CN106400068A - 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用 - Google Patents

一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN106400068A
CN106400068A CN201611073700.9A CN201611073700A CN106400068A CN 106400068 A CN106400068 A CN 106400068A CN 201611073700 A CN201611073700 A CN 201611073700A CN 106400068 A CN106400068 A CN 106400068A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mol
dichloro
palladium
binding post
ammino palladium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611073700.9A
Other languages
English (en)
Inventor
何爱芝
彭红军
袁小菊
丁荣军
丁会梅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd filed Critical JIANGSU AOGUANG ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201611073700.9A priority Critical patent/CN106400068A/zh
Publication of CN106400068A publication Critical patent/CN106400068A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于接线端子表面电镀的渡液，包括如下组分：二氯二氨合钯0.1~0.15 mol/L、二氯四氨合钯 0.2~0.25mol/L、氯化铵 0.02~0.05 mol/L、硫酸铵0.001~0.003 mol/L、丙烯酰胺0.002~0.005 mol/L、异丙醇0.002~0.003 mol/L、精氨酸0.0001~0.0003 mol/L、半胱氨酸0.005~0.006 mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001~0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5~8.5，溶剂为水。将镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在 200℃的温度下 烘烤 5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。

Description

一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用
技术领域
本发明属于金属镀液技术领域，具体涉及一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用。
背景技术
大多数的电子接线端子，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一、保护端子簧片基材不受腐蚀；二、优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
由特性于钯镀层具有耐蚀性，耐光性，耐磨性和电气特性等优良特性，且比金镀层廉价，可以降低制造成本，因此钯镀层正在广泛地应用于装饰材料，电气接点、连接器和印刷制板等部品中。实用发现从从传统的钯电镀液中获得钯镀层内应力较高，延展性较差，且难以获得光亮的厚钯镀层。
近年来各种钯镀层装饰材料的形状日益复杂化，要求钯镀层富有充分的延展性，以便在适度的弯曲加工时不会产生镀层龟裂。此外随着电子电器部品品质的日益提高，要求钯镀层具有优良的耐热性和易焊性。
因此，需要开发可以克服传统镀钯溶液存在的工艺缺陷的新型电镀钯溶液，以便获得物理性能优良的高纯度光亮钯镀层。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种用于接线端子表面电镀的渡液，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.1～0.15mol/L、二氯四氨合钯0.2～0.25mol/L、氯化铵0.02～0.05mol/L、硫酸铵0.001～0.003mol/L、丙烯酰胺0.002～0.005mol/L、异丙醇0.002～0.003mol/L、精氨酸0.0001～0.0003mol/L、半胱氨酸0.005～0.006mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001～0.003mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
作为优选，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.2mol/L、氯化铵0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、异丙醇0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
作为优选，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、氯化铵0.04mol/L、硫酸铵0.003mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、异丙醇0.0025mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.006mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.002mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
作为优选，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、氯化铵0.05mol/L、硫酸铵0.003mol/L、丙烯酰胺0.005mol/L、异丙醇0.003mol/L、精氨酸0.0003mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.0015mol/L、光亮剂、络合剂，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
其中，所述的络合剂为酒石酸钾、柠檬酸、乙醇胺的混合物，其中酒石酸钾0.005～0.01mol/L、柠檬酸0.05～0.08mol/L、乙醇胺0.008～0.01mol/L。
其中，所述的光亮剂为巯基乙酸0.001～0.002mol/L、硫代苹果酸0.003～0.005mol/L。
上述用于接线端子表面电镀的渡液在电镀领域的应用在本发明的保护范围之内。
其中，电镀温度为20～30℃,电流密度为0.1～2.0A/dm 2。
有益效果：
本发明提供的用于接线端子表面电镀的渡液，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力好，接触电阻小。
具体实施方式
根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的内容仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
实施例1：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.2mol/L、氯化铵0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.004mol/L、异丙醇0.002mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001mol/L、酒石酸钾0.005mol/L、柠檬酸0.05mol/L、乙醇胺0.008mol/L、巯基乙酸0.001mol/L、硫代苹果酸0.003mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度20℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表1。
表1检测结果
实施例2：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.15mol/L、二氯四氨合钯0.25mol/L、氯化铵0.03mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.003mol/L、异丙醇0.0025mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.002mol/L、酒石酸钾0.008mol/L、柠檬酸0.06mol/L、乙醇胺0.009mol/L、巯基乙酸0.0015mol/L、硫代苹果酸0.004mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度30℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。
表2检测结果
实施例3：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.2mol/L、二氯四氨合钯0.3mol/L、氯化铵0.02mol/L、硫酸铵0.002mol/L、丙烯酰胺0.002mol/L、异丙醇0.003mol/L、精氨酸0.0001mol/L、半胱氨酸0.006mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001mol/L、酒石酸钾0.009mol/L、柠檬酸0.07mol/L、乙醇胺0.008mol/L、巯基乙酸0.002mol/L、硫代苹果酸0.003mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度35℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。
表3检测结果
实施例4：
电镀液组成如下：
二氯二氨合钯0.1mol/L、二氯四氨合钯0.23mol/L、氯化铵0.01mol/L、硫酸铵0.0015mol/L、丙烯酰胺0.001mol/L、异丙醇0.0028mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.002mol/L、酒石酸钾0.008mol/L、柠檬酸0.06mol/L、乙醇胺0.007mol/L、巯基乙酸0.001mol/L、硫代苹果酸0.002mol/L，pH 7.5～8.5，溶剂为水。
电镀方法：
将清洗过的铜合金放入钯渡液中，电流密度为0.1～0.5.A/dm 2，渡液温度35℃，槽压4V。
电镀效果：
该镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。检测参数见表2。
表4检测结果
将以上实施例得到的镀钯层在显微镜下观察，钯层细致，无裂纹，颜色均匀；在200℃的温度下烘烤5min，镀层无起皮、鼓泡现象，附着力很好。

