JP2022132597A

JP2022132597A - センサ装置

Info

Publication number: JP2022132597A
Application number: JP2022116609A
Authority: JP
Inventors: 博田▲崎▼; Hiroshi Tazaki
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2017-02-15
Filing date: 2022-07-21
Publication date: 2022-09-08
Anticipated expiration: 2037-02-15
Also published as: JP7388494B2; US20180231427A1; JP2018132405A; EP3364167B1; EP3364167A1; JP2023184775A; JP7110549B2; CN108426669A

Abstract

【課題】検出対象の温度を精度良く算出するとともに、筐体の形状を単純化する。【解決手段】センサ装置（１）は、圧力センサ（６０）と、検出対象から伝導する温度を検出する第１温度センサ（７０）と、第１温度センサ（７０）よりも検出対象から離れた位置に設けられた第２温度センサ（８０）と、第１温度センサ（７０）の検出温度と第２温度センサ（８０）の検出温度とから検出対象の温度を算出する温度算出部（１１）と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、検出対象にかかる圧力と、検出対象の温度とを検出するセンサ装置等に関する。

従来から、検出対象（例えば水、油等の流体、空気等）にかかる圧力と、温度とを１つのセンサ装置で検出したい、というニーズが存在した。これに応え、近年、圧力および温度を１装置で検出可能なセンサ装置が種々開発されている（特許文献１～４）。

特開２０１１－０３３５３１号公報（２０１１年０２月１７日公開）特開２００９－２８１９１５号公報（２００９年１２月０３日公開）特開２０１１－２０２９６０号公報（２０１１年１０月１３日公開）特開２０１４－１２２８１１号公報（２０１４年０７月０３日公開）

上記特許文献１～４に記載の従来技術では、温度センサを筐体の突出部にプローブとして設けている。これは、温度センサの温度検出の際に、気温等の、検出対象の温度以外の温度に影響されないようにするためである。

しかしながら、温度センサを検出対象に対して突出する構成とすると、当該突出部分にごみやほこりが溜まるため、保守性が低下するというデメリットがある。また、突出部分の前後で流体の圧力損失が発生するというデメリットがある。例えば、検出対象が流体である場合、上記圧力損失によって配管の詰まり等が起こり得る。

一方、これらのデメリットを解消するために温度センサを突出部分以外に配置した場合、温度センサは温度検出の際に気温等の影響を受けるため、検出対象の温度を正確に検出することができない。

本開示は上記の問題点に鑑みてなされたものである。本開示は、検出対象の温度を精度良く算出するとともに、筐体の形状を単純化することが可能なセンサ装置等を実現することを目的としている。

前記の課題を解決するために、本開示に係るセンサ装置は、検出対象にかかる圧力を検出する圧力センサを備えたセンサ装置であって、前記圧力センサは、前記センサ装置の筐体内部に、圧力検出素子が前記検出対象に対して露出するように設けられ、前記筐体内部に設けられ、前記筐体または前記圧力センサを介し前記検出対象から伝導する温度を検出する第１温度センサと、前記第１温度センサよりも前記検出対象から離れた位置に設けられた第２温度センサと、前記第１温度センサが検出した温度と前記第２温度センサが検出した温度とから前記検出対象の温度を算出する温度算出部と、を備えている。

温度センサは、温度検出の際に気温の影響を受ける。そのため、従来技術では、気温の影響を受けにくい位置に温度センサを配置して、温度検出の精度を担保していた。例えば、従来技術では、温度センサを検出対象に対して突出したプローブとして設けていた。

一方、前記の構成によれば、第１温度センサと第２温度センサとの２つの温度センサが検出した２つの温度を用いて検出対象の温度を算出する。そのため、検出対象の温度を正確に算出することができる。また、上記２つの温度を用いて検出対象の温度の算出精度を高めるため、センサ装置において第１温度センサを上述のプローブ等に配置する必要が無い。したがって、前記の構成によれば、検出対象の温度を精度良く算出するとともに、センサ装置の筐体の形状を単純化することができる。

前記センサ装置において、前記第１温度センサは、前記筐体内部において前記圧力センサと接触して配置されてもよい。これにより、圧力センサの近傍に第１温度センサを配置するため、筐体の形状をより小型かつ単純化することができる。

