づいて0.3%の触媒Aで触媒
し、次いで各混合物を0.67〜1.3kPa(5〜10
mmHg) の圧力および150℃の温度において45〜60
分間同時に攪拌しかつ脱蔵した。いったん脱蔵すると、
各系を大気圧に戻した。これらの組成物を金属カートリ
ッジに移し、ボックス構造体に適用し、そして7日のサ
イクル後に前述したように試験した。さらに、PSAの
いくつかをASTM C 1135に従い4週の硬化サ
イクル後にガラスへの引張り接着について試験した。両
者の試験の結果を表1に表す。
使用して生ずるPSA組成物のコンシステンシーを表示
する; G=混合物は調製の間またはその短時間後にゲル化し
た。 F=混合物は流動性であった。 P=混合物は流動性のペースト(すなわち、液体マトリ
ックス中の固体粒子の懸濁液)であった。 H=混合物はホットメルトPSAであった(すなわち、
25℃において非スランプ性固体、150℃においてホ
ットメルトガンから容易に押出され、そして周囲の湿気
を含む空気に暴露したとき非粘着性のエラストマーに硬
化した)。 S=混合物は150℃において押出すことができない固
体であった。
いてホットメルトPSAを得るために要求される、正確
なケトキシモシラン/SiOHのモル比を決定するため
に日常的実験の必要性を説明している。理解されるよう
に、80:20程度に高い樹脂/ポリマーの比はホット
メルトPSAを提供することができるが、高い樹脂含量
は劣った接着性を有する系を生ずる。
ただし流体Bを流体Aの代わりに使用した。この系列の
実験についての配合および試験結果を表2に示す。
ただし流体Cを流体Aの代わりに使用した。この系列の
実験についての配合および試験結果を表3に示す。
ただし樹脂2を樹脂1の代わりに使用した。この系列の
実験についての配合および試験結果を表4に示す。
ただし樹脂3を樹脂1の代わりに使用した。この系列の
実験についての配合および試験結果を表5に示す。
Hを使用してホットメルトが得られるが、この比は本発
明の一般的要件の範囲内である。
ただし流体Dを流体Aの代わりに使用した。この系列の
実験についての配合および試験結果を表6に示す。
脂/ポリマーの比を含有したが、ホットメルトPSAを
形成せず、そして少なくとも100cP(mPa・s )の粘
度を有するポリマーを使用することが必要であることを
示す。
が、ただし流体Fを流体Dの代わりに使用した。この配
合物は、200℃においてさえホットメルトガンで押出
すことができない固体であった。再び、これは500,
000cP(mPa・s )より大きくない粘度を有するポリ
マーを使用することが必要であることを示す。
が、ただし流体Eを流体Dの代わりに使用しそしてMT
O/SiOHのモル比を0.45に変化させた。この配
合物は本発明によるホットメルトPSAを生成した。
および0.44のMTO/OHを有するホットメルトP
SAを調製した。試料Aを例1に記載する方法に従い調
製したが、触媒を添加しなかった。試料Bを同様な方法
において調製したが、0.25%(合計の樹脂およびポ
リマーの固体に基づいて)のオクタン酸第1錫触媒を樹
脂/ポリマーの溶液に添加した後、この組み合わせをス
トリッピングした。生じたPSAをボックス構造体につ
いて試験し、ここで初期の接着(すなわち、生強度)及
び部分的硬化(24時間)後の接着力を測定し、これら
の値を表7に示す。
の添加による、本発明の組成物の高い生強度およびこの
性質がどれ程増強されるかを示す。
たは樹脂4と組み合わせて流体Aを使用する多数の追加
の調製物は、モル比MTO/SiOHが0.3以下であ
るとき、調製の間、あるいはその短時間後にゲルを生じ
た。
典型的には、少なくとも2つの主要な成分、すなわち、
線状シロキサンポリマーおよび粘着付与剤の樹脂を含有
する。この樹脂はトリオルガノシロキサン(M)単位
(すなわち、R3 SiO1/2 単位、ここでRは1価の有
機基を意味する)およびシリケート(Q)単位(すなわ
ち、SiO4/2 単位)から成る。さらに、シリコーンP
SA組成物は、一般に、最終の接着剤生成物の種々の性
質を最適化するために、何らかの架橋手段(例えば、過
酸化物またはヒドロシリル化硬化系)を有する。ポリマ
ー成分により付与される高い粘度にかんがみて、PSA
組成物は典型的には適用を容易とするために有機溶剤の
中に分散される。
Claims (8)
- 【請求項1】 (i)R3 SiO1/2 シロキサン単位お
よびSiO4/2 シロキサン単位を含む固体のヒドロキシ
ル官能性オルガノポリシロキサン樹脂(ここでR3 Si
O1/2 シロキサン単位/SiO4/2 シロキサン単位のモ
ル比は0.5/1〜1.2/1の値を有し、Rは炭化水
素基およびハロゲン化炭化水素基から選択される); (ii)ケイ素に結合したヒドロキシル末端基を有しそし
て25℃において100〜500,000 mPa・s (セ
ンチポアズ)の粘度を有するジオルガノポリシロキサン
ポリマー(前記樹脂(i)/前記ポリマー(ii)の重量
比は40:60〜75:25の範囲である); (iii)式R’4-y SiXy のケトキシモシラン(ここで
R’は1〜10個の炭素原子を有する炭化水素基および
ハロゲン化炭化水素基から選択され、Xは−ON=C
(R'')R''' 基であり、ここでR''およびR''' は1
〜8個の炭素原子を有するアルキル基およびフェニル基
から選択され、そしてyは3または4であり、前記ケト
キシモシランの量は0.9〜3のX基/前記樹脂(i)
および前記ジオルガノポリシロキサン(ii)上の合計の
ヒドロキシル基のモル比を与えるために十分である);
および (iv)必要に応じて、組成物の硬化を促進するために十
分な触媒、からなり、室温において本質的に溶剤不含の
非スランプ性固体であり、≦150℃において押出可能
であり、そして硬化したとき、本質的に非粘着性エラス
トマーを形成する、湿気硬化性シリコーンのホットメル
ト接着剤組成物。 - 【請求項2】 前記樹脂(i)のRがメチルであり、そ
して前記ポリジオルガノシロキサン(ii)がポリジメチ
ルシロキサンである、請求項1の組成物。 - 【請求項3】 ポリジオルガノシロキサン(ii)の粘度
が25℃において500〜50,000cPである、請
求項1又は2の組成物。 - 【請求項4】 前記ケトキシモシラン(iii)のケトキシ
ム基/前記樹脂(i)および前記ポリジオルガノシロキ
サン(ii)上の合計のヒドロキシル官能性のモル比が
1.2〜2.1である、請求項1,2又は3の組成物。 - 【請求項5】 yが3であり、R’がメチル、ビニルお
よびフェニルから選択され、そしてR''およびR''' の
各々が1〜8個の炭素原子を有するアルキルから選択さ
れるように、前記ケトキシモシラン(iii)を選択する、
請求項1,2,3又は4の組成物。 - 【請求項6】 前記樹脂(i)/前記ポリジオルガノシ
