JPH076684A - ヒューズ抵抗組成物及びヒューズ抵抗器 - Google Patents
ヒューズ抵抗組成物及びヒューズ抵抗器Info
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- JPH076684A JPH076684A JP5146493A JP14649393A JPH076684A JP H076684 A JPH076684 A JP H076684A JP 5146493 A JP5146493 A JP 5146493A JP 14649393 A JP14649393 A JP 14649393A JP H076684 A JPH076684 A JP H076684A
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- fuse
- resin
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- thermally expandable
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電池の内部のような限られたスペースに実装
できる薄形のヒューズ抵抗器を得ることを目的とする。 【構成】 樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプセ
ルから成るヒューズ抵抗組成物層１を金属電極２ａ及び
２ｂ間に設けたものである。
できる薄形のヒューズ抵抗器を得ることを目的とする。 【構成】 樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプセ
ルから成るヒューズ抵抗組成物層１を金属電極２ａ及び
２ｂ間に設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電池の内部等の限られた
スペースに実装できる薄形のヒューズ抵抗器及びこのヒ
ューズ抵抗器を得るためのヒューズ抵抗組成物に関す
る。
スペースに実装できる薄形のヒューズ抵抗器及びこのヒ
ューズ抵抗器を得るためのヒューズ抵抗組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
電池の技術的進歩はめざましく、一般家庭用に普及して
いる電池においても、１次電池から充放電が可能な２次
電池が使用されるようになっている。この２次電池とし
てはニッケル・カドミウム電池、ニッケル・水素電池、
リチウムイオン電池等が市販されている。
電池の技術的進歩はめざましく、一般家庭用に普及して
いる電池においても、１次電池から充放電が可能な２次
電池が使用されるようになっている。この２次電池とし
てはニッケル・カドミウム電池、ニッケル・水素電池、
リチウムイオン電池等が市販されている。
【０００３】之等２次電池は充電時に、比較的大きな電
流を流すため、充電器の故障等により過電流が流れる場
合が考えられ、このようなときに、この２次電池の内部
抵抗等によりジュール熱が発生し、やがて爆発する等の
危険性がある。
流を流すため、充電器の故障等により過電流が流れる場
合が考えられ、このようなときに、この２次電池の内部
抵抗等によりジュール熱が発生し、やがて爆発する等の
危険性がある。
【０００４】そこで、この２次電池の内部に過電流防止
用の保護素子であるヒューズ抵抗器を実装することが考
えられる。従来、このヒューズ抵抗器として金属線を用
いたもの等があるが、この２次電池の内部の限られたス
ペースに実装し得るヒューズ抵抗器は未だ提案されてい
ない。
用の保護素子であるヒューズ抵抗器を実装することが考
えられる。従来、このヒューズ抵抗器として金属線を用
いたもの等があるが、この２次電池の内部の限られたス
ペースに実装し得るヒューズ抵抗器は未だ提案されてい
ない。
【０００５】本発明は斯る点に鑑み電池の内部のような
限られたスペースに実装できる薄形のヒューズ抵抗器を
得ることを目的とする。
限られたスペースに実装できる薄形のヒューズ抵抗器を
得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明ヒューズ抵抗組成
物は樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプセルから
なるものである。
物は樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプセルから
なるものである。
【０００７】本発明ヒューズ抵抗器は例えば図１に示す
如く樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプセルから
成るヒューズ抵抗組成物層１を金属電極２ａ及び２ｂ間
に設けたものである。
如く樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプセルから
成るヒューズ抵抗組成物層１を金属電極２ａ及び２ｂ間
に設けたものである。
【０００８】また、本発明ヒューズ抵抗器は例えば図２
に示す如く、樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプ
セルからなるヒューズ抵抗組成物層１ａが回路基板３上
に形成した複数の電極パターン４ａ，４ｂ上に設けられ
たものである。
に示す如く、樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカプ
セルからなるヒューズ抵抗組成物層１ａが回路基板３上
に形成した複数の電極パターン４ａ，４ｂ上に設けられ
たものである。
【０００９】また、本発明ヒューズ抵抗器は例えば図３
に示す如く、多孔質金属板５の両面に金属箔電極６ａ及
び６ｂを熱膨張性マイクロカプセルを含有する接着剤７
で積層被着したものである。
に示す如く、多孔質金属板５の両面に金属箔電極６ａ及
び６ｂを熱膨張性マイクロカプセルを含有する接着剤７
で積層被着したものである。
【００１０】また本発明ヒューズ抵抗器は例えば図４に
示す如く、基板８上に形成した複数の電極パターン９
ａ，９ｂ間に熱膨張性マイクロカプセルを含有してなる
物質層１０を設けると共にこの物質層１０を跨ぎ、この
電極パターン９ａ及び９ｂを接続する如く導電塗料層１
１を形成したものである。
示す如く、基板８上に形成した複数の電極パターン９
ａ，９ｂ間に熱膨張性マイクロカプセルを含有してなる
物質層１０を設けると共にこの物質層１０を跨ぎ、この
電極パターン９ａ及び９ｂを接続する如く導電塗料層１
１を形成したものである。
【００１１】
【作用】本発明によれば過電流が流れ発熱したときに熱
膨張性マイクロカプセルが膨張し、導電路を断つのでヒ
ューズ抵抗器として動作すると共に電池の内部のような
限られたスペースに実装できる薄形のヒューズ抵抗器を
得ることができる。
膨張性マイクロカプセルが膨張し、導電路を断つのでヒ
ューズ抵抗器として動作すると共に電池の内部のような
限られたスペースに実装できる薄形のヒューズ抵抗器を