前記センサ装置において、前記第１温度センサは、前記圧力検出素子の検出面と反対面に配置されてもよい。これにより、第１温度センサは、検出対象に直接接している圧力検出素子から伝導する温度を検出することができる。そのため、第１温度センサは、実際の検出対象の温度により近い温度を検出することができる。したがって、センサ装置は、より精度良く検出対象の温度を算出することができる。

前記センサ装置において、前記第２温度センサは、前記筐体の、前記検出対象と接触していない部分の内側に設けられてもよい。これにより、第２温度センサは温度検出の際に検出対象からの温度の伝搬を受けにくい位置に設けられる。したがって、第２温度センサは気温を精度良く算出することができる。そして、センサ装置は、より精度良く検出された気温と、第１温度センサの検出した温度とから検出対象の温度を算出することができる。したがって、センサ装置は、より精度良く検出対象の温度を算出することができる。

前記センサ装置において、前記筐体は円柱または角柱の形状であり底面を含む一部分が前記検出対象と接触していてもよい。また、前記圧力センサは、前記圧力検出素子が前記筐体の底面から前記検出対象に対して露出するように配置されてもよい。

このように、センサ装置の筐体および圧力センサを、検出対象の移動を極力妨げないような形状とすることで、検出対象の圧力損失を抑制することができる。したがって、センサ装置は、当該センサ装置を設置したことによる、検出対象およびその周辺設備に対する悪影響を抑制することができる。例えば、検出対象が流体である場合、検出対象の流れを妨げないようにすることができるため、配管の詰まりを防ぐことができる。

本開示によれば、検出対象の温度を精度良く算出するとともに、筐体の形状を単純化することができる。

本発明の実施形態１に係るセンサ装置の要部構成を示すブロック図である。前記センサ装置の外観の一例を示す図である。図３の（ａ）は、前記センサ装置の接続部と、前記センサ装置に含まれる圧力センサおよび第１温度センサとの組み立て方法の一例を示した図である。図３の（ｂ）は、前記接続部と、前記圧力センサおよび前記第１温度センサとを組み立てた状態の断面図である。前記圧力センサ、前記第１温度センサ、および前記第２温度センサの位置関係を模式的に示した図である。検出対象と外気温との温度差に応じた、前記第１温度センサの検出温度の変化を示すグラフである。検出対象の温度の算出に係る処理の流れを示すフローチャートである。実施形態２に係るセンサ装置の第１温度センサの配置位置と、検出対象の温度の値および第１温度センサ検出した温度の値とを示すグラフである。

本開示に係るセンサ装置は、検出対象にかかる圧力と、検出対象の温度とを検出するセンサ装置である。検出対象とは、センサ装置が圧力および温度を検出する対象とする物体を示す。なお、検出対象は固体、液体、気体のいずれであっても構わない。

本開示に係るセンサ装置は、圧力センサとともに複数の温度センサを備えていること、および、当該複数の温度センサの検出した温度から検出対象の温度を算出することを特徴としている。また、本開示に係るセンサ装置は、各温度センサの配置を工夫する点にも特徴がある。以下、各実施形態を例にとり、本開示に係るセンサ装置の各部材の構成および機能について説明する。

〔実施形態１〕
≪センサ装置１の外観≫
以下、本開示の実施形態１について説明する。始めに、本実施形態に係るセンサ装置１の外観の形状について説明する。なお、本実施形態では一例として、検出対象がパイプを流れる水または油等の流体である場合について説明する。

図２は、センサ装置１の外観の一例を示す図である。センサ装置１の筐体２は、例えば円柱、または角柱の形状を有している。より詳しくは、筐体２は円柱（または角柱）の長手方向の一方を、当該長手方向に対し角度をつけて切断したような形状を有していることが望ましい。以降、図示のように筐体２の長手方向をｚ軸方向とし、ｚ軸方向に対し垂直な平面をｘｙ平面とする。また、筐体２のｚ軸方向における上の面を「上面」と称し、筐体２のｚ軸方向における下の面を「底面」と称し、その他の面を「側面」と称する。

筐体２の底面を含む一部分には接続部３が設けられている。接続部３は筐体２を検出対象が充填された漕や管、または検出対象自体に対して取付けるための治具を含む。接続部３は、筐体２の底面を含む一部分が検出対象と接触するように筐体２を固定する。

筐体２の上面には、図示のように、センサ装置１の検出結果等を表示するためのディスプレイ４と、センサ装置１に対する指示入力を行うためのボタン５とが設けられていてもよい。また、筐体２の側面には、後述する通信部４０の通信に用いるケーブル等を取り付け可能な配線取付部６が設けられていてもよい。また、筐体２は図示しない表示灯やスイッチ等を備えていてもよい。

≪要部構成≫
図１は、センサ装置１の要部構成を示すブロック図である。センサ装置１は少なくとも、圧力センサ６０と、第１温度センサ７０と、第２温度センサ８０と、ＡＤ変換部９０と、制御部１０と、記憶部５０とを備えている。さらに、センサ装置１は、入力部２０と、表示部３０と、通信部４０とを備えていてもよい。

圧力センサ６０は検出対象にかかる圧力を検出する。圧力センサ６０は検出した圧力を電気信号としてＡＤ変換部９０に送信する。圧力センサ６０の圧力検出の方法は、検出対象の性質に応じて適宜選択されてよい。例えば、検出対象が水、油等の流体である場合、圧力センサ６０はピエゾ式の圧力センサであってもよい。

なお、圧力センサ６０の構造および検出方式は、検出対象にかかり得る圧力の範囲（最大値および最小値）を考慮して決定されることが望ましい。例えば、鍛造の際のプレス機による圧力、圧延プレスの油圧、加工機のクランプ圧、バイト送り圧、洗浄機のポンプ圧等を検出する場合、圧力センサ６０は最大４０Ｍｐａ程度の圧力を検出可能であることが望ましい。

第１温度センサ７０および第２温度センサ８０は温度を検出する。第１温度センサ７０は、筐体２または圧力センサ６０から伝導する検出対象の温度を検出するための温度センサである。一方、第２温度センサ８０は、第１温度センサ７０の温度検出における、気温の影響を測るために設けられるセンサである。

第１温度センサ７０および第２温度センサ８０は、筐体２において異なる位置に設けられる。第１温度センサ７０と第２温度センサ８０との位置関係については後で詳述する。第１温度センサ７０および第２温度センサ８０の温度検出の方法は、従来ある方法を用いればよい。第１温度センサ７０および第２温度センサ８０は、検出した温度を電気信号としてＡＤ変換部９０に送信する。

ＡＤ変換部９０は、圧力センサ６０から受信した電気信号が示す圧力を数値化する。例えば、圧力センサ６０が上述のピエゾ方式の圧力センサである場合、ＡＤ変換部９０は電気信号が示す電気抵抗の変化から、圧力を数値化する。また、ＡＤ変換部９０は、第１温度センサ７０および第２温度センサ８０から受信した電気信号が示す温度をそれぞれ数値化する。なお、センサ装置１は、圧力を数値化するＡＤ変換部９０と、温度を数値化するＡＤ変換部９０とを別個に備えていてもよい。また、センサ装置１はＡＤ変換部９０を備えず、圧力センサ６０で圧力の数値化、第１温度センサ７０および第２温度センサ８０で温度の数値化をそれぞれ行ってもよい。

制御部１０は、センサ装置１を統括的に制御する。制御部１０は、ＡＤ変換部９０から圧力および温度の値を受信する。制御部１０は、温度算出部１１を含む。温度算出部１１は、第１温度センサ７０が検出した温度の値と第２温度センサ８０が検出した温度の値とに応じて検出対象の温度を算出する。検出対象の具体的な算出方法については、後で詳述する。なお、制御部１０はＡＤ変換部９０から受信した圧力の数値を、記憶部５０に記憶された数値等、予め定められた補正値により補正して、より正確な圧力値を算出してもよい。

記憶部５０は、センサ装置１が使用するデータを格納する。例えば、記憶部５０は、第１温度センサ７０の検出した温度の値と、第２温度センサ８０の検出した温度の値との組み合わせに検出対象の温度を対応付けた温度算出データ５１を格納する。温度算出データ５１は、第１温度センサ７０の検出した温度の値、および第２温度センサ８０の検出した温度の値を所定の範囲で区切り、各数値範囲に対応する検出対象の温度を紐付けたものであってもよい。

入力部２０は、センサ装置１に対するユーザの入力操作を受け付ける。入力部２０は、例えば図２に示したボタン５等の物理ボタンやタッチパネル等で実現される。表示部３０は、温度や圧力を表示する。表示部３０は、例えば図２に示したディスプレイ４等の表示装置である。

通信部４０は、温度算出部１１が算出した温度と、圧力とを制御部１０から受信し、ＰＬＣ（programmable logic controller）またはＰＣ（personal computer）等の外部装置に送信する。また、通信部４０は外部装置からセンサ装置１の制御命令を受信し、制御部１０に伝えてもよい。通信部４０の通信形式は問わない。例えば図２に示した配線取付部６に取り付けられたケーブルを用いた有線接続であってもよいし、無線接続であってもよい。

≪温度センサの配置≫
図３の（ａ）および（ｂ）は、センサ装置１における圧力センサ６０の配置の一例を示した図である。また、図３の（ｃ）および（ｄ）は、圧力センサ６０に対する第１温度センサ７０の配置の一例を示した図である。

図３の（ａ）および（ｂ）に示すように、圧力センサ６０は、例えば固定部品７および８を用いて、接続部３にはめ込まれるように固定される。このとき、圧力センサ６０は、圧力検出のための素子（圧力検出素子）の検出面９が、筐体２の底面から検出対象に対して露出するように配置される。

また、図３の（ｃ）および（ｄ）に示すように、第１温度センサ７０はｚ軸方向において圧力センサ６０の上側に当該圧力センサ６０と接触して配置されることが望ましい。具体的には、第１温度センサ７０は筐体２の内部であって、圧力センサ６０の圧力検出素子の検出面９と反対面に配置されることが望ましい。これにより、第１温度センサ７０は、検出対象に直接接している圧力検出素子から伝導する温度を検出することができる。つまり、第１温度センサ７０は、実際の検出対象の温度により近い温度を検出することができる。

図４は、圧力センサ６０、第１温度センサ７０、および第２温度センサ８０の位置関係を模式的に示した図である。なお、図中の斜線部分は、パイプ１００を流れる流体（検出対象）を示している。また、同図では接続部３や配線取付部６等の物理的構成を省略して表現している。また、同図および以降の説明では、筐体２の外の気温（外気温）をＴ_ａ、検出対象の温度をＴ_Ｌ、第１温度センサ７０の検出温度をＴ_１、第２温度センサ８０の検出温度をＴ_２とする。また、外気温が第２温度センサ８０に伝導する際の伝導率をθ_ａ－ｂ、検出温度が第１温度センサ７０に伝導する際の伝導率をθ_Ｌ－ｃとする。

図４の模式図でも、図３の（ｃ）および（ｄ）で示したように、第１温度センサ７０は、圧力センサ６０の圧力検出素子の検出面と反対面に配置される。一方、第２温度センサ８０は、第１温度センサ７０よりも検出対象から離れた位置に設けられる。第２温度センサ８０は、検出対象の温度が極力伝播しない位置に設けられることが望ましい。例えば、第２温度センサ８０は、筐体２の検出対象と接触していない部分の内側に設けられる。また、第２温度センサ８０は筐体２から露出されるように設けられていてもよいし、第２温度センサ８０自体が筐体２の外側に設けられていてもよい。また、第２温度センサ８０は筐体２と別に設けられた外部装置であってもよい。

≪流体温度の算出方法≫
本実施形態に係るセンサ装置１の温度算出部１１は、第１温度センサ７０の検出した温度の値と、第２温度センサ８０の検出した温度の値とから検出対象の温度を算出する。以下、図４および図５を用いて、温度算出部１１の行う検出対象の温度の算出に係る処理について説明する。

図４に示したパイプ１００は、設備配管であってその厚みは数ｍｍ程度である。したがって、上述したように第２温度センサ８０を配置すれば、検出対象およびパイプ１００の熱は第２温度センサ８０の温度検出に対しほとんど影響を与えない。図４に示した各温度の変数を用いると、第２温度センサ８０の検出温度Ｔ_２と、外気温Ｔ_ａとの関係は、以下の式１のようにモデル化できる。

