JPH0765876A - 電源バーの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の電源ユニットに設けられたそれぞれの
端子片が複数の導電帯を有する電源バーに接続されるよ
うに形成された電源バーの接続構造に関し、接続構造の
簡素化によるコストダウンおよび端子片を電源バーに接
続する接続スペースの節減を図ることを目的とする。 【構成】 絶縁層を介して複数の導電帯が積層されるこ
とで形成される電源バーと、該電源バーの端部を階段状
に形成することで露出された該導電帯に電気導通を有す
るよう設けられるマルチコンタクトと、該電源バーに直
交する方向から該マルチコンタクトに挿入され、該マル
チコンタクトに接続される端子片を有する複数の電源ユ
ニットとを備え、該マルチコンタクトが該導電帯のそれ
ぞれの露出面に突出することで固着され、所定の該端子
片が所定の該マルチコンタクトに接続される時、該端子
片が該マルチコンタクトと、該電源バーとを連通するよ
う該導電帯に該端子片を貫通させる貫通穴が形成される
ように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電位の異なる複数の電
源ユニットに設けられたそれぞれの端子片が複数の導電
帯を有する電源バーに接続されるように形成された電源
バーの接続構造に関する。

【０００２】プリント基板ユニットと、プリント基板ユ
ニットに所定の電源を供給する電源ユニットとを備えた
電子装置では、供給電源の電流容量が大きい場合は、一
般的に、電源ユニットと、プリント基板ユニットとの間
に電源バーを張架し、電源バーを介して電源の供給を行
い、極力電源ドロップを防ぐことが行われている。

【０００３】また、このようなプリント基板ユニットに
対する供給電源は、電位の異なる複数種の電源の供給が
必要なため、通常、電源バーは、複数の導電帯によって
形成され、それぞれの導電帯により電位の異なる電源の
供給が行われるように形成されている。

【０００４】

【従来の技術】従来は、図４の従来の説明図（その１）
および図５の従来の説明図（その２）に示すように形成
されていた。図４の(a) は側面図,(b)は平面図, 図５の
(a) はマルチコンタクトの平面図,(b)は(a) のC-C 断面
図である。

【０００５】図４の(a)(b)に示すように、複数の導電帯
2-1,2-2,2-3 が絶縁層3 を介して積層されることで形成
された電源バー1 を複数の電源ユニット5-1,5-2,5-3 の
配設された箇所に張架し、電源バー1 の端面を階段状に
することで露出された導電帯2-1,2-2,2-3 のそれぞれに
はマルチコンタクト10-1,10-2,10-3を固着し、マルチコ
ンタクト10-1,10-2,10-3と電源ユニット5-1,5-2,5-3 の
端子片4 とが接続されるように形成されていた。

【０００６】また、マルチコンタクト10-1,10-2,10-3
は、図５の(a)(b)に示すように、導電材より成るフレー
ム10-1A 〜10-3A に形成された二つのコンタクト部10C
のそれぞれに対向することでバネ接触片10D が保持され
ることで形成され、フレーム10-1A 〜10-3A のベース部
10B がネジ11によって導電帯2-1 〜2-3 に係止されるよ
うに形成されている。

【０００７】そこで、開口部10E に端子片4 が挿入され
ることでバネ接触片10D によって端子片4 が強圧され、
端子片4 から導電帯2-1 〜2-3 に電源の供給が行われ
る。この場合、フレーム10-1A 〜10-3A のコンタクト部
10C の高さはL1〜L3に形成され、高さL1のマルチコンタ
クト10-1を導電体2-1 に固着し、高さL2のマルチコンタ
クト10-2を導電体2-2 に固着し、高さL3のマルチコンタ
クト10-3を導電体2-3 に固着し、階段状に形成される導
電帯2-1,2-2,2-3 の露出面の段差を吸収することで、そ
れぞれの端子片4 の先端がコンタクト10-1,10-2,10-3に
接続されることになる。

