JPH0770330B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0770330B2 JPH0770330B2 JP62056786A JP5678687A JPH0770330B2 JP H0770330 B2 JPH0770330 B2 JP H0770330B2 JP 62056786 A JP62056786 A JP 62056786A JP 5678687 A JP5678687 A JP 5678687A JP H0770330 B2 JPH0770330 B2 JP H0770330B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- palladium
- plating layer
- connector
- acid
- salt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気接続を行なうコネクタに係り、特に電気
接続を行なうコネクタ接点部のめっき層構成に関する。
接続を行なうコネクタ接点部のめっき層構成に関する。
従来、コネクタの接点部は、(a)接点部の金属素材上
にパラジウムめっき層を二層設けたもの(特開昭56−16
3295号)、(b)接点部の金属素材上に厚さ0.5μm以
上の金めっき層を設けたものが知られている。
にパラジウムめっき層を二層設けたもの(特開昭56−16
3295号)、(b)接点部の金属素材上に厚さ0.5μm以
上の金めっき層を設けたものが知られている。
しかし、上記(a)のコネクタ接点部は、めっき応力が
50kg/cm2以上もあるため使用中にパラジウムめっき層に
亀裂が発生し、相手側の接栓部との間で導通不良を生ず
るという問題があった。
50kg/cm2以上もあるため使用中にパラジウムめっき層に
亀裂が発生し、相手側の接栓部との間で導通不良を生ず
るという問題があった。
また、上記(b)のコネクタの接点部は、製造原価に占
める金価格の割合が大きく、原価低減のネックとなって
いる。
める金価格の割合が大きく、原価低減のネックとなって
いる。
本発明の目的は上記の従来技術の問題点を解消し、使用
中に導通不良を起こさず、かつ安価なコネクタを得るに
ある。
中に導通不良を起こさず、かつ安価なコネクタを得るに
ある。
上記目的を達成するため、本発明のコネクタは、コネク
タ接点部の金属素材上に順に、ニッケル、パラジウムお
よび金の各めっき層が積層され、前記パラジウムめっき
層が、パラジウムに換算して0.1〜60g/lの可溶性パラジ
ウム塩、セレンに換算して0.0001〜2g/lの可溶性セレン
塩、ピリジンスルホン酸あるいはそのアルカリ塩0.01〜
40g/lよりなるパラジウム電気めっき液を使用し、pHを
3.5〜12、液温度を10〜85℃、陰極電流密度をラックの
時0.1〜25A/dm2、ジェット噴流の時1〜400A/dm2の範囲
に調整した条件により電気めっきして形成される構成に
したものである。
タ接点部の金属素材上に順に、ニッケル、パラジウムお
よび金の各めっき層が積層され、前記パラジウムめっき
層が、パラジウムに換算して0.1〜60g/lの可溶性パラジ
ウム塩、セレンに換算して0.0001〜2g/lの可溶性セレン
塩、ピリジンスルホン酸あるいはそのアルカリ塩0.01〜
40g/lよりなるパラジウム電気めっき液を使用し、pHを
3.5〜12、液温度を10〜85℃、陰極電流密度をラックの
時0.1〜25A/dm2、ジェット噴流の時1〜400A/dm2の範囲
に調整した条件により電気めっきして形成される構成に
したものである。
なお、コネクタの相手側の接栓部には金めっき層が設け
られている事が多いので、異種金属間で腐食を起こさな
いようにするためには、上記のパラジウムめっき層上に
金めっき層を設けた構造がよい。また、耐摩耗性を向上
させるためにはコネクタの素材金属と上記のパラジウム
めっき層上間にニッケルめっき層を設けた構造がよい。
られている事が多いので、異種金属間で腐食を起こさな