得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下図面を参照して本発明ヒューズ抵抗組成
物及びヒューズ抵抗器の実施例につき説明しよう。図１
において、１は本例によるヒューズ抵抗組成物の層を示
し、本例によるヒューズ抵抗器は図１に示す如く、この
ヒューズ抵抗組成物層１を例えばニッケル、アルミ等の
金属電極２ａ及び２ｂ間に設けたものである。
物及びヒューズ抵抗器の実施例につき説明しよう。図１
において、１は本例によるヒューズ抵抗組成物の層を示
し、本例によるヒューズ抵抗器は図１に示す如く、この
ヒューズ抵抗組成物層１を例えばニッケル、アルミ等の
金属電極２ａ及び２ｂ間に設けたものである。
【００１３】このヒューズ抵抗組成物層１を構成するヒ
ューズ抵抗組成物は熱可塑性の樹脂１２中に金属粒子、
カーボン粒子等の導電粒子１３及び熱膨張性マイクロカ
プセル１４を分散したものである。
ューズ抵抗組成物は熱可塑性の樹脂１２中に金属粒子、
カーボン粒子等の導電粒子１３及び熱膨張性マイクロカ
プセル１４を分散したものである。
【００１４】この熱膨張性マイクロカプセル１４は中空
の樹脂粒子中に低沸点の炭化水素を内包した粒径が１０
μｍ〜３０μｍの微小球である。この場合、この熱膨張
性マイクロカプセル１４の膨張温度は中空の樹脂粒子の
軟化温度を調整することによりコントロールすることが
できる。また、熱可塑性の樹脂１２はこの熱膨張性マイ
クロカプセル１４の膨張温度で軟化もしくはゴム状であ
ることが望ましく、アクリル、ポリエステル、ウレタン
等が使用できる。
の樹脂粒子中に低沸点の炭化水素を内包した粒径が１０
μｍ〜３０μｍの微小球である。この場合、この熱膨張
性マイクロカプセル１４の膨張温度は中空の樹脂粒子の
軟化温度を調整することによりコントロールすることが
できる。また、熱可塑性の樹脂１２はこの熱膨張性マイ
クロカプセル１４の膨張温度で軟化もしくはゴム状であ
ることが望ましく、アクリル、ポリエステル、ウレタン
等が使用できる。
【００１５】次にこの図１に示す如きヒューズ抵抗器の
実施例１〜１０及び比較例１につき説明する。この実施
例１〜１０及び比較例１の夫々の金属電極２ａ及び２ｂ
は福田金属箔粉社製の電解Ｎｉ箔（６５μｍ）を用いる
と共にヒューズ抵抗組成物の樹脂１２としてユニチカ社
製のポリエステルＵＥ３２２０を用いた。
実施例１〜１０及び比較例１につき説明する。この実施
例１〜１０及び比較例１の夫々の金属電極２ａ及び２ｂ
は福田金属箔粉社製の電解Ｎｉ箔（６５μｍ）を用いる
と共にヒューズ抵抗組成物の樹脂１２としてユニチカ社
製のポリエステルＵＥ３２２０を用いた。
【００１６】この実施例１〜１０及び比較例１は、この
樹脂１２の溶液中に表１に示した各導電粒子１３及び熱
膨張性マイクロカプセル１４を分散し、金属電極２ａ，
２ｂであるＮｉ箔にコーティング後乾燥し、この熱膨張
性マイクロカプセル１４の膨張温度以内の温度をかけ
て、表１の素子総厚とした。
樹脂１２の溶液中に表１に示した各導電粒子１３及び熱
膨張性マイクロカプセル１４を分散し、金属電極２ａ，
２ｂであるＮｉ箔にコーティング後乾燥し、この熱膨張
性マイクロカプセル１４の膨張温度以内の温度をかけ
て、表１の素子総厚とした。
【００１７】この実施例１は、導電粒子１３としてキャ
ブラック社製の粒径が０．０３μｍのカーボン粒子ＸＣ
−７２を用いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４と
して松本油脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ
５０Ｄを用い、この樹脂１２の１００重量部に対し、こ
の導電粒子１３を１５０重量部及びこの熱膨張性マイク
ロカプセル１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を
２５０μｍとした。
ブラック社製の粒径が０．０３μｍのカーボン粒子ＸＣ
−７２を用いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４と
して松本油脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ
５０Ｄを用い、この樹脂１２の１００重量部に対し、こ
の導電粒子１３を１５０重量部及びこの熱膨張性マイク
ロカプセル１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を
２５０μｍとした。
【００１８】この実施例２は、導電粒子１３として日本
カーボン社製の粒径が３０μｍのカーボン粒子ＰＣ−３
０２０を用いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４と
して松本油脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ
５０Ｄを用い、この樹脂１２の１００重量部に対し、こ
の導電粒子１３を２００重量部及びこの熱膨張性マイク
ロカプセル１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を
２００μｍとした。
カーボン社製の粒径が３０μｍのカーボン粒子ＰＣ−３
０２０を用いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４と
して松本油脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ
５０Ｄを用い、この樹脂１２の１００重量部に対し、こ
の導電粒子１３を２００重量部及びこの熱膨張性マイク
ロカプセル１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を
２００μｍとした。
【００１９】この実施例３には、導電粒子１３として同
和鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用
いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油
脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を２００μｍ
とした。
和鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用
いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油
脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を２００μｍ
とした。
【００２０】この実施例４は、導電粒子１３として同和
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍ
とした。
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍ
とした。
