JP3014511B2 - 熱感知器 - Google Patents
熱感知器Info
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- JP3014511B2 JP3014511B2 JP3238764A JP23876491A JP3014511B2 JP 3014511 B2 JP3014511 B2 JP 3014511B2 JP 3238764 A JP3238764 A JP 3238764A JP 23876491 A JP23876491 A JP 23876491A JP 3014511 B2 JP3014511 B2 JP 3014511B2
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- Japan
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、防蝕あるいは防水構造
とした熱感知器に係わり、特に組立容易性の良い防蝕・
防水構造を持つ熱感知器に関する。
とした熱感知器に係わり、特に組立容易性の良い防蝕・
防水構造を持つ熱感知器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の熱感知器としては、図４
および図６に示すものがある。防水性を備えるために、
熱検出素子１０と本体１１との間を充填材１２でポッテ
ィング処理を用いて密閉した例である。これに類する特
開昭６２−２４７４９９号あるいは特開昭６０−３１６
９７号では、熱伝導性の良いガラス被覆などで防蝕処理
した熱検出素子１０を熱絶縁性の良いセラミックで封入
する手段とともにセラミックと本体との間のポッティン
グを行う。
および図６に示すものがある。防水性を備えるために、
熱検出素子１０と本体１１との間を充填材１２でポッテ
ィング処理を用いて密閉した例である。これに類する特
開昭６２−２４７４９９号あるいは特開昭６０−３１６
９７号では、熱伝導性の良いガラス被覆などで防蝕処理
した熱検出素子１０を熱絶縁性の良いセラミックで封入
する手段とともにセラミックと本体との間のポッティン
グを行う。
【０００３】別には、図５に示す防水処置例があり、こ
れは熱検出素子１０と本体１１との間にゴムパッキング
１３を装着して密閉を図ったものである。
れは熱検出素子１０と本体１１との間にゴムパッキング
１３を装着して密閉を図ったものである。
【０００４】熱検出素子の防蝕処置法には良い結果が出
ている反面、これを一体的に取り付けた電子回路基板の
全体に対する防蝕・防水処置ないし構造はもっと重要で
あるにも拘らず、使用するポッティング工程は依然とし
て組立容易性を改善できず、ゴムパッキングもまた組立
容易性の改善効果が上がらないばかりでなく防水性を高
められない欠点がある。即ち、ポッティング処理の前に
は、防蝕処理した熱検出素子部と電子回路基板とを電気
接続して一体電子機能部品とし、この一体電子機能部品
を突出孔付の本体内部に収めるとともに、熱検出素子部
をこの突出孔から外に所定高さ突き立てる組立手順が必
要であり、その後で初めて熱検出素子部とこの突出孔と
の間のポッティングが行われる。しかし、突き立て位置
を所定高さに規定するためには、一体電子機能部品と本
体とを保持する治具が必要となって治具の組み付け作業
が組立工数を増加し、また治具に邪魔されないポッティ
ング・テクニックの開発要求も絡んで、全体の組立容易
性は依然として低いままである。ゴムパッキングにあっ
てもまた、その中央部に熱検出素子部を気密に貫挿する
組立作業の能率は悪く、加えて、組立て終った一体電子
機能部品のそのゴムパッキングを本体の突出孔に気密に
嵌着する組立作業は、回路基板部分で手元が邪魔された
状態で行う挿入抵抗の大きいゴムパッキングの嵌着作業
となり、熟練さえ要する能率の上がらない難しい組み付
け工程となっており、しかもゴムパッキングによる密閉
性の改善も結果として十分なものにはならなかった。
ている反面、これを一体的に取り付けた電子回路基板の
全体に対する防蝕・防水処置ないし構造はもっと重要で
あるにも拘らず、使用するポッティング工程は依然とし
