JPH0763963A - レーザ装置 - Google Patents
レーザ装置Info
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- JPH0763963A JPH0763963A JP5230985A JP23098593A JPH0763963A JP H0763963 A JPH0763963 A JP H0763963A JP 5230985 A JP5230985 A JP 5230985A JP 23098593 A JP23098593 A JP 23098593A JP H0763963 A JPH0763963 A JP H0763963A
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Abstract
(57)【要約】
[目的]ガイド光のスポットの有無または位置を分かり
やすくして光軸合わせの作業性を改善するとともに、ガ
イド光発生手段の寿命を延ばす。 [構成]ガイド光ON/OFFスイッチ58が“ON”
に操作されると、CPU50は、メモリ52に格納され
ている点滅サイクルの設定値を読み出してこれをタイマ
54にセットし、タイマ54からの該タイミング信号に
基づいてレーザ電源部42を通じてアライメントレーザ
40を断続的に発振動作させる。これにより、アライメ
ントレーザ40より出射されるガイド光ABは点滅サイ
クル設定値にしたがったタイミングで点滅し、光共振器
ミラー28,30の反射面や光ファイバ16の入射面1
6a等にガイド光ABのスポットが点滅して映る。
やすくして光軸合わせの作業性を改善するとともに、ガ
イド光発生手段の寿命を延ばす。 [構成]ガイド光ON/OFFスイッチ58が“ON”
に操作されると、CPU50は、メモリ52に格納され
ている点滅サイクルの設定値を読み出してこれをタイマ
54にセットし、タイマ54からの該タイミング信号に
基づいてレーザ電源部42を通じてアライメントレーザ
40を断続的に発振動作させる。これにより、アライメ
ントレーザ40より出射されるガイド光ABは点滅サイ
クル設定値にしたがったタイミングで点滅し、光共振器
ミラー28,30の反射面や光ファイバ16の入射面1
6a等にガイド光ABのスポットが点滅して映る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光学系の光軸合
わせを行うための可視性のガイド光を発生する手段を設
けたレーザ装置に関する。
わせを行うための可視性のガイド光を発生する手段を設
けたレーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、レーザ装置では、反射率100
%の反射ミラーと反射率100%未満の部分反射ミラー
(出力ミラー)との間にレーザ媒体が入れられた構成に
なっている。レーザ媒体に適当な方法でエネルギを与え
て媒体中の原子をポンピングによって励起せしめると、
誘導放出でレーザ媒体から光が放出される。放出された
光のうち共振周波数の光が反射ミラーと出力ミラーとの
間で閉じ込められて増幅され、その一部が出力ミラーよ
りレーザ光として出射される。このように、レーザ装置
においては、反射ミラーと出力ミラーは光共振器を構成
するものであるから、両ミラーがレーザ媒体の光軸に垂
直でかつ互いに平行になっていなければならない。この
光軸合わせが正確になっていないと、光共振器間でレー
ザ光は安定に増幅発振せず、コヒーレントなレーザ光は
出力されない。
%の反射ミラーと反射率100%未満の部分反射ミラー
(出力ミラー)との間にレーザ媒体が入れられた構成に
なっている。レーザ媒体に適当な方法でエネルギを与え
て媒体中の原子をポンピングによって励起せしめると、
誘導放出でレーザ媒体から光が放出される。放出された
光のうち共振周波数の光が反射ミラーと出力ミラーとの
間で閉じ込められて増幅され、その一部が出力ミラーよ
りレーザ光として出射される。このように、レーザ装置
においては、反射ミラーと出力ミラーは光共振器を構成
するものであるから、両ミラーがレーザ媒体の光軸に垂