【００２１】この実施例５は、導電粒子１３として同和
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を５００μｍ
とした。
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を５００μｍ
とした。
【００２２】この実施例６は、導電粒子１３として同和
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が８０℃〜８５℃のＦ３０Ｄを用い、こ
の樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子１３を
４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル１４を
２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍとし
た。
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が８０℃〜８５℃のＦ３０Ｄを用い、こ
の樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子１３を
４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル１４を
２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍとし
た。
【００２３】この実施例７は、導電粒子１３として同和
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１４０℃〜１４５℃のＦ８５Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍ
とした。
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１４０℃〜１４５℃のＦ８５Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍ
とした。
【００２４】この実施例８は、導電粒子１３として同和
鉱業社製の粒径が４０μｍの銀粒子Ａｇ３５０を用いる
と共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂社
製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用い、
この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子１３
を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル１４
を２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍとし
た。
鉱業社製の粒径が４０μｍの銀粒子Ａｇ３５０を用いる
と共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂社
製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用い、
この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子１３
を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル１４
を２０重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍとし
た。
【００２５】この実施例９は、導電粒子１３として福田
金属社製の粒径が４０μｍの銀粒子Ａｇ３５０を用いる
と共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂社
製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用い、
この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子１３
を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル１４
を１００重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍと
した。
金属社製の粒径が４０μｍの銀粒子Ａｇ３５０を用いる
と共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂社
製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用い、
この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子１３
を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル１４
を１００重量部を分散し、その素子総厚を３００μｍと
した。
【００２６】この実施例１０は、導電粒子１３として同
和鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用
いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油
脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を１０重量部を分散し、その素子総厚を２００μｍ
とした。
和鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用
いると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油
脂社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を１０重量部を分散し、その素子総厚を２００μｍ
とした。
【００２７】この比較例１は、導電粒子１３として同和
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を５重量部を分散し、その素子総厚を２００μｍと
した。
鉱業社製の粒径が０．５７μｍの銀粒子Ｇ−１５を用い
ると共に熱膨張性マイクロカプセル１４として松本油脂
社製の膨張温度が１００℃〜１０５℃のＦ５０Ｄを用
い、この樹脂１２の１００重量部に対し、この導電粒子
１３を４００重量部及びこの熱膨張性マイクロカプセル
１４を５重量部を分散し、その素子総厚を２００μｍと
した。
【００２８】
【表１】 ここで、メーカＡはキャブラック社製ＸＣ−７２、メー
カＢは日本カーボン社製ＰＣ−３０２０、メーカＣは同
和鉱業社製Ｇ−１５、メーカＤは福田金属箔粉社製Ａｇ
３５０、メーカＥは松本油脂社製である。
カＢは日本カーボン社製ＰＣ−３０２０、メーカＣは同
和鉱業社製Ｇ−１５、メーカＤは福田金属箔粉社製Ａｇ
３５０、メーカＥは松本油脂社製である。
【００２９】この実施例１〜１０、比較例１の評価は夫
々１ｃｍ角に切った素子を表１に示す各温度下に２分間
放置し、その抵抗値を測定した。実施例１〜１０におい
ては熱膨張性マイクロカプセル１４の膨張温度に達した
ときに、この熱膨張性マイクロカプセル１４の体積が急
激に大きくなり完全な絶縁状態（１０8 Ω以上）となっ
た。またこの実施例１〜１０の全ての素子は１０Ａの過
電流によって発熱膨張し絶縁状態となった。
々１ｃｍ角に切った素子を表１に示す各温度下に２分間
放置し、その抵抗値を測定した。実施例１〜１０におい
ては熱膨張性マイクロカプセル１４の膨張温度に達した
ときに、この熱膨張性マイクロカプセル１４の体積が急
激に大きくなり完全な絶縁状態（１０8 Ω以上）となっ
た。またこの実施例１〜１０の全ての素子は１０Ａの過
電流によって発熱膨張し絶縁状態となった。
【００３０】比較例１においては熱膨張性マイクロカプ
セル１４の膨張温度に達しても絶縁状態とならず、１
２．０Ω程度の抵抗値であった。また過電流を流したと
きも同様であった。これはこの比較例１においては、導
電粒子１３の４００重量部に対し熱膨張性マイクロカプ
セル１４が５重量部と、この熱膨張性マイクロカプセル
１４の量が比較的少ないためである。
セル１４の膨張温度に達しても絶縁状態とならず、１
２．０Ω程度の抵抗値であった。また過電流を流したと
きも同様であった。これはこの比較例１においては、導
電粒子１３の４００重量部に対し熱膨張性マイクロカプ
セル１４が５重量部と、この熱膨張性マイクロカプセル
１４の量が比較的少ないためである。
【００３１】以上述べた如く図１例によれば過電流が流
れ、発熱したときに熱膨張性マイクロカプセル１４の体
積が急激に膨張し、導電路を断つのでヒューズ抵抗器と
して動作すると共に電池の内部のように限られたスペー
スに実装できる薄形本例では２００μｍ〜５００μｍ厚
のヒューズ抵抗器を得ることができる。
れ、発熱したときに熱膨張性マイクロカプセル１４の体
積が急激に膨張し、導電路を断つのでヒューズ抵抗器と
して動作すると共に電池の内部のように限られたスペー
スに実装できる薄形本例では２００μｍ〜５００μｍ厚
のヒューズ抵抗器を得ることができる。
【００３２】以下図２を参照して本発明の他の実施例を
説明しよう。図２において、３は例えば２１０μｍ厚の
ガラエポ基板より成る回路基板を示し、この回路基板３
上に例えば２μｍ間隔離して平行に２つの電極パターン
４ａ及び４ｂを設ける。この電極パターン４ａ，４ｂは
１８μｍ厚の銅箔上に０．５μｍ厚のＮｉメッキを施し
たものである。
説明しよう。図２において、３は例えば２１０μｍ厚の
ガラエポ基板より成る回路基板を示し、この回路基板３
上に例えば２μｍ間隔離して平行に２つの電極パターン
４ａ及び４ｂを設ける。この電極パターン４ａ，４ｂは
１８μｍ厚の銅箔上に０．５μｍ厚のＮｉメッキを施し
たものである。
【００３３】この回路基板３上に電極パターン４ａ及び
４ｂを跨いで所定範囲例えば電極パターン４ａ，４ｂの
長さ方向に例えば１．５ｃｍ、この電極パターン４ａ，
４ｂを跨ぐ方向に１．０ｃｍに亘って、このヒューズ抵
抗組成物層１ａを設ける如くする。
４ｂを跨いで所定範囲例えば電極パターン４ａ，４ｂの
長さ方向に例えば１．５ｃｍ、この電極パターン４ａ，
４ｂを跨ぐ方向に１．０ｃｍに亘って、このヒューズ抵
抗組成物層１ａを設ける如くする。
【００３４】このヒューズ抵抗組成物層１ａを構成する
ヒューズ抵抗組成物は図１のヒューズ抵抗組成物と同様
に熱可塑性の高分子樹脂１２中にニッケル、銀等の金属
粒子１３及び熱膨張性マイクロカプセル１４を分散した
ものである。
ヒューズ抵抗組成物は図１のヒューズ抵抗組成物と同様
に熱可塑性の高分子樹脂１２中にニッケル、銀等の金属
粒子１３及び熱膨張性マイクロカプセル１４を分散した
ものである。
【００３５】この熱膨張性マイクロカプセル１４は中空
の樹脂粒子中に低沸点の炭化水素を内包した粒径が１０
μｍ〜３０μｍの微小球である。また、この熱可塑性の
樹脂１２はこの熱膨張性マイクロカプセル１４の樹脂温
度で軟化もしくはゴム状であることが望ましく、アクリ
ル，ポリエステル，ウレタン等が使用できる。
の樹脂粒子中に低沸点の炭化水素を内包した粒径が１０
μｍ〜３０μｍの微小球である。また、この熱可塑性の
樹脂１２はこの熱膨張性マイクロカプセル１４の樹脂温
度で軟化もしくはゴム状であることが望ましく、アクリ
ル，ポリエステル，ウレタン等が使用できる。
【００３６】次に図２に示す如きヒューズ抵抗器の実施
例１１〜１５及び比較例２につき説明する。
例１１〜１５及び比較例２につき説明する。
【００３７】この実施例１１は、熱可塑性の高分子樹脂
１４として、ユニチカ社製ポリエステルＵＥ３２２０を
用いると共に導電粒子１３として、同和鉱業社製の銀粒
子Ｇ−１５（粒径０．５７μｍ）を用い、溶媒にトルエ
ンを用い、この樹脂１４と導電粒子１３とを重量比で１
０：９０で配合し、３本ロールで分散し、この中に、こ
の中の樹脂量の１００重量部に対して、熱膨張性マイク
ロカプセル１４として松本油脂社製のマイクロスフェア
ーＦ−５０Ｄ（マイクロバルーン、膨張温度１００℃〜
１０５℃）を１．０重量部の割合で配合し、ディゾルバ
ーで１０分間攪拌した、このインクを図２に示す如く回
路基板３の所定範囲に電極パターン４ａ及び４ｂを跨い
で、バーコーターを用いて塗布し、８０℃で１０分間乾
燥し、回路基板３上の乾燥膜厚（ヒューズ抵抗組成物層
１ａの厚さ）が４８μｍとした。
１４として、ユニチカ社製ポリエステルＵＥ３２２０を
用いると共に導電粒子１３として、同和鉱業社製の銀粒
子Ｇ−１５（粒径０．５７μｍ）を用い、溶媒にトルエ
ンを用い、この樹脂１４と導電粒子１３とを重量比で１
０：９０で配合し、３本ロールで分散し、この中に、こ
の中の樹脂量の１００重量部に対して、熱膨張性マイク
ロカプセル１４として松本油脂社製のマイクロスフェア
ーＦ−５０Ｄ（マイクロバルーン、膨張温度１００℃〜
１０５℃）を１．０重量部の割合で配合し、ディゾルバ
ーで１０分間攪拌した、このインクを図２に示す如く回
路基板３の所定範囲に電極パターン４ａ及び４ｂを跨い
で、バーコーターを用いて塗布し、８０℃で１０分間乾
燥し、回路基板３上の乾燥膜厚（ヒューズ抵抗組成物層
１ａの厚さ）が４８μｍとした。
【００３８】実施例１２は実施例１１の熱膨張性マイク
ロカプセル１４の添加量を樹脂量１００重量部に対して
５．０重量部の割合で配合し、その他は実施例１１と同
様とし、回路基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組成
物層１ａの厚さを５１μｍとした。
ロカプセル１４の添加量を樹脂量１００重量部に対して
５．０重量部の割合で配合し、その他は実施例１１と同
様とし、回路基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組成
物層１ａの厚さを５１μｍとした。
