JPS63224290A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に係り、特に電気接続を行うプ
リント配線板接栓端子部のめっき層構成に関する。

［従来の技術］ 従来、プリント配線板の接栓部は、（ａ）接栓部の金属
素材上にパラジウムめっき層を二層設けたもの（特開昭
５６−１６３２９５号公報）　、（ｂ）接栓部の金属素
材上に厚さ０．５μｍ以上の金めつき層を設けたものが
知られている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし上記（ａ）の接栓部は、めっき応力が５０ｋｇ　
／　ｍ　ｍ　”以上もあるため、使用中にパラジウムめ
っき層に亀裂が発生し、相手側の接栓部との間で導通不
良を生ずるという問題があった。

また上記（ｂ）の接栓部は、製造原価に占める金価格の
割合が大きく、原価低減のネックとなっていた。

本発明の目的は、上記の従来技術の問題点を解消し、使
用中に導通不良を起こさず、かつ安価な接栓部を得るこ
とにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的は、パラジウムめっき層に、パラジウムめっき
層のめっき応力を少なくし、金属素材上に１８００折り
曲げでクラックが発生しない厚さ０．１〜１．５μｍの
パラジウムめっき層を設けた構造とすることにより達成
される。

なお、プリント配線板接栓部の相手側のコネクタには、
金めつき層が設けられている事が多いので、異種金属間
で腐食を起こさないようにするためには、上記のパラジ
ウムめっき層上に金めつき層を設けた構造がよい。また
耐摩耗性を向上させるためには、プリント配線板接栓部
の素材金属と上記パラジウムめっき層間にニッケルめっ
き層を設けた構造がよい。　上記金めっき層の厚さは０
．０５〜０．５μｍ　がよく、上記ニッケルめっき層の
厚さは０．２μｍ以上がよく、好ましくは０．２〜１０
μｍがよい。

［作用コ 上記のパラジウムめっき層の応力を少なくするには、パ
ラジウムめっき層に展延性（１８０°折り曲げでパラジ
ウムめっき皮膜に亀裂が入らない）を持たせればよい。

［実施例］ 次に本発明で使用する材料等について説明する。

プリント配線板接栓部は、通常鋼層から構成されている
。そしてこの銅層は、化学めっき、電気めっきもしくは
これら両者で製造する。

ニッケルめっき層は、通常のニッケル電気めっき液を用
いて通常の条件で電気めっきにより形成する。金めつき
層は、通常の全電気めっき液を用いて通常の条件で電気
めっきにより形成する。

パラジウムめっき層は、パラジウムに換算してＯ０１〜
６０　ｇ　／　ｌの可溶性パラジウム塩、セレンに換算
して０．０１〜４０ｇ／ｌの可溶性セレン塩、ピリジン
スルホン酸あるいはそのアルカリ塩０．０１〜４０ｇ／
ｌ　よりなるパラジウム電気めっき液を用いて電気めっ
きにより形成する。

なお、上記パラジウム電気めっき液に電導度塩をＰＨが
３．５〜１２となる量加えると、めっき液の安定性がよ
くなる。

なお、パラジウム金属の濃度は、通常０．１　ｇ　／　
１より少ないと電流密度が小さすぎて実用的でなく。

また６０　ｇ　／　１　　より多いと液の汲み出しによ
るパラジウムの消耗が多く経済的でない。

ピリジンスルホン酸あるいはそのアルカリ塩の濃度が０
．１ｇ／ｌより少ないか２５ｇ／ｌ　　より多い場合、
セレン化合物がセレン金属に換算して０．０００１ｇ／
ｌ　　より少ないか２ｇ／ｌより多い場合は、共に金め
つき層の表面状態が悪くなり使用に耐えない。

ＰＨは３．５〜１２の範囲を外すと、液が分解し易くな
り長期使用に耐えなくなる。

上記のパラジウム電気めっき液を用いた場合のめっき条
件は、液温度を１０〜８５℃、陰極電流密度をラックの
時０．１〜２５Ａ／ｄｍ２、ジェット噴流の時１〜４０
０Ａ／ｄｍ２の範囲が好ましい。

上記パラジウム電気めっき液の成分であるパラジウム塩
には、ジクロロジアミンパラジウム、テトラアミンパラ
ジウムジクロライド、塩化パラジウム、塩化パラジウム
カリウム、塩化パラジウムナトリウム、ジアミノ硫酸パ
ラジウム、ジアミノ亜硫酸パラジウム、テトラアミノ硝
酸パラジウム、ジアミノ亜硝酸パラジウム等を用いる。

これら化合物は、単独で用いてもよく、二種以上混合し
て用いてもよい。可溶性セレン塩には、セレン青酸錯塩
、亜セレン酸、亜セレン酸のアルカリ塩等を用いる。こ
れら化合物は、単独で用いてもよく、二種以上混合して
用いてもよい。

電導度塩（緩衝塩）としての無機酸及び有機酸とそのア
ルカリ塩は、硫酸、塩酸、硝酸、燐酸、スルファミン酸
、ピロリン酸、亜硫酸、亜硝酸、酢酸、クエン酸、リン
ゴ酸、コハク酸、酒石酸等の酸及びそれらのアルカリ塩
等を用いる。これら化合物は、単独で用いてもよく、二
種以上混合して用いてもよい。電導度塩には、水に可溶
性な無機酸及びそのアルカリ塩、有機酸及びそのアルカ
リ塩を用いる。

以下、本発明を、実施例により詳細に説明する。

実施例１ プリント配線板接栓部（銅製）に通常の前処理を行い、
下記のパラジウムめっき液を用い、液温６０℃、電流密
度５Ａ／ｄｍ２で電気めっきを行い、厚さ１μｍのパラ
ジウムめっき層を形成した。このパラジウムめっき層は
、使用中しこ亀裂が入り、相手側のコネクタとの間で導
通不良を起こした。

なお、上記のパラジウムめっき層（厚さ１μｍ）を１８
０°折り曲げたところ、亀裂が発生した。

上記のパラジウム電気めっき液にピリジン−３−スルホ
ン酸５ｇ／ｌ、亜セレン酸０．００１ｇ／ｌを加えたも
のを用いて、上記と同様の条件でコネクタの素材金属上
にパラジウム電気めっきを行い、厚さ１μｍのパラジウ
ムめっき層を形成した。このめっき層は、使用中に亀裂
、を発生しなかった。このため、相手側のコネクタとの
間で導通不良を起こすことはなかった。また、ピリジン
−３−スルホン酸、亜セレン酸を加えたパラジウム電気
めっき液を用いて得たパラジウムめっき皮膜（厚さ２μ
ｍ）は、１８０°折り曲げて亀裂が発生しなかった。

実施例２ プリント配線板接栓部（銅製）しこ通常の前処理を行い
、通常のニッケル電気めっき液を用−１で通常の条件で
電気めっきを行ｂ）、厚さ１μｍ（７）ニッケルめっき
層を設け、この上に下記組成のノ（ラジウムめっき液を
用いて、液温４０℃、Ｒ流密Ｋ　２Ａ／ｄｍ”で厚さ１
μｍのパラジウムめっき層を設けた。

次いで、このパラジウムめっき層上に通常の金電気めっ
き液を用いて通常の条件で電気めっきを行い、厚さ０．
３μｍの金電気めっき層を設けた。

この三層のめっき層は、使用中に亀裂を生じなかった。

このため、相手側の接栓部との間で導通不良を起こすこ
とがなかった。また、腐食を起こすこともなく、耐摩耗
性も良好であり、実施例１より一層長寿命であった。

実施例３ 実施例２のプリント配線板を用いて、−６５℃。

３０分、＋１２５℃、３０分を１サイクルとする熱ＷＩ
撃試験を行った。第１図に本発明のプリント配線板と従
来のプリント配線板の熱衝撃試験結果を示す。

本発明は熱１ｍに強いことがわかった。また温熱、湿度
環境試験にも十分耐えた。

［発明の効果コ 以上詳しく説明したように、本発明によれば、使用中に
導通不良を起こさず、かつ安価な接栓部を持つプリント
配線板を提供することができ、その工業的価値は非常に
大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のプリント配線板と従来のプリント配
線板の熱衝撃試験結果を示す図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プリント配線板接栓部の金属素材上に１８０°折り
   曲げでクラックの発生しない厚さ０．１〜１．５μｍの
   パラジウムめっき層を設けたことを特徴とするプリント
   配線板。 ２、上記パラジウムめっき層が、パラジウムに換算して
   ０．１〜６０ｇ／ｌの可溶性パラジウム塩、セレンに換
   算して０．０００１〜２ｇ／ｌの可溶性セレン塩、ピリ
   ジンスルホン酸あるいはそのアルカリ塩０．０１〜４０
   ｇ／ｌよりなるパラジウム電気めっき液を用いて、ＰＨ
   を３．５〜１２、液温度を１０〜８５℃、陰極電流密度
   をラックの時０．１〜２５Ａ／ｄｍ＾２、ジェット噴流
   の時１〜４００Ａ／ｄｍ＾２の範囲に調整して電気めっ
   きしたものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のプリント配線板。 ３、プリント配線板接栓部の金属素材上に１８０°折り
   曲げでクラックの発生しない厚さ０．２μｍ以上のニッ
   ケルめっき層を設け、このニッケルめっき層上に厚さ０
   ．１〜１．５μｍのパラジウムめっき層を設け、このパ
   ラジウムめっき層上に厚さ０．０５〜０．５μｍの金め
   っき層を設けたことを特徴とするプリント配線板。 ４、上記パラジウムめっき層が、パラジウムに換算して
   ０．１〜６０ｇ／ｌの可溶性パラジウム塩、セレンに換
   算して０．０００１〜２ｇ／ｌの可溶性セレン塩、ピリ
   ジンスルホン酸あるいはそのアルカリ塩０．０１〜４０
   ｇ／ｌよりなるパラジウム電気めっき液を用いて、ＰＨ
   を３．５〜１２、液温度を１０〜８５℃、陰極電流密度
   をラックの時０．１〜２５Ａ／ｄｍ＾２、ジェット噴流
   の時１〜４００Ａ／ｄｍ＾２の範囲に調整して電気めっ
   きしたものであることを特徴とする特許請求の範囲第３
   項記載のプリント配線板。