ロキサン(ii)の重量比が55/45〜65/35であ
る、請求項1〜5のいずれかの組成物。 - 【請求項7】 前記樹脂(i)のヒドロキシル含量が2
〜4重量%である、請求項1〜6のいずれかの組成物。 - 【請求項8】 請求項1の湿気硬化性シリコーンのホッ
トメルト接着剤組成物を製造する方法であって、(A)
まず成分(i)および(ii)の有機溶剤溶液を混合し;
(B)(i)および(ii)の混合物を成分(iii)とよく
ブレンドし;そして(C)前記有機溶剤をストリッピン
グして組成物を形成する;ことからなる方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/076,612 US5340887A (en) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | Oxime-functional moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives |
US076612 | 1998-05-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0770541A true JPH0770541A (ja) | 1995-03-14 |
JP3786721B2 JP3786721B2 (ja) | 2006-06-14 |
Family
ID=22133135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12910894A Expired - Lifetime JP3786721B2 (ja) | 1993-06-11 | 1994-06-10 | オキシム官能性湿気硬化性ホットメルトシリコーン感圧接着剤 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5340887A (ja) |
EP (1) | EP0628618B1 (ja) |
JP (1) | JP3786721B2 (ja) |
CA (1) | CA2125366A1 (ja) |
DE (1) | DE69400942T2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770516A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-03-14 | Dow Corning Corp | 溶融した湿分反応性オルガノシロキサン組成物を用いた支持体の接着方法 |
US7125948B2 (en) | 2002-10-04 | 2006-10-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone adhesive and silicone adhesive film |
US7312296B2 (en) | 2002-08-21 | 2007-12-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone adhesive and adhesive film |
JP2009073957A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2010533236A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-21 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 高透過性を有する硬化性ケイ素含有組成物 |
JP2011525444A (ja) * | 2008-06-24 | 2011-09-22 | ダウ・コーニング・コーポレイション | ホットメルト接着剤組成物並びにそれらの製造及び使用のための方法 |
WO2019146523A1 (ja) | 2018-01-24 | 2019-08-01 | ダウ・東レ株式会社 | コーティング剤組成物および構造物のコーティング方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5561203A (en) * | 1994-06-20 | 1996-10-01 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure sensitive adhesive composition |
US6136446A (en) * | 1995-05-19 | 2000-10-24 | Prc-Desoto International, Inc. | Desiccant matrix for an insulating glass unit |
US5849832A (en) * | 1995-10-25 | 1998-12-15 | Courtaulds Aerospace | One-component chemically curing hot applied insulating glass sealant |
US6355317B1 (en) | 1997-06-19 | 2002-03-12 | H. B. Fuller Licensing & Financing, Inc. | Thermoplastic moisture cure polyurethanes |
US6828355B1 (en) | 1999-07-19 | 2004-12-07 | Henkel Corporation | Resin-reinforced UV, moisture and UV/moisture dual curable silicone compositions |
EP1299498A1 (en) * | 2000-06-23 | 2003-04-09 | General Electric Company | Silicone pressure sensitive adhesive composition |
US6433055B1 (en) | 2000-09-13 | 2002-08-13 | Dow Corning Corporation | Electrically conductive hot-melt silicone adhesive composition |
AU2003258290A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-05-13 | Dow Corning Corporation | Continuous process for producing hot melt adhesive compositions |