【００３９】実施例１３は実施例１１の熱膨張性マイク
ロカプセル１４の添加量を樹脂量１００重量部に対して
１０．０重量部の割合で配合し、その他は実施例１１と
同様とし、回路基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組
成物層１ａの厚さを５２μｍとした。
ロカプセル１４の添加量を樹脂量１００重量部に対して
１０．０重量部の割合で配合し、その他は実施例１１と
同様とし、回路基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組
成物層１ａの厚さを５２μｍとした。
【００４０】実施例１４は実施例１２と同様にし、回路
基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組成物層１ａの厚
さを５μｍとした。
基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組成物層１ａの厚
さを５μｍとした。
【００４１】実施例１５は実施例１２と同様にし、回路
基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組成物層１ａの厚
さを５１２μｍとした。
基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組成物層１ａの厚
さを５１２μｍとした。
【００４２】また比較例２は実施例１１の熱膨張性マイ
クロカプセル１４の添加量を樹脂量１００重量部に対し
て０．５重量部の割合で配合し、その他は実施例１１と
同様とし、回路基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組
成物層１ａの厚さを４９μｍとした。
クロカプセル１４の添加量を樹脂量１００重量部に対し
て０．５重量部の割合で配合し、その他は実施例１１と
同様とし、回路基板３上の乾燥膜厚即ちヒューズ抵抗組
成物層１ａの厚さを４９μｍとした。
【００４３】この実施例１１〜１５及び比較例２を夫々
２５℃，５０℃，８０℃，１００℃，１２０℃，１４０
℃及び１６０℃に調整した恒温槽に２分間放置し、その
時の電極パターン４ａ及び４ｂ間の抵抗値を測定し、ま
た１００℃で抵抗値が１０8Ω以上（Ｏｐｅｎ）となる
までの時間も測定し、その結果を表２に示す。
２５℃，５０℃，８０℃，１００℃，１２０℃，１４０
℃及び１６０℃に調整した恒温槽に２分間放置し、その
時の電極パターン４ａ及び４ｂ間の抵抗値を測定し、ま
た１００℃で抵抗値が１０8Ω以上（Ｏｐｅｎ）となる
までの時間も測定し、その結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
【００４５】この結果によれば実施例１１〜１５におい
ては１００℃で電極パターン４ａ及び４ｂよりヒューズ
抵抗組成物層１ａが浮き上がり導電路が断たれ（Ｏｐｅ
ｎ）たが、比較例では４０ＫΩ程度となるが１０8 以上
の抵抗値とはならなかった。
ては１００℃で電極パターン４ａ及び４ｂよりヒューズ
抵抗組成物層１ａが浮き上がり導電路が断たれ（Ｏｐｅ
ｎ）たが、比較例では４０ＫΩ程度となるが１０8 以上
の抵抗値とはならなかった。
【００４６】また上述実施例１１〜１５及び比較例１２
に１０Ａの過電流を流したところ、この実施例１１〜１
５及び比較例２は夫々発熱し、実施例１１〜１５は夫々
１００℃で表２で示す如く抵抗値が１０８Ω以上（Ｏｐ
ｅｎ）となった。
に１０Ａの過電流を流したところ、この実施例１１〜１
５及び比較例２は夫々発熱し、実施例１１〜１５は夫々
１００℃で表２で示す如く抵抗値が１０８Ω以上（Ｏｐ
ｅｎ）となった。
【００４７】このことより、熱膨張性マイクロカプセル
１４を樹脂１２の１００重量部に対して１重量部以上の
割合で配合すればヒューズ抵抗器として満足するが、あ
まり多量に添加すると初期抵抗値が高くなるため目標と
する初期抵抗に応じて適量配合することが好ましい。
１４を樹脂１２の１００重量部に対して１重量部以上の
割合で配合すればヒューズ抵抗器として満足するが、あ
まり多量に添加すると初期抵抗値が高くなるため目標と
する初期抵抗に応じて適量配合することが好ましい。
【００４８】またヒューズ抵抗組成物層１ａの厚さは薄
い程遮断速度は速いが、この厚みが増しても時間はかか
るが、遮断されないということはない。上述実施例にお
いてはヒューズ抵抗組成物層１ａをバーコーターにより
塗布したが、この代わりにスクリーン印刷等種々の方法
が使用できる。
い程遮断速度は速いが、この厚みが増しても時間はかか
るが、遮断されないということはない。上述実施例にお
いてはヒューズ抵抗組成物層１ａをバーコーターにより
塗布したが、この代わりにスクリーン印刷等種々の方法
が使用できる。
【００４９】以上述べた如く図２例においても過電流が
流れ、発熱したときに熱膨張性マイクロカプセルの体積
が急激に膨張し、導電路を断つので、ヒューズ抵抗器と
して動作すると共に電池の内部のように限られたスペー
スに実装できる薄形のヒューズ抵抗器を得ることができ
る。
流れ、発熱したときに熱膨張性マイクロカプセルの体積
が急激に膨張し、導電路を断つので、ヒューズ抵抗器と
して動作すると共に電池の内部のように限られたスペー
スに実装できる薄形のヒューズ抵抗器を得ることができ
る。
【００５０】また図３は本発明の他の実施例を示す。こ
の図３において、５は例えば２ｍｍ以下の多孔質金属板
を示す。この多孔質金属板５は多孔質金属板５の両面が
特に貫通させる必要はなく、その両面もしくは片面に電
極となる金属箔電極６ａ，６ｂとこの多孔質金属板５と
を充分に接着しうる凹部があれば良い。
の図３において、５は例えば２ｍｍ以下の多孔質金属板
を示す。この多孔質金属板５は多孔質金属板５の両面が
特に貫通させる必要はなく、その両面もしくは片面に電
極となる金属箔電極６ａ，６ｂとこの多孔質金属板５と
を充分に接着しうる凹部があれば良い。
【００５１】本例においては、この多孔質金属板５の両
面に接着剤７を介して夫々金属箔電極６ａ及び６ｂを積
層被着する。この場合金属箔電極６ａ，６ｂの一部はこ
の多孔質金属板５と接触するようにすると共にこの多孔
質金属板５の凹部に存する接着剤７によりこの多孔質金
属板５と金属箔電極６ａ，６ｂとが接着される如くす
る。
面に接着剤７を介して夫々金属箔電極６ａ及び６ｂを積
層被着する。この場合金属箔電極６ａ，６ｂの一部はこ
の多孔質金属板５と接触するようにすると共にこの多孔
質金属板５の凹部に存する接着剤７によりこの多孔質金
属板５と金属箔電極６ａ，６ｂとが接着される如くす
る。
【００５２】この金属箔電極６ａ，６ｂとしてはアル
ミ，ニッケル，銅等金属又は合金類等電気の良導体であ
れば良い。
ミ，ニッケル，銅等金属又は合金類等電気の良導体であ
れば良い。
【００５３】また、この接着剤７はアクリル系、エポキ
シ系、ゴム系、ポリエステル系の樹脂１２を主成分とす
る接着剤中に熱膨張性マイクロカプセル１４を配合した
ものである。この熱膨張性マイクロカプセル１４として
は塩化ビニリデン共重合物を殻壁とし、低沸点の炭化水
素化合物を内包したもの等が市販されている。
シ系、ゴム系、ポリエステル系の樹脂１２を主成分とす
る接着剤中に熱膨張性マイクロカプセル１４を配合した
ものである。この熱膨張性マイクロカプセル１４として
は塩化ビニリデン共重合物を殻壁とし、低沸点の炭化水
素化合物を内包したもの等が市販されている。
【００５４】この熱膨張性マイクロカプセル１４は膨張
温度、例えば１００℃で内包してある低沸点の炭化水素
化合物が気化し、更に殻壁を形成している高分子樹脂が
軟化して膨張するものである。
温度、例えば１００℃で内包してある低沸点の炭化水素
化合物が気化し、更に殻壁を形成している高分子樹脂が
軟化して膨張するものである。
【００５５】この熱膨張性マイクロカプセル１４の接着
剤中への配合量は０．１重量％以上が望ましい。これは
接着剤中の熱膨張性マイクロカプセル１４の配合量がこ
の０．１重量％を下回ると導通を接断するのに充分な接
着剤７層の体積膨張がおこらないことによる。
剤中への配合量は０．１重量％以上が望ましい。これは
接着剤中の熱膨張性マイクロカプセル１４の配合量がこ
の０．１重量％を下回ると導通を接断するのに充分な接
着剤７層の体積膨張がおこらないことによる。
【００５６】またこの熱膨張性マイクロカプセル１４の
配合量が、あまり多すぎると、単位体積当りの接着剤成
分の減少により、電極となる金属箔電極６ａ，６ｂと多
孔質金属板５との接着不良を引き起こす不都合がある。
配合量が、あまり多すぎると、単位体積当りの接着剤成
分の減少により、電極となる金属箔電極６ａ，６ｂと多
孔質金属板５との接着不良を引き起こす不都合がある。
【００５７】次に、図３に示す如きヒューズ抵抗器の実
施例１６〜１８及び比較例３，４につき説明する。
施例１６〜１８及び比較例３，４につき説明する。
【００５８】この実施例１６はスチレン・ブタジエン共
重合物（シエル化学社製 ＴＲ１１８４）の３０％トル
エン溶液に固形分比が重量比で７：３となるようにタッ
キファイヤー（トーネックス社製、エスコレッツ５３０
０）を添加し、次いで膨張温度１０５℃の熱膨張性マイ
クロカプセル（松本油脂社製 Ｆ−５０Ｄ）を０．１重
量％の割合で配合した。
重合物（シエル化学社製 ＴＲ１１８４）の３０％トル
エン溶液に固形分比が重量比で７：３となるようにタッ
キファイヤー（トーネックス社製、エスコレッツ５３０
０）を添加し、次いで膨張温度１０５℃の熱膨張性マイ
クロカプセル（松本油脂社製 Ｆ−５０Ｄ）を０．１重
量％の割合で配合した。
【００５９】これを電解ニッケル箔（福田金属箔粉工業
社製６５μｍ厚）にバーコーターを用いて、ウエット膜
厚３００μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン
中で８０℃で１０分間乾燥し（このときの乾燥膜厚は５
０μｍであった。）、これを図３に示した構成になるよ
うに、多孔質金属板５と９０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2 ，６
０秒の条件で熱圧着し、これを１ｃｍ角に打ち抜き、厚
み１．０ｍｍのヒューズ抵抗器を得た。
社製６５μｍ厚）にバーコーターを用いて、ウエット膜
厚３００μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブン
中で８０℃で１０分間乾燥し（このときの乾燥膜厚は５
０μｍであった。）、これを図３に示した構成になるよ
うに、多孔質金属板５と９０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2 ，６
０秒の条件で熱圧着し、これを１ｃｍ角に打ち抜き、厚
み１．０ｍｍのヒューズ抵抗器を得た。
【００６０】また、実施例１７は、飽和ポリエステル
（ユニチカ社製 ＵＥ−３２２０）の３０％トルエン溶
液に膨張温度１４５℃の熱膨張性マイクロカプセル（松
本油脂社製Ｆ−８５Ｄ）を１０重量％の割合で配合し、
これを電解ニッケル箔（福田金属箔粉工業社製６５μｍ
厚）にバーコーターを用いて、ウェット膜厚３００μｍ
となるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、８０℃
で１０分間乾燥し（このときの乾燥膜厚は６５μｍであ
った。）、これを図３に示した構成になるように多孔質
金属板（住友電工社製 セルメット（発泡金属）＃７）
５と９０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０秒の条件で熱圧
着して、厚み０．８ｍｍのヒューズ抵抗器を得た。
（ユニチカ社製 ＵＥ−３２２０）の３０％トルエン溶
液に膨張温度１４５℃の熱膨張性マイクロカプセル（松
本油脂社製Ｆ−８５Ｄ）を１０重量％の割合で配合し、
これを電解ニッケル箔（福田金属箔粉工業社製６５μｍ
厚）にバーコーターを用いて、ウェット膜厚３００μｍ
となるように塗布し、熱風循環式オーブン中で、８０℃
で１０分間乾燥し（このときの乾燥膜厚は６５μｍであ
った。）、これを図３に示した構成になるように多孔質
金属板（住友電工社製 セルメット（発泡金属）＃７）
５と９０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０秒の条件で熱圧
着して、厚み０．８ｍｍのヒューズ抵抗器を得た。
【００６１】また実施例１８はフェノキシ樹脂（東都化
成社製 Ｙｐ−５０）のトルエン：ブタノールが７：３
の混合溶剤２５％溶液に、膨張温度１４５℃の熱膨張性
マイクロカプセルを４０重量％の割合で配合し、これを
電解ニッケル箔（福田金属箔粉工業社製 ６５μｍ厚）
にバーコーターを用いて、ウエット膜厚３００μｍとな
るように塗布し、熱風循環式オーブン中で、８０℃で１
０分間乾燥し（このときの乾燥膜厚は５０μｍであっ
た。）、これを図３に示した構成になるように多孔質金
属板５と９０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０秒の条件で熱
圧着し、厚み１．０ｍｍのヒューズ抵抗器を得た。
成社製 Ｙｐ−５０）のトルエン：ブタノールが７：３
の混合溶剤２５％溶液に、膨張温度１４５℃の熱膨張性
マイクロカプセルを４０重量％の割合で配合し、これを
電解ニッケル箔（福田金属箔粉工業社製 ６５μｍ厚）
にバーコーターを用いて、ウエット膜厚３００μｍとな
るように塗布し、熱風循環式オーブン中で、８０℃で１
０分間乾燥し（このときの乾燥膜厚は５０μｍであっ
た。）、これを図３に示した構成になるように多孔質金
属板５と９０℃、４ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０秒の条件で熱
圧着し、厚み１．０ｍｍのヒューズ抵抗器を得た。
【００６２】また比較例３としては実施例１８のフェノ
キシ樹脂溶液に５０重量％の割合で、熱膨張性マイクロ
カプセルを配合し、実施例１６で示した方法で多孔質金
属板５に熱圧着したところ、ニッケル箔の金属箔電極６
ａ，６ｂと多孔質金属板５との間で接着強度が得られ
ず、打ち抜き工程ではがれを生じ、ヒューズ抵抗器を得
ることができなかった。
キシ樹脂溶液に５０重量％の割合で、熱膨張性マイクロ
カプセルを配合し、実施例１６で示した方法で多孔質金
属板５に熱圧着したところ、ニッケル箔の金属箔電極６
ａ，６ｂと多孔質金属板５との間で接着強度が得られ
ず、打ち抜き工程ではがれを生じ、ヒューズ抵抗器を得
ることができなかった。
【００６３】この実施例１６，１７及び１８の温度−抵
抗特性及び電流−抵抗特性を夫々図５及び図６に示す。
即ち、図５の温度−抵抗特性において実施例１６におい
ては、１０５℃までは抵抗は極めて小さいが１０５℃に
て熱膨張性マイクロカプセルが膨張して金属箔電極６
ａ，６ｂと多孔質金属板５との導電路を断つので、この
電極６ａ及び６ｂ間の抵抗は無限大のオープン（Ｏｐｅ
ｎ）となり、また実施例１７及び１８においても同様に
して、膨張温度１４５℃で抵抗は無限大のオープン（Ｏ
ｐｅｎ）となる。
抗特性及び電流−抵抗特性を夫々図５及び図６に示す。
即ち、図５の温度−抵抗特性において実施例１６におい
ては、１０５℃までは抵抗は極めて小さいが１０５℃に
て熱膨張性マイクロカプセルが膨張して金属箔電極６
ａ，６ｂと多孔質金属板５との導電路を断つので、この
電極６ａ及び６ｂ間の抵抗は無限大のオープン（Ｏｐｅ
ｎ）となり、また実施例１７及び１８においても同様に
して、膨張温度１４５℃で抵抗は無限大のオープン（Ｏ
ｐｅｎ）となる。
【００６４】また図６の電流−抵抗特性において、実施
例１６においては、８．５Ａまでは抵抗は極めて小さい
が８．５Ａになると急に電流による発熱により熱膨張性
マイクロカプセルが膨張して金属箔電極６ａ，６ｂと多
孔質金属板５との導電路を断つので、この電極６ａ及び
６ｂ間の抵抗は無限大のオープン（Ｏｐｅｎ）となり、
また実施例１７及び１８においても同様にして、電流が
９Ａで熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、金属箔電極
６ａ及び６ｂ間の抵抗は無限大のオープン（Ｏｐｅｎ）
となる。
例１６においては、８．５Ａまでは抵抗は極めて小さい
が８．５Ａになると急に電流による発熱により熱膨張性
マイクロカプセルが膨張して金属箔電極６ａ，６ｂと多
孔質金属板５との導電路を断つので、この電極６ａ及び
６ｂ間の抵抗は無限大のオープン（Ｏｐｅｎ）となり、
また実施例１７及び１８においても同様にして、電流が
９Ａで熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、金属箔電極
６ａ及び６ｂ間の抵抗は無限大のオープン（Ｏｐｅｎ）
となる。
【００６５】従って、実施例１６，１７及び１８による
ヒューズ抵抗器は温度ヒューズ及び電流ヒューズとして
優れた特性を持ち、更に形状も小型化、薄形化すること
ができる。
ヒューズ抵抗器は温度ヒューズ及び電流ヒューズとして
優れた特性を持ち、更に形状も小型化、薄形化すること
ができる。
【００６６】以下図４を参照して本発明の更に他の実施
例を説明しよう。図４において、８は例えば厚さが２１
０μｍのガラスエポキシ基板よりなる回路基板を示し、
この回路基板８上に互いに所定距離例えば２ｍｍ離して
２個の電極パターン９ａ及び９ｂを形成する。
例を説明しよう。図４において、８は例えば厚さが２１
０μｍのガラスエポキシ基板よりなる回路基板を示し、
この回路基板８上に互いに所定距離例えば２ｍｍ離して
２個の電極パターン９ａ及び９ｂを形成する。
【００６７】また図４Ａ，Ｂに示す如く、この２個の電
極パターン９ａ及び９ｂ間の回路基板８上に熱膨張性マ
イクロカプセル１４を含有してなる物質層１０を所定幅
Ｗ0例えば１０ｍｍで設ける。
極パターン９ａ及び９ｂ間の回路基板８上に熱膨張性マ
イクロカプセル１４を含有してなる物質層１０を所定幅
Ｗ0例えば１０ｍｍで設ける。
【００６８】この物質層１０を形成するペーストは高分
子樹脂例えばユニチカ社製ポリエステルＵＥ３２２０に
熱膨張性マイクロカプセル１４例えば松本油脂社製マイ
クロバルーン マイクロフェアー Ｆ−５０Ｄ（膨張温
度１００℃〜１０５℃）をこの高分子樹脂に対して例え
ば２０重量％の割合で添加し、溶媒にトルエンを用いて
ディゾルバーで１０分間攪拌して得た。
子樹脂例えばユニチカ社製ポリエステルＵＥ３２２０に
熱膨張性マイクロカプセル１４例えば松本油脂社製マイ
クロバルーン マイクロフェアー Ｆ−５０Ｄ（膨張温
度１００℃〜１０５℃）をこの高分子樹脂に対して例え
ば２０重量％の割合で添加し、溶媒にトルエンを用いて
ディゾルバーで１０分間攪拌して得た。
【００６９】この場合、この高分子樹脂は熱膨張性マイ
クロカプセル１４の膨張温度で軟化しているかもしくは
ゴム状領域であることが好ましく、アクリル、ポリエス
テル、ウレタン等種々の樹脂が使用できる。
クロカプセル１４の膨張温度で軟化しているかもしくは
ゴム状領域であることが好ましく、アクリル、ポリエス
テル、ウレタン等種々の樹脂が使用できる。
【００７０】この物質層１０を跨ぎ、この電極パターン
９ａ及び９ｂを電気的に接続する如く導電塗料層１１を
形成する。この導電塗料層１１を形成する導電塗料の例
としては高分子樹脂例えばユニチカ社製ポリエステルＵ
Ｅ３２２０に導電粒子（同和鉱業社製銀粒子Ｇ−１５一
次粒子径０．５７μｍ）を樹脂に対して９００重量％の
割合で添加し、溶媒にトルエンを用いて、３本ロールで
分散して得た。
９ａ及び９ｂを電気的に接続する如く導電塗料層１１を
形成する。この導電塗料層１１を形成する導電塗料の例
としては高分子樹脂例えばユニチカ社製ポリエステルＵ
Ｅ３２２０に導電粒子（同和鉱業社製銀粒子Ｇ−１５一
次粒子径０．５７μｍ）を樹脂に対して９００重量％の
割合で添加し、溶媒にトルエンを用いて、３本ロールで
分散して得た。
【００７１】この場合、この導電粒子としては、カーボ
ン、ニッケル、銀等が使用できる。
ン、ニッケル、銀等が使用できる。
【００７２】この熱膨張性マイクロカプセルを含有する
物質層１０及び導電塗料層１１はスクリーン印刷等の方
法で形成できるが、粘着性のある樹脂を用いればフィル
ム状にした後に貼付することもできる。
物質層１０及び導電塗料層１１はスクリーン印刷等の方
法で形成できるが、粘着性のある樹脂を用いればフィル
ム状にした後に貼付することもできる。
【００７３】この物質層１０の厚さｄ0 と導電塗料層１
１の厚さｄ1 との関係はｄ0 ／ｄ1≧０．２であること
が望ましく、これ以下であると熱膨張性マイクロカプセ
ルが導電塗料層１１を突き破って膨張することが困難に
なる。またこの導電塗料層１１の厚さｄ1 が５００μｍ
を超えるようになると、この熱膨張性マイクロカプセル
がこの導電塗料層１１を突き破って膨張することが困難
になる。
１の厚さｄ1 との関係はｄ0 ／ｄ1≧０．２であること
が望ましく、これ以下であると熱膨張性マイクロカプセ
ルが導電塗料層１１を突き破って膨張することが困難に
なる。またこの導電塗料層１１の厚さｄ1 が５００μｍ
を超えるようになると、この熱膨張性マイクロカプセル