いようにするためには、上記のパラジウムめっき層上に
金めっき層を設けた構造がよい。また、耐摩耗性を向上
させるためにはコネクタの素材金属と上記のパラジウム
めっき層上間にニッケルめっき層を設けた構造がよい。
上記金めっき層の厚さは0.05〜0.5μmがよく、上記ニ
ッケルめっき層の厚さは0.2μm以上、好ましくは0.2〜
10μmがよい。
ッケルめっき層の厚さは0.2μm以上、好ましくは0.2〜
10μmがよい。
上記のパラジウムめっき層の応力を少なくするには、パ
ラジウムめっき層に展延性(180°折り曲げてパラジウ
ム皮膜に亀裂が入らない)を持たせればよい。
ラジウムめっき層に展延性(180°折り曲げてパラジウ
ム皮膜に亀裂が入らない)を持たせればよい。
次に本発明で使用する材料等について説明する。コネク
タの金属素材は、リン青銅、ベリリウム銅等が用いられ
るが、めっき層の接着性が良好なベリリウム銅を用いる
のが好ましい。
タの金属素材は、リン青銅、ベリリウム銅等が用いられ
るが、めっき層の接着性が良好なベリリウム銅を用いる
のが好ましい。
ニッケルめっき層は、通常のニッケル電気めっき液を用
いて通常の条件で電気めっきにより形成する。金めっき
層は、通常の金電気めっき液を用いて通常の条件で電気
めっきにより形成する。
いて通常の条件で電気めっきにより形成する。金めっき
層は、通常の金電気めっき液を用いて通常の条件で電気
めっきにより形成する。
パラジウムめっき層は、パラジウムに換算して0.1〜60g
/lの可溶性パラジウム塩、セレンに換算して0.0001〜2g
/lの可溶性セレン塩、ピリジンスルホン酸あるいはその
アルカリ塩0.01〜40g/lよりなるパラジウム電気めっき
液を用いて電気めっきにより形成する。
/lの可溶性パラジウム塩、セレンに換算して0.0001〜2g
/lの可溶性セレン塩、ピリジンスルホン酸あるいはその
アルカリ塩0.01〜40g/lよりなるパラジウム電気めっき
液を用いて電気めっきにより形成する。
なお、上記パラジウム電気めっき液に電導度塩をpHが3.
5〜12となる量加えると、めっき液の安定性がよくな
る。
5〜12となる量加えると、めっき液の安定性がよくな
る。
なお、パラジウム金属の濃度は、通常0.1g/lより少ない
と電流密度が小さすぎて実用的でなく、また60g/lより
多いと液の汲み出しによるパラジウムの消耗が多く経済
的でない。
と電流密度が小さすぎて実用的でなく、また60g/lより
多いと液の汲み出しによるパラジウムの消耗が多く経済
的でない。
ピリジンスルホン酸あるいはそのアルカリ塩の濃度が0.
01g/lより少ないか40g/lより多い場合、セレン化合物が
セレン金属に換算して0.0001g/lより少ないか2g/lより
多いと金めっき層の表面状態が悪くなり使用に耐えな
い。pHは3.5〜12の範囲を外すと液が分解し易くなり長
期使用に耐えなくなる。
01g/lより少ないか40g/lより多い場合、セレン化合物が
セレン金属に換算して0.0001g/lより少ないか2g/lより
多いと金めっき層の表面状態が悪くなり使用に耐えな
い。pHは3.5〜12の範囲を外すと液が分解し易くなり長
期使用に耐えなくなる。
上記のパラジウム電気めっき液を用いた場合めっき条件
は、液温度を10〜85℃、陰極電流密度をラックの時0.1
〜25A/dm2、ジェット噴流の時1〜400A/dm2の範囲であ
る。
は、液温度を10〜85℃、陰極電流密度をラックの時0.1
〜25A/dm2、ジェット噴流の時1〜400A/dm2の範囲であ
る。
上記パラジウム電気めっき液の成分であるパラジウム塩
には、ジクロロジアミンパラジウム、テトラアミンパラ
ジウムクロライド、塩化パラジウム、塩化パラジウムカ
リウム、塩化パラジウムナトリウム、ジアミノ硫酸パラ
ジウム、ジアミノ亜硫酸パラジウム、テトラアミノ硝酸
パラジウム、ジアミノ亜硝酸パラジウム等を用いる。こ
れら化合物は単独で用いてもよく二種類以上混合して用
いてもよい。可溶性セレン塩には、セレン青酸錯塩、亜
セレン酸、亜セレン酸のアルカリ塩等を用いる。これら