JP4777591B2 (ja) | 2002-10-25 | 2011-09-21 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US8716592B2 (en) * | 2004-07-12 | 2014-05-06 | Quanex Ig Systems, Inc. | Thin film photovoltaic assembly method |
JP4789663B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2011-10-12 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性組成物及び該組成物から得られる層を備えたフィルム |
JP5784593B2 (ja) * | 2009-06-04 | 2015-09-24 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 建築用膜用途に用いられる吹き付け可能な接着剤組成物 |
JP5775826B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2015-09-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン系再剥離性粘着剤組成物、該組成物を硬化させてなる再剥離粘着層を有するシート状基材、その保護フィルムまたは固定シートとしての使用 |
CN106244093B (zh) * | 2016-08-04 | 2019-10-29 | 深圳市安品有机硅材料有限公司 | 室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2345491A1 (fr) * | 1976-03-24 | 1977-10-21 | Rhone Poulenc Ind | Compositions organosiliciques stables au stockage, durcissant rapidement en presence d'eau en plastomeres auto-adherents |
JPH0830181B2 (ja) * | 1986-08-25 | 1996-03-27 | 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 | ガスケツト・パツキング材組成物 |
US4831070A (en) * | 1987-11-02 | 1989-05-16 | Dow Corning Corporation | Moldable elastomeric pressure sensitive adhesives |
US4865920A (en) * | 1988-09-20 | 1989-09-12 | Dow Corning Corporation | Hot-melt pressure sensitive adhesive article and method of making |
US4882377A (en) * | 1988-09-21 | 1989-11-21 | Dow Corning Corporation | Low-viscosity pressure-adherent silicone elastomer compositions |
GB8902183D0 (en) * | 1989-02-01 | 1989-03-22 | Perennator Gmbh | Elastomer-forming compositions |
US5147916A (en) * | 1990-02-21 | 1992-09-15 | Dow Corning Corporation | Hot-melt silicone pressure sensitive adhesive composition and related methods and articles |
CA2038902A1 (en) * | 1990-04-13 | 1991-10-14 | Randall Paul Sweet | Hot-melt silicone pressure sensitive adhesives with phenyl-containing siloxane fluid additive and related methods and articles |
US5162410A (en) * | 1990-04-13 | 1992-11-10 | Dow Corning Corporation | Hot-melt silicon pressure sensitive adhesives with phenyl-containing siloxane fluid additive and related methods and articles |
US5096981A (en) * | 1990-05-29 | 1992-03-17 | General Electric Company | Pressure sensitive adhesives |
JPH07119395B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1995-12-20 | 信越化学工業株式会社 | 感圧接着剤組成物及びその硬化物 |
US5208300A (en) * | 1991-08-22 | 1993-05-04 | Dow Corning Corporation | Solution-stable, moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives |
JPH05140458A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-08 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 湿気硬化型シリコーン粘着剤組成物 |
-
1993
- 1993-06-11 US US08/076,612 patent/US5340887A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-06-07 CA CA002125366A patent/CA2125366A1/en not_active Abandoned
