JPH1172402A - 圧力センサ装置 - Google Patents
圧力センサ装置Info
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- JPH1172402A JPH1172402A JP9234658A JP23465897A JPH1172402A JP H1172402 A JPH1172402 A JP H1172402A JP 9234658 A JP9234658 A JP 9234658A JP 23465897 A JP23465897 A JP 23465897A JP H1172402 A JPH1172402 A JP H1172402A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサ装置の取付場所を削減することがで
き、また構造が簡単にできる温度センサを備えた圧力セ
ンサ装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 外周にコネクタ部５ａを有し、複数本の
外部端子３が一体に成形され、上方から圧力センサ１を
覆うように配設されたハウジング５と、ハウジング５と
共同して構成する収納空間内に圧力センサ１および回路
基板２を収納し、圧力導入路７、温度センサ１４が収納
された温度センサ収納突起１５、外部端子３の他端が挿
入される作業穴１９、および、一端が温度センサ１４の
リード１７に電気的に接続され、一部が作業穴１９に露
呈し、作業穴１９に挿入された外部端子３の端部に電気
的に接続された中間端子１８が固定された樹脂製のベー
ス４とを備えている。
き、また構造が簡単にできる温度センサを備えた圧力セ
ンサ装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 外周にコネクタ部５ａを有し、複数本の
外部端子３が一体に成形され、上方から圧力センサ１を
覆うように配設されたハウジング５と、ハウジング５と
共同して構成する収納空間内に圧力センサ１および回路
基板２を収納し、圧力導入路７、温度センサ１４が収納
された温度センサ収納突起１５、外部端子３の他端が挿
入される作業穴１９、および、一端が温度センサ１４の
リード１７に電気的に接続され、一部が作業穴１９に露
呈し、作業穴１９に挿入された外部端子３の端部に電気
的に接続された中間端子１８が固定された樹脂製のベー
ス４とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、被測定物の圧力
を検出する圧力センサ装置に関するものであり、特に被
測定物の温度を検出する温度センサが付加された圧力セ
ンサ装置に関するものである。
を検出する圧力センサ装置に関するものであり、特に被
測定物の温度を検出する温度センサが付加された圧力セ
ンサ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は例えば特開平６−２８１５１９号
公報に示された従来の圧力センサ装置の断面図である。
図５において、圧力センサ１は、一側に突出して設けら
れたリード１ａを回路基板２にハンダ付けされて実装さ
れている。圧力センサ１の内部には、図示しない圧力基
準室が気密に形成されている。この圧力基準室内には、
さらに、気密に圧力導入室を形成する図示しない圧力検
出素子が設けられている。この圧力導入室には、圧力セ
ンサ１の外部に延びるパイプ１ｂが接続されている。パ
イプ１ｂは、例えば空気等の被測定物の圧力を圧力導入
室に導く。圧力検出素子は、圧力導入室と圧力基準室の
圧力差によって変形し、この変形量を被測定物の圧力と
して電気信号に変換しリード１ａを介して外部に出力す
る。
公報に示された従来の圧力センサ装置の断面図である。
図５において、圧力センサ１は、一側に突出して設けら
れたリード１ａを回路基板２にハンダ付けされて実装さ
れている。圧力センサ１の内部には、図示しない圧力基
準室が気密に形成されている。この圧力基準室内には、
さらに、気密に圧力導入室を形成する図示しない圧力検
出素子が設けられている。この圧力導入室には、圧力セ
ンサ１の外部に延びるパイプ１ｂが接続されている。パ
イプ１ｂは、例えば空気等の被測定物の圧力を圧力導入
室に導く。圧力検出素子は、圧力導入室と圧力基準室の
圧力差によって変形し、この変形量を被測定物の圧力と
して電気信号に変換しリード１ａを介して外部に出力す
る。
【０００３】圧力センサ１は、パイプ１ｂを回路基板２
に穿孔された貫通孔２ａに貫通させて回路基板２に実装
されている。回路基板２上には更に、断面コ字型のセラ
ミック回路基板２ｃが圧力センサ１を覆うように配設さ
れている。また、圧力センサ１の出力信号を外部に出力
する外部端子３が回路基板２の一端から延設されてい
る。回路基板２と圧力センサ１の組立体は、回路基板２
の周辺部を支持されてベース４上に載置され、さらに樹
脂製箱状のハウジング５に覆われている。ベース４とハ
ウジング５は、上記組立体を収容するセンサ収納容器６
を構成している。
に穿孔された貫通孔２ａに貫通させて回路基板２に実装
されている。回路基板２上には更に、断面コ字型のセラ
ミック回路基板２ｃが圧力センサ１を覆うように配設さ
れている。また、圧力センサ１の出力信号を外部に出力
する外部端子３が回路基板２の一端から延設されてい
る。回路基板２と圧力センサ１の組立体は、回路基板２
の周辺部を支持されてベース４上に載置され、さらに樹
脂製箱状のハウジング５に覆われている。ベース４とハ
ウジング５は、上記組立体を収容するセンサ収納容器６
を構成している。
【０００４】圧力センサ１およびセラミック回路基板２
ｃは、ベース４とハウジング５の内側に形成された空間
に、容器に接触しないように収納されている。ハウジン
グ５とセラミック回路基板２ｃとの間には、セラミック
回路基板２ｃを覆うように箱状のシールドカバー５ｂが
配設されている。シールドカバー５ｂは周縁部を全周に
わたって回路基板２の外周部に当接させ、一方反対側の
頂部をハウジング５の内壁に当接させ、回路基板２を図
５の上方からベース４に押しつけて、回路基板２を位置
決めしている。シールドカバー５ｂの縁部の一部は、延
長されて外部端子３に接続され、外部端子３を介して接
地されている。
ｃは、ベース４とハウジング５の内側に形成された空間
に、容器に接触しないように収納されている。ハウジン
グ５とセラミック回路基板２ｃとの間には、セラミック
回路基板２ｃを覆うように箱状のシールドカバー５ｂが
配設されている。シールドカバー５ｂは周縁部を全周に
わたって回路基板２の外周部に当接させ、一方反対側の
頂部をハウジング５の内壁に当接させ、回路基板２を図
５の上方からベース４に押しつけて、回路基板２を位置
決めしている。シールドカバー５ｂの縁部の一部は、延
長されて外部端子３に接続され、外部端子３を介して接
地されている。
【０００５】ハウジング５の１側面には、図示しない外
部コネクタが接続されるためのコネクタ部５ａが形成さ
れている。コネクタ部５ａの中央には、外部端子３が埋
め込まれて支持されている。ベース４には、パイプ１ｂ
に接続される圧力導入路７が形成されている。圧力導入
路７の中間部には、フィルタ７ａが配置されている。ベ
ース４は、フィルタ７ａを挟み込むために、圧力導入路
７の軸方向（図５の上下方向）に２個の部材４ａ，４ｂ
に分割され、部材４ａと部材４ｂでフィルタ７ａを挟ん
で支持している。部材４ａ側に形成された圧力導入路７
のフィルタ７ａに対向した部分は、フィルタ７ａを通過
する被測定物の量を稼ぐ目的で円錐状に広げられてい
る。圧力導入路７は、Ｏリング１０によって、パイプ１
ｂと気密に接続されている。
部コネクタが接続されるためのコネクタ部５ａが形成さ
れている。コネクタ部５ａの中央には、外部端子３が埋
め込まれて支持されている。ベース４には、パイプ１ｂ
に接続される圧力導入路７が形成されている。圧力導入
路７の中間部には、フィルタ７ａが配置されている。ベ
ース４は、フィルタ７ａを挟み込むために、圧力導入路
７の軸方向（図５の上下方向）に２個の部材４ａ，４ｂ
に分割され、部材４ａと部材４ｂでフィルタ７ａを挟ん
で支持している。部材４ａ側に形成された圧力導入路７
のフィルタ７ａに対向した部分は、フィルタ７ａを通過
する被測定物の量を稼ぐ目的で円錐状に広げられてい
る。圧力導入路７は、Ｏリング１０によって、パイプ１
ｂと気密に接続されている。
【０００６】ベース４には、圧力センサ装置が所定の場
所に取り付けられるとき支持される取付面４ｃが形成さ
れている。取付面４ｃには、Ｏリング２２が配設されて
いる。
所に取り付けられるとき支持される取付面４ｃが形成さ
れている。取付面４ｃには、Ｏリング２２が配設されて
いる。
【０００７】このような構造の従来の圧力センサ装置
は、例えばエンジンの吸気系５０の壁面に穿孔された取
付穴５０ａに、穴を塞ぐようにベース４が挿入されて、
取付穴５０ａに取付面４ｃを係合させ、Ｏリング２２で
取付面４ｃと取付穴５０ａとの間を密閉されて取り付け
られ、エンジンの吸気系圧力を測定する。
は、例えばエンジンの吸気系５０の壁面に穿孔された取
付穴５０ａに、穴を塞ぐようにベース４が挿入されて、
取付穴５０ａに取付面４ｃを係合させ、Ｏリング２２で
取付面４ｃと取付穴５０ａとの間を密閉されて取り付け
られ、エンジンの吸気系圧力を測定する。
【０００８】また、図６は例えば実開平４−３０４４８
号公報に示された従来の温度センサ装置の構造図であ
る。図６において、感熱素子であるサーミスタ１６は、
ホルダ１５に収納され、周囲を樹脂２０で覆われて封止
されている。サーミスタ１６には、２本のリード１７，
１７が接続され、一側のリード１７は、各々のリード１
７，１７間の絶縁性を得るためにチューブ１３で覆われ
ている。サーミスタ１６で検出された温度は、コネクタ
２４に埋設されたターミナル２５から外部に出力され
る。ハウジング２６は、ホルダ１５とコネクタ２４を支
持するとともに、外周部には温度センサ装置を所定の位
置に取り付けのためのネジ部２６ａが形成されている。
ハウジング２６とホルダ１５との間には、被測定物側と
外気側とをシールするＯリング２７が配設されている。
号公報に示された従来の温度センサ装置の構造図であ
る。図６において、感熱素子であるサーミスタ１６は、
ホルダ１５に収納され、周囲を樹脂２０で覆われて封止
されている。サーミスタ１６には、２本のリード１７，
１７が接続され、一側のリード１７は、各々のリード１
７，１７間の絶縁性を得るためにチューブ１３で覆われ
ている。サーミスタ１６で検出された温度は、コネクタ
２４に埋設されたターミナル２５から外部に出力され
る。ハウジング２６は、ホルダ１５とコネクタ２４を支
持するとともに、外周部には温度センサ装置を所定の位
置に取り付けのためのネジ部２６ａが形成されている。
ハウジング２６とホルダ１５との間には、被測定物側と
外気側とをシールするＯリング２７が配設されている。
【０００９】このような構造の従来の温度センサ装置
は、例えばエンジンの吸気系５０の壁面に穿孔された取
付穴５０ｂに穴を塞ぐように、ハウジング２６の外周部
に形成されたネジ部２６ａを締着されて取り付けられ、
被測定物の温度を検出する。
は、例えばエンジンの吸気系５０の壁面に穿孔された取
付穴５０ｂに穴を塞ぐように、ハウジング２６の外周部
に形成されたネジ部２６ａを締着されて取り付けられ、
被測定物の温度を検出する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力センサ装置
と温度センサ装置は、以上のように構成されているの
で、被測定物の圧力と温度を検出するために各々別のセ
ンサ装置が必要であった。そのため、例えばエンジンの
吸気系５０に個別に取り付けられ、それぞれ取付穴５０
ａ，５０ｂが必要であり、また供給電源、信号出力のた
めの外部コネクタや配線がそれぞれのセンサ装置に対し
て必要であるという問題があった。また、外装部品や内
部構成部品がそれぞれのセンサ装置に対して必要となる
ため、トータルで安価につくることが困難であった。
と温度センサ装置は、以上のように構成されているの
で、被測定物の圧力と温度を検出するために各々別のセ
ンサ装置が必要であった。そのため、例えばエンジンの
吸気系５０に個別に取り付けられ、それぞれ取付穴５０
ａ，５０ｂが必要であり、また供給電源、信号出力のた
めの外部コネクタや配線がそれぞれのセンサ装置に対し
て必要であるという問題があった。また、外装部品や内
部構成部品がそれぞれのセンサ装置に対して必要となる
ため、トータルで安価につくることが困難であった。
【００１１】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、センサ装置の取付場所を
削減することができる温度センサを備えた圧力センサ装
置を得ることを目的とする。また、構造が簡単にできる
と共に、組立作業を容易とすることができ、自動化を図
ることもできる圧力センサ装置を得ることが目的であ
る。
るためになされたものであり、センサ装置の取付場所を
削減することができる温度センサを備えた圧力センサ装
置を得ることを目的とする。また、構造が簡単にできる
と共に、組立作業を容易とすることができ、自動化を図
ることもできる圧力センサ装置を得ることが目的であ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の圧力センサ装
置においては、容器内に密閉された圧力基準室と圧力導
入室とを画成するように配設され、圧力基準室と圧力導
入室との圧力差によって変形して圧力導入室に導入され
る被測定物の圧力を検出する圧力検出素子、圧力導入室
に連結されて外部の被測定物を圧力導入室に導入するパ
イプ、および、圧力検出素子の出力を外部に導くリード
を有する圧力センサと、圧力センサが実装された回路基
板と、被測定物の温度を検出する感熱素子、および、感
熱素子の出力を外部に導く一対のリードを有する温度セ
ンサと、外周にコネクタ部を有し、複数本の外部端子が
一端をコネクタ部に延出させ、かつ、他端を内部に延出
させるように一体に成形され、上方から圧力センサを覆
うように配設されて、いくつかの外部端子の他端が回路
基板に電気的に接続され、またいくつかの外部端子の他
端が回路基板を貫通して下方に延出されているハウジン
グと、下方からハウジングに取り付けられてハウジング
と共同して構成する収納空間内に圧力センサおよび回路
基板を収納し、一端がパイプに気密に連結され他端が外
部に開口する圧力導入路、圧力導入路の開口の近傍から
突出されて内部に温度センサが収納された温度センサ収
納突起、回路基板を貫通して下方に延出された外部端子
の他端が挿入される作業穴、および、一端が温度センサ
のリードに電気的に接続され、一部が作業穴に露呈し作
業穴に挿入された外部端子の端部に電気的に接続された
中間端子を有する樹脂製のベースとを備えている。
置においては、容器内に密閉された圧力基準室と圧力導
入室とを画成するように配設され、圧力基準室と圧力導
入室との圧力差によって変形して圧力導入室に導入され
る被測定物の圧力を検出する圧力検出素子、圧力導入室
に連結されて外部の被測定物を圧力導入室に導入するパ
イプ、および、圧力検出素子の出力を外部に導くリード
を有する圧力センサと、圧力センサが実装された回路基
板と、被測定物の温度を検出する感熱素子、および、感
熱素子の出力を外部に導く一対のリードを有する温度セ
ンサと、外周にコネクタ部を有し、複数本の外部端子が
一端をコネクタ部に延出させ、かつ、他端を内部に延出
させるように一体に成形され、上方から圧力センサを覆
うように配設されて、いくつかの外部端子の他端が回路
基板に電気的に接続され、またいくつかの外部端子の他
端が回路基板を貫通して下方に延出されているハウジン
グと、下方からハウジングに取り付けられてハウジング
と共同して構成する収納空間内に圧力センサおよび回路
基板を収納し、一端がパイプに気密に連結され他端が外
部に開口する圧力導入路、圧力導入路の開口の近傍から
突出されて内部に温度センサが収納された温度センサ収
納突起、回路基板を貫通して下方に延出された外部端子
の他端が挿入される作業穴、および、一端が温度センサ
のリードに電気的に接続され、一部が作業穴に露呈し作
業穴に挿入された外部端子の端部に電気的に接続された
中間端子を有する樹脂製のベースとを備えている。
【００１３】請求項２のの圧力センサ装置においては、
中間端子は、温度センサを温度センサ収納突起内に固定
させる固定手段をなしている。
中間端子は、温度センサを温度センサ収納突起内に固定
させる固定手段をなしている。
【００１４】請求項３の圧力センサ装置においては、温
度センサは、あらかじめ感熱素子を露出させてリードを
樹脂により一体化された温度センサ体である。
度センサは、あらかじめ感熱素子を露出させてリードを
樹脂により一体化された温度センサ体である。
【００１５】請求項４の圧力センサ装置においては、温
度センサ体は、ベースにインサート成形されて温度セン
サ収納突起内に一体化されている。
度センサ体は、ベースにインサート成形されて温度セン
サ収納突起内に一体化されている。
【００１６】請求項５の圧力センサ装置においては、容
器内に密閉された圧力基準室と圧力導入室とを画成する
ように配設され、圧力基準室と圧力導入室との圧力差に
よって変形して圧力導入室に導入される被測定物の圧力
を検出する圧力検出素子、圧力導入室に連結されて外部
の被測定物を圧力導入室に導入するパイプ、および、圧
力検出素子の出力を外部に導くリードを有する圧力セン
サと、圧力センサが実装された回路基板と、被測定物の
温度を検出する感熱素子および感熱素子の出力を外部に
導く一対のリードを有する温度センサが有底円筒状の樹
脂製の温度センサ収納体内に感熱素子を底部に位置させ
て収納されてなる温度センサ体と、外周にコネクタ部を
有し、複数本の外部端子が一端をコネクタ部に延出さ
せ、かつ、他端を内部に延出させるように一体に成形さ
れ、上方から圧力センサを覆うように配設されて、いく
つかの外部端子の他端が回路基板に電気的に接続され、
またいくつかの外部端子の他端が回路基板を貫通して下
方に延出されているハウジングと、下方からハウジング
に取り付けられてハウジングと共同して構成する収納空
間内に圧力センサおよび回路基板を収納し、一端がパイ
プに気密に連結され他端が外部に開口する圧力導入路、
圧力導入路に隣接して穿設され温度センサ体が底部側を
延出するように嵌挿された嵌挿穴、回路基板を貫通して
下方に延出された外部端子の他端が挿入される作業穴、
および、一端が温度センサのリードに電気的に接続さ
れ、一部が作業穴に露呈し作業穴に挿入された外部端子
の端部に電気的に接続された中間端子を有する樹脂製の
ベースとを備えている。
器内に密閉された圧力基準室と圧力導入室とを画成する
ように配設され、圧力基準室と圧力導入室との圧力差に
よって変形して圧力導入室に導入される被測定物の圧力
を検出する圧力検出素子、圧力導入室に連結されて外部
の被測定物を圧力導入室に導入するパイプ、および、圧
力検出素子の出力を外部に導くリードを有する圧力セン
サと、圧力センサが実装された回路基板と、被測定物の
温度を検出する感熱素子および感熱素子の出力を外部に
導く一対のリードを有する温度センサが有底円筒状の樹
脂製の温度センサ収納体内に感熱素子を底部に位置させ
て収納されてなる温度センサ体と、外周にコネクタ部を
有し、複数本の外部端子が一端をコネクタ部に延出さ
せ、かつ、他端を内部に延出させるように一体に成形さ
れ、上方から圧力センサを覆うように配設されて、いく
つかの外部端子の他端が回路基板に電気的に接続され、
またいくつかの外部端子の他端が回路基板を貫通して下
方に延出されているハウジングと、下方からハウジング
に取り付けられてハウジングと共同して構成する収納空
間内に圧力センサおよび回路基板を収納し、一端がパイ
プに気密に連結され他端が外部に開口する圧力導入路、
圧力導入路に隣接して穿設され温度センサ体が底部側を
延出するように嵌挿された嵌挿穴、回路基板を貫通して
下方に延出された外部端子の他端が挿入される作業穴、
および、一端が温度センサのリードに電気的に接続さ
れ、一部が作業穴に露呈し作業穴に挿入された外部端子
の端部に電気的に接続された中間端子を有する樹脂製の
ベースとを備えている。
【００１７】請求項６の圧力センサ装置においては、中
間端子は、ベースにインサート成形されている。
間端子は、ベースにインサート成形されている。
【００１８】請求項７の圧力センサ装置においては、中
間端子は、ベースに熱かしめされて固定されている。
間端子は、ベースに熱かしめされて固定されている。
【００１９】請求項８の圧力センサ装置においては、中
間端子は、温度センサ体に固定されている。
間端子は、温度センサ体に固定されている。
【００２０】請求項９の圧力センサ装置においては、作
業穴は、収納空間とベースの下方の外部とを連通するよ
うにベースを上下に貫通して設けられ、外部端子と中間
端子とが電気的に接続された後、ベースの下面側の開口
が樹脂封止されている。
業穴は、収納空間とベースの下方の外部とを連通するよ
うにベースを上下に貫通して設けられ、外部端子と中間
端子とが電気的に接続された後、ベースの下面側の開口
が樹脂封止されている。
【００２１】請求項１０の圧力センサ装置においては、
作業穴は、大径部を収納空間に向けて形成された円錐形
状の円錐部を有し、中間端子と外部端子は、円錐部の小
径部に隣接する位置で接近し、この位置で半田付けされ
て電気的に接続されている。
作業穴は、大径部を収納空間に向けて形成された円錐形
状の円錐部を有し、中間端子と外部端子は、円錐部の小
径部に隣接する位置で接近し、この位置で半田付けされ
て電気的に接続されている。
【００２２】請求項１１の圧力センサ装置においては、
温度センサの一方のリードは、外部端子を介して回路基
板に形成された回路パターンに電気的に接続され、回路
基板は、短絡部材で回路パターンの所定の箇所を選択し
て短絡させることにより温度センサの一方のリードを電
源端子あるいは接地端子に切り替えて接続できるように
構成されている。
温度センサの一方のリードは、外部端子を介して回路基
板に形成された回路パターンに電気的に接続され、回路
基板は、短絡部材で回路パターンの所定の箇所を選択し
て短絡させることにより温度センサの一方のリードを電
源端子あるいは接地端子に切り替えて接続できるように
構成されている。
【００２３】
実施の形態１．図１は本発明の圧力センサ装置の断面図
である。図１において、圧力センサ１は、一側に突出し
て設けられたリード１ａを回路基板２にハンダ付けされ
て実装されている。圧力センサ１の内部には、圧力基準
室１ｃが気密に形成されている。この圧力基準室１ｃの
中央には、シリコンで成形された箱状の圧力検出素子１
ｄが縁部を気密に固定されて配設されている。圧力検出
素子１ｄの内部には、気密な圧力導入室１ｅが形成され
ている。圧力検出素子１ｄは、一部分が薄肉にされて形
成されたダイアフラム部とこのダイアフラム部の周辺に
形成されたゲージ抵抗とを有している。圧力導入室１ｅ
には、圧力センサ１の外部に延びるパイプ１ｂが接続さ
れている。パイプ１ｂは、例えば空気等の被測定物の圧
力を圧力導入室１ｅに導く。圧力検出素子１ｄのダイア
フラム部は、圧力導入室１ｅと圧力基準室１ｃの圧力差
によって変形する。この変形量は被測定物の圧力に比例
する。ゲージ抵抗はこの変形によって抵抗値が変化し、
この抵抗値に比例した電圧値を被測定物の圧力としてリ
ード１ａを介して外部に出力する。
である。図１において、圧力センサ１は、一側に突出し
て設けられたリード１ａを回路基板２にハンダ付けされ
て実装されている。圧力センサ１の内部には、圧力基準
室１ｃが気密に形成されている。この圧力基準室１ｃの
中央には、シリコンで成形された箱状の圧力検出素子１
ｄが縁部を気密に固定されて配設されている。圧力検出
素子１ｄの内部には、気密な圧力導入室１ｅが形成され
ている。圧力検出素子１ｄは、一部分が薄肉にされて形
成されたダイアフラム部とこのダイアフラム部の周辺に
形成されたゲージ抵抗とを有している。圧力導入室１ｅ
には、圧力センサ１の外部に延びるパイプ１ｂが接続さ
れている。パイプ１ｂは、例えば空気等の被測定物の圧
力を圧力導入室１ｅに導く。圧力検出素子１ｄのダイア
フラム部は、圧力導入室１ｅと圧力基準室１ｃの圧力差
によって変形する。この変形量は被測定物の圧力に比例
する。ゲージ抵抗はこの変形によって抵抗値が変化し、
この抵抗値に比例した電圧値を被測定物の圧力としてリ
ード１ａを介して外部に出力する。
【００２４】圧力センサ１は、パイプ１ｂを回路基板２
に穿孔された貫通孔に貫通させて回路基板２に実装され
ている。回路基板２上には更に、断面コ字型のセラミッ
ク回路基板２ｃが圧力センサ１を覆うように配設されて
いる。回路基板２と圧力センサ１の組立体は、回路基板
２の周辺部を支持されてベース４上に載置され、さらに
箱状のハウジング５に覆われている。ハウジング５の周
縁部は、ベース４に接着されている。ベース４とハウジ
ング５は、ともに樹脂で作製され、この組立体を収容す
るセンサ収納容器６を構成している。圧力センサ１は、
センサ収納容器６の内側に形成された空間に、容器に接
触しないように収納されている。ハウジング５と圧力セ
ンサ１との間には、圧力センサ１を覆うように箱状のシ
ールドカバー５ｂが配設されている。シールドカバー５
ｂは、周縁部を全周にわたって回路基板２の外周部に当
接させ、一方反対側の頂部をハウジング５の内壁に当接
させ、回路基板２を図１の上方からベース４に押しつけ
て、回路基板２を位置決めしている。
に穿孔された貫通孔に貫通させて回路基板２に実装され
ている。回路基板２上には更に、断面コ字型のセラミッ
ク回路基板２ｃが圧力センサ１を覆うように配設されて
いる。回路基板２と圧力センサ１の組立体は、回路基板
２の周辺部を支持されてベース４上に載置され、さらに
箱状のハウジング５に覆われている。ハウジング５の周
縁部は、ベース４に接着されている。ベース４とハウジ
ング５は、ともに樹脂で作製され、この組立体を収容す
るセンサ収納容器６を構成している。圧力センサ１は、
センサ収納容器６の内側に形成された空間に、容器に接
触しないように収納されている。ハウジング５と圧力セ
ンサ１との間には、圧力センサ１を覆うように箱状のシ
ールドカバー５ｂが配設されている。シールドカバー５
ｂは、周縁部を全周にわたって回路基板２の外周部に当
接させ、一方反対側の頂部をハウジング５の内壁に当接
させ、回路基板２を図１の上方からベース４に押しつけ
て、回路基板２を位置決めしている。
【００２５】ハウジング５の１側面には、図示しない外
部コネクタが接続されるためのコネクタ部５ａが形成さ
れている。コネクタ部５ａの中央には、図１の紙面に垂
直な方向に複数の外部端子３が埋め込まれて支持されて
いる。複数の外部端子３は、すべて一端をコネクタ部５
ａ内に突出させている。また、外部端子３の他端は、セ
ンサ収納容器６の内部に延びている。センサ収納容器６
の内部に延びた他端は、シールドカバー５ｂの縁部を貫
通したのち、回路基板２の位置まで延びている。そし
て、いくつかのものは回路基板２に半田付けされて、ま
たいくつかのものは回路基板２を貫通してさらに図１の
下方に延びている。回路基板２を貫通するいくつかのも
ののうち所定のものは、回路基板２を貫通する位置で半
田付けされている。また、他のものは、回路基板２と電
気的に接続されることなく回路基板２を貫通する。回路
基板２を貫通する外部端子３は、さらに図１の下方に延
び、後で述べる中間端子１８と接続される。
部コネクタが接続されるためのコネクタ部５ａが形成さ
れている。コネクタ部５ａの中央には、図１の紙面に垂
直な方向に複数の外部端子３が埋め込まれて支持されて
いる。複数の外部端子３は、すべて一端をコネクタ部５
ａ内に突出させている。また、外部端子３の他端は、セ
ンサ収納容器６の内部に延びている。センサ収納容器６
の内部に延びた他端は、シールドカバー５ｂの縁部を貫
通したのち、回路基板２の位置まで延びている。そし
て、いくつかのものは回路基板２に半田付けされて、ま
たいくつかのものは回路基板２を貫通してさらに図１の
下方に延びている。回路基板２を貫通するいくつかのも
ののうち所定のものは、回路基板２を貫通する位置で半
田付けされている。また、他のものは、回路基板２と電
気的に接続されることなく回路基板２を貫通する。回路
基板２を貫通する外部端子３は、さらに図１の下方に延
び、後で述べる中間端子１８と接続される。
【００２６】ベース４には、パイプ１ｂに接続され被測
定物の圧力をパイプ１ｂに導く圧力導入路７が形成され
ている。圧力導入路７の中間部には、フィルタ７ａが配
置されている。ベース４は、フィルタ７ａを挟み込むた
めに、圧力導入路７の軸方向（図１の上下方向）に２個
の部材４ａ，４ｂに分割され、部材４ａと部材４ｂでフ
ィルタ７ａを挟んで支持している。部材４ｂ側に形成さ
れた圧力導入路７のフィルタ７ａに対向した部分は、フ
ィルタ７ａを通過する被測定物の量を稼ぐ目的で内径を
大きくされている。圧力導入路７は、Ｏリング１０によ
って、パイプ１ｂに気密に連結されている。Ｏリング１
０は、回路基板２との間に配設されたホルダ１１によっ
て位置決めされている。
定物の圧力をパイプ１ｂに導く圧力導入路７が形成され
ている。圧力導入路７の中間部には、フィルタ７ａが配
置されている。ベース４は、フィルタ７ａを挟み込むた
めに、圧力導入路７の軸方向（図１の上下方向）に２個
の部材４ａ，４ｂに分割され、部材４ａと部材４ｂでフ
ィルタ７ａを挟んで支持している。部材４ｂ側に形成さ
れた圧力導入路７のフィルタ７ａに対向した部分は、フ
ィルタ７ａを通過する被測定物の量を稼ぐ目的で内径を
大きくされている。圧力導入路７は、Ｏリング１０によ
って、パイプ１ｂに気密に連結されている。Ｏリング１
０は、回路基板２との間に配設されたホルダ１１によっ
て位置決めされている。
【００２７】ベース４には、圧力導入路７に隣接して形
成され図１の下方に延びる温度センサ収納突起１５が一
体に形成されている。温度センサ収納突起１５の内部に
は、図１の上方から温度センサ収納突起１５の中心軸に
沿って、また圧力導入路７と平行な方向に深い穴が空け
られ中空部１５ａが形成されている。中空部１５ａは、
温度センサ収納突起１５に、側壁および底が所定の厚さ
として残るように内部が削除されて形成されている。
成され図１の下方に延びる温度センサ収納突起１５が一
体に形成されている。温度センサ収納突起１５の内部に
は、図１の上方から温度センサ収納突起１５の中心軸に
沿って、また圧力導入路７と平行な方向に深い穴が空け
られ中空部１５ａが形成されている。中空部１５ａは、
温度センサ収納突起１５に、側壁および底が所定の厚さ
として残るように内部が削除されて形成されている。
【００２８】中空部１５ａ内には、温度センサ１４が収
納されている。温度センサ１４は、中空部１５ａの底近
傍に配置された感熱素子であるサーミスタ１６とサーミ
スタ１６から延びる一対のリード１７からなっている。
サーミスタ１６は、温度センサ収納突起１５の側壁を介
して被測定物の温度を感じ取り、これを電気信号に変換
して外部に出力する。
納されている。温度センサ１４は、中空部１５ａの底近
傍に配置された感熱素子であるサーミスタ１６とサーミ
スタ１６から延びる一対のリード１７からなっている。
サーミスタ１６は、温度センサ収納突起１５の側壁を介
して被測定物の温度を感じ取り、これを電気信号に変換
して外部に出力する。
【００２９】ベース４の回路基板２と対向した位置に
は、所定本の中間端子１８が埋め込まれている。中間端
子１８は、ベース４が成形されるときにインサート成形
されて、一体に埋め込まれて固定されている。各々の中
間端子１８の埋め込まれた位置には、ベース４を回路基
板２側から下方に向かって貫通するように作業穴１９が
穿孔されている。各々の作業穴１９は、中間部に外部端
子３より若干大きな内径となるように絞られて形成され
た細径部１９ａと、細径部１９ａの回路基板２側に大径
部を回路基板２側に向けて形成された円錐形状の円錐部
１９ｂと、細径部１９ａの下方に形成され、細径部１９
ａより大径とされた大径部１９ｃと、大径部１９ｃのさ
らに下方に形成され、封止樹脂９で樹脂封止された閉塞
部１９ｄとからなる。中間端子１８は、中間部１８ａを
細径部１９ａと大径部１９ｃの境の位置で露呈され、ま
た一端１８ｂをベース４から回路基板２側に向けて突出
させている。
は、所定本の中間端子１８が埋め込まれている。中間端
子１８は、ベース４が成形されるときにインサート成形
されて、一体に埋め込まれて固定されている。各々の中
間端子１８の埋め込まれた位置には、ベース４を回路基
板２側から下方に向かって貫通するように作業穴１９が
穿孔されている。各々の作業穴１９は、中間部に外部端
子３より若干大きな内径となるように絞られて形成され
た細径部１９ａと、細径部１９ａの回路基板２側に大径
部を回路基板２側に向けて形成された円錐形状の円錐部
１９ｂと、細径部１９ａの下方に形成され、細径部１９
ａより大径とされた大径部１９ｃと、大径部１９ｃのさ
らに下方に形成され、封止樹脂９で樹脂封止された閉塞
部１９ｄとからなる。中間端子１８は、中間部１８ａを
細径部１９ａと大径部１９ｃの境の位置で露呈され、ま
た一端１８ｂをベース４から回路基板２側に向けて突出
させている。
【００３０】温度センサ１４のリード１７の端部は、中
間端子１８の突出部１８ｂに巻かれたのち半田付けされ
て電気的に接続されている。リード１７の端部は、中間
端子１８に接続されて、温度センサ１４を電気的に接続
するとともに、温度センサ１４を中空部１５ａ内の所定
の位置に位置決めして固定している。すなわち、中間端
子１８は、温度センサ１４の固定手段をなしている。突
出部１８ｂが位置する部分の回路基板２には、貫通穴が
穿孔され、突出部１８ｂおよびリード１７と接触しない
ようにされている。一方、作業穴１９には、回路基板２
を貫通して延びた外部端子３が貫通している。そして、
作業穴１９の細径部１９ａの部分で中間端子１８の中間
部１８ａと交差している。外部端子３と中間端子１８
は、この交差した部分で半田付けされている。
間端子１８の突出部１８ｂに巻かれたのち半田付けされ
て電気的に接続されている。リード１７の端部は、中間
端子１８に接続されて、温度センサ１４を電気的に接続
するとともに、温度センサ１４を中空部１５ａ内の所定
の位置に位置決めして固定している。すなわち、中間端
子１８は、温度センサ１４の固定手段をなしている。突
出部１８ｂが位置する部分の回路基板２には、貫通穴が
穿孔され、突出部１８ｂおよびリード１７と接触しない
ようにされている。一方、作業穴１９には、回路基板２
を貫通して延びた外部端子３が貫通している。そして、
作業穴１９の細径部１９ａの部分で中間端子１８の中間
部１８ａと交差している。外部端子３と中間端子１８
は、この交差した部分で半田付けされている。
【００３１】サーミスタ１６から延びる２本のリード１
７は、各々中間端子１８に接続される。２本の中間端子
１８に接続された外部端子３のうち、１本は、回路基板
２と電気的に接続されることなく、コネクタ５ａに達し
ている。また、他の１本は回路基板２と半田付けされて
いる。回路基板２上には、配線パターンが形成されてお
り、温度センサ１４と接続された外部端子３を電源端子
あるいは接地端子と接続する。一般に温度センサ１４の
一端は、回路構成の違いにより、電源端子あるいは接地
端子のいずれかと接続される。回路基板２上には、あら
かじめ、どちらの端子とも接続可能なように配線パター
ンが形成され、短絡部材３０によってどちらかが選択さ
れて接続される。サーミスタ１６で検出された温度は、
電気信号に変換され、リード１７、中間端子１８、外部
端子３を経由して外部に出力される。
７は、各々中間端子１８に接続される。２本の中間端子
１８に接続された外部端子３のうち、１本は、回路基板
２と電気的に接続されることなく、コネクタ５ａに達し
ている。また、他の１本は回路基板２と半田付けされて
いる。回路基板２上には、配線パターンが形成されてお
り、温度センサ１４と接続された外部端子３を電源端子
あるいは接地端子と接続する。一般に温度センサ１４の
一端は、回路構成の違いにより、電源端子あるいは接地
端子のいずれかと接続される。回路基板２上には、あら
かじめ、どちらの端子とも接続可能なように配線パター
ンが形成され、短絡部材３０によってどちらかが選択さ
れて接続される。サーミスタ１６で検出された温度は、
電気信号に変換され、リード１７、中間端子１８、外部
端子３を経由して外部に出力される。
【００３２】ベース４の外周部には、環状の取付面４ｃ
が形成されている。取付面４ｃには、周方向に沿ってＯ
リング２２が配設されている。圧力センサ装置は、図示
しないエンジンの吸気系に設けられた取付穴に、図１の
Ｏリング２２より下方の部分を挿入され、Ｏリング２２
で密閉されて取り付けられている。圧力センサ装置は、
圧力導入路７および温度センサ収納突起１５を下方に向
けて、概略鉛直方向に向けられて取り付けられる。
が形成されている。取付面４ｃには、周方向に沿ってＯ
リング２２が配設されている。圧力センサ装置は、図示
しないエンジンの吸気系に設けられた取付穴に、図１の
Ｏリング２２より下方の部分を挿入され、Ｏリング２２
で密閉されて取り付けられている。圧力センサ装置は、
圧力導入路７および温度センサ収納突起１５を下方に向
けて、概略鉛直方向に向けられて取り付けられる。
【００３３】このように構成された圧力センサ装置の組
立手順においては、まず回路基板２上に圧力センサ１が
半田付けされて実装される。次に、あらじめ外部端子３
が埋め込まれて成形されたハウジング５に、シールドカ
バー５ｂがセットされたのち、この回路基板２と圧力セ
ンサ１の組立体が収納される。このとき、外部端子３
は、所定本のものが回路基板２に貫通される。また、外
部端子３の電源端子および接地端子を含み、圧力センサ
１の出力に関するものが、回路基板２上に形成された配
線パターンと半田付けされる。
立手順においては、まず回路基板２上に圧力センサ１が
半田付けされて実装される。次に、あらじめ外部端子３
が埋め込まれて成形されたハウジング５に、シールドカ
バー５ｂがセットされたのち、この回路基板２と圧力セ
ンサ１の組立体が収納される。このとき、外部端子３
は、所定本のものが回路基板２に貫通される。また、外
部端子３の電源端子および接地端子を含み、圧力センサ
１の出力に関するものが、回路基板２上に形成された配
線パターンと半田付けされる。
【００３４】一方、あらかじめ、中間端子１８が埋め込
まれて成形されたベース４には、中空部１５ａに温度セ
ンサ１４が挿入される。このとき、中空部１５ａの開口
部は、テーパー状に広げられているので、温度センサ１
４は挿入され易い。その後、リード１７の端部が、中間
端子１８の突出部１８ｂに巻かれて半田付けされる。そ
の後、Ｏリング１０等が所定の位置に配置されたのち、
ハウジング５とベース４が合体され周囲が接着されて封
止される。このとき、外部端子３は、作業穴１９に挿入
されるが、この際、円錐部１９ｂに案内されて、作業穴
１９を貫通するので作業穴１９に挿入されやすい。そし
て、作業穴１９から半田付けの為の工具が差し入れられ
て、中間端子１８と外部端子３が半田付けされる。この
とき、外部端子３と中間端子１８とを接続する半田は、
回路基板２側に漏れたものが円錐部１９ｂに収納され、
隣り合う外部端子３を短絡させてしまうことがないので
作業が容易である。その後閉塞部１９ｄが封止樹脂９に
て封止されて、圧力センサ装置が完成する。
まれて成形されたベース４には、中空部１５ａに温度セ
ンサ１４が挿入される。このとき、中空部１５ａの開口
部は、テーパー状に広げられているので、温度センサ１
４は挿入され易い。その後、リード１７の端部が、中間
端子１８の突出部１８ｂに巻かれて半田付けされる。そ
の後、Ｏリング１０等が所定の位置に配置されたのち、
ハウジング５とベース４が合体され周囲が接着されて封
止される。このとき、外部端子３は、作業穴１９に挿入
されるが、この際、円錐部１９ｂに案内されて、作業穴
１９を貫通するので作業穴１９に挿入されやすい。そし
て、作業穴１９から半田付けの為の工具が差し入れられ
て、中間端子１８と外部端子３が半田付けされる。この
とき、外部端子３と中間端子１８とを接続する半田は、
回路基板２側に漏れたものが円錐部１９ｂに収納され、
隣り合う外部端子３を短絡させてしまうことがないので
作業が容易である。その後閉塞部１９ｄが封止樹脂９に
て封止されて、圧力センサ装置が完成する。
【００３５】このような構成の圧力センサ装置において
は、エンジンの吸気系５０に設けられた取付穴５０ａに
Ｏリング２２で密閉されて取り付けられ、圧力センサ１
で被測定物の圧力を検出すると共に、温度センサ１４に
より圧力検出位置近傍の被測定物の温度が検出される。
は、エンジンの吸気系５０に設けられた取付穴５０ａに
Ｏリング２２で密閉されて取り付けられ、圧力センサ１
で被測定物の圧力を検出すると共に、温度センサ１４に
より圧力検出位置近傍の被測定物の温度が検出される。
【００３６】このような構成の圧力センサ装置において
は、圧力センサ１と温度センサ１４を１個のセンサ収納
容器６にパッケージしたので、エンジンの吸気系５０等
に設けられる取付位置（取付穴５０ａ）を１個とするこ
とができるとともに、外装部品および共通する内部構成
部品を削減することができるので、トータルで安価に作
製することができる。
は、圧力センサ１と温度センサ１４を１個のセンサ収納
容器６にパッケージしたので、エンジンの吸気系５０等
に設けられる取付位置（取付穴５０ａ）を１個とするこ
とができるとともに、外装部品および共通する内部構成
部品を削減することができるので、トータルで安価に作
製することができる。
【００３７】また、温度センサ１４は、あらかじめリー
ド１７を中間端子１８に接続されてベース４に固定さ
れ、その後、ハウジング５に覆われて、センサ収納容器
６内に収納され、次いで、ベース４に設けられた作業穴
１９から外部端子３と接続されるので、電気的に接続さ
れてから容器内に収納され固定される方法に比べ、温度
センサ１４の固定および位置決めを簡単な構造で確実と
することができ、また組立作業を容易とすることができ
るので自動化を図ることもできる。
ド１７を中間端子１８に接続されてベース４に固定さ
れ、その後、ハウジング５に覆われて、センサ収納容器
６内に収納され、次いで、ベース４に設けられた作業穴
１９から外部端子３と接続されるので、電気的に接続さ
れてから容器内に収納され固定される方法に比べ、温度
センサ１４の固定および位置決めを簡単な構造で確実と
することができ、また組立作業を容易とすることができ
るので自動化を図ることもできる。
【００３８】さらにまた、中間端子１８は、ベース４に
埋め込まれているので、中間端子１８の固定を確実とす
るとともに、組立工程において、中間端子１８をベース
４に取り付ける作業がなくなる。
埋め込まれているので、中間端子１８の固定を確実とす
るとともに、組立工程において、中間端子１８をベース
４に取り付ける作業がなくなる。
【００３９】また、作業穴１９は、開口がベース４の下
面に設けられているので、仮に封止樹脂９の封止が確実
でないときでも、閉塞部１９ｄの窪みに水滴が溜まるこ
とがなく、センサ装置内部への水の浸入を防ぐことがで
きるので、電気的絶縁不良が発生することがない。
面に設けられているので、仮に封止樹脂９の封止が確実
でないときでも、閉塞部１９ｄの窪みに水滴が溜まるこ
とがなく、センサ装置内部への水の浸入を防ぐことがで
きるので、電気的絶縁不良が発生することがない。
【００４０】さらにまた、作業穴１９には円錐部１９ｂ
が形成されているので、外部端子３は、円錐部１９ｂに
案内され挿入されやすい。また、外部端子３と中間端子
１８とを接続する半田は、回路基板２側に漏れたものが
円錐部１９ｂに収納され、隣り合う外部端子３を短絡さ
せてしまうことがないので作業が容易である。
が形成されているので、外部端子３は、円錐部１９ｂに
案内され挿入されやすい。また、外部端子３と中間端子
１８とを接続する半田は、回路基板２側に漏れたものが
円錐部１９ｂに収納され、隣り合う外部端子３を短絡さ
せてしまうことがないので作業が容易である。
【００４１】また、回路基板２上には、あらかじめ選択
可能に形成された配線パターンが形成され、温度センサ
１４は、短絡部材３０によって電源端子あるいは接地端
子のいずれかを選択して接続されるので、製品構造を変
えることなく２種類の製品に対応することができる。
可能に形成された配線パターンが形成され、温度センサ
１４は、短絡部材３０によって電源端子あるいは接地端
子のいずれかを選択して接続されるので、製品構造を変
えることなく２種類の製品に対応することができる。
【００４２】実施の形態２．図２は本発明の圧力センサ
装置の他の例を示す断面図である。図３は温度センサ体
の側面図である。本実施の形態においては、温度センサ
１４は、あらかじめ周囲を樹脂で一体に封止され、温度
センサ体３１に成形されている。温度センサ体３１は、
先端にサーミスタ１６を露出させ、ほぼリード１７を全
長にわたって細長に封止した支持部３１ａと、支持部３
１ａのサーミスタ１６と反対側に形成された直方体状の
基部３１ｂとからなり、基部３１ｂの側面上部からは、
リード１７と電気的に接続された中間端子１８の一端が
突出している。支持部３１ａの長さは、温度センサ収納
突起１５の中空部１５ａに対応させて、所定の長さとさ
れている。
装置の他の例を示す断面図である。図３は温度センサ体
の側面図である。本実施の形態においては、温度センサ
１４は、あらかじめ周囲を樹脂で一体に封止され、温度
センサ体３１に成形されている。温度センサ体３１は、
先端にサーミスタ１６を露出させ、ほぼリード１７を全
長にわたって細長に封止した支持部３１ａと、支持部３
１ａのサーミスタ１６と反対側に形成された直方体状の
基部３１ｂとからなり、基部３１ｂの側面上部からは、
リード１７と電気的に接続された中間端子１８の一端が
突出している。支持部３１ａの長さは、温度センサ収納
突起１５の中空部１５ａに対応させて、所定の長さとさ
れている。
【００４３】温度センサ１４は、ベース４が金型にて成
形されるとき、インサート成形されて、ベース４と一体
に成形される。中間端子１８の一端は、ベース４に穿孔
された作業穴１９の位置で、外部端子３と交差し、この
交差の部分で半田付けされている。作業穴１９は、封止
樹脂９で封止されている。その他の構成は、実施の形態
１と同じである。
形されるとき、インサート成形されて、ベース４と一体
に成形される。中間端子１８の一端は、ベース４に穿孔
された作業穴１９の位置で、外部端子３と交差し、この
交差の部分で半田付けされている。作業穴１９は、封止
樹脂９で封止されている。その他の構成は、実施の形態
１と同じである。
【００４４】このような構成の圧力センサ装置において
は、あらかじめ温度センサ１４の周囲が樹脂にて一体に
封止され温度センサ体３１とされているので、丈夫で取
り扱いが容易となり、温度センサ１４の歩留まりの向上
に効果がある。また、温度センサ１４は、ベース４に一
体に埋設されて確実に位置決めされるので、温度センサ
１４の応答性にばらつきがなくなり、信頼性が向上す
る。
は、あらかじめ温度センサ１４の周囲が樹脂にて一体に
封止され温度センサ体３１とされているので、丈夫で取
り扱いが容易となり、温度センサ１４の歩留まりの向上
に効果がある。また、温度センサ１４は、ベース４に一
体に埋設されて確実に位置決めされるので、温度センサ
１４の応答性にばらつきがなくなり、信頼性が向上す
る。
【００４５】実施の形態３．図４は本発明の圧力センサ
装置の他の例を示す断面図である。本実施の形態におい
ては、温度センサ１４を収納する温度センサ収納体３２
が、ベース４とは別に成形されている。温度センサ収納
体３２は、樹脂で作製され、先端にサーミスタ１６を収
納し、またリード１７をほぼ全長にわたって収納する有
底円筒状の突起部３２ａと、突起部３２ａの上端に設け
られた肉厚円筒状の基部３２ｂとからなり、基部３２ｂ
の上部には、リード１７と電気的に接続された中間端子
１８が埋め込まれ、基部３２ｂの上部側面からは、中間
端子１８の一端が突出している。温度センサ１４、温度
センサ収納体３２および中間端子１８は、温度センサ体
を構成している。
装置の他の例を示す断面図である。本実施の形態におい
ては、温度センサ１４を収納する温度センサ収納体３２
が、ベース４とは別に成形されている。温度センサ収納
体３２は、樹脂で作製され、先端にサーミスタ１６を収
納し、またリード１７をほぼ全長にわたって収納する有
底円筒状の突起部３２ａと、突起部３２ａの上端に設け
られた肉厚円筒状の基部３２ｂとからなり、基部３２ｂ
の上部には、リード１７と電気的に接続された中間端子
１８が埋め込まれ、基部３２ｂの上部側面からは、中間
端子１８の一端が突出している。温度センサ１４、温度
センサ収納体３２および中間端子１８は、温度センサ体
を構成している。
【００４６】一方、ベース４には、圧力導入路７に隣接
して、温度センサ収納体３２が嵌挿されるための、嵌挿
穴３３が穿孔されている。嵌挿穴３３は、突起部３２ａ
および基部３２ｂに対応して小径部３３ａと大径部３３
ｂとから形成されている。温度センサ収納体３２は、突
起部３２ａを外方に突出させて、０リング３４を挟ん
で、嵌挿穴３３に圧入されている。中間端子１８は、あ
らかじめ設けられている突起４ｅで熱かしめされて固定
されている。中間端子１８の一端は、ベース４に穿孔さ
れた作業穴１９の位置で、外部端子３と交差し、この交
差の部分で半田付けされている。作業穴１９は、封止樹
脂９で封止されている。その他の構成は、実施の形態１
と同じである。
して、温度センサ収納体３２が嵌挿されるための、嵌挿
穴３３が穿孔されている。嵌挿穴３３は、突起部３２ａ
および基部３２ｂに対応して小径部３３ａと大径部３３
ｂとから形成されている。温度センサ収納体３２は、突
起部３２ａを外方に突出させて、０リング３４を挟ん
で、嵌挿穴３３に圧入されている。中間端子１８は、あ
らかじめ設けられている突起４ｅで熱かしめされて固定
されている。中間端子１８の一端は、ベース４に穿孔さ
れた作業穴１９の位置で、外部端子３と交差し、この交
差の部分で半田付けされている。作業穴１９は、封止樹
脂９で封止されている。その他の構成は、実施の形態１
と同じである。
【００４７】このような構成の圧力センサ装置において
は、温度センサ収納体３２がベース４と別に成形されて
いるため、温度センサ収納突起の長さが変更されたと
き、温度センサ収納体３２のみを設計変更して作製すれ
ば良いので、変更が容易である。
は、温度センサ収納体３２がベース４と別に成形されて
いるため、温度センサ収納突起の長さが変更されたと
き、温度センサ収納体３２のみを設計変更して作製すれ
ば良いので、変更が容易である。
【００４８】さらにまた、ベース４の成形の際、中間端
子１８が埋め込まれることがないのでベース４の成形が
容易となり、またベース４を成形する金型が複雑となる
ことがなく、１個の金型にベース４の成形部が多数設け
られる多数個取りに関しても効果がある。
子１８が埋め込まれることがないのでベース４の成形が
容易となり、またベース４を成形する金型が複雑となる
ことがなく、１個の金型にベース４の成形部が多数設け
られる多数個取りに関しても効果がある。
【００４９】
【発明の効果】請求項１の圧力センサ装置においては、
容器内に密閉された圧力基準室と圧力導入室とを画成す
るように配設され、圧力基準室と圧力導入室との圧力差
によって変形して圧力導入室に導入される被測定物の圧
力を検出する圧力検出素子、圧力導入室に連結されて外
部の被測定物を圧力導入室に導入するパイプ、および、
圧力検出素子の出力を外部に導くリードを有する圧力セ
ンサと、圧力センサが実装された回路基板と、被測定物
の温度を検出する感熱素子、および、感熱素子の出力を
外部に導く一対のリードを有する温度センサと、外周に
コネクタ部を有し、複数本の外部端子が一端をコネクタ
部に延出させ、かつ、他端を内部に延出させるように一
体に成形され、上方から圧力センサを覆うように配設さ
れて、いくつかの外部端子の他端が回路基板に電気的に
接続され、またいくつかの外部端子の他端が回路基板を
貫通して下方に延出されているハウジングと、下方から
ハウジングに取り付けられてハウジングと共同して構成
する収納空間内に圧力センサおよび回路基板を収納し、
一端がパイプに気密に連結され他端が外部に開口する圧
力導入路、圧力導入路の開口の近傍から突出されて内部
に温度センサが収納された温度センサ収納突起、回路基
板を貫通して下方に延出された外部端子の他端が挿入さ
れる作業穴、および、一端が温度センサのリードに電気
的に接続され、一部が作業穴に露呈し作業穴に挿入され
た外部端子の端部に電気的に接続された中間端子を有す
る樹脂製のベースとを備えている。そのため、温度セン
サは、あらかじめベースに固定されてからハウジングに
覆われて、センサ収納容器内に収納され、その後、ベー
スに設けられた作業穴から外部端子と接続されるので、
温度センサの固定および位置決めを簡単な構造で確実と
することができると共に組立作業を容易とすることがで
きるので自動化を図ることもできる。
容器内に密閉された圧力基準室と圧力導入室とを画成す
るように配設され、圧力基準室と圧力導入室との圧力差
によって変形して圧力導入室に導入される被測定物の圧
力を検出する圧力検出素子、圧力導入室に連結されて外
部の被測定物を圧力導入室に導入するパイプ、および、
圧力検出素子の出力を外部に導くリードを有する圧力セ
ンサと、圧力センサが実装された回路基板と、被測定物
の温度を検出する感熱素子、および、感熱素子の出力を
外部に導く一対のリードを有する温度センサと、外周に
コネクタ部を有し、複数本の外部端子が一端をコネクタ
部に延出させ、かつ、他端を内部に延出させるように一
体に成形され、上方から圧力センサを覆うように配設さ
れて、いくつかの外部端子の他端が回路基板に電気的に
接続され、またいくつかの外部端子の他端が回路基板を
貫通して下方に延出されているハウジングと、下方から
ハウジングに取り付けられてハウジングと共同して構成
する収納空間内に圧力センサおよび回路基板を収納し、
一端がパイプに気密に連結され他端が外部に開口する圧
力導入路、圧力導入路の開口の近傍から突出されて内部
に温度センサが収納された温度センサ収納突起、回路基
板を貫通して下方に延出された外部端子の他端が挿入さ
れる作業穴、および、一端が温度センサのリードに電気
的に接続され、一部が作業穴に露呈し作業穴に挿入され
た外部端子の端部に電気的に接続された中間端子を有す
る樹脂製のベースとを備えている。そのため、温度セン
サは、あらかじめベースに固定されてからハウジングに
覆われて、センサ収納容器内に収納され、その後、ベー
スに設けられた作業穴から外部端子と接続されるので、
温度センサの固定および位置決めを簡単な構造で確実と
することができると共に組立作業を容易とすることがで
きるので自動化を図ることもできる。
【００５０】請求項２のの圧力センサ装置においては、
中間端子は、温度センサを温度センサ収納突起内に固定
させる固定手段をなしている。そのため、中間端子は、
温度センサを位置決め固定すると共に、外部端子と電気
的に接続するので、構造が複雑となることがなくまた部
品点数が増えることなく安価に作製できる。
中間端子は、温度センサを温度センサ収納突起内に固定
させる固定手段をなしている。そのため、中間端子は、
温度センサを位置決め固定すると共に、外部端子と電気
的に接続するので、構造が複雑となることがなくまた部
品点数が増えることなく安価に作製できる。
【００５１】請求項３の圧力センサ装置においては、温
度センサは、あらかじめ感熱素子を露出させてリードを
樹脂により一体化された温度センサ体である。そのた
め、温度センサが丈夫となり、取り扱いが容易となり、
温度センサの歩留まりが向上する。
度センサは、あらかじめ感熱素子を露出させてリードを
樹脂により一体化された温度センサ体である。そのた
め、温度センサが丈夫となり、取り扱いが容易となり、
温度センサの歩留まりが向上する。
【００５２】請求項４の圧力センサ装置においては、温
度センサ体は、ベースにインサート成形されて温度セン
サ収納突起内に一体化されている。そのため、温度セン
サは、ベースに一体に埋設されて確実に固定されるの
で、温度センサの応答性にばらつきがなくなり信頼性が
向上する。
度センサ体は、ベースにインサート成形されて温度セン
サ収納突起内に一体化されている。そのため、温度セン
サは、ベースに一体に埋設されて確実に固定されるの
で、温度センサの応答性にばらつきがなくなり信頼性が
向上する。
【００５３】請求項５の圧力センサ装置においては、容
器内に密閉された圧力基準室と圧力導入室とを画成する
ように配設され、圧力基準室と圧力導入室との圧力差に
よって変形して圧力導入室に導入される被測定物の圧力
を検出する圧力検出素子、圧力導入室に連結されて外部
の被測定物を圧力導入室に導入するパイプ、および、圧
力検出素子の出力を外部に導くリードを有する圧力セン
サと、圧力センサが実装された回路基板と、被測定物の
温度を検出する感熱素子および感熱素子の出力を外部に
導く一対のリードを有する温度センサが有底円筒状の樹
脂製の温度センサ収納体内に感熱素子を底部に位置させ
て収納されてなる温度センサ体と、外周にコネクタ部を
有し、複数本の外部端子が一端をコネクタ部に延出さ
せ、かつ、他端を内部に延出させるように一体に成形さ
れ、上方から圧力センサを覆うように配設されて、いく
つかの外部端子の他端が回路基板に電気的に接続され、
またいくつかの外部端子の他端が回路基板を貫通して下
方に延出されているハウジングと、下方からハウジング
に取り付けられてハウジングと共同して構成する収納空
間内に圧力センサおよび回路基板を収納し、一端がパイ
プに気密に連結され他端が外部に開口する圧力導入路、
圧力導入路に隣接して穿設され温度センサ体が底部側を
延出するように嵌挿された嵌挿穴、回路基板を貫通して
下方に延出された外部端子の他端が挿入される作業穴、
および、一端が温度センサのリードに電気的に接続さ
れ、一部が作業穴に露呈し作業穴に挿入された外部端子
の端部に電気的に接続された中間端子を有する樹脂製の
ベースとを備えている。そのため、温度センサ収納突起
の長さが変更されたとき、温度センサ収納突起のみを設
計変更して作製すれば良いので変更が容易である。
器内に密閉された圧力基準室と圧力導入室とを画成する
ように配設され、圧力基準室と圧力導入室との圧力差に
よって変形して圧力導入室に導入される被測定物の圧力
を検出する圧力検出素子、圧力導入室に連結されて外部
の被測定物を圧力導入室に導入するパイプ、および、圧
力検出素子の出力を外部に導くリードを有する圧力セン
サと、圧力センサが実装された回路基板と、被測定物の
温度を検出する感熱素子および感熱素子の出力を外部に
導く一対のリードを有する温度センサが有底円筒状の樹
脂製の温度センサ収納体内に感熱素子を底部に位置させ
て収納されてなる温度センサ体と、外周にコネクタ部を
有し、複数本の外部端子が一端をコネクタ部に延出さ
せ、かつ、他端を内部に延出させるように一体に成形さ
れ、上方から圧力センサを覆うように配設されて、いく
つかの外部端子の他端が回路基板に電気的に接続され、
またいくつかの外部端子の他端が回路基板を貫通して下
方に延出されているハウジングと、下方からハウジング
に取り付けられてハウジングと共同して構成する収納空
間内に圧力センサおよび回路基板を収納し、一端がパイ
プに気密に連結され他端が外部に開口する圧力導入路、
圧力導入路に隣接して穿設され温度センサ体が底部側を
延出するように嵌挿された嵌挿穴、回路基板を貫通して
下方に延出された外部端子の他端が挿入される作業穴、
および、一端が温度センサのリードに電気的に接続さ
れ、一部が作業穴に露呈し作業穴に挿入された外部端子
の端部に電気的に接続された中間端子を有する樹脂製の
ベースとを備えている。そのため、温度センサ収納突起
の長さが変更されたとき、温度センサ収納突起のみを設
計変更して作製すれば良いので変更が容易である。
【００５４】請求項６の圧力センサ装置においては、中
間端子は、ベースにインサート成形されている。そのた
め、中間端子の固定を確実とするとともに、組立工程に
おいて、中間端子をベースに取り付ける作業がなくな
る。
間端子は、ベースにインサート成形されている。そのた
め、中間端子の固定を確実とするとともに、組立工程に
おいて、中間端子をベースに取り付ける作業がなくな
る。
【００５５】請求項７の圧力センサ装置においては、中
間端子は、ベースに熱かしめされて固定されている。そ
のため、簡単な構成で中間端子を固定することができ
る。また、ベースの成形の際、中間端子が埋め込まれる
ことがないのでベースの成形が容易となり、またベース
を成形する金型が複雑となることがなく多数個取りに効
果を発揮する。
間端子は、ベースに熱かしめされて固定されている。そ
のため、簡単な構成で中間端子を固定することができ
る。また、ベースの成形の際、中間端子が埋め込まれる
ことがないのでベースの成形が容易となり、またベース
を成形する金型が複雑となることがなく多数個取りに効
果を発揮する。
【００５６】請求項８の圧力センサ装置においては、中
間端子は、温度センサ体に固定されている。そのため、
中間端子を別途ベースに固定する必要がなく、構造が簡
単になると共に、組立作業が容易となる。
間端子は、温度センサ体に固定されている。そのため、
中間端子を別途ベースに固定する必要がなく、構造が簡
単になると共に、組立作業が容易となる。
【００５７】請求項９の圧力センサ装置においては、作
業穴は、収納空間とベースの下方の外部とを連通するよ
うにベースを上下に貫通して設けられ、外部端子と中間
端子とが電気的に接続された後、ベースの下面側の開口
が樹脂封止されている。そのため、仮に作業穴の閉塞が
確実でないときでも、閉塞部の窪みに水滴が溜まること
がなく、センサ装置内部への水の浸入を防ぐことができ
るので、電気的絶縁不良が発生することがない。
業穴は、収納空間とベースの下方の外部とを連通するよ
うにベースを上下に貫通して設けられ、外部端子と中間
端子とが電気的に接続された後、ベースの下面側の開口
が樹脂封止されている。そのため、仮に作業穴の閉塞が
確実でないときでも、閉塞部の窪みに水滴が溜まること
がなく、センサ装置内部への水の浸入を防ぐことができ
るので、電気的絶縁不良が発生することがない。
【００５８】請求項１０の圧力センサ装置においては、
作業穴は、大径部を収納空間に向けて形成された円錐形
状の円錐部を有し、中間端子と外部端子は、円錐部の小
径部に隣接する位置で接近し、この位置で半田付けされ
て電気的に接続されている。そのため、外部端子は、円
錐部に案内され挿入されやすい。また、外部端子と中間
端子とを接続する半田は、回路基板側に漏れたものが円
錐部に収納され、隣り合う外部端子を短絡させてしまう
ことがないので作業が容易であり、また信頼性が向上す
る。
作業穴は、大径部を収納空間に向けて形成された円錐形
状の円錐部を有し、中間端子と外部端子は、円錐部の小
径部に隣接する位置で接近し、この位置で半田付けされ
て電気的に接続されている。そのため、外部端子は、円
錐部に案内され挿入されやすい。また、外部端子と中間
端子とを接続する半田は、回路基板側に漏れたものが円
錐部に収納され、隣り合う外部端子を短絡させてしまう
ことがないので作業が容易であり、また信頼性が向上す
る。
【００５９】請求項１１の圧力センサ装置においては、
温度センサの一方のリードは、外部端子を介して回路基
板に形成された回路パターンに電気的に接続され、回路
基板は、短絡部材で回路パターンの所定の箇所を選択し
て短絡させることにより温度センサの一方のリードを電
源端子あるいは接地端子に切り替えて接続できるように
構成されている。そのため、製品構造を変えることなく
２種類の製品に対応することができる。
温度センサの一方のリードは、外部端子を介して回路基
板に形成された回路パターンに電気的に接続され、回路
基板は、短絡部材で回路パターンの所定の箇所を選択し
て短絡させることにより温度センサの一方のリードを電
源端子あるいは接地端子に切り替えて接続できるように
構成されている。そのため、製品構造を変えることなく
２種類の製品に対応することができる。
【図１】 本発明の圧力センサ装置の断面図である。
【図２】 本発明の圧力センサ装置の他の例を示す断面
図である。
図である。
【図３】 温度センサ体の側面図である。
【図４】 本発明の圧力センサ装置の他の例を示す断面
図である。
図である。
【図５】 従来の圧力センサ装置の断面図である。
【図６】 従来の温度センサ装置の構造図である。
１ 圧力センサ、２ 回路基板、３ 外部端子、４ ベ
ース、５ ハウジング、５ａ コネクタ部、６ センサ
収納容器（容器）、１４ 温度センサ、１７リード、１
８ 中間端子、１９ 作業穴、１９ｂ 円錐部、３１
温度センサ体、３２ 温度センサ収納体、３０ 短絡部
材。
ース、５ ハウジング、５ａ コネクタ部、６ センサ
収納容器（容器）、１４ 温度センサ、１７リード、１
８ 中間端子、１９ 作業穴、１９ｂ 円錐部、３１
温度センサ体、３２ 温度センサ収納体、３０ 短絡部
材。
Claims (11)
- 【請求項１】 容器内に密閉された圧力基準室と圧力導
入室とを画成するように配設され、該圧力基準室と該圧
力導入室との圧力差によって変形して該圧力導入室に導
入される被測定物の圧力を検出する圧力検出素子、該圧
力導入室に連結されて外部の被測定物を該圧力導入室に
導入するパイプ、および、該圧力検出素子の出力を外部
に導くリードを有する圧力センサと、 上記圧力センサが実装された回路基板と、 上記被測定物の温度を検出する感熱素子、および、該感
熱素子の出力を外部に導く一対のリードを有する温度セ
ンサと、 外周にコネクタ部を有し、複数本の外部端子が一端を該
コネクタ部に延出させ、かつ、他端を内部に延出させる
ように一体に成形され、上方から上記圧力センサを覆う
ように配設されて、いくつかの該外部端子の他端が上記
回路基板に電気的に接続され、またいくつかの該外部端
子の他端が上記回路基板を貫通して下方に延出されてい
るハウジングと、 下方から上記ハウジングに取り付けられて上記ハウジン
グと共同して構成する収納空間内に上記圧力センサおよ
び上記回路基板を収納し、一端が上記パイプに気密に連
結され他端が外部に開口する圧力導入路、該圧力導入路
の開口の近傍から突出されて内部に上記温度センサが収
納された温度センサ収納突起、上記回路基板を貫通して
下方に延出された上記外部端子の他端が挿入される作業
穴、および、一端が上記温度センサのリードに電気的に
接続され、一部が該作業穴に露呈し該作業穴に挿入され
た上記外部端子の端部に電気的に接続された中間端子を
有する樹脂製のベースとを備えたことを特徴とする圧力
センサ装置。 - 【請求項２】 中間端子は、温度センサを温度センサ収
納突起内に固定させる固定手段をなしている請求項１記
載の圧力センサ装置。 - 【請求項３】 温度センサは、あらかじめ感熱素子を露
出させてリードを樹脂により一体化された温度センサ体
であることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ装
置。 - 【請求項４】 温度センサ体は、ベースにインサート成
形されて温度センサ収納突起内に一体化されていること
を特徴とする請求項３記載の圧力センサ装置。 - 【請求項５】 容器内に密閉された圧力基準室と圧力導
入室とを画成するように配設され、該圧力基準室と該圧
力導入室との圧力差によって変形して該圧力導入室に導
入される被測定物の圧力を検出する圧力検出素子、該圧
力導入室に連結されて外部の被測定物を該圧力導入室に
導入するパイプ、および、該圧力検出素子の出力を外部
に導くリードを有する圧力センサと、 上記圧力センサが実装された回路基板と、 上記被測定物の温度を検出する感熱素子および該感熱素
子の出力を外部に導く一対のリードを有する温度センサ
が有底円筒状の樹脂製の温度センサ収納体内に該感熱素
子を底部に位置させて収納されてなる温度センサ体と、 外周にコネクタ部を有し、複数本の外部端子が一端を該
コネクタ部に延出させ、かつ、他端を内部に延出させる
ように一体に成形され、上方から上記圧力センサを覆う
ように配設されて、いくつかの該外部端子の他端が上記
回路基板に電気的に接続され、またいくつかの該外部端
子の他端が上記回路基板を貫通して下方に延出されてい
るハウジングと、 下方から上記ハウジングに取り付けられて上記ハウジン
グと共同して構成する収納空間内に上記圧力センサおよ
び上記回路基板を収納し、一端が上記パイプに気密に連
結され他端が外部に開口する圧力導入路、該圧力導入路
に隣接して穿設され上記温度センサ体が底部側を延出す
るように嵌挿された嵌挿穴、上記回路基板を貫通して下
方に延出された上記外部端子の他端が挿入される作業
穴、および、一端が上記温度センサのリードに電気的に
接続され、一部が該作業穴に露呈し該作業穴に挿入され
た上記外部端子の端部に電気的に接続された中間端子を
有する樹脂製のベースとを備えたことを特徴とする圧力
センサ装置。 - 【請求項６】 中間端子は、ベースにインサート成形さ
れていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに
記載の圧力センサ装置。 - 【請求項７】 中間端子は、ベースに熱かしめされて固
定されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれ
かに記載の圧力センサ装置。 - 【請求項８】 中間端子は、温度センサ体に固定されて
いることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載
の圧力センサ装置。 - 【請求項９】 作業穴は、収納空間とベースの下方の外
部とを連通するように該ベースを上下に貫通して設けら
れ、外部端子と中間端子とが電気的に接続された後、ベ
ースの下面側の開口が樹脂封止されていることを特徴と
する請求項１乃至８のいずれかに記載の圧力センサ装
置。 - 【請求項１０】 作業穴は、大径部を収納空間に向けて
形成された円錐形状の円錐部を有し、中間端子と外部端
子は、該円錐部の小径部に隣接する位置で接近し、この
位置で半田付けされて電気的に接続されていることを特
徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の圧力センサ
装置。 - 【請求項１１】 温度センサの一方のリードは、外部端
子を介して回路基板に形成された回路パターンに電気的
に接続され、回路基板は、短絡部材で回路パターンの所
定の箇所を選択して短絡させることにより該温度センサ
の一方のリードを電源端子あるいは接地端子に切り替え
て接続できるように構成されていることを特徴とする請
求項１乃至１０のいずれかに記載の圧力センサ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23465897A JP3319990B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 圧力センサ装置 |
| US08/989,866 US5948989A (en) | 1997-08-29 | 1997-12-12 | Pressure sensor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23465897A JP3319990B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 圧力センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1172402A true JPH1172402A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3319990B2 JP3319990B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=16974465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23465897A Expired - Fee Related JP3319990B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 圧力センサ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5948989A (ja) |
| JP (1) | JP3319990B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310830A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Denso Corp | センサ装置の製造方法 |
| JP2004354294A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Hitachi Ltd | 圧力センサ |
| JP2008542042A (ja) * | 2005-05-23 | 2008-11-27 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 温度センサ付燃焼留め具打ち機 |
| JP2009517675A (ja) * | 2005-11-29 | 2009-04-30 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧力及び温度用センサー |
| JP2009255439A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の油圧駆動装置 |
| JP2009255441A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の油圧駆動装置 |
| JP2009255440A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の圧力制御装置 |
| JP2011033531A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| KR101162301B1 (ko) | 2011-09-06 | 2012-07-04 | 주식회사 디케이쎈서 | 실리콘 하우징이 구비된 온도센서 및 그 제조방법 |
| JP2013002885A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Denso Corp | センサ装置 |
| JP2013015476A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ |
| KR101877993B1 (ko) * | 2011-08-18 | 2018-07-12 | 센사타 테크놀로지스, 인크 | 콤팩트 센서 조립체에서의 조합 압력／온도 |
| JP2018132405A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | オムロン株式会社 | センサ装置 |
| KR20180122954A (ko) * | 2017-05-04 | 2018-11-14 | 센사타 테크놀로지스, 인크 | 통합 압력 및 온도 센서 |
| US10184855B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-01-22 | Hyundai Motor Company | Pressure sensing device having temperature sensor |
| JP2022546066A (ja) * | 2019-08-26 | 2022-11-02 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | センサ |
| CN117168546A (zh) * | 2023-11-02 | 2023-12-05 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 温压复合式传感器及其制备方法、封装结构 |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3452835B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2003-10-06 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| EP1096241A1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-02 | Delphi Technologies, Inc. | Integrated pressure and temperature sensor for high pressure fluid |
| US6807864B2 (en) * | 2000-04-17 | 2004-10-26 | Denso Corporation | Pressure sensor with water repellent filter |
| DE10022124B4 (de) * | 2000-05-06 | 2010-01-14 | Wabco Gmbh | Elektronisches Steuergerät |
| US8266465B2 (en) | 2000-07-26 | 2012-09-11 | Bridgestone Americas Tire Operation, LLC | System for conserving battery life in a battery operated device |
| US7161476B2 (en) | 2000-07-26 | 2007-01-09 | Bridgestone Firestone North American Tire, Llc | Electronic tire management system |
| AU2002321580A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-18 | Elmwood Sensors Limited | A sensor unit for measuring pressure and/or temperature in a pipeline |
| US6725514B2 (en) * | 2002-05-31 | 2004-04-27 | Delphi Technologies, Inc. | Method of making thick film pressure and temperature sensors on a stainless steel diaphragm |
| JP3870918B2 (ja) * | 2002-10-23 | 2007-01-24 | 株式会社デンソー | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| US7093495B2 (en) * | 2003-07-28 | 2006-08-22 | Cts Corporation | Pressure sensor |
| US6997059B2 (en) * | 2003-10-07 | 2006-02-14 | Cts Corporation | Pressure sensor |
| US6959607B2 (en) * | 2003-11-10 | 2005-11-01 | Honeywell International Inc. | Differential pressure sensor impulse line monitor |
| US7240558B2 (en) * | 2003-11-19 | 2007-07-10 | Cts Corporation | Pressure sensor |
| US20050103110A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-05-19 | Cts Corporation | Integrated pressure and temperature sensor |