化合物は単独で用いてもよく、二種以上混合して用いて
もよい。
には、ジクロロジアミンパラジウム、テトラアミンパラ
ジウムクロライド、塩化パラジウム、塩化パラジウムカ
リウム、塩化パラジウムナトリウム、ジアミノ硫酸パラ
ジウム、ジアミノ亜硫酸パラジウム、テトラアミノ硝酸
パラジウム、ジアミノ亜硝酸パラジウム等を用いる。こ
れら化合物は単独で用いてもよく二種類以上混合して用
いてもよい。可溶性セレン塩には、セレン青酸錯塩、亜
セレン酸、亜セレン酸のアルカリ塩等を用いる。これら
化合物は単独で用いてもよく、二種以上混合して用いて
もよい。
電導度塩(緩衝塩)としての無機酸及び有機酸とそのア
ルカリ塩は、硫酸、塩酸、硝酸、燐酸、スルファミン
酸、ピロリン酸、亜硫酸、亜硝酸、酢酸、クエン酸、リ
ンゴ酸、コハク酸、酒石酸等の酸及びそれらのアルカリ
塩等を用いる。これら化合物は単独で用いてもよく二種
以上混合して用いてもよい。電導度塩には、水に可溶性
な無機酸及びそのアルカリ塩、有機酸及びそのアルカリ
塩を用いる。
ルカリ塩は、硫酸、塩酸、硝酸、燐酸、スルファミン
酸、ピロリン酸、亜硫酸、亜硝酸、酢酸、クエン酸、リ
ンゴ酸、コハク酸、酒石酸等の酸及びそれらのアルカリ
塩等を用いる。これら化合物は単独で用いてもよく二種
以上混合して用いてもよい。電導度塩には、水に可溶性
な無機酸及びそのアルカリ塩、有機酸及びそのアルカリ
塩を用いる。
以下、本発明を具体的な実施例により、詳細に説明す
る。
る。
実施例1 コネクタの接点部の金属素材(リン青銅)に通常の前処
理を行ない、下記のパラジウムめっき液を用い、液温60
℃電流密度5A/dm2で電気めっきを行ない厚さ1μmのパ
ラジウムめっき層を形成した。このパラジウムめっき層
は使用中に亀裂が入り、相手側の接栓部との間で導電不
良を起こした。
理を行ない、下記のパラジウムめっき液を用い、液温60
℃電流密度5A/dm2で電気めっきを行ない厚さ1μmのパ
ラジウムめっき層を形成した。このパラジウムめっき層
は使用中に亀裂が入り、相手側の接栓部との間で導電不
良を起こした。
なお、上記のパラジウムめっき層(厚さ1μm)を180
°折り曲げたところ、亀裂が発生した。
°折り曲げたところ、亀裂が発生した。
上記のパラジウム電気めっき液にピリジン−3−スルホ
ン酸5g/l、亜セレン酸0.001g/l加えたものを用いて上記
と同様の条件でコネクタの素材金属上にパラジウム電気
めっきを行ない厚さ1μmのパラジウムめっき層を形成
した。このめっき層は、亀裂が生じなかった。このた
め、相手側の接栓部との間で導通不良を起こすことはな
かった。また、ピリジン−3−スルホン酸、亜セレン酸
を加えたパラジウム電気めっき液を用いて得ためっき皮
膜(厚さ2μm)は、180°折り曲げて亀裂が発生しな
かった。
ン酸5g/l、亜セレン酸0.001g/l加えたものを用いて上記
と同様の条件でコネクタの素材金属上にパラジウム電気
めっきを行ない厚さ1μmのパラジウムめっき層を形成
した。このめっき層は、亀裂が生じなかった。このた
め、相手側の接栓部との間で導通不良を起こすことはな
かった。また、ピリジン−3−スルホン酸、亜セレン酸
を加えたパラジウム電気めっき液を用いて得ためっき皮
膜(厚さ2μm)は、180°折り曲げて亀裂が発生しな
かった。
実施例2 コネクタの接点部の金属素材(リン青銅)に通常の前処
理を行ない、通常のニッケル電気めっき液を用いて通常
の条件で電気めっきを行ない厚さ1μmのニッケルめっ
き層を設け、この上に下記組成のパラジウム電気めっき
液を用いて、液温40℃、電流密度2A/dm2で厚さ1μmの
パラジウムめっき層を設けた。
理を行ない、通常のニッケル電気めっき液を用いて通常
の条件で電気めっきを行ない厚さ1μmのニッケルめっ
き層を設け、この上に下記組成のパラジウム電気めっき
液を用いて、液温40℃、電流密度2A/dm2で厚さ1μmの
パラジウムめっき層を設けた。
次いで、このパラジウムめっき層上に通常の金電気めっ
き液を用いて通常の条件で電気めっきを行ない、厚さ0.
