JP5273076B2 - 温度センサ一体型半導体圧力センサ - Google Patents
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Description
温度センサ一体型半導体圧力センサとして、図2の断面図に示すような温度センサ一体型半導体圧力センサが公開されている(特許文献1)。図2では、温度センサ40のリード線41とサーミスタポート部42の間に緩衝材43を設けており、このことにより、内燃機関の振動に起因する温度センサ40の振動を抑制し、耐久性を高めることが示されている。また、図3の断面図に示すような、温度センサのヘッド25をリード線26の反力により圧力導入口27の内壁に押し付けて固定することにより、温度センサ25の振動を抑制する温度センサ一体型半導体圧力センサが発表されている(特許文献2)。
2 圧力導入口
3 隔壁突起
3a 下端部
4 圧力導入管
4a 壁面
5 通気口
7 隔壁
8 樹脂接着剤
9 圧力センサセル
10 樹脂キャップ
14 圧力センサ端子
15 サーミスタ端子
16 サーミスタポート口
17 リード線
18 樹脂パッケージ
20 スリット
21 連結部
100 温度センサ一体型半導体圧力センサ
Claims (7)
- インサートモールドされた圧力センサ端子及び温度センサ端子を有する樹脂パッケージと、該樹脂パッケージの一部を構成し筒状内部空間を有する圧力導入管の一端に配置される圧力センサセルと、前記圧力導入管の他端にある圧力導入口と、前記圧力導入管内部には、前記温度センサ端子にリード線を介して取り付けられる温度センサのヘッドが配置される温度センサ一体型半導体圧力センサにおいて、前記圧力導入管が前記筒状内部空間を二分する隔壁を備え、該隔壁が、前記圧力導入管の壁面から前記筒状内部空間の中心線に向かって延びる形状と、該中心線の長さ方向の下端部が前記温度センサのヘッドの位置に達する形状と、前記中心線に沿うスリットにより分離される形状と、該分離される形状を部分的に連結する連結部とを備え、前記隔壁の下端部と前記温度センサのヘッドとが前記圧力導入管内部で接触する構成を有することを特徴とする温度センサ一体型半導体圧力センサ。
- 前記隔壁の下端部が前記圧力導入口方向へ延びる隔壁突起を有し、該隔壁突起と前記温度センサのヘッドとが前記圧力導入管内部で接触する構成を有していることを特徴とする請求項1記載の温度センサ一体型半導体圧力センサ。
- 前記連結部が前記隔壁の端部または中間部のいずれかに配置されていることを特徴とする請求項1記載の温度センサ一体型半導体圧力センサ。
- 前記リード線を前記隔壁の下端部に接触させるための折り曲げ角度を90度より大きくすることを特徴とする請求項1または2記載の温度センサ一体型半導体圧力センサ。
- 前記樹脂パッケージ材料が熱膨張時の縦横伸び比率の差が小さい熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1記載の温度センサ一体型半導体圧力センサ。
- 前記熱可塑性樹脂がポリブチレンテレフタレート樹脂であることを特徴とする請求項5記載の温度センサ一体型半導体圧力センサ。
- 前記筒状内部空間を有する圧力導入管に対して気密に接着される圧力センサセルが、前記圧力センサセルを前記圧力導入管とは反対側で密封する樹脂キャップを備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の温度センサ一体型半導体圧力センサ。
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