Claims (8)

1.一种用于接线端子表面电镀的渡液，其特征在于，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.1~0.15 mol/L、二氯四氨合钯 0.2~0.25mol/L、氯化铵 0.02~0.05mol/L、硫酸铵0.001~0.003 mol/L、丙烯酰胺0.002~0.005 mol/L、异丙醇0.002~0.003mol/L、精氨酸0.0001~0.0003 mol/L、半胱氨酸0.005~0.006 mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001~0.003mol/L 、光亮剂、络合剂，pH 7.5~8.5，溶剂为水。
2.根据权利要求1所述的用于接线端子表面电镀的渡液，其特征在于，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.1 mol/L、二氯四氨合钯 0.2mol/L、氯化铵 0.03 mol/L、硫酸铵0.0015 mol/L、丙烯酰胺0.004 mol/L、异丙醇0.002 mol/L、精氨酸0.0001 mol/L、半胱氨酸0.005mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.001mol/L 、光亮剂、络合剂，pH 7.5~8.5，溶剂为水。
3.根据权利要求1所述的用于接线端子表面电镀的渡液，其特征在于，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.15 mol/L、二氯四氨合钯 0.25mol/L、氯化铵 0.04 mol/L、硫酸铵0.003 mol/L、丙烯酰胺0.004 mol/L、异丙醇0.0025 mol/L、精氨酸0.0002mol/L、半胱氨酸0.006 mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.002mol/L 、光亮剂、络合剂，pH 7.5~8.5，溶剂为水。
4.根据权利要求1所述的用于接线端子表面电镀的渡液，其特征在于，包括如下组分：
二氯二氨合钯0.15 mol/L、二氯四氨合钯 0.25mol/L、氯化铵 0.05 mol/L、硫酸铵0.003 mol/L、丙烯酰胺0.005 mol/L、异丙醇0.003 mol/L、精氨酸0.0003 mol/L、半胱氨酸0.0055mol/L、十二烷基苯磺酸钠0.0015mol/L 、光亮剂、络合剂，pH 7.5~8.5，溶剂为水。
5.根据权利要求1~4任一所述的用于接线端子表面电镀的渡液，其特征在于，所述的络合剂为酒石酸钾、柠檬酸、乙醇胺的混合物，其中酒石酸钾 0.005~0.01 mol/L、柠檬酸0.05~0.08 mol/L、乙醇胺0.008~0.01 mol/L。
6.根据权利要求1~4任一所述的用于接线端子表面电镀的渡液，其特征在于，所述的光亮剂为巯基乙酸0.001~0.002 mol/L、硫代苹果酸0.003~0.005 mol/L。
7.权利要求1~3任一所述的用于接线端子表面电镀的渡液在电镀领域的应用。
8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，电镀温度为20~30℃,电流密度为0.1~2.0A/dm 2。
CN201611073700.9A 2016-11-29 2016-11-29 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用 Pending CN106400068A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611073700.9A CN106400068A (zh) 2016-11-29 2016-11-29 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611073700.9A CN106400068A (zh) 2016-11-29 2016-11-29 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106400068A true CN106400068A (zh) 2017-02-15