3μmの金電気めっき層を設けた。
き液を用いて通常の条件で電気めっきを行ない、厚さ0.
3μmの金電気めっき層を設けた。
この三層のめっき層は、使用中に亀裂を生じなかった。
このため相手側の接栓部との間で導通不良を起こすこと
がなかった。また、腐食を起こすこともなく、耐摩耗性
も良好であり、前記実施例1より一層長寿命であった。
このため相手側の接栓部との間で導通不良を起こすこと
がなかった。また、腐食を起こすこともなく、耐摩耗性
も良好であり、前記実施例1より一層長寿命であった。
実施例3 実施例2のコネクタを用いて、−65℃、30分,+125
℃、30分を1サイクルとする熱衝撃試験を行なった。結
果を従来の金めっきコネクタと比較を第1図に示した。
℃、30分を1サイクルとする熱衝撃試験を行なった。結
果を従来の金めっきコネクタと比較を第1図に示した。
本願発明は熱衝撃に強いことがわかった。また第2図〜
第6図に示すように、温熱、湿度環境試験にも十分耐え
得るものであり、その工業的価値は非常に大なるものが
ある。
第6図に示すように、温熱、湿度環境試験にも十分耐え
得るものであり、その工業的価値は非常に大なるものが
ある。
第1図は、本発明のコネクタと従来のコネクタの熱衝撃
結果を示す図、第2図〜第6図は温熱、湿度試験結果を
示す図である。
結果を示す図、第2図〜第6図は温熱、湿度試験結果を
示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和泉 修作 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 古川 正弘 東京都千代田区神田駿河台4丁目6番地 株式会社日立製作所内 (72)発明者 佐藤 守 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (56)参考文献 特開 昭61−288384(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】コネクタ接点部の金属素材上に順に、ニッ
ケル、パラジウムおよび金の各めっき層が積層され、前
記パラジウムめっき層が、パラジウムに換算して0.1〜6
0g/lの可溶性パラジウム塩、セレンに換算して0.0001〜
2g/lの可溶性セレン塩、ピリジンスルホン酸あるいはそ
のアルカリ塩0.01〜40g/lよりなるパラジウム電気めっ
き液を使用し、pHを3.5〜12、液温度を10〜85℃、陰極
電流密度をラックの時0.1〜25A/dm2、ジェット噴流の時
1〜400A/dm2の範囲に調整した条件により電気めっきし
て形成されてなることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62056786A JPH0770330B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62056786A JPH0770330B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63224165A JPS63224165A (ja) | 1988-09-19 |
JPH0770330B2 true JPH0770330B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=13037098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62056786A Expired - Fee Related JPH0770330B2 (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770330B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0359972A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Yazaki Corp | 電気接点 |
JP4570213B2 (ja) * | 2000-01-12 | 2010-10-27 | 古河電気工業株式会社 | パラジウムめっき液 |
CN106400068A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-15 | 江苏澳光电子有限公司 | 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0244106B2 (ja) * | 1985-06-17 | 1990-10-02 | Yazaki Corp | Denkyosetsuten |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP62056786A patent/JPH0770330B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63224165A (ja) | 1988-09-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |