JPH076277A - 熱火災感知器とその製造方法 - Google Patents
熱火災感知器とその製造方法Info
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- JPH076277A JPH076277A JP14313093A JP14313093A JPH076277A JP H076277 A JPH076277 A JP H076277A JP 14313093 A JP14313093 A JP 14313093A JP 14313093 A JP14313093 A JP 14313093A JP H076277 A JPH076277 A JP H076277A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価なコストで防水型および非防水型の熱火
災感知器を製造する。 【構成】 防水型及び非防水型熱感知器では、共に円形
の外カバー２１と、サーミスタ２２ａが下方に突出する
ように取り付けられた本体２２と、Ｏリング２３と、回
路部品が実装されるプリント基板２４が共通に構成され
ている。防水型の蓋２５ａはリード線１１を介してプリ
ント基板２４の回路とベース側を接続し、かつベースに
対して嵌合金具２６ａにより固定されるように構成さ
れ、非防水型の蓋２５ｂは嵌合金具２６ａとほぼ同様の
嵌合金具２６ｂによりプリント基板２４の回路とベース
側を接続し、かつベースに対して固定されるように構成
されている。
災感知器を製造する。 【構成】 防水型及び非防水型熱感知器では、共に円形
の外カバー２１と、サーミスタ２２ａが下方に突出する
ように取り付けられた本体２２と、Ｏリング２３と、回
路部品が実装されるプリント基板２４が共通に構成され
ている。防水型の蓋２５ａはリード線１１を介してプリ
ント基板２４の回路とベース側を接続し、かつベースに
対して嵌合金具２６ａにより固定されるように構成さ
れ、非防水型の蓋２５ｂは嵌合金具２６ａとほぼ同様の
嵌合金具２６ｂによりプリント基板２４の回路とベース
側を接続し、かつベースに対して固定されるように構成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、防水型および非防水型
の熱火災感知器とその製造方法に関する。
の熱火災感知器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、熱感知器では、用途すなわち設
置場所に応じて防水型または非防水型が取り付けられ
る。非防水型の熱感知器では、天井に取り付けられたベ
ースに対して感知器本体を取り付ける場合、嵌合金具を
用いるとともにこの嵌合金具が電気的接続端子を兼用す
るように構成されており、感知器本体内の電気回路がこ
の嵌合金具を介して火災受信機に電気的に接続される。
置場所に応じて防水型または非防水型が取り付けられ
る。非防水型の熱感知器では、天井に取り付けられたベ
ースに対して感知器本体を取り付ける場合、嵌合金具を
用いるとともにこの嵌合金具が電気的接続端子を兼用す
るように構成されており、感知器本体内の電気回路がこ
の嵌合金具を介して火災受信機に電気的に接続される。
【０００３】他方、防水型の熱感知器では、上記嵌合金
具が電気的接続端子を兼用すると水がこの嵌合金具の取
付け位置を介して侵入するので、例えば実公平４−９６
７４号公報に示すようにリード線を感知器本体から引出
し、このリード線の引出し位置を防水するように構成さ
れている。なお、防水型の熱感知器では、天井に取り付
けられたベースに対して感知器本体を嵌合金具を介して
取り付けず、感知器本体をネジ止め等により天井に対し
て直接取り付けるものも知られている。
具が電気的接続端子を兼用すると水がこの嵌合金具の取
付け位置を介して侵入するので、例えば実公平４−９６
７４号公報に示すようにリード線を感知器本体から引出
し、このリード線の引出し位置を防水するように構成さ
れている。なお、防水型の熱感知器では、天井に取り付
けられたベースに対して感知器本体を嵌合金具を介して
取り付けず、感知器本体をネジ止め等により天井に対し
て直接取り付けるものも知られている。
【０００４】この従来の防水型熱感知器の構造を図８を
参照して説明すると、リード線１の芯線１ａの先端に
は、Ｌ形に折り曲げられたリード端子２の一端が接続さ
れている。筐体３内には、熱検出用の各種電子部品４が
実装されたプリンタ基板５が水平になるように固定さ
れ、この筐体３の上部すなわち天井側が水平な蓋６によ
り密閉される。この蓋６は、その内部においてリード端
子２の他端が下方に向いてプリンタ基板５に接続可能な
ように、かつリード線１が水平な蓋６に沿って横方向に
引き出されるようにインサート成形で一体になるように
形成されている。
参照して説明すると、リード線１の芯線１ａの先端に
は、Ｌ形に折り曲げられたリード端子２の一端が接続さ
れている。筐体３内には、熱検出用の各種電子部品４が
実装されたプリンタ基板５が水平になるように固定さ
れ、この筐体３の上部すなわち天井側が水平な蓋６によ
り密閉される。この蓋６は、その内部においてリード端
子２の他端が下方に向いてプリンタ基板５に接続可能な
ように、かつリード線１が水平な蓋６に沿って横方向に
引き出されるようにインサート成形で一体になるように
形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな火災感知器では、火災を検知するという機能が防水
型と非防水型では同一にもかかわらず、構造が防水型と
非防水型で全く異なるので、構造を設計する段階から感
知器の各部品の金型製造および成形、組み立てが全く異
なり、結果として製造コストが高くなるという問題点が
ある。
うな火災感知器では、火災を検知するという機能が防水
型と非防水型では同一にもかかわらず、構造が防水型と
非防水型で全く異なるので、構造を設計する段階から感
知器の各部品の金型製造および成形、組み立てが全く異
なり、結果として製造コストが高くなるという問題点が
ある。
【０００６】また、熱感知器では、アナログ型とオンオ
フ型のものが存在し、アナログ型では熱感知器が火災受
信機に対して温度信号と自己の識別情報（アドレス）を
送出するので、アドレスを予め設定するためのＤＩＰス
イッチ等が必要になる。したがって、この場合にはプリ
ント基板の回路構成はもちろん異なり、また、プリント
基板に取り付けられたＤＩＰスイッチの操作ノブが外部
に露出する部分を防水型または非防水型の構造にしなけ
ればならず、結果として４種類の製造方法が存在するの
で製造コストが高くなる。
フ型のものが存在し、アナログ型では熱感知器が火災受
信機に対して温度信号と自己の識別情報（アドレス）を
送出するので、アドレスを予め設定するためのＤＩＰス
イッチ等が必要になる。したがって、この場合にはプリ
ント基板の回路構成はもちろん異なり、また、プリント
基板に取り付けられたＤＩＰスイッチの操作ノブが外部
に露出する部分を防水型または非防水型の構造にしなけ
ればならず、結果として４種類の製造方法が存在するの
で製造コストが高くなる。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、安価な
コストで防水型および非防水型の熱火災感知器を製造す
ることができる熱火災感知器の製造方法を提供し、ま
た、安価な防水型および非防水型の熱火災感知器を提供
することを目的とする。本発明はまた、安価なコストで
防水型および非防水型かつアナログ型とオンオフ型の熱
火災感知器を製造することができる熱火災感知器の製造
方法を提供することを目的とする。
コストで防水型および非防水型の熱火災感知器を製造す
ることができる熱火災感知器の製造方法を提供し、ま
た、安価な防水型および非防水型の熱火災感知器を提供
することを目的とする。本発明はまた、安価なコストで
防水型および非防水型かつアナログ型とオンオフ型の熱
火災感知器を製造することができる熱火災感知器の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、天井に取り付けられたベースに対して感知
器本体を取り付ける場合、ベースとの嵌合金具が電気的
接続端子を兼用する非防水型の熱火災感知器と、ベース
に対して嵌合金具により機構的に取り付けられるととも
にリード線を介して電気的に接続される防水型の熱火災
感知器の製造方法において、非防水型の場合に、ベース
に取り付けられるとともにプリント基板を覆う蓋を嵌合
金具が貫通して内部のプリント基板に機構的および電気
的に接続されるように構成し、防水型の場合に嵌合金具
が蓋を貫通せず且つリード線の先端とその先端に固定さ
れた接続端子をモールド樹脂部材に対してインサート成
型し、接続端子とプリント基板が接続可能なように前記
蓋に対してモールド樹脂部材を垂直方向にインサート成
型したことを特徴とする。
するために、天井に取り付けられたベースに対して感知
器本体を取り付ける場合、ベースとの嵌合金具が電気的
接続端子を兼用する非防水型の熱火災感知器と、ベース
に対して嵌合金具により機構的に取り付けられるととも
にリード線を介して電気的に接続される防水型の熱火災
感知器の製造方法において、非防水型の場合に、ベース
に取り付けられるとともにプリント基板を覆う蓋を嵌合
金具が貫通して内部のプリント基板に機構的および電気
的に接続されるように構成し、防水型の場合に嵌合金具
が蓋を貫通せず且つリード線の先端とその先端に固定さ
れた接続端子をモールド樹脂部材に対してインサート成
型し、接続端子とプリント基板が接続可能なように前記
蓋に対してモールド樹脂部材を垂直方向にインサート成
型したことを特徴とする。
【０００９】本発明はまた、感熱素子が取り付けられる
本体とその本体を覆うカバーが非防水型および防水型に
かかわらず共通に構成し、この本体とカバーに対して前
記非防水型または防水型の蓋を組み立てることを特徴と
する。本発明はまた、非防水型および防水型の蓋の同一
位置に嵌合金具を取付けることを特徴とする。
本体とその本体を覆うカバーが非防水型および防水型に
かかわらず共通に構成し、この本体とカバーに対して前
記非防水型または防水型の蓋を組み立てることを特徴と
する。本発明はまた、非防水型および防水型の蓋の同一
位置に嵌合金具を取付けることを特徴とする。
【００１０】本発明はまた、プリント基板に取り付けら
れたスイッチの操作ノブを外部に露出するための開口が
非防水型および防水型にかかわらず蓋に形成され、防水
型の場合にこの開口を密閉することを特徴とする。
れたスイッチの操作ノブを外部に露出するための開口が
非防水型および防水型にかかわらず蓋に形成され、防水
型の場合にこの開口を密閉することを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明では、非防水型の場合に嵌合金具がベー
スに対する電気的接続端子を兼用し、防水型の場合にこ
の嵌合金具がベースに機構的に取り付けられて別途リー
ド線を介して電気的に接続される。したがって、蓋のみ
が非防水型または防水型に応じて製造され、他の部材が
非防水型または防水型にかかわらず共通に製造されるの
で、安価なコストで防水型および非防水型の熱火災感知
器を製造することができる。
スに対する電気的接続端子を兼用し、防水型の場合にこ
の嵌合金具がベースに機構的に取り付けられて別途リー
ド線を介して電気的に接続される。したがって、蓋のみ
が非防水型または防水型に応じて製造され、他の部材が
非防水型または防水型にかかわらず共通に製造されるの
で、安価なコストで防水型および非防水型の熱火災感知
器を製造することができる。
【００１２】本発明ではまた、プリント基板に取り付け
られたスイッチの操作ノブを外部に露出するための開口
が非防水型および防水型にかかわらず蓋に形成され、防
水型の場合にこの開口が密閉されるので、安価なコスト
で防水型および非防水型かつアナログ型とオンオフ型の
熱火災感知器を製造することができる。
られたスイッチの操作ノブを外部に露出するための開口
が非防水型および防水型にかかわらず蓋に形成され、防
水型の場合にこの開口が密閉されるので、安価なコスト
で防水型および非防水型かつアナログ型とオンオフ型の
熱火災感知器を製造することができる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は本発明に係る熱感知器を示し、図１（ａ）
は防水型熱感知器、図１（ｂ）は非防水型熱感知器を示
す。また、図２は図１（ａ）の防水型熱感知器の分解斜
視図を示し、図３は図１（ｂ）の非防水型熱感知器の分
解斜視図を示す。なお、これらの図面では、天井に取り
付けられるベースは省略されている。
する。図１は本発明に係る熱感知器を示し、図１（ａ）
は防水型熱感知器、図１（ｂ）は非防水型熱感知器を示
す。また、図２は図１（ａ）の防水型熱感知器の分解斜
視図を示し、図３は図１（ｂ）の非防水型熱感知器の分
解斜視図を示す。なお、これらの図面では、天井に取り
付けられるベースは省略されている。
【００１４】本実施例の防水型及び非防水型熱感知器で
は、共に円形の外カバー２１と、感熱素子であるサーミ
スタ２２ａが下方に突出するように取り付けられた本体
２２と、Ｏリング２３と、回路部品が実装されるプリン
ト基板２４が共通に構成されている。なお、プリント基
板２４に実装される回路部品は、アナログ型とオンオフ
型等で異なる。
は、共に円形の外カバー２１と、感熱素子であるサーミ
スタ２２ａが下方に突出するように取り付けられた本体
２２と、Ｏリング２３と、回路部品が実装されるプリン
ト基板２４が共通に構成されている。なお、プリント基
板２４に実装される回路部品は、アナログ型とオンオフ
型等で異なる。
【００１５】そして、これらの部材２１〜２４を上から
覆う防水型熱感知器の蓋２５ａは、図２に詳しく示すよ
うにリード線１１を介してプリント基板２４の回路とベ
ース側を接続し、かつベースに対して嵌合金具２６ａに
より固定されるように構成され、他方、非防水型熱感知
器の蓋２５ｂは図３に詳しく示すように、嵌合金具２６
ａとほぼ同様な嵌合金具２６ｂによりプリント基板２４
の回路とベース側を接続し、かつベースに対して固定さ
れるように構成されている。
覆う防水型熱感知器の蓋２５ａは、図２に詳しく示すよ
うにリード線１１を介してプリント基板２４の回路とベ
ース側を接続し、かつベースに対して嵌合金具２６ａに
より固定されるように構成され、他方、非防水型熱感知
器の蓋２５ｂは図３に詳しく示すように、嵌合金具２６
ａとほぼ同様な嵌合金具２６ｂによりプリント基板２４
の回路とベース側を接続し、かつベースに対して固定さ
れるように構成されている。
【００１６】また、本実施例では、アナログ型で用いら
れる場合に自己の識別情報（アドレス）を予め設定する
ためのＤＩＰスイッチ（図示省略）の操作ノブが外部に
露出するように開口２５１が蓋２５ａ、蓋２５ｂの両方
に形成されている。なお、このＤＩＰスイッチはプリン
ト基板２４に取り付けられる。この開口２５１は、防水
型の場合には図２に示すようにゴムのパッキング２７と
カバー２８およびネジ２８ａにより密閉され、また、蓋
２５ａ、蓋２５ｂの上面には防水型、非防水型にかかわ
ず総合銘板２９と表示銘板３０が貼付される。
れる場合に自己の識別情報（アドレス）を予め設定する
ためのＤＩＰスイッチ（図示省略）の操作ノブが外部に
露出するように開口２５１が蓋２５ａ、蓋２５ｂの両方
に形成されている。なお、このＤＩＰスイッチはプリン
ト基板２４に取り付けられる。この開口２５１は、防水
型の場合には図２に示すようにゴムのパッキング２７と
カバー２８およびネジ２８ａにより密閉され、また、蓋
２５ａ、蓋２５ｂの上面には防水型、非防水型にかかわ
ず総合銘板２９と表示銘板３０が貼付される。
【００１７】次に、図１を参照してこの蓋２５ａ、蓋２
５ｂのベースに対する固定構造と電気的接続構造を詳細
に説明する。防水型および非防水型の嵌合金具２６ａ、
２６ｂは、共通のＬ形金具２６１と図１（ａ）（ｂ）に
それぞれ示すように長さが異なるインサート金具２６
２、２６３により構成されている。Ｌ型金具２６１は、
インサート金具２６２，２６３に圧着かしめで固定され
る。
５ｂのベースに対する固定構造と電気的接続構造を詳細
に説明する。防水型および非防水型の嵌合金具２６ａ、
２６ｂは、共通のＬ形金具２６１と図１（ａ）（ｂ）に
それぞれ示すように長さが異なるインサート金具２６
２、２６３により構成されている。Ｌ型金具２６１は、
インサート金具２６２，２６３に圧着かしめで固定され
る。
【００１８】防水型のインサート金具２６２は、蓋２５
ａを貫通しないように比較的短く形成され、非防水型の
インサート金具２６３は、先端が蓋２５ｂとプリント基
板２４を貫通してプリント基板２４に電気的に接続する
ように比較的長く形成され、これらの金具２６２、２６
３をそれぞれ蓋２５ａ、蓋２５ｂにインサート成形する
ことによりＬ形金具２６１が蓋２５ａ、蓋２５ｂに固定
される。このＬ形金具２６１は蓋２５ａ、蓋２５ｂに対
して半径方向外側に向くように固定され、ベース側の嵌
合金具（図示省略）に嵌合することによりベースに固定
される。
ａを貫通しないように比較的短く形成され、非防水型の
インサート金具２６３は、先端が蓋２５ｂとプリント基
板２４を貫通してプリント基板２４に電気的に接続する
ように比較的長く形成され、これらの金具２６２、２６
３をそれぞれ蓋２５ａ、蓋２５ｂにインサート成形する
ことによりＬ形金具２６１が蓋２５ａ、蓋２５ｂに固定
される。このＬ形金具２６１は蓋２５ａ、蓋２５ｂに対
して半径方向外側に向くように固定され、ベース側の嵌
合金具（図示省略）に嵌合することによりベースに固定
される。
【００１９】ここで、嵌合金具２６ａ、２６ｂの蓋２５
ａ、蓋２５ｂに対する位置は同一になるように構成され
ており、したがって、ベースにおける嵌合位置が同一に
なるのでベースを同一構造で製造することができる。防
水型熱感知器のリード線引出し位置は、嵌合金具２６ａ
の取付け位置より半径方向内側に形成されており、つぎ
に、図４〜図６を参照して防水型熱感知器の電気的接続
構造を詳細に説明する。図４では、一例として一芯のリ
ード線１１と二芯のリード線１２が本体から引き出さ
れ、例えばリード線１１がコモンとして使用され、リー
ド線１２の一方が火災受信機（図示省略）に接続され、
他方が他の感知器に接続される。
ａ、蓋２５ｂに対する位置は同一になるように構成され
ており、したがって、ベースにおける嵌合位置が同一に
なるのでベースを同一構造で製造することができる。防
水型熱感知器のリード線引出し位置は、嵌合金具２６ａ
の取付け位置より半径方向内側に形成されており、つぎ
に、図４〜図６を参照して防水型熱感知器の電気的接続
構造を詳細に説明する。図４では、一例として一芯のリ
ード線１１と二芯のリード線１２が本体から引き出さ
れ、例えばリード線１１がコモンとして使用され、リー
ド線１２の一方が火災受信機（図示省略）に接続され、
他方が他の感知器に接続される。
【００２０】本実施例では、まず図４（ａ）（ｂ）に示
すように、各リード線１１、１２の芯線１１ａが接続端
子用のインサート金具１４内に圧着かしめで固定され
る。インサート金具１４は略円筒形で形成され、その先
端１４ａは後述するようにプリント基板２４に略平行に
設けられた２本のワイヤ状（またはクリップ状）端子１
７ｃ内に接触しながら垂直方向に挿入可能ように円錐状
に形成されている。
すように、各リード線１１、１２の芯線１１ａが接続端
子用のインサート金具１４内に圧着かしめで固定され
る。インサート金具１４は略円筒形で形成され、その先
端１４ａは後述するようにプリント基板２４に略平行に
設けられた２本のワイヤ状（またはクリップ状）端子１
７ｃ内に接触しながら垂直方向に挿入可能ように円錐状
に形成されている。
【００２１】インサート金具１４にはまた、先端１４ａ
が垂直方向に挿入されたときにストッパとなる円形のフ
ランジ部１４ｂと、後述するモールド樹脂部材１５内に
インサート成型される際に垂直方向の位置決め部材とな
るフランジ部１４ｃが形成され、さらに、他端にはリー
ド線１１、１２の芯線１１ａが挿入される開口１４ｄが
形成されている。なお、二芯のリード線１２の各先端は
１つのインサート金具１４の開口１４ｄ内に共通して挿
入されてその回りが圧着かしめで固定される。
が垂直方向に挿入されたときにストッパとなる円形のフ
ランジ部１４ｂと、後述するモールド樹脂部材１５内に
インサート成型される際に垂直方向の位置決め部材とな
るフランジ部１４ｃが形成され、さらに、他端にはリー
ド線１１、１２の芯線１１ａが挿入される開口１４ｄが
形成されている。なお、二芯のリード線１２の各先端は
１つのインサート金具１４の開口１４ｄ内に共通して挿
入されてその回りが圧着かしめで固定される。
【００２２】モールド樹脂部材１５は、図４（ｃ）に示
すようにインサート金具１４とリード線１１、１２の先
端部分が挿入されて成型されるとともに、図４（ｄ）に
示すようにプリント基板２４を覆う円形の蓋２５ａ内に
インサート成型されるように形成されている。詳しくは
図５に示すように、モールド樹脂部材１５は、２つのイ
ンサート金具１４と２本のリード線１１、１２の先端部
分が挿入され、金具１４の先端部１４ａとフランジ部１
４ｂが突出するような大きさおよび形状で形成され、ま
た、その回りには蓋２５ａとの防水性向上と位置決めを
行うためのフランジ部１５ａが形成されている。
すようにインサート金具１４とリード線１１、１２の先
端部分が挿入されて成型されるとともに、図４（ｄ）に
示すようにプリント基板２４を覆う円形の蓋２５ａ内に
インサート成型されるように形成されている。詳しくは
図５に示すように、モールド樹脂部材１５は、２つのイ
ンサート金具１４と２本のリード線１１、１２の先端部
分が挿入され、金具１４の先端部１４ａとフランジ部１
４ｂが突出するような大きさおよび形状で形成され、ま
た、その回りには蓋２５ａとの防水性向上と位置決めを
行うためのフランジ部１５ａが形成されている。
【００２３】蓋２５ａには上記モールド樹脂部材１５を
挿入するための開口１６ａが予め形成され、この開口１
６ａに対してモールド樹脂部材１５のフランジ部１５ａ
が位置決めされ、インサート成型される。蓋２５ａの材
料は、一例としてポリカーボネートが用いられ、モール
ド樹脂部材１５の材料は、ポリカーボネートに対して流
れ切れが良好なポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
が用いられる。
挿入するための開口１６ａが予め形成され、この開口１
６ａに対してモールド樹脂部材１５のフランジ部１５ａ
が位置決めされ、インサート成型される。蓋２５ａの材
料は、一例としてポリカーボネートが用いられ、モール
ド樹脂部材１５の材料は、ポリカーボネートに対して流
れ切れが良好なポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
が用いられる。
【００２４】つぎに、図６を参照してプリント基板２４
の接点構造を説明すると、基板２４には上記２つのイン
サート金具１４がそれぞれ挿入可能なスルーホール１７
ａが形成され、基板１７上のスルーホール１７ａの回り
にはランド１７ｂが形成されている。ランド１７ｂには
２本のワイヤ状端子１７ｃがインサート金具１４の径よ
り狭い間隔で平行になるように例えば半田付けされてい
る。したがって、蓋２５ａが円周方向に位置決めされて
閉じられると、インサート金具１４がスルーホール１７
ａに挿入されて２本のワイヤ状端子１７ｃが開き接触
し、結果的にランド１７ｂに接続される。
の接点構造を説明すると、基板２４には上記２つのイン
サート金具１４がそれぞれ挿入可能なスルーホール１７
ａが形成され、基板１７上のスルーホール１７ａの回り
にはランド１７ｂが形成されている。ランド１７ｂには
２本のワイヤ状端子１７ｃがインサート金具１４の径よ
り狭い間隔で平行になるように例えば半田付けされてい
る。したがって、蓋２５ａが円周方向に位置決めされて
閉じられると、インサート金具１４がスルーホール１７
ａに挿入されて２本のワイヤ状端子１７ｃが開き接触
し、結果的にランド１７ｂに接続される。
【００２５】また、図１（ｂ）に示すように非防水型も
同様な構造により、インサート金具２６３の先端が蓋２
５ｂとプリント基板２４を貫通してプリント基板２４に
電気的に接続することができる。図７はプリント基板２
４のベアボードを示し、半径方向内側には防水型熱感知
器用のリード線接続用の一対の開口Ｂ，Ｂ´，Ｃ，Ｃ´
が中心位置に対して対称に形成され、半径方向外側には
非防水型熱感知器用の嵌合金具２６ｂのインサート金具
２６３用の一対の開口Ａ、Ｄが中心位置に対して対称に
形成され、また、開口Ａ〜Ｄは同一線上に形成されてい
る。さらに、その中心位置にはサーミスタ２２ａの端子
を接続するための一対のスルーホール２４ａが形成され
ている。
同様な構造により、インサート金具２６３の先端が蓋２
５ｂとプリント基板２４を貫通してプリント基板２４に
電気的に接続することができる。図７はプリント基板２
４のベアボードを示し、半径方向内側には防水型熱感知
器用のリード線接続用の一対の開口Ｂ，Ｂ´，Ｃ，Ｃ´
が中心位置に対して対称に形成され、半径方向外側には
非防水型熱感知器用の嵌合金具２６ｂのインサート金具
２６３用の一対の開口Ａ、Ｄが中心位置に対して対称に
形成され、また、開口Ａ〜Ｄは同一線上に形成されてい
る。さらに、その中心位置にはサーミスタ２２ａの端子
を接続するための一対のスルーホール２４ａが形成され
ている。
【００２６】したがって、プリント基板２４のベアボー
ドと実装部品は防水型、非防水型にかかわらず同一に構
成することができ、また、開口Ａ、Ｄと開口Ｂ，Ｂ´，
Ｃ，Ｃ´の回りに形成される各ランドを共通に接続して
形成することにより防水型と非防水型の両方に用いるこ
とができる。つぎに、上記感知器の製造工程を説明す
る。先ず、防水型と非防水型に応じて図２、図３にそれ
ぞれ示すようにベースとの固定構造および電気的接続構
造が異なる蓋２５ａ、２５ｂを準備する。次いで、防水
型と非防水型にかかわらずサーミスタ２２ａの端子がプ
リント基板２４のスルーホール２４ａに挿入されてはん
だ付けされるように本体２２とプリント基板２４を位置
決めして組み立て、Ｏリング２３を本体２２と蓋２５
ａ、２５ｂの間に配置した後組み立て体２２〜２４の両
側からそれぞれ外カバー２１と蓋２５ａ、２５ｂを位置
決めし、ネジ３１を蓋２５ａ、２５ｂ側から外カバー２
１に止めることにより組み立て体２１〜２５ａ、２５ｂ
を製造する。
ドと実装部品は防水型、非防水型にかかわらず同一に構
成することができ、また、開口Ａ、Ｄと開口Ｂ，Ｂ´，
Ｃ，Ｃ´の回りに形成される各ランドを共通に接続して
形成することにより防水型と非防水型の両方に用いるこ
とができる。つぎに、上記感知器の製造工程を説明す
る。先ず、防水型と非防水型に応じて図２、図３にそれ
ぞれ示すようにベースとの固定構造および電気的接続構
造が異なる蓋２５ａ、２５ｂを準備する。次いで、防水
型と非防水型にかかわらずサーミスタ２２ａの端子がプ
リント基板２４のスルーホール２４ａに挿入されてはん
だ付けされるように本体２２とプリント基板２４を位置
決めして組み立て、Ｏリング２３を本体２２と蓋２５
ａ、２５ｂの間に配置した後組み立て体２２〜２４の両
側からそれぞれ外カバー２１と蓋２５ａ、２５ｂを位置
決めし、ネジ３１を蓋２５ａ、２５ｂ側から外カバー２
１に止めることにより組み立て体２１〜２５ａ、２５ｂ
を製造する。
【００２７】次いで、防水型の場合に蓋２５ａの開口２
５１がパッキング２７とカバー２８により密閉され、ま
た、蓋２５ａ、蓋２５ｂの上面に防水型、非防水型にか
かわず総合銘板２９と表示銘板３０が貼付される。した
がって、上記実施例によれば、蓋２５ａ、蓋２５ｂのみ
が防水型と非防水型に応じて異なり、他の部材が同一で
あるので、安価なコストで防水型および非防水型の熱火
災感知器を製造することができる。
５１がパッキング２７とカバー２８により密閉され、ま
た、蓋２５ａ、蓋２５ｂの上面に防水型、非防水型にか
かわず総合銘板２９と表示銘板３０が貼付される。した
がって、上記実施例によれば、蓋２５ａ、蓋２５ｂのみ
が防水型と非防水型に応じて異なり、他の部材が同一で
あるので、安価なコストで防水型および非防水型の熱火
災感知器を製造することができる。
【００２８】また、天井側に取り付けられるベースは、
防水型の場合に嵌合金具２６ａに対して機械的に嵌合す
るのみである嵌合金具が設けられるとともに、リード線
１１に接続されるリード線が引き出されており、したが
って、リード線を接続した後嵌合金具２６ａ等を嵌合す
ることにより感知器本体２１〜３１がベースに取り付け
られる。また、非防水型のベースの嵌合金具は、感知器
本体２１〜３１の嵌合金具２６ｂに対して電気的接続端
子を兼用するように構成されており、したがって、嵌合
金具２６ｂ等を嵌合することにより感知器本体２１〜３
１がベースに対して取り付けられるとともに電気的に接
続される。
防水型の場合に嵌合金具２６ａに対して機械的に嵌合す
るのみである嵌合金具が設けられるとともに、リード線
１１に接続されるリード線が引き出されており、したが
って、リード線を接続した後嵌合金具２６ａ等を嵌合す
ることにより感知器本体２１〜３１がベースに取り付け
られる。また、非防水型のベースの嵌合金具は、感知器
本体２１〜３１の嵌合金具２６ｂに対して電気的接続端
子を兼用するように構成されており、したがって、嵌合
金具２６ｂ等を嵌合することにより感知器本体２１〜３
１がベースに対して取り付けられるとともに電気的に接
続される。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、天井に取
り付けられたベースに対して感知器本体を取り付ける場
合、ベースとの嵌合金具が電気的接続端子を兼用する非
防水型の熱火災感知器と、ベースに対して嵌合金具によ
り機構的に取り付けられるとともにリード線を介して電
気的に接続される防水型の熱火災感知器の製造方法にお
いて、非防水型の場合に、ベースに取り付けられるとと
もにプリント基板を覆う蓋を嵌合金具が貫通して内部の
プリント基板に機構的および電気的に接続されるように
構成し、防水型の場合に嵌合金具が蓋を貫通せず且つリ
ード線の先端とその先端に固定された接続端子をモール
ド樹脂部材に対してインサート成型し、接続端子とプリ
ント基板が接続可能なように前記蓋に対してモールド樹
脂部材を垂直方向にインサート成型したので、蓋のみが
非防水型または防水型に応じて製造され、したがって、
他の部材が非防水型または防水型にかかわらず共通に製
造されるので、安価なコストで防水型および非防水型の
熱火災感知器を製造することができる。
り付けられたベースに対して感知器本体を取り付ける場
合、ベースとの嵌合金具が電気的接続端子を兼用する非
防水型の熱火災感知器と、ベースに対して嵌合金具によ
り機構的に取り付けられるとともにリード線を介して電
気的に接続される防水型の熱火災感知器の製造方法にお
いて、非防水型の場合に、ベースに取り付けられるとと
もにプリント基板を覆う蓋を嵌合金具が貫通して内部の
プリント基板に機構的および電気的に接続されるように
構成し、防水型の場合に嵌合金具が蓋を貫通せず且つリ
ード線の先端とその先端に固定された接続端子をモール
ド樹脂部材に対してインサート成型し、接続端子とプリ
ント基板が接続可能なように前記蓋に対してモールド樹
脂部材を垂直方向にインサート成型したので、蓋のみが
非防水型または防水型に応じて製造され、したがって、
他の部材が非防水型または防水型にかかわらず共通に製
造されるので、安価なコストで防水型および非防水型の
熱火災感知器を製造することができる。
【００３０】本発明はまた、プリント基板に取り付けら
れたスイッチの操作ノブを外部に露出するための開口が
非防水型および防水型にかかわらず蓋に形成され、防水
型の場合にこの開口を密閉するので、安価なコストで防
水型および非防水型かつアナログ型とオンオフ型の熱火
災感知器を製造することができる。
れたスイッチの操作ノブを外部に露出するための開口が
非防水型および防水型にかかわらず蓋に形成され、防水
型の場合にこの開口を密閉するので、安価なコストで防
水型および非防水型かつアナログ型とオンオフ型の熱火
災感知器を製造することができる。
【図１】本発明に係る防水型熱感知器と非防水型熱感知
器を示す側面断面図
器を示す側面断面図
【図２】図１（ａ）の防水型熱感知器を示す分解斜視図
【図３】図１（ｂ）の非防水型熱感知器を示す分解斜視
図
図
【図４】図１（ａ）および図２の防水型熱火災感知器の
防水構造を示す製造工程図
防水構造を示す製造工程図
【図５】図４のモールド樹脂部材を詳細に示す図
【図６】プリント基板の接点構造を示す斜視図
【図７】プリント基板のベアボードを示す平面図
【図８】従来の防水型熱感知器を示す側面断面図
１１，１２：リード線 １１ａ：芯線 １４：インサート金具 １４ａ：先端 １４ａ，１４ｂ：フランジ部 １４ｄ，２５１，Ａ〜Ｄ：開口 １５：モールド樹脂部材 １７ａ，２４：スルーホール １７ｂ：ランド １７ｃ：ワイヤ状端子 ２１：外カバー ２２：本体 ２２ａ：サーミスタ ２３：Ｏリング ２４：プリント基板 ２４ａ：スルーホール ２５ａ，２５ｂ：蓋 ２６ａ，２６ｂ：嵌合金具 ２７：パッキング ２８：カバー ２８ａ，３１：ネジ ２９：総合銘板 ３０：表示銘板 ２６１：Ｌ形金具 ２６２，２６３：インサート金具
Claims (6)
- 【請求項１】天井に取り付けられたベースに対して感知
器本体を取り付ける場合、ベースとの嵌合金具が電気的
接続端子を兼用する非防水型の熱火災感知器と、ベース
に対して嵌合金具により機構的に取り付けられるととも
にリード線を介して電気的に接続される防水型の熱火災
感知器の製造方法において、 非防水型の場合に、ベースに取り付けられるとともにプ
リント基板を覆う蓋を前記嵌合金具が貫通して内部のプ
リント基板に機構的および電気的に接続されるように構
成し、防水型の場合に前記嵌合金具が蓋を貫通せず且つ
リード線の先端とその先端に固定された接続端子をモー
ルド樹脂部材に対してインサート成型し、前記接続端子
と前記プリント基板が接続可能なように前記蓋に対して
前記モールド樹脂部材を垂直方向にインサート成型した
ことを特徴とする熱火災感知器の製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載の熱火災感知器の製造方法に
おいて、感熱素子が取り付けられる本体とその本体を覆
うカバーが非防水型および防水型にかかわらず共通に構
成し、この本体とカバーに対して前記非防水型または防
水型の蓋を組み立てることを特徴とする熱火災感知器の
製造方法。 - 【請求項３】請求項１または２記載の熱火災感知器の製
造方法において、前記非防水型および防水型の蓋の同一
位置に前記嵌合金具を取付けることを特徴とする熱火災
感知器の製造方法。 - 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の熱火
災感知器の製造方法において、前記プリント基板に取り
付けられたスイッチの操作ノブを外部に露出するための
開口が非防水型および防水型にかかわらず前記蓋に形成
され、防水型の場合に前記開口を密閉することを特徴と
する熱火災感知器の製造方法。 - 【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載の熱火
災感知器の製造方法により製造された非防水型熱火災感
知器。 - 【請求項６】請求項１ないし４のいずれかに記載の熱火
災感知器の製造方法により製造された防水型熱火災感知