- 1994-06-09 DE DE69400942T patent/DE69400942T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-09 EP EP94304167A patent/EP0628618B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-10 JP JP12910894A patent/JP3786721B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770516A (ja) * | 1993-06-11 | 1995-03-14 | Dow Corning Corp | 溶融した湿分反応性オルガノシロキサン組成物を用いた支持体の接着方法 |
US7312296B2 (en) | 2002-08-21 | 2007-12-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone adhesive and adhesive film |
US7125948B2 (en) | 2002-10-04 | 2006-10-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone adhesive and silicone adhesive film |
JP2010533236A (ja) * | 2007-07-13 | 2010-10-21 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 高透過性を有する硬化性ケイ素含有組成物 |
JP2009073957A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2011525444A (ja) * | 2008-06-24 | 2011-09-22 | ダウ・コーニング・コーポレイション | ホットメルト接着剤組成物並びにそれらの製造及び使用のための方法 |
US8580073B2 (en) | 2008-06-24 | 2013-11-12 | Dow Corning Coporation | Hot melt adhesive compositions and methods for their preparation and use |
WO2019146523A1 (ja) | 2018-01-24 | 2019-08-01 | ダウ・東レ株式会社 | コーティング剤組成物および構造物のコーティング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69400942D1 (de) | 1997-01-02 |
JP3786721B2 (ja) | 2006-06-14 |
DE69400942T2 (de) | 1997-05-28 |
EP0628618A3 (en) | 1995-08-30 |
EP0628618A2 (en) | 1994-12-14 |
US5340887A (en) | 1994-08-23 |
CA2125366A1 (en) | 1994-12-12 |
EP0628618B1 (en) | 1996-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0628603B1 (en) | Moisture-curable compositions containing aminoalkoxy-functional silicone | |
JPH0770541A (ja) | オキシム官能性湿気硬化性ホットメルトシリコーン感圧接着剤 | |
EP0628617B1 (en) | Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives | |
US5292586A (en) | Solventless or high solids-containing silicone pressure sensitive adhesive compositions | |
RU2570574C2 (ru) | Силикон-акриловый сополимер | |
US5576110A (en) | Addition curable silicone PSA with high lap shear strength | |
US5389170A (en) | Method for bonding substrates using molten moisture reactive organosiloxane compositions | |
MX2010013887A (es) | Composiciones adhesivas por fusion termica y metodos para su preparacion y uso. | |
US5473026A (en) | Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives | |
EP0735103B1 (en) | Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives | |
JPH0848963A (ja) | シリコーン系感圧接着剤組成物 | |
JPH0786192B2 (ja) | 成形可能な弾性感圧接着剤組成物及びその用途 | |
JPH0598240A (ja) | 無溶剤型又はハイソリツド型シリコーン感圧接着剤組成物 | |
US5208300A (en) | Solution-stable, moisture-curable silicone pressure sensitive adhesives | |
US5561184A (en) | Room temperature curable silicone composition | |
US5470923A (en) | Moisture-curable silicone pressure-sensitive adhesives | |
US11312889B2 (en) | Moisture-crosslinkable, dimensionally stable polymer material | |
KR20200134930A (ko) | 실리콘 감압 점착제 조성물 | |
GB2287034A (en) | Silicone composition for pressure sensitive adhesives | |
CN116874788A (zh) | 超支化乙烯基硅油的制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040420 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040628 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140331 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |