CN1332190C - 压力传感器组件 - Google Patents

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Abstract

根据现有技术的压力传感器组件需要用高成本通过一个盖压力密封地封装。根据本发明的压力传感器组件(1)具有一个设在传感器壳体(8)中的压力传感器(6)，它能被简单地组装及预先地定标。

Description

压力传感器组件
技术领域
本发明涉及一种压力传感器组件，至少由一个组件壳体及一个压力传感器组成，该压力传感器被设在一个与组件壳体分开构成的传感器壳体中及通过一个覆盖材料保护。
背景技术
由WO/00692A1公知了一种压力传感器装置，它具有一个带压力传感器的半导体芯片。
该结构是为了安装在一个印刷电路板上而设计的。
该半导体芯片的电连接端子未被气密地压铸在壳体的塑料中。当压力传感器区域中相对于外部区域出现负压时空气将沿这些端子进入凝胶体及引起焊接导线或焊接连接处的机械负荷。此外由于隔离膜片不可忽略的刚性，该隔离膜片使半导体芯片的压力特性曲线产生偏差。因此在高的测量精度要求时必需增大膜片直径及减小膜片厚度。这就影响了它的小型化。
由mstnews2/99第8至9页公知了一种压力传感器芯片，它作为单个部件被安装在压力传感器组件壳体中并被固定在其中。在压力传感器芯片安装后才可对压力传感器进行定标，因为压力传感器芯片的安装及借助覆盖材料的钝化会影响定标曲线。为了定标，因此必需使固定有压力传感器的整个组件壳体经受不同的温度及压力，以进行定标。由于加热大的传感器壳体的等待时间长及由于封装密度小在补偿调整方面十分费事。
此外对于公知的压力传感器在传感器芯片安装后的定标时才能检测出废品。在此情况下，将不再能使用价贵的压力传感器组件壳体，这增加了废品成本。
由DE19731420A1公知一种压力传感器组件，其中压力传感器被一个盖压力密封地封装。这种类型的安装与使用陶瓷衬底一样成本高。此外必需在陶瓷衬底上额外地固定包含凝胶(Gel)的框架。
发明内容
相比而言，根据本发明的压力传感器组件具有其优点，即可用简单的方式方法将压力传感器安装到组件壳体中及制造出压力传感器组件。
通过下面描述的措施可对所述的压力传感器组件作出有利的进一步构型及改进。
有利地，传感器壳体可由塑料构成，因为它易于被制造。
有利的方式是，电端子元件至少部分地被传感器壳体包围，由此使它被固定及通过传感器壳体形成端子元件的通道。
有利的是，电端子元件与外部电插接元件电连接。
为了以有利的方式使压力传感器在其传感器壳体中防止外部环境的影响地被保护及压力密封地封装，传感器壳体由浇注材料包围。通过该浇注材料也实现了端子元件气密地穿越。
有利的是，传感器壳体被设置在组件壳体的一个凹腔中。
有利的是，压力传感器具有用于改善电磁兼容性的元件。
有利的是，元件通过一个浇注材料被保护。
有利的是，用于改善电磁兼容性的元件是一个电容器。
作为改善电磁兼容性的元件的电容器被以有利的方式借助导电胶、(钎)锡焊或熔焊导电以及机械地固定在电端子上。
作为压力传感器芯片的覆盖材料可有利地使用抗介质影响的凝胶如氟硅凝胶，以致不再需要其它的保护措施。
有利的是，压力传感器被设置在组件壳体的一个凹腔中；及所述至少一个用于改善电磁兼容性的元件被设置在与凹腔分开地构成的凹槽中。
有利的是，压力传感器被设置在组件壳体的凹腔中；并且所述元件被设置在该凹腔中。
有利的是，压力传感器组件具有一个温度传感器。
附图说明
本发明的实施例被简要地表示在附图中及在下面的说明中详细地描述。
附图为：
图1是根据本发明构成的压力传感器组件的第一实施例，
图2是根据本发明构成的压力传感器组件的第二实施例，及
图3是根据本发明构成的压力传感器组件的第三实施例。
具体实施方式
图1表示根据本发明的压力传感器组件1的第一实施例。该压力传感器组件1主要包括一个组件壳体3，在壳体中设有一个压力传感器6，其形式例如是在一个传感器壳体8中的传感器芯片。在此情况下，压力传感器6与一个待测量的介质10相接触，该介质例如通过一个接管33到达压力传感器6。该传感器壳体8譬如具有一个U字构型，其中U字构型的开口与待测量的介质10形成连接并且完全包围接管33的孔口11。
压力传感器6在其传感器壳体8中由覆盖材料如一种凝胶覆盖并且被这样保护。
传感器壳体8例如被设置在组件壳体3的一个凹腔15中，并譬如由一种浇注材料17完全包围。该浇注材料17这样地密封传感器壳体8及组件壳体3，以使得待测量的介质10不能到达凹腔15中。此外要固化的浇注材料17将传感器壳体8固定保持在凹腔15中并且也密封了穿过传感器壳体8延伸的电端子21。
这里可以放弃使用一个防止外界影响的气密地封装凹腔15的盖。
压力传感器6借助焊接导线19与电端子元件21连接，这些电端子元件与外部电插接元件25形成连接。这些插接元件25用于连接到一个电子控制装置上。插接元件25与端子元件21的连接点23也位于凹腔15内的浇注材料17中，该连接点可通过熔焊或(钎)锡焊产生。压力传感器组件1在其凹腔15中还可具有至少一个元件27，用于改善电磁兼容性，其形式例如为电容器。该电容器27例如借助导电胶、熔焊或(钎)锡焊导电及机械地固定在电端子元件21或插接元件25上。电容器27也可直接地设置在连接点23上。
图2表示根据本发明的压力传感器组件1的另一实施例。在该例中组件壳体3除了凹腔15外还具有一个凹槽35，电插接元件25或电端子元件21延伸穿过它。电容器27在该凹槽35中被导电地连接在插接元件25上并由浇注材料17包封及保护。连接点23也可设在凹槽35中，因为与图1相比，从空间上看电容器27离开插接元件25与端子元件21的焊接连接点23较大距离，它也可通过(钎)锡焊或粘接与电端子元件21或插接元件25形成导电连接。
组件壳体3还可具有带有一个密封圈29的接管33，以使得接管33可伸入到另一包含待检测介质10的部件中。在此情况下，接管33相对该部件通过密封圈29密封，以使得该部件中的待检测介质10仅与压力传感器6形成连接及在接管33的装配点上不能从该部件泄漏出。
压力传感器组件1还可具有一个温度传感器40，例如一个NTC电阻。
图3表示根据图2的本发明压力传感器组件1的另一实施例。焊接的连接点23位于凹槽35中，由此使元件27尽可能地靠近压力传感器6地设置，即设置在凹腔15中。

Claims (13)

1.压力传感器组件，至少由一个组件壳体及一个压力传感器组成，该压力传感器被设在一个与组件壳体分开构成的传感器壳体中及通过一个在传感器壳体中施加在压力传感器上的覆盖材料保护，其中，至少该传感器壳体的一部分靠置在组件壳体上，其特征在于：所述传感器壳体(8)在组件壳体(3)的一个凹腔(15)中靠置在组件壳体(3)上，并且在那里由注塑包封件或浇注材料(17)固定，其中，所述注塑包封件或浇注材料(17)除在凹腔(15)中的、传感器壳体的靠置在组件壳体上的所述部分外完全包围传感器壳体(8)。
2.根据权利要求1的压力传感器组件，其特征在于：用于压力传感器(6)的电端子元件(21)部分地被传感器壳体(8)包围。
3.根据权利要求2的压力传感器组件，其特征在于：电端子元件(21)与外部电插接元件(25)电连接。
4.根据权利要求1的压力传感器组件，其特征在于：传感器壳体(8)由塑料制成。
5.根据权利要求1的压力传感器组件，其特征在于：覆盖材料(12)是一种凝胶。
6.根据权利要求1的压力传感器组件，其特征在于：传感器壳体(8)被设置在组件壳体(3)的一个凹腔(15)中。
7.根据权利要求1的压力传感器组件，其特征在于：压力传感器组件(1)具有至少一个用于改善电磁兼容性的元件(27)。
8.根据权利要求7的压力传感器组件，其特征在于：元件(27)通过一个浇注材料(17)被保护。
9.根据权利要求7的压力传感器组件，其特征在于：用于改善电磁兼容性的元件(27)是一个电容器。
10.根据权利要求7、8或9的压力传感器组件，其特征在于：用于改善电磁兼容性的元件(27)借助导电胶、钎或锡焊或熔焊导电及机械地连接在电导体(21，25)上。
11.根据权利要求7、8或9的压力传感器组件，其特征在于：压力传感器(6)被设置在组件壳体(3)的一个凹腔(15)中；及所述至少一个用于改善电磁兼容性的元件(27)被设置在与凹腔(15)分开地构成的凹槽(35)中。
12.根据权利要求7、8或9的压力传感器组件，其特征在于：压力传感器(6)被设置在组件壳体(3)的凹腔(15)中；并且所述元件(27)被设置在该凹腔(15)中。
13.根据权利要求1或7的压力传感器组件，其特征在于：压力传感器组件(1)具有一个温度传感器(40)。
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