て組立容易性を改善できず、ゴムパッキングもまた組立
容易性の改善効果が上がらないばかりでなく防水性を高
められない欠点がある。即ち、ポッティング処理の前に
は、防蝕処理した熱検出素子部と電子回路基板とを電気
接続して一体電子機能部品とし、この一体電子機能部品
を突出孔付の本体内部に収めるとともに、熱検出素子部
をこの突出孔から外に所定高さ突き立てる組立手順が必
要であり、その後で初めて熱検出素子部とこの突出孔と
の間のポッティングが行われる。しかし、突き立て位置
を所定高さに規定するためには、一体電子機能部品と本
体とを保持する治具が必要となって治具の組み付け作業
が組立工数を増加し、また治具に邪魔されないポッティ
ング・テクニックの開発要求も絡んで、全体の組立容易
性は依然として低いままである。ゴムパッキングにあっ
てもまた、その中央部に熱検出素子部を気密に貫挿する
組立作業の能率は悪く、加えて、組立て終った一体電子
機能部品のそのゴムパッキングを本体の突出孔に気密に
嵌着する組立作業は、回路基板部分で手元が邪魔された
状態で行う挿入抵抗の大きいゴムパッキングの嵌着作業
となり、熟練さえ要する能率の上がらない難しい組み付
け工程となっており、しかもゴムパッキングによる密閉
性の改善も結果として十分なものにはならなかった。
【０００５】電子機能部品の収納室を後方に、起立する
ガ−ドフレ−ムを正面に持つ熱感知器本体を樹脂で一体
成形できる程に本体構造の改良と樹脂成形技術が改良さ
れているにも拘らず、種々の部品変更によって試行され
たこれまでの組立容易性の改善には依然難点が残り、こ
の弱点が結果として防蝕・防水機能の引き上げを妨げて
いた。熱感知器が備えるべき長期信頼性は、この防蝕・
防水機能の弱点克服にあり、端的には、一体電子機能部
品の熱検出素子部を本体正面に突出すために本体に設け
る突出孔と当該熱検出素子部との間の密封性をより確実
に高める防蝕・防水構造の開発に尽きる。しかも、その
防蝕・防水構造は、組立容易性を高める合理性を持つべ
きであって、これによって一層の汎用普及に不可欠であ
る低コストと高信頼性の２条件の追及が継続されなけれ
ばならない。
ガ−ドフレ−ムを正面に持つ熱感知器本体を樹脂で一体
成形できる程に本体構造の改良と樹脂成形技術が改良さ
れているにも拘らず、種々の部品変更によって試行され
たこれまでの組立容易性の改善には依然難点が残り、こ
の弱点が結果として防蝕・防水機能の引き上げを妨げて
いた。熱感知器が備えるべき長期信頼性は、この防蝕・
防水機能の弱点克服にあり、端的には、一体電子機能部
品の熱検出素子部を本体正面に突出すために本体に設け
る突出孔と当該熱検出素子部との間の密封性をより確実
に高める防蝕・防水構造の開発に尽きる。しかも、その
防蝕・防水構造は、組立容易性を高める合理性を持つべ
きであって、これによって一層の汎用普及に不可欠であ
る低コストと高信頼性の２条件の追及が継続されなけれ
ばならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】組立容易性と防蝕・防
水信頼性の同時的改良が進まなかった原因は、熱感知器
の開発研究が、熱感知器本体に係わる樹脂設計・成形技
術と、熱検出素子の応用制御に係わる一体電子機能部品
設計技術とに二分されており、両部品の製造・組立・供
給ル−トが全く別であったことに由来する。この原因を
解消する目的で、研究テ−マを、防蝕・防水構造に係わ
る樹脂設計・成形技術と一体電子機能部品設計技術との
技術的接点に絞り、両部品の組立隣接近傍における製造
可能な合理的構造を新しい角度から追及する。このため
の主眼点を、樹脂加工に要するプロセス温度・圧力に耐
え得る各種材料の分析に向け、次いで、得られたデ−タ
に基づいて一体電子機能部品の構成可能な構造を追及
し、組立を容易にする要件と防蝕・防水を高める要件を
見極め、両要件を満たす構造を決める。このための課題
は、次の三点となる。即ち、電子関係の一体機能部品の
製造・組立ラインと、樹脂製本体の成形・組立ラインと
が一点だけでクロスすること。一体電子機能部品の中で
最も大きな部分となる電子回路基板部分が本体との組立
作業中にその作業を面倒にしないようにすること。さら
に、防蝕・防水機能を必要十分に高められること、の以
上三点である。
水信頼性の同時的改良が進まなかった原因は、熱感知器
の開発研究が、熱感知器本体に係わる樹脂設計・成形技
術と、熱検出素子の応用制御に係わる一体電子機能部品
設計技術とに二分されており、両部品の製造・組立・供
給ル−トが全く別であったことに由来する。この原因を
解消する目的で、研究テ−マを、防蝕・防水構造に係わ
る樹脂設計・成形技術と一体電子機能部品設計技術との
技術的接点に絞り、両部品の組立隣接近傍における製造
可能な合理的構造を新しい角度から追及する。このため
の主眼点を、樹脂加工に要するプロセス温度・圧力に耐
え得る各種材料の分析に向け、次いで、得られたデ−タ
に基づいて一体電子機能部品の構成可能な構造を追及
し、組立を容易にする要件と防蝕・防水を高める要件を
見極め、両要件を満たす構造を決める。このための課題
は、次の三点となる。即ち、電子関係の一体機能部品の
製造・組立ラインと、樹脂製本体の成形・組立ラインと
が一点だけでクロスすること。一体電子機能部品の中で
最も大きな部分となる電子回路基板部分が本体との組立
作業中にその作業を面倒にしないようにすること。さら
に、防蝕・防水機能を必要十分に高められること、の以
上三点である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】熱検出部を突出させた熱
感知器において、少なくとも熱検出素子とリ−ド線と樹
脂部品を一体に形成し、該樹脂部品にＯリングを装着し
て腐食構造あるいは防水構造とすることであり、一体電
子機能部品と本体の二部品は、プラグ型の樹脂部品を本
体の突出孔に挿入することで極めて簡単に組合わされ
る。
感知器において、少なくとも熱検出素子とリ−ド線と樹
脂部品を一体に形成し、該樹脂部品にＯリングを装着し
て腐食構造あるいは防水構造とすることであり、一体電
子機能部品と本体の二部品は、プラグ型の樹脂部品を本
体の突出孔に挿入することで極めて簡単に組合わされ
る。
【０００８】熱感知器本体を製造する合成樹脂材料とし
て有用なＡＣＳ、マルチロン、ポリカ−ボネ−トなどの
樹脂加工に要するプロセス温度・圧力に耐え得る熱検出
素子のコ−ティング材料もしくは熱検出素子の種類は、
例として、次のものがある。コ−ティング用ガラス材と
してバレックス、その他のコ−ティング材としてポリイ
ミドなど、また熱検出素子としてサ−ミスタ、白金測温
体などがある。従って、プラグ型樹脂部品の成形モ−ル
ドの一部として当該コ−ティング処理済み熱検出素子も
しくは適正熱検出素子をリ−ド線ごと組み付ける場合、
熱検出素子と樹脂部品との一体成形品は所要のリ−ド線
を持ったものとなる。
て有用なＡＣＳ、マルチロン、ポリカ−ボネ−トなどの
樹脂加工に要するプロセス温度・圧力に耐え得る熱検出
素子のコ−ティング材料もしくは熱検出素子の種類は、
例として、次のものがある。コ−ティング用ガラス材と
してバレックス、その他のコ−ティング材としてポリイ
ミドなど、また熱検出素子としてサ−ミスタ、白金測温
体などがある。従って、プラグ型樹脂部品の成形モ−ル
ドの一部として当該コ−ティング処理済み熱検出素子も
しくは適正熱検出素子をリ−ド線ごと組み付ける場合、
熱検出素子と樹脂部品との一体成形品は所要のリ−ド線
を持ったものとなる。
【０００９】
【実施例】図１に示す熱検出素子１は、サ−ミスタ、ダ
イオ−ド、トランジスタ、熱電対薄膜白金、温度ＩＣな
どが使用可能である。熱検出素子１およびそのリ−ド線
は適切なコ−ティング材で被覆され、腐食が防止され
る。Ｏリング３はプラグ型樹脂部品５に気密性を与え、
このプラグ型樹脂部品５はＡＣＳ、マルチロン、ポリカ
−ボネ−トなどの樹脂材が使われる。これらの樹脂で製
造された熱感知器本体４には正面壁４ｂの中央に突出孔
４ａが形成される。プリント基板６には、熱検出素子１
の動作および検出出力の制御に必要な電子回路（図示せ
ず）が構成され、一体電子機能部品が形成される。さら
に、熱検出素子１と一体成形したプラグ型樹脂部品５に
はリ−ド線７を持たせる。電子部品収納室４ｃの後方に
は蓋４ｄを備えて該収納室を密閉し、電子部品を外部電
気接続するためのリ−ド線案内部４ｅを該蓋４ｄの中央
に備える。係止部４ｆは蓋４ｄの上端との間にプリント