Family

ID=58084221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611073700.9A Pending CN106400068A (zh) 2016-11-29 2016-11-29 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106400068A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107881539A (zh) * 2017-11-28 2018-04-06 江苏澳光电子有限公司 一种金钯合金电镀液及其应用
CN107904631A (zh) * 2017-11-28 2018-04-13 江苏澳光电子有限公司 一种用于不锈钢表面电镀钯的镀液及其应用
CN113279032A (zh) * 2021-04-30 2021-08-20 东莞市环侨金属制品有限公司 一种金属制品的连续电镀工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63224165A (ja) * 1987-03-13 1988-09-19 株式会社日立製作所 コネクタ
US4911799A (en) * 1989-08-29 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Electrodeposition of palladium films
CN1051942A (zh) * 1990-12-03 1991-06-05 太仓县电镀助剂厂 快速镀镍光亮剂、制造及其应用
US5129143A (en) * 1982-11-29 1992-07-14 Amp Incorporated Durable plating for electrical contact terminals
JP2001355093A (ja) * 2000-06-14 2001-12-25 Matsuda Sangyo Co Ltd パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法
CN1804142A (zh) * 2005-12-08 2006-07-19 天津大学 电镀锡及锡镍合金用添加剂
CN101838830A (zh) * 2010-05-07 2010-09-22 厦门大学 一种电镀钯镍合金的电解液
CN103179806A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 奥特斯有限公司 组合的通孔镀覆和孔填充的方法
CN105593411A (zh) * 2013-09-30 2016-05-18 株式会社自动网络技术研究所 连接器用电接点材料及其制造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5129143A (en) * 1982-11-29 1992-07-14 Amp Incorporated Durable plating for electrical contact terminals
JPS63224165A (ja) * 1987-03-13 1988-09-19 株式会社日立製作所 コネクタ
US4911799A (en) * 1989-08-29 1990-03-27 At&T Bell Laboratories Electrodeposition of palladium films
CN1051942A (zh) * 1990-12-03 1991-06-05 太仓县电镀助剂厂 快速镀镍光亮剂、制造及其应用
JP2001355093A (ja) * 2000-06-14 2001-12-25 Matsuda Sangyo Co Ltd パラジウム電気めっき液、およびそれを用いためっき方法
CN1804142A (zh) * 2005-12-08 2006-07-19 天津大学 电镀锡及锡镍合金用添加剂
CN101838830A (zh) * 2010-05-07 2010-09-22 厦门大学 一种电镀钯镍合金的电解液
CN103179806A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 奥特斯有限公司 组合的通孔镀覆和孔填充的方法
CN105593411A (zh) * 2013-09-30 2016-05-18 株式会社自动网络技术研究所 连接器用电接点材料及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107881539A (zh) * 2017-11-28 2018-04-06 江苏澳光电子有限公司 一种金钯合金电镀液及其应用
CN107904631A (zh) * 2017-11-28 2018-04-13 江苏澳光电子有限公司 一种用于不锈钢表面电镀钯的镀液及其应用
CN113279032A (zh) * 2021-04-30 2021-08-20 东莞市环侨金属制品有限公司 一种金属制品的连续电镀工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009123157A1 (ja) 接続部品用金属材料およびその製造方法
TWI480431B (zh) 電鍍銀底鍍於鎳上之方法
CN106400068A (zh) 一种用于接线端子表面电镀的渡液及其应用
CN102817056A (zh) 一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺
KR100440363B1 (ko) 적합한니켈코팅및이러한니켈코팅으로물품을코팅하기위한방법
JP2013076127A (ja) 銀めっき材およびその製造方法
US20140098504A1 (en) Electroplating method for printed circuit board
CN106435670A (zh) 一种锌镍合金渡液及其应用
CN106757203A (zh) 一种钼合金表面化学镀钯的渡液及其应用
CN106757208A (zh) 一种镍钯合金渡液及其应用
CN105002528A (zh) 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
CN106521576A (zh) 一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用
JP2011099128A (ja) めっき部材およびその製造方法
CN109967811A (zh) 一种用铝箔电路板制作的led灯具及其制备方法
CN113789558B (zh) 一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法
CN104357884A (zh) 一种钢铁材料镀锌锡合金方法
JP2010150647A (ja) はんだ濡れ性、挿抜性に優れた銅合金すずめっき条
CN106757204A (zh) 一种在不锈钢表面镀钯的渡液及其应用
CN212335339U (zh) 一种可改变长度的陪镀夹具
CN105112952A (zh) 一种无氰镀银用电镀液及其电镀方法
JP2011021217A (ja) 電解硬質金めっき液及びこれを用いるめっき方法
CN214300403U (zh) 一种进油接管嘴电镀保护工装
CN107881539A (zh) 一种金钯合金电镀液及其应用
CN109023450B (zh) 一种磺基水杨酸镀银添加剂、其制备方法及包含它的电镀液
CN107419309A (zh) 一种用于在碳钢表面镀锌镍合金的镀液及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170215

RJ01 Rejection of invention patent application after publication