直でかつ互いに平行になっていなければならない。この
光軸合わせが正確になっていないと、光共振器間でレー
ザ光は安定に増幅発振せず、コヒーレントなレーザ光は
出力されない。
【0003】また、YAGレーザ等の加工用のレーザ装
置では、本体から離れた場所でレーザ加工を行うため
に、装置本体内の入射ユニットと遠隔(加工場所)の出
射ユニットとを光ファイバで結び、装置本体内で発生し
たレーザ光を入射ユニットから光ファイバを通して出射
ユニットへ伝送し、出射ユニット側でレーザ光を被加工
物に向けて照射するようにしている。この場合、装置本
体側の入射ユニットにおいては、レーザ光が光ファイバ
の一端面の中心部に正しく入射しなくてはいけない。こ
の光軸合わせが正確になっていないと、レーザ出力が大
きく損失したり、光ファイバの端面が焼損したりする。
置では、本体から離れた場所でレーザ加工を行うため
に、装置本体内の入射ユニットと遠隔(加工場所)の出
射ユニットとを光ファイバで結び、装置本体内で発生し
たレーザ光を入射ユニットから光ファイバを通して出射
ユニットへ伝送し、出射ユニット側でレーザ光を被加工
物に向けて照射するようにしている。この場合、装置本
体側の入射ユニットにおいては、レーザ光が光ファイバ
の一端面の中心部に正しく入射しなくてはいけない。こ
の光軸合わせが正確になっていないと、レーザ出力が大
きく損失したり、光ファイバの端面が焼損したりする。
【0004】このように、光共振器や入射ユニット等の
光学系を備えるレーザ装置においては、レーザ光学系の
光軸を正確に合わせる必要があり、通常は装置の組立時
またはセッティング時や光学部品の交換時に光軸合わせ
が行われる。
光学系を備えるレーザ装置においては、レーザ光学系の
光軸を正確に合わせる必要があり、通常は装置の組立時
またはセッティング時や光学部品の交換時に光軸合わせ
が行われる。
【0005】この種のレーザ装置では、主たるレーザ光
が一般に不可視光(たとえばYAGレーザ光は赤外線)
であることから、光軸合わせ用のガイド光として直進性
の強い可視光たとえば赤色レーザ光を連続発振(CW)
モードで出力するレーザいわゆるアライメントレーザを
設けている。上記のようなレーザ光学系の光軸合わせを
行うには、主たるレーザ発振部(YAGレーザ発振部)
を止めておいて、アライメントレーザからのガイド光
(可視レーザ光)をレーザ光学系の光路上に導き入れ
る。そうすると、各光学部品(ミラー、光ファイバ等)
の反射面または端面等にガイド光のスポットが映るの
で、このスポットが所定位置に合わさるように各光学部
品の取付位置または向きを調整する。調整後に、主たる
レーザ発振部を発振動作させて、レーザ光路上に垂直に
黒紙等の試験紙を挿入し、主たるレーザ光(YAGレー
ザ光)によってこの試験紙に形成されるバーン(焼跡)
・パターンから光軸合わせ調整の精度を確認することも
行われている。アライメントレーザにはHe−Neレー
ザや半導体レーザ等が使われている。
が一般に不可視光(たとえばYAGレーザ光は赤外線)
であることから、光軸合わせ用のガイド光として直進性
の強い可視光たとえば赤色レーザ光を連続発振(CW)
モードで出力するレーザいわゆるアライメントレーザを
設けている。上記のようなレーザ光学系の光軸合わせを
行うには、主たるレーザ発振部(YAGレーザ発振部)
を止めておいて、アライメントレーザからのガイド光
(可視レーザ光)をレーザ光学系の光路上に導き入れ
る。そうすると、各光学部品(ミラー、光ファイバ等)
の反射面または端面等にガイド光のスポットが映るの
で、このスポットが所定位置に合わさるように各光学部
品の取付位置または向きを調整する。調整後に、主たる
レーザ発振部を発振動作させて、レーザ光路上に垂直に
黒紙等の試験紙を挿入し、主たるレーザ光(YAGレー
ザ光)によってこの試験紙に形成されるバーン(焼跡)
・パターンから光軸合わせ調整の精度を確認することも
行われている。アライメントレーザにはHe−Neレー
ザや半導体レーザ等が使われている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なガイド光を用いる光軸合わせにおいては、光学部品の
反射面や端面あるいは被加工物上に映るガイド光のスポ
ットがはっきりせず、スポットの有無ないし位置が分か
りにくかった。ガイド光の光強度を高くすれば、スポッ
トが明るくなって見やすくはなるが、ガイド光もレーザ
光であるから、作業者の目には好ましくない。つまり、
安全面から、ガイド光の光強度をむやみに高くすること
はできない。このため、従来は、ガイド光のスポットの
位置を視認するのが難しく、光軸合わせの作業が面倒に
なっていた。
なガイド光を用いる光軸合わせにおいては、光学部品の
反射面や端面あるいは被加工物上に映るガイド光のスポ
ットがはっきりせず、スポットの有無ないし位置が分か
りにくかった。ガイド光の光強度を高くすれば、スポッ
トが明るくなって見やすくはなるが、ガイド光もレーザ
光であるから、作業者の目には好ましくない。つまり、
安全面から、ガイド光の光強度をむやみに高くすること
はできない。このため、従来は、ガイド光のスポットの
位置を視認するのが難しく、光軸合わせの作業が面倒に
なっていた。
【0007】また、従来のこの種レーザ装置では、ガイ
ド光ON/OFFスイッチがONに操作されてからOF
Fに操作されるまでの間つまりガイド光の点灯期間中
は、連続発振でガイド光をずっと点灯し続けるため、ア
ライメントレーザの寿命が短くなるという問題があっ
た。特に、半導体レーザをアライメントレーザに用いた
場合は、寿命が早く尽きやすかった。
ド光ON/OFFスイッチがONに操作されてからOF
Fに操作されるまでの間つまりガイド光の点灯期間中
は、連続発振でガイド光をずっと点灯し続けるため、ア
ライメントレーザの寿命が短くなるという問題があっ
た。特に、半導体レーザをアライメントレーザに用いた
場合は、寿命が早く尽きやすかった。
【0008】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、ガイド光のスポットの有無または位置を分かり
やすくして光軸合わせの作業性を改善するとともに、ガ
イド光発生手段の寿命を延ばすようにしたレーザ装置を
提供することを目的とする。
もので、ガイド光のスポットの有無または位置を分かり
やすくして光軸合わせの作業性を改善するとともに、ガ
イド光発生手段の寿命を延ばすようにしたレーザ装置を
提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザ装置は、レーザ光学系の光軸合わ
せを行うための可視性のガイド光を発生するガイド光発
生手段と、前記ガイド光の点滅サイクルを設定する点滅
サイクル設定手段と、前記ガイド光の点灯開始および消
灯を指示するための指示手段と、前記ガイド光の点灯期
間中、前記設定された点滅サイクルで前記ガイド光を点
滅させるよう前記ガイド光発生手段を制御する制御手段
とを具備する構成とした。
めに、本発明のレーザ装置は、レーザ光学系の光軸合わ
せを行うための可視性のガイド光を発生するガイド光発
生手段と、前記ガイド光の点滅サイクルを設定する点滅
サイクル設定手段と、前記ガイド光の点灯開始および消
灯を指示するための指示手段と、前記ガイド光の点灯期
間中、前記設定された点滅サイクルで前記ガイド光を点
滅させるよう前記ガイド光発生手段を制御する制御手段
とを具備する構成とした。
【0010】
【作用】指示手段より点灯開始の指示が与えられると、
制御手段は、予め点滅サイクル設定手段によって設定さ
れていた点滅サイクルのデータ(たとえば周期および点
灯デューティ比等)に基づいて、ガイド光発生手段を断
続的に作動させる。これにより、ガイド光が点滅サイク
ルにしたがったタイミングで点滅し、レーザ光学系の光
学部品の反射面または端面等にガイド光のスポットが点
滅して映る。指示手段より消灯の指示が与えられると、
制御手段は、ガイド光発生手段を止めて、ガイド光を消
灯させる。
制御手段は、予め点滅サイクル設定手段によって設定さ
れていた点滅サイクルのデータ(たとえば周期および点
灯デューティ比等)に基づいて、ガイド光発生手段を断
続的に作動させる。これにより、ガイド光が点滅サイク
ルにしたがったタイミングで点滅し、レーザ光学系の光
学部品の反射面または端面等にガイド光のスポットが点
滅して映る。指示手段より消灯の指示が与えられると、
制御手段は、ガイド光発生手段を止めて、ガイド光を消
灯させる。
【0011】
【実施例】以下、添付図を参照して本発明の実施例を説
明する。
明する。
【0012】図1は、本発明の一実施例によるレーザ加
工装置の構成を示すブロック図である。
工装置の構成を示すブロック図である。
【0013】図1において、このレーザ加工装置は、レ
ーザ発振部やレーザ光学系を内蔵するとともに外側面に
操作ボタン類やディスプレイ等を備えた装置本体10
と、この装置本体10とは別の筐体内に設けられたレー
ザ電源装置12およびレーザ冷却装置14と、装置本体
10と光ファイバ16を介して結ばれ、任意の加工場所
へ移動可能な出射ユニット18とから構成される。
ーザ発振部やレーザ光学系を内蔵するとともに外側面に
操作ボタン類やディスプレイ等を備えた装置本体10
と、この装置本体10とは別の筐体内に設けられたレー
ザ電源装置12およびレーザ冷却装置14と、装置本体
10と光ファイバ16を介して結ばれ、任意の加工場所
へ移動可能な出射ユニット18とから構成される。
【0014】装置本体10内において、主たるレーザ発
振部20は、たとえばYAGレーザであり、チャンバ
(図示せず)内にYAGロッド(レーザ媒体)22と励
起ランプ24とを所定の位置関係で平行に配設してな
る。レーザ発振部20の外側でYAGロッド22の光軸
上には、一対のシャッタ26A,26Bおよび全反射ミ
ラー28,出力ミラー30が配置されている。レーザ電
源装置12からのランプ電流によって励起ランプ24が
点灯すると、その光エネルギを受けてYAGロッド22
がレーザ発振し、その両端面より光が放出される。YA
Gロッド22の両端面より放出された光のうち共振周波
数の光が全反射ミラー28と出力ミラー30との間で増
幅され、その一部が出力ミラー30よりレーザ加工用の
レーザ光LBとして出力される。なお、レーザ発振部2
0には、レーザ発振の効率および安定性を高めるため
に、レーザ冷却装置14より冷却水が循環供給される。
振部20は、たとえばYAGレーザであり、チャンバ
(図示せず)内にYAGロッド(レーザ媒体)22と励
起ランプ24とを所定の位置関係で平行に配設してな
る。レーザ発振部20の外側でYAGロッド22の光軸
上には、一対のシャッタ26A,26Bおよび全反射ミ
ラー28,出力ミラー30が配置されている。レーザ電
源装置12からのランプ電流によって励起ランプ24が
点灯すると、その光エネルギを受けてYAGロッド22
がレーザ発振し、その両端面より光が放出される。YA
Gロッド22の両端面より放出された光のうち共振周波
数の光が全反射ミラー28と出力ミラー30との間で増
幅され、その一部が出力ミラー30よりレーザ加工用の
レーザ光LBとして出力される。なお、レーザ発振部2
0には、レーザ発振の効率および安定性を高めるため
に、レーザ冷却装置14より冷却水が循環供給される。
【0015】出力ミラー30より出力された加工用レー
ザ光LBは、反射ミラー32を介して入射ユニット34
に導かれ、このユニット内の光学レンズ34aを通って
光ファイバ16の一端面16aに入射する。入射ユニッ
ト34で光ファイバ16の一端面16aに入射した加工
用レーザ光LBは、光ファイバ16の中を伝播して、光
ファイバ16の他端面16bより出射ユニット18内に
出て、このユニット18内の光学レンズ18aを通って
被加工物Wに集光照射される。
ザ光LBは、反射ミラー32を介して入射ユニット34
に導かれ、このユニット内の光学レンズ34aを通って
光ファイバ16の一端面16aに入射する。入射ユニッ
ト34で光ファイバ16の一端面16aに入射した加工
用レーザ光LBは、光ファイバ16の中を伝播して、光
ファイバ16の他端面16bより出射ユニット18内に
出て、このユニット18内の光学レンズ18aを通って
被加工物Wに集光照射される。
【0016】かかる構成のレーザ光学系においては、Y
AGロッド22の両端面より放出された光が光共振器ミ
ラー28,30の間で安定に共振増幅されるようにする
ための光軸合わせ(第1の光軸合わせ)と、反射ミラー
32で反射されたレーザ光LBが入射ユニット34内で
光ファイバ16の一端面16aの中心部に垂直に入射す
るようにするための光軸合わせ(第2の光軸合わせ)が
必要とされる。
AGロッド22の両端面より放出された光が光共振器ミ
ラー28,30の間で安定に共振増幅されるようにする
ための光軸合わせ(第1の光軸合わせ)と、反射ミラー
32で反射されたレーザ光LBが入射ユニット34内で
光ファイバ16の一端面16aの中心部に垂直に入射す
るようにするための光軸合わせ(第2の光軸合わせ)が
必要とされる。
【0017】これらの光軸合わせを行うために、装置本
体10内には、可視性のガイド光を発光するアライメン
トレーザ40、このアライメントレーザ40を点灯駆動
するレーザ電源部42、アライメントレーザ40からの
ガイド光ABを上記レーザ光学系の光軸上に導き入れる
反射ミラー44,46が設けられている。
体10内には、可視性のガイド光を発光するアライメン
トレーザ40、このアライメントレーザ40を点灯駆動
するレーザ電源部42、アライメントレーザ40からの
ガイド光ABを上記レーザ光学系の光軸上に導き入れる
反射ミラー44,46が設けられている。
【0018】アライメントレーザ40は、たとえばHe
−Neレーザまたは半導体レーザからなり、たとえば赤
色レーザ光ABをガイド光として発光する。アライメン
トレーザ40より発光されたガイド光ABは、反射ミラ
ー44,46で光路を変え、一方の光共振器ミラー(全
反射ミラー)28の裏からレーザ光学系の光軸上に入
る。なお、光共振器ミラー28,30にはYAGレーザ
光LBの波長に対する反射コーティングが施されてお
り、可視光の波長に対する反射コーティングは施されて
いない。したがって、ガイド光ABは、光共振器ミラー
28,30を透過できるようになっている。出力ミラー
30を抜けたガイド光ABは、反射ミラー32を介して
入射ユニット34に導かれ、光学レンズ34aを通って
光ファイバ16の一端面16aに入射する。
−Neレーザまたは半導体レーザからなり、たとえば赤
色レーザ光ABをガイド光として発光する。アライメン
トレーザ40より発光されたガイド光ABは、反射ミラ
ー44,46で光路を変え、一方の光共振器ミラー(全
反射ミラー)28の裏からレーザ光学系の光軸上に入
る。なお、光共振器ミラー28,30にはYAGレーザ
光LBの波長に対する反射コーティングが施されてお
り、可視光の波長に対する反射コーティングは施されて
いない。したがって、ガイド光ABは、光共振器ミラー
28,30を透過できるようになっている。出力ミラー
30を抜けたガイド光ABは、反射ミラー32を介して
入射ユニット34に導かれ、光学レンズ34aを通って
光ファイバ16の一端面16aに入射する。
【0019】このようにガイド光ABは、レーザ光学系
内でYAGレーザ光LBと同じ光軸上を通る。ただし、
YAGレーザ光LBが不可視光で目に見えないのに対
し、ガイド光ABは可視光(この例では赤色光)で目に
見えるため、光共振器ミラー28,30の反射面や光フ
ァイバ16の入射面16a等にはガイド光ABのスポッ
トが映る。このガイド光ABのスポットを目印にして、
光共振器ミラー28,30の位置または向きを変えるこ
とで第1の光軸合わせが行われ、入射ユニット34の光
ファイバ取付位置を調整することで第2の光軸合わせが
行われる。
内でYAGレーザ光LBと同じ光軸上を通る。ただし、
YAGレーザ光LBが不可視光で目に見えないのに対
し、ガイド光ABは可視光(この例では赤色光)で目に
見えるため、光共振器ミラー28,30の反射面や光フ
ァイバ16の入射面16a等にはガイド光ABのスポッ
トが映る。このガイド光ABのスポットを目印にして、
光共振器ミラー28,30の位置または向きを変えるこ
とで第1の光軸合わせが行われ、入射ユニット34の光
ファイバ取付位置を調整することで第2の光軸合わせが
行われる。
【0020】本実施例では、ガイド光ABの点灯制御を
行うために、CPU50、メモリ52、タイマ54、点
滅サイクル設定回路56、ガイド光ON/OFFスイッ
チ58が装置本体10に設けられる。
行うために、CPU50、メモリ52、タイマ54、点
滅サイクル設定回路56、ガイド光ON/OFFスイッ
チ58が装置本体10に設けられる。
【0021】点滅サイクル設定回路56は、入力キー、
表示部、インタフェース回路等から構成される。作業員
は、光軸合わせの調整を行うに先立ち、点滅サイクル設
定回路56を通して所望の点滅サイクル、より詳細には
図2に示すように、点滅の周期Tおよび点灯デューティ
比または点灯持続時間Dを設定入力する。この設定入力
された点滅周期のデータ(T,D)は、いったんCPU
50に受け付けられてからメモリ52に格納される。
表示部、インタフェース回路等から構成される。作業員
は、光軸合わせの調整を行うに先立ち、点滅サイクル設
定回路56を通して所望の点滅サイクル、より詳細には
図2に示すように、点滅の周期Tおよび点灯デューティ
比または点灯持続時間Dを設定入力する。この設定入力
された点滅周期のデータ(T,D)は、いったんCPU
50に受け付けられてからメモリ52に格納される。
【0022】ガイド光ON/OFFスイッチ58は、従
来装置に設けられていた同種のスイッチと共通する手動
式のスイッチである。このスイッチ58が“ON”操作
されるとCPU50はガイド光ABを点灯させ、このス
イッチ58が“OFF”操作されるとCPU50はガイ
ド光ABを消灯させるようにレーザ電源部42ないしア
ライメントレーザ40を制御するようになっている。
来装置に設けられていた同種のスイッチと共通する手動
式のスイッチである。このスイッチ58が“ON”操作
されるとCPU50はガイド光ABを点灯させ、このス
イッチ58が“OFF”操作されるとCPU50はガイ
ド光ABを消灯させるようにレーザ電源部42ないしア
ライメントレーザ40を制御するようになっている。
【0023】メモリ52には、CPU50の諸制御動作
を規定するプログラムやCPU50で入力、演算、出力
されるデータが格納される。本実施例におけるガイド光
点灯制御に関するプログラムおよび設定データ等もこの
メモリ52に格納される。タイマ54は、ガイド光点灯
制御において点滅サイクルの周期(T)および点灯持続
時間(D)を計時するために用いられる。
を規定するプログラムやCPU50で入力、演算、出力
されるデータが格納される。本実施例におけるガイド光
点灯制御に関するプログラムおよび設定データ等もこの
メモリ52に格納される。タイマ54は、ガイド光点灯
制御において点滅サイクルの周期(T)および点灯持続
時間(D)を計時するために用いられる。
【0024】しかして、光軸合わせの調整のためガイド
光ON/OFFスイッチ58が“ON”に操作される
と、CPU50は、メモリ52に格納されている点滅サ
イクル設定値(T,D)を読み出してこれをタイマ54
にセットしてから、レーザ電源部42を通じてアライメ
ントレーザ40を発振動作させる。タイマ54は、点滅
周期Tおよび点灯持続時間Dの開始および終了時間毎に
所定のタイミング信号を発生する。CPU50は、タイ
マ54からの該タイミング信号に応動してレーザ電源部
42を制御し、アライメントレーザ40を断続的に発振
動作させる。これにより、アライメントレーザ40より
出射されるガイド光ABは、点滅サイクル設定値(T,
D)にしたがったタイミングで点滅する。このアライメ
ントレーザ40からのガイド光ABは、反射ミラー4
4,46を介して一方の光共振器ミラー(全反射ミラ
ー)28の裏からレーザ光学系の光軸上に入る。
光ON/OFFスイッチ58が“ON”に操作される
と、CPU50は、メモリ52に格納されている点滅サ
イクル設定値(T,D)を読み出してこれをタイマ54
にセットしてから、レーザ電源部42を通じてアライメ
ントレーザ40を発振動作させる。タイマ54は、点滅
周期Tおよび点灯持続時間Dの開始および終了時間毎に
所定のタイミング信号を発生する。CPU50は、タイ
マ54からの該タイミング信号に応動してレーザ電源部
42を制御し、アライメントレーザ40を断続的に発振
動作させる。これにより、アライメントレーザ40より
出射されるガイド光ABは、点滅サイクル設定値(T,
D)にしたがったタイミングで点滅する。このアライメ
ントレーザ40からのガイド光ABは、反射ミラー4
4,46を介して一方の光共振器ミラー(全反射ミラ
ー)28の裏からレーザ光学系の光軸上に入る。
【0025】その結果、図3の(A) に示すように光共振
器ミラー28,30の反射面にガイド光ABのスポット
FLが点滅して映り、図3の(B) に示すように入射ユニ
ット34内の光ファイバ16の入射面16aにもガイド
光ABのスポットFLが点滅して映る。
器ミラー28,30の反射面にガイド光ABのスポット
FLが点滅して映り、図3の(B) に示すように入射ユニ
ット34内の光ファイバ16の入射面16aにもガイド
光ABのスポットFLが点滅して映る。
【0026】このように、ガイド光ABのスポットFL
が点滅して映ると、ガイド光ABの光強度が高くなくて
も、コントラスト効果によってスポットの有無および位
置がはっきりと視覚され得る。作業員は、この点滅スポ
ットFLを目印にして、上記第1の光軸合わせおよび第
2の光軸合わせの調整を容易に行うことができる。
が点滅して映ると、ガイド光ABの光強度が高くなくて
も、コントラスト効果によってスポットの有無および位
置がはっきりと視覚され得る。作業員は、この点滅スポ
ットFLを目印にして、上記第1の光軸合わせおよび第
2の光軸合わせの調整を容易に行うことができる。
【0027】また、ガイド光ABが点滅することによ
り、アライメントレーザ40の実効点灯時間は大幅に短
くなる。たとえば、デューティ比Dを50%に設定する
と、アライメントレーザ40の実効点灯時間は従来の半
分に短縮する。したがって、アライメントレーザ40の
寿命は大幅に延びることになる。また、レーザ電源部4
2における消費電力も大幅に節減される。
り、アライメントレーザ40の実効点灯時間は大幅に短
くなる。たとえば、デューティ比Dを50%に設定する
と、アライメントレーザ40の実効点灯時間は従来の半
分に短縮する。したがって、アライメントレーザ40の
寿命は大幅に延びることになる。また、レーザ電源部4
2における消費電力も大幅に節減される。
【0028】なお、入射ユニット34で光ファイバ16
の入射面16aに入射したガイド光ABは、光ファイバ
16を通って出射ユニット18より被加工物Wに集光照
射される。そうすると、図4に示すように、被加工物W
の表面にガイド光ABのスポットFLが点滅して映る。
これにより、被加工物Wが鉄、ステンレス、ニッケル等
の金属であっても、あるいは被加工物Wの表面が黒ずん
でいても、スポットFLの有無が容易に視認され、ひい
てはガイド光ON/OFFスイッチが“ON”に切り替
わっていることが認識され得る。このようにガイド光A
Bを点滅させることで、装置本体10の外でもガイド光
ABの点灯していることがわかり、作業員がガイド光の
消し忘れに気づくこともできる。
の入射面16aに入射したガイド光ABは、光ファイバ
16を通って出射ユニット18より被加工物Wに集光照
射される。そうすると、図4に示すように、被加工物W
の表面にガイド光ABのスポットFLが点滅して映る。
これにより、被加工物Wが鉄、ステンレス、ニッケル等
の金属であっても、あるいは被加工物Wの表面が黒ずん
でいても、スポットFLの有無が容易に視認され、ひい
てはガイド光ON/OFFスイッチが“ON”に切り替
わっていることが認識され得る。このようにガイド光A
Bを点滅させることで、装置本体10の外でもガイド光
ABの点灯していることがわかり、作業員がガイド光の
消し忘れに気づくこともできる。
【0029】上記した実施例では、ガイド光発生手段と
してHe−Neレーザや半導体レーザ等のアライメント
レーザを用いたが、発光ダイオード等の他の可視光発生
手段も可能である。また、上記した実施例はレーザ加工
装置に係るものであったが、本発明は光軸合わせの調整
または作業が行われる任意のレーザ装置に適用可能であ
る。
してHe−Neレーザや半導体レーザ等のアライメント
レーザを用いたが、発光ダイオード等の他の可視光発生
手段も可能である。また、上記した実施例はレーザ加工
装置に係るものであったが、本発明は光軸合わせの調整
または作業が行われる任意のレーザ装置に適用可能であ
る。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ装
置によれば、光軸合わせ用のガイド光を点滅させて、そ
のスポットがレーザ光学系の光学部品の反射面や端面等
に点滅して映るようにしたので、スポット位置を見やす
くして光軸合わせの作業性を改善するとともに、ガイド
光発生手段の寿命を延ばすことができる。また、ガイド
光発生手段における消費電力を大幅に節減し、さらには
ガイド光の消し忘れを防止することもできる。
置によれば、光軸合わせ用のガイド光を点滅させて、そ
のスポットがレーザ光学系の光学部品の反射面や端面等
に点滅して映るようにしたので、スポット位置を見やす
くして光軸合わせの作業性を改善するとともに、ガイド
光発生手段の寿命を延ばすことができる。また、ガイド
光発生手段における消費電力を大幅に節減し、さらには
ガイド光の消し忘れを防止することもできる。
【図1】本発明の一実施例によるレーザ加工装置の構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図2】実施例におけるガイド光点滅サイクルの設定パ
ターンを示す図である。
ターンを示す図である。
【図3】実施例においてレーザ光学系の光学部品の反射
面または端面にガイド光のスポットが点滅して映ってい
る様子を示す図である。
面または端面にガイド光のスポットが点滅して映ってい
る様子を示す図である。
【図4】実施例において被加工物の表面にガイド光のス
ポットが点滅して映っている様子を示す図である。
ポットが点滅して映っている様子を示す図である。
28,30 光共振器ミラー 34 入射ユニット 16 光ファイバ 40 アライメントレーザ 42 レーザ電源部 50 CPU 52 メモリ 54 タイマ 56 点灯サイクル設定回路 58 ガイド光ON/OFFスイッチ
Claims (1)
- 【請求項1】 レーザ光学系の光軸合わせを行うための
可視性のガイド光を発生するガイド光発生手段と、 前記ガイド光の点滅サイクルを設定する点滅サイクル設
定手段と、 前記ガイド光の点灯開始および消灯を指示するための指
示手段と、 前記ガイド光の点灯期間中、前記設定された点滅サイク
ルで前記ガイド光を点滅させるよう前記ガイド光発生手
段を制御する制御手段と、を具備したことを特徴とする
レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5230985A JPH0763963A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5230985A JPH0763963A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0763963A true JPH0763963A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16916427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5230985A Pending JPH0763963A (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0763963A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018061997A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
-
1993
- 1993-08-24 JP JP5230985A patent/JPH0763963A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018061997A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | ファナック株式会社 | レーザ加工装置 |
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