がこの導電塗料層１１を突き破って膨張することが困難
になる。
【００７４】また熱膨張マイクロカプセルを含有する物
質層１０の幅Ｗ0 と導電塗料層１１の幅Ｗ1 との関係は
Ｗ0 ≧Ｗ1 が好ましく、そうでない場合は導通切断され
ない部分が残る不都合がある。
質層１０の幅Ｗ0 と導電塗料層１１の幅Ｗ1 との関係は
Ｗ0 ≧Ｗ1 が好ましく、そうでない場合は導通切断され
ない部分が残る不都合がある。
【００７５】本例は上述の如く構成されているので過熱
又は過電流により電極パターン９ａ及び９ｂ間の温度が
熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張温度例えば１００℃
となったときに図４Ｃ，Ｄに示す如く、この熱膨張性マ
イクロカプセルが膨張して導電塗料層１１を突き破って
導電路を断ち、電極パターン９ａ及び９ｂ間を電気的に
不導通とするのでヒューズ抵抗器として動作する。また
この場合薄形のヒューズ抵抗器とすることができる。
又は過電流により電極パターン９ａ及び９ｂ間の温度が
熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張温度例えば１００℃
となったときに図４Ｃ，Ｄに示す如く、この熱膨張性マ
イクロカプセルが膨張して導電塗料層１１を突き破って
導電路を断ち、電極パターン９ａ及び９ｂ間を電気的に
不導通とするのでヒューズ抵抗器として動作する。また
この場合薄形のヒューズ抵抗器とすることができる。
【００７６】尚本発明は上述実施例に限ることなく本発
明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り
得ることは勿論である。
明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り
得ることは勿論である。
【００７７】
【発明の効果】本発明によれば過電流が流れ発熱したと
きに熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、導電路を断つ
のでヒューズ抵抗器として動作すると共に電池の内部の
ような限られたスペースに実装できる薄形のヒューズ抵
抗器を得ることができる利益がある。
きに熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、導電路を断つ
のでヒューズ抵抗器として動作すると共に電池の内部の
ような限られたスペースに実装できる薄形のヒューズ抵
抗器を得ることができる利益がある。
【図１】本発明ヒューズ抵抗器の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【図４】Ａは本発明の他の実施例を示す断面図、Ｂは図
４Ａの平面図、Ｃは本例の動作の説明に供する断面図、
Ｄは図４Ｃの平面図である。
４Ａの平面図、Ｃは本例の動作の説明に供する断面図、
Ｄは図４Ｃの平面図である。
【図５】図３例の説明に供する線図である。
【図６】図３例の説明に供する線図である。
１ ヒューズ抵抗組成物層 ２ａ，２ｂ 金属電極 ３，８ 回路基板 ４ａ，４ｂ，９ａ，９ｂ 電極パターン ５ 多孔質金属板 ６ａ，６ｂ 金属箔電極 ７ 接着剤 １０ 熱膨張性マイクロカプセルを含有する物質層 １１ 導電塗料層 １２ 樹脂 １３ 導電粒子 １４ 熱膨張性マイクロカプセル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武市 元秀 栃木県鹿沼市さつき町18番地 ソニーケミ カル株式会社鹿沼工場内
Claims (8)
- 【請求項１】 樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカ
プセルから成ることを特徴とするヒューズ抵抗組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のヒューズ抵抗組成物にお
いて、 前記熱膨張性マイクロカプセルを樹脂１００重量部に対
し、１０重量部以上の割合で含有させたことを特徴とす
るヒューズ抵抗組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のヒューズ抵
抗組成物において、 前記熱膨張性マイクロカプセルが中空の樹脂粒子中に低
沸点の炭化水素が内包された平均粒径が１０μｍ〜３０
μｍの微小球であることを特徴とするヒューズ抵抗組成
物。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２記載のヒューズ抵
抗組成物において、 前記樹脂が前記熱膨張性マイクロカプセルの膨張温度付
近で軟化することを特徴とするヒューズ抵抗組成物。 - 【請求項５】 樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカ
プセルから成るヒューズ抵抗組成物層を金属電極間に設
けたことを特徴とするヒューズ抵抗器。 - 【請求項６】 樹脂、導電粒子及び熱膨張性マイクロカ
プセルからなるヒューズ抵抗組成物層が回路基板上に形
成した複数の電極パターン上に設けられたことを特徴と
するヒューズ抵抗器。 - 【請求項７】 多孔質金属板の両面に金属箔電極を熱膨
張性マイクロカプセルを含有する接着剤で積層被着した
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。 - 【請求項８】 基板上に形成した複数の電極パターン間
に熱膨張性マイクロカプセルを含有してなる物質層を設
けると共に該物質層を跨ぎ前記複数の電極パターンを接
続する如く導電塗料層を形成したことを特徴とするヒュ
ーズ抵抗器。
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| JP14649393A JP3409190B2 (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | ヒューズ抵抗器 |
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| JPH076684A true JPH076684A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3409190B2 JP3409190B2 (ja) | 2003-05-26 |
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ID=15408878
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| JP14649393A Expired - Lifetime JP3409190B2 (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | ヒューズ抵抗器 |
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