| JP2005274412A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| JP4177294B2 (ja) * | 2004-06-07 | 2008-11-05 | 三菱電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| CN100374824C (zh) * | 2005-10-28 | 2008-03-12 | 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 | 温度压力传感器 |
| DE102005060651A1 (de) * | 2005-12-19 | 2007-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Kombinierter Druck- und Temperatursensor |
| US7377177B1 (en) * | 2007-04-13 | 2008-05-27 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor method and apparatus |
| US7478560B2 (en) * | 2007-03-08 | 2009-01-20 | Delphi Technologies, Inc. | Sensor apparatus responsive to pressure and temperature within a vessel |
| JP2008261796A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| US8320751B2 (en) | 2007-12-20 | 2012-11-27 | S.C. Johnson & Son, Inc. | Volatile material diffuser and method of preventing undesirable mixing of volatile materials |
| CN103808358B (zh) * | 2012-11-13 | 2017-10-03 | 浙江盾安人工环境股份有限公司 | 一种温度压力集成传感器 |
| DE102014001640B4 (de) * | 2014-02-05 | 2016-06-30 | I2S Intelligente Sensorsysteme Dresden Gmbh | Druck- und Temperatursensor-Element |
| JP6301230B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-03-28 | 長野計器株式会社 | 物理量測定装置 |
| AU2015325292B2 (en) * | 2014-10-03 | 2017-08-24 | Tlv Co., Ltd. | Sensor device |
| JP6076530B1 (ja) | 2016-04-06 | 2017-02-08 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ複合型半導体圧力センサ装置 |
| EP3236222B1 (de) * | 2016-04-22 | 2020-06-24 | Kistler Holding AG | Druck- und temperatursensor |
| CN106840268B (zh) * | 2017-03-27 | 2020-07-03 | 北京航空航天大学 | 一种集成总温测量的五孔探针 |
| US10247615B2 (en) * | 2017-05-08 | 2019-04-02 | DunAn Sensing, LLC | Sensor assemblies and methods of making same |
| JP6656336B1 (ja) * | 2018-10-24 | 2020-03-04 | 三菱電機株式会社 | 温度センサ装置 |
| JP6964063B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2021-11-10 | 長野計器株式会社 | センサアッシーおよび物理量測定装置 |
| CN112443663B (zh) * | 2020-11-26 | 2022-11-22 | 嘉准传感科技（湖南）有限公司 | 一种压力容器传感器引线密封装置 |
| CN114636510A (zh) * | 2020-12-15 | 2022-06-17 | 浙江三花汽车零部件有限公司 | 传感器组件以及阀装置 |
| CN116972915B (zh) * | 2023-09-25 | 2023-12-19 | 广东润宇传感器股份有限公司 | 一体式压力温度变送器 |
| CN117346844A (zh) * | 2023-12-04 | 2024-01-05 | 武汉神动汽车电子电器股份有限公司 | 一种具备过滤碳烟功能的进气压力温度传感器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0312740B1 (de) * | 1987-09-24 | 1991-10-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Druckwandler mit einer Schaltungsplatine, insbesondere zur Steuerung eines Kraftfahrzeugs |
| US4797007A (en) * | 1987-12-18 | 1989-01-10 | Emhart Industries, Inc. | Temperature and line pressure probe |
| US5386730A (en) * | 1992-06-25 | 1995-02-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Pressure sensor having a sealed water-resistant construction |
| JPH08105808A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力センサ |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23465897A patent/JP3319990B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-12 US US08/989,866 patent/US5948989A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002310830A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Denso Corp | センサ装置の製造方法 |
| JP2004354294A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Hitachi Ltd | 圧力センサ |
| JP2008542042A (ja) * | 2005-05-23 | 2008-11-27 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 温度センサ付燃焼留め具打ち機 |
| JP2009517675A (ja) * | 2005-11-29 | 2009-04-30 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧力及び温度用センサー |
| JP2009255440A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の圧力制御装置 |
| JP2009255441A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の油圧駆動装置 |
| JP4672044B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2011-04-20 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の圧力制御装置 |
| JP4672045B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2011-04-20 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機の油圧駆動装置 |
| JP2009255439A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の油圧駆動装置 |
| JP2011033531A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ一体型圧力センサ装置 |
| JP2013002885A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Denso Corp | センサ装置 |
| JP2013015476A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ |
| KR101877993B1 (ko) * | 2011-08-18 | 2018-07-12 | 센사타 테크놀로지스, 인크 | 콤팩트 센서 조립체에서의 조합 압력／온도 |
| KR101162301B1 (ko) | 2011-09-06 | 2012-07-04 | 주식회사 디케이쎈서 | 실리콘 하우징이 구비된 온도센서 및 그 제조방법 |
| US10184855B2 (en) | 2016-05-31 | 2019-01-22 | Hyundai Motor Company | Pressure sensing device having temperature sensor |
| JP2018132405A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | オムロン株式会社 | センサ装置 |
| JP2022132597A (ja) * | 2017-02-15 | 2022-09-08 | オムロン株式会社 | センサ装置 |
| KR20180122954A (ko) * | 2017-05-04 | 2018-11-14 | 센사타 테크놀로지스, 인크 | 통합 압력 및 온도 센서 |
| JP2022546066A (ja) * | 2019-08-26 | 2022-11-02 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | センサ |
| CN117168546A (zh) * | 2023-11-02 | 2023-12-05 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 温压复合式传感器及其制备方法、封装结构 |
| CN117168546B (zh) * | 2023-11-02 | 2024-01-23 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 温压复合式传感器及其制备方法、封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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