一方、第１温度センサ７０は、筐体２または圧力センサ６０から伝導する検出対象の温度を検出する際に、筐体２の内部の気温の影響を受ける。筐体２の内部の気温は外気温に応じて変化するため、第１温度センサ７０は外気温の影響を受けているといえる。第１温度センサ７０の検出温度Ｔ_１と、検出対象の温度Ｔ_Ｌと、外気温Ｔ_ａとの関係は、以下の式２のようにモデル化できる。
Ｔ_２＝Ｔ_ａ×θ_ａ－ｂ＋ε・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（式１）
Ｔ_１＝Ｔ_Ｌ×θ_Ｌ－ｃ＋ｆ（Ｔ_Ｌ－Ｔ_ａ）＋ε・・・・・・・・・・・・・・・・・（式２）
θ_ａ－ｂおよびθ_Ｌ－ｃは熱伝導率であり、第１温度センサ７０と接触している筐体２または圧力センサ６０の材質から予め定められた定数である。また、ｆ（Ｔ_Ｌ－Ｔ_ａ）は予め定められた関数ｆ（）に、検出対象と外気温との温度差Ｔ_Ｌ－Ｔ_ａを代入した値である。関数ｆ（）は、センサ装置１の構造および材質等により予め定められる関数であり、記憶部５０に記憶されている。また、εは式ごとに適宜設定される、誤差修正のための数値である。

図５は、検出対象と外気温との温度差に応じた、第１温度センサ７０の検出温度の変化を示すグラフである。図中の実線は、検出対象と外気温との温度差に応じた式２の値の推移を示している。一方、点線は、検出対象と外気温との温度差が無い場合（（Ｔ_Ｌ－Ｔ_ａ）＝０）のＴ１の値を延長した線である。

図示のように、検出対象の温度と外気温との差が生じた場合（（Ｔ_Ｌ－Ｔ_ａ）＞０）、第１温度センサ７０は温度検出の際に気温の影響を受けるため、式２から算出される値は低下する。この低下の度合いは、検出対象の温度と外気温との差が大きくなるほど大きくなる。

本実施形態に係るセンサ装置１では、温度算出部１１は、Ｔ_１およびＴ_２を示す数値を受信すると、記憶部５０の温度算出データ５１を参照して、Ｔ_１およびＴ_２の値の組み合わせに対応するＴ_Ｌの値を特定することで、Ｔ_Ｌを算出する。

≪処理の流れ≫
図６は、制御部１０が行う、検出対象の温度の算出に係る処理の流れを示すフローチャートである。制御部１０は、ＡＤ変換部９０からＴ_１およびＴ_２の数値を、所定の時間間隔で取得する（Ｓ１）。制御部１０の温度算出部１１は、取得したＴ_１およびＴ_２の所定時間における平均値を算出する（Ｓ２）。なお、Ｔ_１またはＴ_２を１回しか取得していない場合、Ｓ２の処理は行わなくてよい。

次に、温度算出部１１は、記憶部５０に格納された温度算出データ５１を参照して、Ｔ_２の値に対応する検出対象の温度を特定する（Ｓ３）。最後に、制御部１０は温度算出部１１が算出したＴ_Ｌを、通信部４０を介し外部装置に出力する（Ｓ４）。もしくは、制御部１０はＴ_Ｌを表示部３０に出力する（Ｓ４）。

以上の構成および処理手順によれば、第１温度センサ７０が検出した温度と第２温度センサが検出した温度とから検出対象の温度を算出することで、検出対象の温度を正確に算出することができる。そのため、センサ装置１は第１温度センサ７０を上述のプローブ等に配置しなくてもよい。したがって、センサ装置１は、検出対象の温度を精度良く算出するとともに、筐体２の形状を単純化することができる。

なお、温度算出部１１は温度算出データ５１を参照せず、第１温度センサ７０の検出した温度の値の平均値と、第２温度センサ８０の検出した温度の値の平均値とを上述の式１および式２に代入して、検出温度を算出してもよい。具体的には、温度算出部１１はまず、式１にＴ_２（の平均値）を代入してＴ_ａを求める。次に、温度算出部１１は、求めたＴ_ａを式２に代入することにより、Ｔ_Ｌを算出する。この場合、センサ装置１は記憶部５０に温度算出データ５１を格納していなくてもよい。

〔実施形態２〕
第１温度センサ７０の配置位置は、実施形態１に示した配置位置（圧力検出素子の裏側）に限られない。以下、本開示の実施形態２について説明する。本実施形態に係るセンサ装置１は、第１温度センサ７０の配置が前記各実施形態に係るセンサ装置１と異なる。

図７は、第１温度センサ７０の配置位置と、Ｔ_ＬおよびＴ_１の値を示すグラフである。「素子裏側」の実線は、実施形態１にて説明したように、第１温度センサ７０を圧力検出素子の裏側に配置した場合のＴ_１の値を示す。「固定部品内側」は、第１温度センサ７０を接続部３の固定部品７の内側の面に配置した場合のＴ_１の値を示す。「固定部品外側」は、第１温度センサ７０を固定部品７の外側の面に配置した場合のＴ_１の値を示す。なお、ここで言う「外側の面」は、固定部品７が接続部３に接している面を示す。また、「内側の面」は、固定部品７が接続部３に接していない面を示す。

図示の通り、流体温度（検出対象の温度）が一定である場合、Ｔ_Ｌの値とＴ_１の値との差は、第１温度センサ７０の配置位置によって決まった値に収束する。ここで、収束する値は第１温度センサ７０の配置位置により微差が生じる。センサ装置１はこの微差に応じて上述した式２のｆ（）の関数を変更する、または記憶部５０の温度算出データ５１における、Ｔ_１およびＴ_２とＴ_Ｌとの対応付けをしておくことで、例えば固定部品７の内側または外側等に第１温度センサ７０を配置しても、精度良くＴ_Ｌを算出することができる。

〔実施形態３〕
センサ装置１の制御部１０の制御ブロック（特に温度算出部１１）は、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いてソフトウェアによって実現してもよい。

後者の場合、制御部１０は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するＣＰＵ、上記プログラムおよび各種データがコンピュータ（またはＣＰＵ）で読み取り可能に記録されたＲＯＭ（Read Only Memory）または記憶装置（これらを「記録媒体」と称する）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（Random Access Memory）などを備えている。そして、コンピュータ（またはＣＰＵ）が上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明の一態様は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

〔変形例〕
センサ装置１は、第１温度センサ７０を複数個備えていてもよい。また、センサ装置１は第２温度センサ８０を複数個備えていてもよい。１つ以上の第１温度センサ７０および１つ以上の第２温度センサ８０を備える場合、温度算出部１１は、例えば第１温度センサ７０群の検出温度の平均値と、第２温度センサ８０群の検出温度の平均値とをそれぞれ算出して、温度算出データ５１において該平均値の組み合わせに対応する検出対象の温度を特定すればよい。もしくは、温度算出部１１は複数の第１温度センサ７０または複数の第２温度センサ８０の、それぞれの検出温度に各センサの配置位置に応じて適宜重み付けをしてもよい。そして、重み付けを加味して算出された第１温度センサ７０群の検出温度および第２温度センサ８０群の検出温度を算出し、これらの温度を用いて検出温度を算出してもよい。

また、センサ装置１は第１温度センサ７０および第２温度センサ８０とは別に、圧力センサ６０の基板温度を検出する第３温度センサを備えていてもよい。圧力センサ６０の基板温度を検出するためには、第３温度センサを、圧力センサ６０の検出対象と接触していない箇所、かつ第１温度センサ７０と異なる位置に配置すればよい。

１センサ装置
２筐体
３接続部
１０制御部
１１温度算出部
５０記憶部
６０圧力センサ
７０第１温度センサ
８０第２温度センサ
９０ＡＤ変換部

Claims

検出対象にかかる圧力を検出する圧力センサを備えたセンサ装置であって、
前記圧力センサは、前記センサ装置の筐体内部に、圧力検出素子が前記検出対象に対して露出するように設けられ、
前記筐体内部に設けられ、前記筐体または前記圧力センサを介し前記検出対象から伝導する温度を検出する第１温度センサと、
前記第１温度センサよりも前記検出対象から離れた位置に設けられた第２温度センサと、
前記第１温度センサが検出した温度と前記第２温度センサが検出した温度とから前記検出対象の温度を算出する温度算出部と、を備えることを特徴とするセンサ装置。
前記第１温度センサは、前記筐体内部において前記圧力センサと接触して配置されることを特徴とする、請求項１に記載のセンサ装置。
前記第１温度センサは、前記圧力検出素子の検出面と反対面に配置されることを特徴とする、請求項２に記載のセンサ装置。
前記第２温度センサは、前記筐体の、前記検出対象と接触していない部分の内側に設けられることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
前記筐体は円柱または角柱の形状であり底面を含む一部分が前記検出対象と接触しており、
前記圧力センサは、前記圧力検出素子が前記筐体の底面から前記検出対象に対して露出するように配置されることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のセンサ装置。