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14313093A JP2892251B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 熱火災感知器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14313093A JP2892251B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 熱火災感知器とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076277A true JPH076277A (ja) | 1995-01-10 |
| JP2892251B2 JP2892251B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=15331617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14313093A Expired - Fee Related JP2892251B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 熱火災感知器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892251B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006048191A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hochiki Corp | 警報器の嵌合構造 |
| JP2012009079A (ja) * | 2011-10-07 | 2012-01-12 | Hochiki Corp | 熱感知器の製造方法 |
| GB2507187A (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-23 | Giken Trastem Co Ltd | Waterproof ceiling mounted surveillance sensor |
| JP2016103124A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | サクサ株式会社 | 警報装置 |
| JP2016126620A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | ホーチキ株式会社 | 警報器 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14313093A patent/JP2892251B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006048191A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hochiki Corp | 警報器の嵌合構造 |
| JP4518385B2 (ja) * | 2004-08-02 | 2010-08-04 | ホーチキ株式会社 | 警報器の嵌合構造 |
| JP2012009079A (ja) * | 2011-10-07 | 2012-01-12 | Hochiki Corp | 熱感知器の製造方法 |
| GB2507187A (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-23 | Giken Trastem Co Ltd | Waterproof ceiling mounted surveillance sensor |
| CN103780810A (zh) * | 2012-10-19 | 2014-05-07 | 技研Trastem株式会社 | 顶棚安装型传感器 |
| GB2507187B (en) * | 2012-10-19 | 2017-03-29 | Giken Trastem Co Ltd | Ceiling mounted type sensor |
| CN103780810B (zh) * | 2012-10-19 | 2018-04-17 | 技研Trastem株式会社 | 顶棚安装型传感器 |
| JP2016103124A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | サクサ株式会社 | 警報装置 |
| JP2016126620A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | ホーチキ株式会社 | 警報器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2892251B2 (ja) | 1999-05-17 |
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