【０００８】そこで、電源ユニット5-1 から出力される
電源はマルチコンタクト10-1を介して導電帯2-1 に、電
源ユニット5-2 から出力される電源はマルチコンタクト
10-2を介して導電帯2-2 に、電源ユニット5-3 から出力
される電源はマルチコンタクト10-3を介して導電帯2-3
にそれぞれ接続されることになり、例えば、電源ユニッ
ト5-1 からは＋12V の電源を、電源ユニット5-2 からは
＋5Vの電源を、電源ユニット5-3 からは−5Vの電源の出
力が行われるようにすると、導電帯2-1,2-2,2-3 の先方
に設けられた端子部2-1A〜2-3Aを所定のプリント基板ユ
ニットに配設することでプリント基板ユニットに対して
＋12V,＋5V, −5Vの電位の異なる電源の供給が行われ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような電
源バー1 の階段状に形成さた導電帯2-1,2-2,2-3 の露出
面にマルチコンタクト10-1,10-2,10-3を固着し、マルチ
コンタクト10-1,10-2,10-3を電源ユニット5-1,5-2,5-3
のそれぞれの端子片4 に接続させる構成では、図４の
(a) に示すように、導電帯2-1 に固着されるマルチコン
タクト10-1の高さはL1が必要となり、導電帯2-2 に固着
されるマルチコンタクト10-2の高さはL2が必要となり、
導電帯2-3 に固着されるマルチコンタクト10-2の高さは
L3が必要となり、電源バー1 の階段状に対応して高さL1
〜L3のマルチコンタクト10-1,10-2,10-3を準備する必要
がある。

【００１０】更に、このような高さの異なるマルチコン
タクト10-1,10-2,10-3を電源バー1の露出面に配設する
ことで電源ユニット5-1,5-2,5-3 の端子片4 との接続部
にはS に示す接続スペースが必要となる。

【００１１】したがって、高さの異なるマルチコンタク
ト10-1,10-2,10-3を準備することでコストアップとな
り、しかも、端子片4 が配列された側には広い接続スペ
ースが必要となる問題を有していた。

【００１２】そこで、本発明では、接続構造の簡素化に
よるコストダウンおよび端子片を電源バーに接続する接
続スペースの節減を図ることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１の(a)(b)に示すように、絶縁層3 を介し
て複数の導電帯2-1,2-2,2-3 が積層されることで形成さ
れる電源バー1 と、該電源バー1 の端部を階段状に形成
することで露出された該導電帯2-1,2-2,2-3 に電気導通
を有するよう設けられるマルチコンタクト7 と、該電源
バー1 に直交する方向から該マルチコンタクト7 に挿入
され、該マルチコンタクト7 に接続される端子片4 を有
する複数の電源ユニット5-1,5-2,5-3 とを備え、該マル
チコンタクト7 が該導電帯2-1,2-2,2-3 のそれぞれの露
出面に突出することで固着され、所定の該端子片4 が所
定の該マルチコンタクト7 に接続される時、該端子片4
が該マルチコンタクト7 と、該電源バー1 とを連通する
よう該導電帯2-1,2-2,2-3に該端子片4 を貫通させる貫
通穴6 が形成されるように、または、絶縁層3 を介して
複数の導電帯2-1,2-2,2-3 が積層されることで形成され
る電源バー1 と、該電源バー1 の端部を階段状に形成す
ることで露出された該導電帯2-1,2-2,2-3 に電気導通を
有するよう設けられるバネ接触片8 と、該電源バー1 に
直交する方向から該バネ接触片8 に挿入され、該バネ接
触片8 に接続される端子片4 を有する複数の電源ユニッ
ト5-1,5-2,5-3 とを備え、所定の該端子片4 が所定の該
バネ接触片8 に接続される時、該端子片4 が該電源バー
1 を連通するよう該バネ接触片8 が配設された箇所の背
面側に位置する該導電帯2-2,2-3 に該端子片4 を貫通さ
せる貫通穴6 が形成されるように構成する。

【００１４】このように構成することによって前述の課
題は解決される。

【００１５】

【作用】即ち、電源バー1 の端部を階段状に形成するこ
とで露出された導電帯2-1,2-2,2-3 にマルチコンタクト
7 を固着し、マルチコンタクト7 を固着した箇所の導電
帯2-1,2-2,2-3 には貫通穴6 を設け、マルチコンタクト
7 に接続される端子片4が電源バー1 を貫通するよう
に、また、電源バー1 の端部を階段状に形成することで
露出された導電帯2-1,2-2,2-3 にバネ接触片8 を露出面
に同面となる如く配設し、バネ接触片8 を配設した背面
側に位置する導電帯2-2,2-3 には貫通穴6 を設け、バネ
接触片8 に接続される端子片4 が電源バー1 を貫通され
るようにしたものである。

【００１６】そこで、従来のような電源バー1 の段差に
よってマルチコンタクトの高さを変えた多種のコンタク
トを準備する必要がなく、固着すべきマルチコンタクト
の種類が一つに統一されることになりコストダウンが図
れる。

【００１７】また、バネ接触片8 を導電帯2-1,2-2,2-3
に配設することでは、電源バー1 の張架が電源ユニット
に近接させるようにすることができ、接続スペースが削
減され、小形化が図れることになる。

【００１８】

【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、
(a) は側面図,(b)は平面図,(c)は(b) のA-A 断面図, 図
３は本発明の他の実施例の説明図で、(a) は側面図,(b)
は接続部の要部断面図である。全図を通じて、同一符号
は同一対象物を示す。

【００１９】図２の(a)(b)に示すように、本発明は、複
数の導電帯2-1,2-2,2-3 が絶縁層3を介して積層される
ことで形成された電源バー1 を複数の電源ユニット5-1,
5-2,5-3 の配設された箇所に張架し、電源バー1 の端面
を階段状にすることで露出された導電帯2-1,2-2,2-3 の
それぞれにはマルチコンタクト7 を固着し、マルチコン
タクト7 と、電源ユニット5-1,5-2,5-3 の端子片4 とが
接続されるように形成したものである。

【００２０】また、マルチコンタクト7 は図２の(c) に
示すように、導電材より成るフレーム7Aのコンタクト部
7Cにバネ接触片7Dが保持されることで形成され、フレー
ム7Aのベース部7Bがネジ11によって導電帯2-1,2-2,2-3
の露出面に係止されている。

【００２１】更に、ベース部7Bには貫通穴7Fが、導電帯
2-1,2-2,2-3 には貫通穴6 がそれぞれ設けられ、端子片
4 がバネ接触片7Dによって挟持されるよう挿入した時、
端子片4 がマルチコンタクト7 と、電源バー1 とを貫通
することで接続が行われるように形成されている。

【００２２】したがって、端子片4 の長さをL10 にする
ことで導電帯2-1,2-2,2-3 のそれぞれに固着さたマルチ
コンタクト7 が端子片4 に接続され、電源ユニット5-1,
5-2,5-3 からの電源が導電帯2-1,2-2,2-3 に接続され
る。

【００２３】図３の(a) の場合は、電源バー1 の端部を
階段状にすることで露出されたそれぞれの導電帯2-1,2-
2,2-3 にバネ接触片8 を設けると共に、バネ接触片8 が
設けられた背面側の導電帯2-2,2-3 には貫通穴6 を設
け、電源ユニット5-1,5-2,5-3の端子片4 が電源バー1
を貫通することでバネ接触片8 に接続されるようにした
ものである。

【００２４】この場合のバネ接触片8 は、図５の(b) に
示すように、導電帯2-1,2-2,2-3 に形成された取付穴2A
の内壁の溝2Bによって保持されることで内壁の両側面に
設けられ、取付穴2Aに挿入された端子片4 を二つのバネ
接触片8 によって挟圧し、端子片4 が導電帯2-1,2-2,2-
3 に電気導通を有するように接続される。

【００２５】このように構成すると、電源バー1 の張架
は、電源ユニット5-1,5-2,5-3 の端子片4 が配列された
箇所に近接させることで行え、端子片4 の長さは、図２
の(a) に示すL10 の長さよりも短い長さL11 に形成する
ことが可能となり、接続スペースは、前述の接続スペー
スS よりも小さいS1にすることができ、接続スペースを
節減させることができる。

【００２６】更に、端子片4 からの電源は、直に導電帯
に接続されることになり、前述のマルチコンタクトを介
して導電帯に接続される場合に比較して、接触抵抗が減
少し、電源の電位のドロップを減少させる利点がある。

【００２７】尚、本発明では、電源バーが3 層の導電帯
によって形成されるように図示されているが、このよう
な導電帯は、4 または5 層によって形成される場合があ
り、この場合でも同様の効果を得ることができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
階段状に形成された導電帯にマルチコンタクトを固着す
るか、または、バネ接触片を設け、マルチコンタクト、
または、バネ接触片が設けられた箇所には貫通穴を形成
することで端子片が電源バーを貫通して接続されるよう
にすることで階段状に対応して高さの異なるマルチコン
タクトを必要とせず、更に、電源ユニットと電源バーと
の接続スペースを節減させることが行える。

【００２９】したがって、従来に比較して、コストの低
下および小形化が図れ、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理説明図

【図２】 本発明による一実施例の説明図

【図３】 本発明の他の実施例の説明図

【図４】 従来の説明図（その１）

【図５】 従来の説明図（その２）

【符号の説明】

１ 電源バー 2-1,2-2,2-3 導
電帯 ３ 絶縁層 ４ 端子片 5-1,5-2,5-3 電源ユニット ６ 貫通穴 ７ マルチコンタクト ８ バネ接触片

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層(3) を介して複数の導電帯(2-1,2
   -2,2-3) が積層されることで形成される電源バー(1)
   と、該電源バー(1) の端部を階段状に形成することで露
   出された該導電帯(2-1,2-2,2-3) に電気導通を有するよ
   う設けられるマルチコンタクト(7) と、該電源バー(1)
   に直交する方向から該マルチコンタクト(7) に挿入さ
   れ、該マルチコンタクト(7) に接続される端子片(4) を
   有する複数の電源ユニット(5-1,5-2,5-3) とを備え、該
   マルチコンタクト(7) が該導電帯(2-1,2-2,2-3) のそれ
   ぞれの露出面に突出することで固着され、所定の該端子
   片(4) が所定の該マルチコンタクト(7) に接続される
   時、該端子片(4) が該マルチコンタクト(7) と、該電源
   バー(1) とを連通するよう該導電帯(2-1,2-2,2-3) に該
   端子片(4) を貫通させる貫通穴(6) が形成されることを
   特徴とする電源バーの接続構造。
2. 【請求項２】 絶縁層(3) を介して複数の導電帯(2-1,2
   -2,2-3) が積層されることで形成される電源バー(1)
   と、該電源バー(1) の端部を階段状に形成することで露
   出された該導電帯(2-1,2-2,2-3) に電気導通を有するよ
   う設けられるバネ接触片(8) と、該電源バー(1) に直交
   する方向から挿入されることで該バネ接触片(8) に接続
   される端子片(4) を有する複数の電源ユニット(5-1,5-
   2,5-3) とを備え、所定の該端子片(4) が所定の該バネ
   接触片(8) に接続される時、該端子片(4) が該電源バー
   (1) を貫通するよう該バネ接触片(8) が配設された箇所
   の背面側に位置する該導電帯(2-2,2-3) に該端子片(4)
   を貫通させる貫通穴(6) が形成されることを特徴とする
   電源バーの接続構造。