基板６を挟んで固定する。
イオ−ド、トランジスタ、熱電対薄膜白金、温度ＩＣな
どが使用可能である。熱検出素子１およびそのリ−ド線
は適切なコ−ティング材で被覆され、腐食が防止され
る。Ｏリング３はプラグ型樹脂部品５に気密性を与え、
このプラグ型樹脂部品５はＡＣＳ、マルチロン、ポリカ
−ボネ−トなどの樹脂材が使われる。これらの樹脂で製
造された熱感知器本体４には正面壁４ｂの中央に突出孔
４ａが形成される。プリント基板６には、熱検出素子１
の動作および検出出力の制御に必要な電子回路（図示せ
ず）が構成され、一体電子機能部品が形成される。さら
に、熱検出素子１と一体成形したプラグ型樹脂部品５に
はリ−ド線７を持たせる。電子部品収納室４ｃの後方に
は蓋４ｄを備えて該収納室を密閉し、電子部品を外部電
気接続するためのリ−ド線案内部４ｅを該蓋４ｄの中央
に備える。係止部４ｆは蓋４ｄの上端との間にプリント
基板６を挟んで固定する。
【００１０】図２の実施例は、コ−ティングされた熱検
出素子１と一体形成した樹脂部品５に係合脚５ａを備
え、その結合端５ｂがプリント基板６に設けた係合口６
ａに挿着されると同時に、リ−ド線７をプリント基板６
の接続孔６ｂに接続し、一体電子機能部品Ｅが構成され
る。プラグ型樹脂部品５と突出孔４ａとの隙間にはＯリ
ング３が装着され、プラグインとともに気密構造が構成
される。
出素子１と一体形成した樹脂部品５に係合脚５ａを備
え、その結合端５ｂがプリント基板６に設けた係合口６
ａに挿着されると同時に、リ−ド線７をプリント基板６
の接続孔６ｂに接続し、一体電子機能部品Ｅが構成され
る。プラグ型樹脂部品５と突出孔４ａとの隙間にはＯリ
ング３が装着され、プラグインとともに気密構造が構成
される。
【００１１】図３の実施例は、突出孔４ａにショルダ−
２を設けるとともに、樹脂部品５の対応部分に段部５ｃ
を形成した例の他、熱検出素子の外周に集熱用金属キャ
ップ８を備え、リ−ド線部周囲に樹脂部品と同じ樹脂コ
−ティング９を形成し、Ｏリング３ａも同時にモ−ルド
する例を示す。樹脂成形型はどれも単一空間であり、そ
の型空間の中に熱検出素子１、金属キャップ８もしくは
Ｏリング３ａが用意されて、樹脂成形と同時に一体成形
樹脂部品が得られる。集熱用金属キャップ８は、樹脂コ
−ティング９により熱検出感度が低下した場合この低下
を補償し適切な熱検出機能を持たせるために有用であ
る。
２を設けるとともに、樹脂部品５の対応部分に段部５ｃ
を形成した例の他、熱検出素子の外周に集熱用金属キャ
ップ８を備え、リ−ド線部周囲に樹脂部品と同じ樹脂コ
−ティング９を形成し、Ｏリング３ａも同時にモ−ルド
する例を示す。樹脂成形型はどれも単一空間であり、そ
の型空間の中に熱検出素子１、金属キャップ８もしくは
Ｏリング３ａが用意されて、樹脂成形と同時に一体成形
樹脂部品が得られる。集熱用金属キャップ８は、樹脂コ
−ティング９により熱検出感度が低下した場合この低下
を補償し適切な熱検出機能を持たせるために有用であ
る。
【００１２】合成樹脂製の熱感知器本体は樹脂成形工場
で製造される一方、熱検出素子および電子制御部品をプ
リント基板に電装する電子部品製造工場は樹脂成形工場
とは別個なために最終の両二大部品の組立性が常に犠牲
となっていた当該問題が、プラグインが可能なプラグ型
樹脂部品に熱検出素子を一体成形したことで解消され
る。樹脂部品５の熱感知器本体へのプラグインの操作
は、全く邪魔されずに正確に実行できる。このプラグイ
ン操作の時、Ｏリング３をこの樹脂部品５に装着してお
けばプラグインと同時に所要の密封性を確保できるか
ら、組立容易性と防蝕・防水信頼性の同時的改良が達成
される。
で製造される一方、熱検出素子および電子制御部品をプ
リント基板に電装する電子部品製造工場は樹脂成形工場
とは別個なために最終の両二大部品の組立性が常に犠牲
となっていた当該問題が、プラグインが可能なプラグ型
樹脂部品に熱検出素子を一体成形したことで解消され
る。樹脂部品５の熱感知器本体へのプラグインの操作
は、全く邪魔されずに正確に実行できる。このプラグイ
ン操作の時、Ｏリング３をこの樹脂部品５に装着してお
けばプラグインと同時に所要の密封性を確保できるか
ら、組立容易性と防蝕・防水信頼性の同時的改良が達成
される。
【００１３】
【発明の効果】樹脂加工に要するプロセス温度・圧力に
耐え得る各種樹脂およびコ−ティング材料の分析結果を
得て、電子部品の一つである熱検出素子を樹脂部品と一
体成形した結果、プリント基板をベ−スとする一体電子
部品と、熱感知器本体との最終組立を該樹脂部品のプラ
グインで実行できるようにした本発明は、従来不可能で
あった組立容易性と防蝕・防水信頼性の同時的改良を達
成することができる。
耐え得る各種樹脂およびコ−ティング材料の分析結果を
得て、電子部品の一つである熱検出素子を樹脂部品と一
体成形した結果、プリント基板をベ−スとする一体電子
部品と、熱感知器本体との最終組立を該樹脂部品のプラ
グインで実行できるようにした本発明は、従来不可能で
あった組立容易性と防蝕・防水信頼性の同時的改良を達
成することができる。
【図１】本発明の一例を示す熱感知器の部分斜視図。
【図２】プラグ型樹脂部品とプリント基板を拡大した斜
視図。
視図。
【図３】プラグ型樹脂部品の他例をしめす部分断面図。
【図４】従来熱感知器の一例を示す部分斜視図。
【図５】従来熱感知器の他例を示す部分斜視図。
【図６】従来熱感知器の別例を示す部分斜視図。
１ 熱検出素子 ２ ショルダ− ３ Ｏリング ４ 熱感知器本体 ５ 樹脂部品 ５ｃ 段部 ５ｂ 結合端 ６ プリント基板 ６ａ 係合口 ６ｂ 接続孔 ７ リ−ド線 ８ 集熱用金属キャップ ９ モ−ルドコ−ティング １０ 熱検出素子 １１ 熱感知器本体 １２ 充填材 １３ ゴムパッキング Ｅ 一体電子機能部品
Claims (1)
- 【請求項１】 熱検出部を突出させた熱感知器におい
て、少なくとも熱検出素子とリ−ド線と樹脂部品を一体
とし、該樹脂部品の周囲に備えたＯリングを介して感知
器に取り付ける腐食構造あるいは防水構造を特徴とする
熱感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238764A JP3014511B2 (ja) | 1991-08-25 | 1991-08-25 | 熱感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238764A JP3014511B2 (ja) | 1991-08-25 | 1991-08-25 | 熱感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554274A JPH0554274A (ja) | 1993-03-05 |
| JP3014511B2 true JP3014511B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17034918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3238764A Expired - Lifetime JP3014511B2 (ja) | 1991-08-25 | 1991-08-25 | 熱感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014511B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11238184A (ja) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 火災感知器 |
| JP2008217083A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Nohmi Bosai Ltd | 熱感知器 |
-
1991
- 1991-08-25 JP JP3238764A patent/JP3014511B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0554274A (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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